专利名称：多层印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板领域，具体是指一种多层印制板。
背景技术：
PCB技术与生产经过了半个多世纪的发展历程，现在全世界PCB年产量已经超过4 亿平方米，PCB已经成为电子信息产品基础材料的一个重要组成部分，电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性化方面发展，同时高密度互连技术的发展推动印制板也向高密度方向发展，从而促进PCB的技术也在不断的创新进步。九十年代后，欧美国家已经开始生产双面高频覆铜箔板，如Rogers、Arlon、 Tacorue和Metclad等公司纷纷向中国寻找合作商和代理商，美国Rogers公司生产的RT/ Duoid系列，Tmm系列和Ro系列微波板材逐步得到应用，主要有玻璃纤维增强的聚四氟乙烯 PCB、Rogers4000系列PCB。价格极为昂贵。美国ARLON公司尽管规模小，其围绕降低介电常数系列研制与之配套的材料形成与美国Rogers公司相互竞争之态势，日本chukoh等公司也纷纷制定朝此方向发展的计划。目前美国Rogers公司生产超高频多层印制线路板，但美国和日本的一些PCB材料科研机构和生产公司也正在开展超高频多层印制线路板的研发工作。近几年，在高频微波方面，华东、华北和珠三角地区已有众多的印制板企业在收集高频板得动态和信息，认为高频微波印制线路板是电子信息、高新科技产业必不可少的配套产品，尤其是超高频多层印制板是未来发展的方向，具有广阔的市场空间和发展前景，并调拨一定的经费加以调研和开发，但对超高频多层印制板在国内仍然处于空白。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种印制板，与现有电路板相比，本印制板频率高、层数多、介电常数小，同时生产本印制板得效益高，成本低。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种多层印制板， 其特征在于，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片；所述第一基板、第二基板上下表面形成有线路层，第一基板和第二基板通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述顶板的下表面与所述复数多层线路板的上表面通过粘结片粘结；所述底板的上表面与所述复数多层线路板的下表面通过粘结片粘结。其中，所述粘结片为PP粘结片。进一步的，所述第一基板的下表面与所述第二基板的上表面通过粘结片粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第一基板的上表面为所述复数多层线路板的上表面；所述第二基板的下表面为所述复数多层线路板的下表面。进一步的，所述第一基板的上表面与所述第二基板的下表面通过粘结片粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第二基板的上表面为所述复数多用层线路板的上表面；所述第一基板的下表面为所述复数多层线路板的下表面。
3[0010]其中，所述基板为罗杰斯R04403覆铜箔板。其中，所述的顶板和底板为铜箔板。其中，所述的顶板和底板上形成有线路层。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的印制板容易分层、起泡，易显露织纹和白斑，频率、介电常数低等缺点，本实用新型的印制板，克服了现有技术的线路板层数少的问题，而且增强了印制板的频率、介电常数。此外，印制板各层间相互紧密粘合，压制而成，从而使印制板能够制作成多层板。
图1是本实用新型的多层印制板的结构示意图；标注说明1顶板；2第一粘结片；3第一基板；4第二粘结片；5第二基板；6第三粘结片；7底板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本实用新型公开了一种多层印制板，其特征在于，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片；所述第一基板、第二基板上下表面形成有线路层，第一基板和第二基板通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述顶板的下表面与所述复数多层线路板的上表面通过粘结片粘结；所述底板的上表面与所述复数多层线路板的下表面通过粘结片粘结。本实用新型的一优选实施方式中，所述第一基板的下表面与所述第二基板的上表面通过粘结片粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第一基板的上表面为所述复数多层线路板的上表面；所述第二基板的下表面为所述复数多层线路板的下表面。本实用新型的一优选实施方式中，所述第一基板的上表面与所述第二基板的下表面通过粘结片粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第二基板的上表面为所述复数多用层线路板的上表面；所述第一基板的下表面为所述复数多层线路板的下表面。如附图1所示为本实用新型的一种实施方式的多层印制板的结构图，所述的多层印制板的各层之间的结构位置关系。所述多层印制板包括顶板1、第一粘结片2、第一基板 3、第二粘结片4、第二基板5、第三粘结片6和底板7。所述第一基板3和第二基板5通过第二粘结片4叠合形成一个复数多层线路板，更具体的说所述第一基板3的下表面与所述第二基板5的上表面通过第二粘结片4粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第一基板 3的上表面为所述复数多层线路板的上表面；所述第二基板5的下表面为所述复数多层线路板的下表面。所述顶板1的下表面与所述复数多层线路板的上表面通过第一粘结片2粘结，所述底板7的上表面与所述复数多层线路板的下表面通过第三粘结片6粘结。多层印制板的另一种实施方式在此不再赘述。在本实用新型技术方案中，所述粘结片层为混有陶瓷粉以及玻璃短纤维的环氧树脂PP粘结片，该粘结片的特性与FR-4类似，其电性能与美国进口的半固化片(罗杰斯 R4403)相近。该粘结片用于线路板之间的粘结，所制成的多层印制板与美国进口的半固化片R04000系列相比，它的制造成本低，应用该PP粘结片制作印制板，从而使该印制板不分层、不起泡、不显露织纹和白斑，能够多层粘结，从而制成多层印制板。该多层印制板的压合方案，使多层印制板的各项性能均能达到高频电路的要求。进一步的，本实用新型技术方案中，所述基板为罗杰斯R04403覆铜箔板。应用粘结片以及罗杰斯R4003覆铜箔板作内层压制而成的多层电路板，结构上的改进，大幅度提高了印制板的频率，突破现有技术中应用FR-4与线路板混压而成的超高频多层印制板频率不高的缺点，使频率可达到IOGHz以上。在一进步性方案中，所述顶板、底板和基板通过人工时效、震动时效以及自然时效的办法消除内应力，并调整线路板和粘结片之间经纬方向使印制线路板的翘曲度下降到 0. 7%以下。使印制板内部各层之间形成三围空间连接，大大增加了印制板内部各层之间的连接面，压合效果良好，从而达到了多层印制板的要求。更进一步的，所述的顶板和底板为铜箔板，所述顶板以及底板上印制有线线路层， 在顶板和地板上印制线路板后，又进一步增加了多层印制板的电路层数，从而达到了多层的效果。本实用新型的技术方案，应用罗杰斯R4003系列材料为基板，该基板上下表面印制有电路层，将该基板与PP粘结片压合形成的多层板，改善了印制板的压合温度和压力， 并使印制板的耐热冲击力以及层间结合力增大。结构上的改进，消除了各个板的内应力，从而改善多层印制板的翘曲度，使PP粘结片均勻填满印制板的孔隙。该印制板不分层、不起泡、不显露织纹和白斑，与现有电路板相比，它的频率高、层数多，同时生产本印制板的效益高，成本低。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种多层印制板，其特征在于，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片； 所述第一基板、第二基板上下表面形成有线路层，第一基板和第二基板通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述顶板的下表面与所述复数多层线路板的上表面通过粘结片粘结； 所述底板的上表面与所述复数多层线路板的下表面通过粘结片粘结。
2.根据权利要求1所述的多层印制板，其特征在于所述粘结片为PP粘结片。
3.根据权利要求1所述的多层印制板，其特征在于所述第一基板的下表面与所述第二基板的上表面通过粘结片粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第一基板的上表面为所述复数多层线路板的上表面； 所述第二基板的下表面为所述复数多层线路板的下表面。
4.根据权利要求1所述的多层印制板，其特征在于所述第一基板的上表面与所述第二基板的下表面通过粘结片粘结叠合形成一个复数多层线路板；所述第二基板的上表面为所述复数多用层线路板的上表面； 所述第一基板的下表面为所述复数多层线路板的下表面。
5.根据权利要求1所述的多层印制板，其特征在于所述基板为罗杰斯R04403覆铜箔板。
6.根据权利要求1所述的多层印制板，其特征在于所述的顶板和底板为铜箔板。
7.根据权利要求1或6所述的多层印制板，其特征在于所述的顶板和底板上形成有线路层。
专利摘要本实用新型公开一种多层印制板，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片；所述第一基板、第二基板上下表面形成有线路层，第一基板和第二基板通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述顶板的下表面与所述复数多层线路板的上表面通过粘结片粘结；所述底板的上表面与所述复数多层线路板的下表面通过粘结片粘结。本技术方案，多层印制板的层叠结构，改善了印制板的频率。此外，印制板各层间相互紧密粘合，压制而成，从而使印制板能够制作成多层板。
文档编号H05K1/02GK202262048SQ20112039026
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者刘光荣 申请人:福建莆田南华电路板有限公司