专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板。
背景技术：
为了避免信号传输的失真，传统电路板(例如是二层电路板)的线路是形成于同一层。若不得已需要在另一面形成信号线时，相对二线路层也只是单纯用导通孔(via)连接。然而，单纯用导通孔连接上、下二层线路层并无助于提升传输高速信号的质量，反而会使得信号传输路径的阻抗值变得不一致，例如，信号传输路径的阻抗差异变大。
发明内容
本发明是有关于一种电路板，电路板的信号线在传输高速信号的过程中，可维持高速信号的传输质量。根据本发明的一实施例，提出一种电路板。电路板包括一基材、二第一信号线、一第一接地层、二第二信号线、一第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的一第一面与一第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导 电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。其中，各信号导电柱与对应的接地导电柱是成对配置。为了对本发明的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1绘示依照本发明一实施例的电路板的局部透视图。图2绘示图1的电路板的第一接地层及第一信号线的俯视图。图3绘示图1的电路板进行阻抗分析的分析结果图。[主要元件标号说明]100:电路板110:基材IlOu:第一面IlOb:第二面121、122:第一信号线 1211:第一子线1212:第二子线1213:第三子线130:第一接地层131:第一子接地层132:第二子接133:第一连接部141、142:第二信号线 1411:第四子线
1412:第五子线1413:第六子线150:第二接地层151:第三子接地层152:第四子接地层153:第二连接部161、162:信号导电柱171、172:接地导电柱D1、D2:距离R:四边形S1、S2:长轴延伸方向ΛΖ:阻抗差
具体实施例方式请参照图1及图2，图1绘示依照本发明一实施例的电路板的局部透视图，图2绘示图1的电路板的第一接地层及第一信号线的俯视图。如图1所示，电路板100例如是二层板，其包括基材110、至少二第一信号线121及122、第一接地层130、至少二第二信号线141及142、第二接地层150、至少二信号导电柱161及162以及至少二接地导电柱171及172。基材110具有相对的第一面IlOu与第二面110b。第一信号线121及122形成于基材110的第一面llOu，第二信号线141及142形成于基材110的第二面110b。一实施例中，第一信号线121及122的宽度例如是约6英丝(mil)，而第二信号线141及142的宽度例如是6英丝。第一接地层130形成于基材110的第一面IlOu且邻近于二第一信号线121及122。
第二接地层150形成于基材110的第二面IlOb且邻近于二第二信号线141及142。如图1所示，接地层环绕同一层的信号线。例如，第一接地层130环绕第一信号线121及122，而第二接地层150环绕第二信号线141及142。由于接地层环绕且邻近信号线，故信号线传输高速信号的传输质量是优良，可维持高速信号的传输质量或不致使高速信号的传输质量下降太多。第一接地层130与第一信号线121及122是隔离。一实施例中，第一接地层130与第一信号线121之间隔例如是介于约4至6英丝之间，第一接地层130与第一信号线122之间隔亦例如是介于约4至6英丝之间。此外，第二接地层150与第二信号线141及142是隔离，一实施例中，第二接地层150与第二信号线141之间隔例如是介于约4至6英丝之间，而第二接地层150与第二信号线142之间隔例如是介于约4至6英丝之间。如图1所示，同一层的信号线与接地层是成对配置。例如，第一接地层130包括第一子接地层131及第二子接地层132。第一子接地层131邻近第一信号线121配置，而形同与第一信号线121成对配置。第二子接地层132邻近第一信号线122配置，而形同与第一信号线122成对配置。又例如，第二接地层150包括第三子接地层151及第四子接地层152。第三子接地层151邻近第二信号线141配置，而形同与第二信号线141成对配置，第四子接地层152邻近第二信号线142配置，而形同与第二信号线142成对配置。如此一来，信号线传输高速信号的传输质量是优良，可维持高速信号的传输质量或不致使高速信号的传输质量下降太多。如图1所示，第一接地层130包括第一连接部133，第一连接部133连接二接地导电柱171与172。第二接地层150包括第二连接部153，第二连接部153连接二接地导电柱171 与 172。
如图1所示，第一连接部133位于第一子接地层131与第二子接地层132之间且连接第一子接地层131与第二子接地层132。第二连接部153位于第三子接地层151与第四子接地层152之间且连接第三子接地层151与第四子接地层152。二信号导电柱161及162从基材110的第一面IlOu延伸至基材110的第二面IlOb0各信号导电柱161及162连接对应的第一信号线与第二信号线，例如，信号导电柱161连接对应的第一信号线121与第二信号线141，而信号导电柱162连接对应的第一信号线122与第二信号线142。一实施例中，信号导电柱161及162的直径例如是8英丝。二接地导电柱171及172从基材110的第一面IlOu延伸至基材110的第二面IlOb0各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层，例如，接地导电柱171及172连接第一接地层130与第二接地层150。一实施例中，接地导电柱171及172的直径例如是8英丝。如图1及图2所示，二接地导电柱的一者的长轴延伸方向穿过二第一信号线之间。例如，接地导电柱171的长轴延伸方向SI穿过二第一信号线121及122之间。此外，接地导电柱172的长轴延伸方向S2穿过二第一信号线121及122之外，然此非用以限制本发明实施例。另一实施例中，只要改变接地导电柱171及/或172的位置，接地导电柱172的长轴S2延伸方向亦可穿过二第一信号线121及122之间。二接地导电柱的另一者的长轴延伸方向穿过二第二信号线之间。例如，接地导电柱172的长轴延伸方向S2穿过二第二信号线141及142之间。此外，接地导电柱171的长轴延伸方向SI穿过二第二信号线141及142之外，然此非用以限制本发明实施例。另一实施例中，只要改变接地导电柱171及/或172的位置，接地导电柱171的长轴延伸方向SI亦可穿过二第二信号线141及142之间。如图2所示，信号导电柱与接地导电柱是成对配置。例如，二信号导电柱161及162及二接地导电柱171及172对应四边形R的四个角排列，即二信号导电柱161及162及二接地导电柱171及172的该些端面或该些横剖面的位置对应四边形R的四个角。四边形R例如是矩形、菱形或梯形。如此一来，各信号导电柱与对应的接地导电柱是成对配置，使高速信号从基材110的第一面IlOu与第二面IlOb的一者经由信号导电柱及接地导电柱传输至第一面IlOu与第二面IlOb的另一者的过程中，可提升或维持高速信号的传输质量，不致使高速信号的传输质量下降太多。如图2所示，二信号导电柱161及162的任一者邻近于二接地导电柱171及172的任一者。本实施例中，二信号导电柱161及162是相对配置，而二接地导电柱171及172是相对配置。例如，二信号导电柱161及162对应四边形R的一对角配置，二接地导电柱171及172对应四边形R的另一对角配置。如图2所示，二信号导电柱161及162的距离Dl与二接地导电柱171及172的距离D2可实质上相等，然亦可不相等。如图2所示，各第一信号线具有多个转折部。以第一信号线121为例，第一信号线121包括第一子线1211、第二子线1212及第三子线1213。第二子线1212实质上平行于第一子线1211。第三子线1213连接第一子线1211与第二子线1212。另一第一信号线122具有相似于第一信号线121的结构，因此不再重复赘述。以第二信号线141为例，第二信号线141(图1)包括第四子线1411(图1)、第五子线1412(图1)及第六子线1413(图1)。第五子线1412实质上平行于第四子线1411。第六子线1413连接第四子线1411与第五子线1412。另一第二信号线142具有相似于第二信号线141的结构，因此不再重复赘述。请参照图3，其绘示图1的电路板进行阻抗分析的分析结果图。本发明实施例中，由于信号线及接地结构是成对配置，故当信号经由信号导电柱161及162传输于第一信号线(例如是第一信号线121及/或122)与第二信号(例如是第二信号线141及/或142)之间的路径时，其阻抗差ΛΖ甚低。如此一来，信号的传输路径的阻抗甚接近或一致，此有利于维持高速信号的传输质量。一实施例中，电路板100的阻抗差ΔΖ可低于3.5欧姆(ohm)。综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求
1.一种电路板,包括: 一基材，具有相对的一第一面与一第二面； 二第一信号线，形成于该基材的该第一面； 一第一接地层，形成于该基材的该第一面且邻近该二第一信号线； 二第二信号线，形成于该基材的该第二面； 一第二接地层，形成于该基材的该第二面且邻近该二第二信号线； 二信号导电柱，从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面，各该二信号导电柱连接对应的该第一信号线与该第二信号线；以及 二接地导电柱，从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面，各该二接地导电柱连接该第一接地层与该第二接地层； 其中，各该二信号导电柱与对应的该接地导电柱是成对配置。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中该二信号导电柱是相对配置，而该二接地导电柱是相对配置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中该二信号导电柱的距离与该二接地导电柱的距离实质上相等。
4.根据权利要求1所述的电路板，其中该第一接地层环绕该二第一信号线。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中该第二接地层环绕该二第二信号线。
6.根据权利要求1所述的电路板，其中各该二第一信号线包括: 一第一子线； 一第二子线，实质上平行于该第一子线；以及 一第三子线，连接该第一子线与该第二子线。
7.根据权利要求1所述的电路板，其中各该二第二信号线包括: 一第四子线； 一第五子线，实质上平行于该第四子线；以及 一第六子线，连接该第四子线与该第五子线。
8.根据权利要求1所述的电路板，其中该第一接地层包括一第一连接部，该第一连接部连接该二接地导电柱。
9.根据权利要求1所述的电路板，其中该第二接地层包括一第二连接部，该第二连接部连接该二接地导电柱。
10.根据权利要求1所述的电路板，其中该第一接地层包括: 一第一子接地层，邻近该二第一信号线的一者配置；以及 一第二子接地层，邻近该二第一信号线的另一者配置。
11.根据权利要求1所述的电路板，其中该第二接地层包括: 一第三子接地层，邻近该二第二信号线的一者配置；以及 一第四子接地层，邻近该二第二信号线的另一者配置。
12.根据权利要求1所述的电路板，其中该二接地导电柱的一者的长轴延伸方向穿过该二第一信号线之间。
13.根据权利要求12所述的电路板，其中该二接地导电柱的另一者的长轴延伸方向穿过该二第一信号线之外。
14.根据权利要求12所述的电路板，该二接地导电柱的另一者的长轴延伸方向穿过该二第二信号线之间。
15.根据权利要求14所述的电路板，该二接地导电柱的该者的长轴延伸方向穿过该二第二信号线之外。 ·
全文摘要
电路板包括基材、二第一信号线、第一接地层、二第二信号线、第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的第一面与第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从第一面延伸至第二面，且各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导电柱从第一面延伸至第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。信号导电柱与接地导电柱是成对配置。
文档编号H05K1/02GK103209539SQ20121000999
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者白育彰 申请人:联咏科技股份有限公司