高分子石墨立体导热装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了高分子石墨立体导热装置，该装置包括固定件和石墨层，石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。本发明具有增加导热散热的厚度、实现三维空间热传导的效果。
【专利说明】高分子石墨立体导热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及石墨导热装置，特别涉及高分子石墨立体导热装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。
[0003]石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。但是由于传统工艺的限度，天然石墨制得的石墨散热片在多角度弯曲时导热散热系数就会下降，从而降低了石墨散热片的导热散热性能，而合成石墨制得的石墨散热片虽然其导热散热系数在多角度弯曲时影响不大，但其生产成本却比较高，因此上述两种石墨散热片的导热散热性能的应用就被限定在平面热传导上，而无法应用在立体三维空间的热传导，大大限制了石墨散热片的应用范围。
【发明内容】
[0004]根据本发明的一个方面，提供了高分子石墨立体导热装置，包括固定件和石墨层，石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。由此，可以具有增加本高分子石墨立体导热装置导热散热厚度的效果。
[0005]在一些实施方式中，还包括黏胶层，黏胶层设于固定件和石墨层之间。由此，可以具有增加石墨层和固定件之间的牢靠度的效果。
[0006]在一些实施方式中，固定件为可折叠的固定件。由此，可以具有利用折叠固定件来使石墨层实现弯曲，且不影响石墨层在弯曲时的导热散热系数的效果。
[0007]在一些实施方式中，固定件由铁或塑胶组成。由此可以具有方便固定件折叠的效果，同时也可以降低本高分子石墨立体导热装置的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明一实施方式的高分子石墨立体导热装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对发明作进一步详细的说明。
[0010]图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的高分子石墨立体导热装置。如图所示，该装置包括固定件I和石墨层2，为了可以增加本导热装置导热散热的厚度，故将石墨层2包设于固定件I的外部并与固定件I成型为一体。这样就可以实现增加其导热散热厚度的效果。而为了使石墨层2与固定件I之间的连接更加牢固，所以还包括黏胶层3，黏胶层3设于固定件I和石墨层2之间，利用黏胶层3将石墨层2和固定件I粘接在一起。可以使本装置更加牢固，不容易被破坏，而且还可以在改变形状时不容易破损，且不影响其导热散热效果。因为需要使本装置可以随意的改变形状，并使改变形状后的本装置可以实现三维空间内的热传导，所以固定件I为可折叠的固定件I。本实施例固定件I弯折成了槽型结构，这样就可以使槽型结构内的需散热物被本装置导热散热，且不影响石墨层2在弯曲时的导热散热系数，达到良好的导热散热效果。而为了可以方便达到弯折的效果，所以固定件I由铁或塑胶组成，这样就可以方便固定件I的折叠，同时也可以降低本装置的生产成本。
[0011]以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如固定件I还可以弯折成圆形、U形、阶梯形、三角形、方形等形状，这些都属于发明的保护范围。
【权利要求】
1.高分子石墨立体导热装置，其特征在于，包括固定件和石墨层，所述石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。
2.根据权利要求1所述的高分子石墨立体导热装置，其特征在于，还包括黏胶层，所述黏胶层设于固定件和石墨层之间。
3.根据权利要求2所述的高分子石墨立体导热装置，其特征在于，所述固定件为可折叠的固定件。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高分子石墨立体导热装置，其特征在于，所述固定件由铁或塑胶组成。
【文档编号】H05K7/20GK103533805SQ201210230541
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月5日 优先权日:2012年7月5日
【发明者】张文阳 申请人:苏州沛德导热材料有限公司