电子电路元件安装机的制作方法

专利名称：电子电路元件安装机的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子电路元件安装机，特别是涉及将电子电路元件安装于电路基材的安装部具备散装供料器而相对于电路基材移动的电子电路元件安装机。
背景技术：
电子电路元件安装机中存在如下的结构，例如下述的专利文献I及2所记载的那样，使收纳有多个电子电路元件的收纳部和吸嘴一起相对于电路基板移动，通过吸嘴将收纳于收纳部的电子电路元件安装于电路基板。 专利文献I所记载的电子电路元件安装机中，在能够绕平行于上下方向的轴线旋转地设置于安装头的旋转体上，4个吸嘴以等角度间隔设置，并且对于这些吸嘴的每一个都设有收纳部。收纳部具备沿上下方向延伸的收纳通路，多个电子电路元件以沿上下方向整齐排列成I列的状态被收纳。吸嘴通过旋转体的旋转和电路基板的X轴、Y轴方向的移动，被相对于电路基板的元件安装部位定位，将收纳于收纳通路的电子电路元件逐个安装于电路基板。若将收纳通路内的全部电子电路元件安装于电路基板，则收纳部被设置于与安装头另行设置的元件储存库，向收纳通路内补给电子电路元件。另外，专利文献2所记载的电子电路元件安装机中记载的收纳部具备水平的收纳通路，多个电子电路元件以沿水平方向整齐排列成I列的状态被收纳。吸嘴与收纳部一起相对于电路基板沿水平方向移动，将收纳通路内的电子电路元件逐个安装于电路基板的元件安装部位。若将收纳通路内的全部电子电路元件安装于电路基板，则使吸嘴及收纳部向供料器部移动，将整齐排列在供料器部的水平的收纳通路内的多个电子电路元件向收纳部的收纳通路移载，从而补给电子电路元件。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开2000-22388号公报专利文献2日本特开2008-226939号公报

发明内容
但是，上述现有的装置中还存在改善的余地。例如，收纳通路中只能收纳由收纳通路的长度和电子电路元件的尺寸决定的数量的电子电路元件，因此存在需要频繁地进行电子电路元件的补给，安装效率较低这样的不良情况。本发明以上述的情况为背景而创立，以将电子电路元件安装于电路基材的安装部具备收纳有电子电路元件的收纳部并相对于电路基材移动的电子电路元件安装机的改善为课题。上述课题如下解决，提供一种电子电路元件安装机，包含(A)安装机本体；(B)电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材；(C)安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件；(D)安装部移动装置，使所述安装部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，电子电路元件安装机的所述安装部包括(α )安装部本体；(β )散装供料器，包括以零乱的状态收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，并保持于所述安装部本体，并且该电子电路元件安装机包括(i)目标投入量设定部，设定应向保持于所述安装部本体的所述散装供料器投入的电子电路元件的量即目标投入量；(ii)元件投入装置，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入由所述目标投入量设定部设定的目标投入量的电子电路元件。上述课题还如下解决，提供一种电子电路元件安装机，包括上述(A)安装机本体；(B)电路基材保持部；(C)安装部；(D)安装部移动装置，所述安装部包含所述(α )安装部本体；(β )散装供料器，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，电子电路元件安装机包括(7 )元件投入装置，不经由所述安装部本体保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳 部投入电子电路元件；)目标供给量设定部，设定应从保持于所述安装部本体的所述散装供料器供给的电子电路元件的量即目标供给量；(々)可供给量检测装置，检测能够从所述散装供料器供给的电子电路元件的量即可供给量；(工)投入结束报告部和自动投入停止部中的至少之一，在由所述可供给量检测装置检测出的可供给量达到所述目标供给量时，
(a)所述投入结束报告部报告该事实，(b)所述自动投入停止部自动使所述元件投入装置进行的投入停止。发明效果由于在散装供料器的收纳部以零乱的状态收纳多个电子电路元件，所以与将多个电子电路元件在收纳通路内整齐排列成一列供给的情况相比，可以供给多数的电子电路元件，可以减少元件投入装置进行的向散装供料器的电子电路元件的投入次数，可以高效地进行电子电路元件的安装。而且，通过进行目标投入量的设定，可以根据情况向散装供料器投入必要数量的电子电路元件，得到实用性优异的电子电路元件安装机。本发明的其它的电子电路元件安装机中，不仅得到利用散装供料器供给电子电路元件带来的效果，而且可以根据目标供给量的设定将与目的对应的量的电子电路元件向散装供料器供给。发明的形态下面，示例了几个本申请中被认为能够要求专利权利的发明(以下有时称作“可要求权利发明”。可要求权利发明包含记载于权利要求书的发明即本申请发明的下位概念发明、本申请发明的上位概念或别概念的发明。)的若干方式，对其进行说明。各方式与权利要求书的技术方案相同，按项区分，并对各项标注编号，且根据需要以引用其它项的编号的形式进行记载。这是终归是为了使可要求权利发明的理解变得容易，并不旨在将构成可要求权利发明的构成要素的组合限于以下的各项的记载。即，可要求权利发明应参照各项随附的记载、实施方式的记载、现有技术、技术常识等进行解释，只要根据所述解释，则在各项的方式中进一步附加了其它构成要素的方式、另外从各项的方式消除了构成要素的方式也可以成为可要求权利发明的一方式。
此外，在以下的各项中，(19)项相当于技术方案1，(20)项相当于技术方案2，(21)项相当于技术方案3，(22)项相当于技术方案4，(23)项相当于技术方案5。(I) 一种电子电路元件安装机，包括安装机本体；电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材；安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件；第一相对移动装置，使所述安装部相对于所述电路基材保持部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，所述电子电路元件安装机的特征在于，所述安装部包括安装部本体吸嘴，保持于所述安装部本体，在轴向上可进退，且前端部具有吸附部；元件供给工具，保持于所述安装部本体，具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部、及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部；第二相对移动装置，保持于所述安装部本体，使所述吸嘴和所述元件供给工具的所述供给部在与吸嘴的所述轴向交叉的方向上相对移动；第一接近、分离装置，保持于所述安装部本体，使所述吸嘴和所述元件供给工具的所述供给部彼此接近、分离，并且，该电子电路元件安装机包含使所述吸嘴和保持于所述电路基材保持部的电路基材彼此接近、分离的第二接近、分离装置。第一相对移动装置可以使安装部向与保持于电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的面内的任意的位置移动，也可以使安装部向与保持于电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的面内彼此交叉的2方向的一个方向移动，使电路基材保持部向该彼此交叉的2方向的另一个方向移动。另外，也可以使第一接近、分离装置兼备第二接近、分离装置。优选的是，兼备所述两方的接近、分离装置通过使吸嘴沿轴向进退，与元件供给工具接近、分离，且与保持于电路基材保持部的电路基材接近、分离。安装部的吸嘴可以是I个，也可以是多个，也可以是3个以上。电路基材例如包括(a)尚未安装电子电路元件的印刷配线板；(b)在一个面上搭载电子电路元件，并且电接合，且在另一个面上未安装电子电路元件的印刷电路板；(C)搭载裸片而构成带基片的基板的基材；(d)搭载具备球栅格阵列的电子电路元件的基材；(e)不为平板状而具有三维形状的基材等。元件供给工具可以是散装供料器，带式供料器，棒式供料器等元件供料器，或可以是料盘。根据本项记载的电子电路元件安装机，吸嘴和元件供给工具的供给部相对于电路基材一同移动，因此，可以在移动中使吸嘴从元件供给工具接收电子电路元件，或相对于电路基材在位于通过第一相对移动装置的移动得到的任意的位置的状态下使吸嘴从元件供给工具接收电子电路元件，能够高效地进行电子电路元件向接收及电路基材的安装。而且，由于吸嘴和元件供给工具的供给部在与吸嘴的轴向交叉的方向上相对移动，所以吸嘴在与所述轴向交叉的方向可以从供给部拆下。特开平9-199890号公报及特开2006-120676号公报记载的电子电路元件安装机中，作为元件供给工具的散装供料器、和设于将由散装供料器供给的电子电路元件安装于电路基板的吸嘴及散装供料器且从散装供料器押出电子电路元件将其安装于电路基板的构件被设置为相对位置不变，因此，这些吸嘴及押出构件仅分别进行由散装供料器供给的电子电路元件向电路基板的安装，有时使用便利性差。另外，特开2006-120676号公报所记载的吸嘴不能将从带式供料器接收到的电子电路元件安装于电路基板上，因此，有时使用便利性差。该问题在利用散装供料器以外的元件供给工具、即与吸嘴一同移动的元件供给工具供给电子电路元件的情况下同样产生。相对于此，根据本项的电子电路元件安装机，关于吸嘴，例如可进行从保持于安装部本体的元件供给工具的供给部接收电子电路元件以外的作业、例如不经由安装部本体而吸嘴从保持于安装机本体的元件供给工具取出电子电路元件、吸嘴所保持的电子电路元件的拍摄，从而得到安装效率高，且使用便利性好的电子电路元件安装机。( 2 )如(I)项所述的电子电路元件安装机，所述电路基材保持部至少在电子电路元件的安装作业中相对于所述安装机本体保持静止状态，所述第一相对移动装置相对于所述静止状态的电路基材保持部使所述安装部本体向与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意的位置移动。第一相对移动装置可以为包含可在彼此交叉的2方向分别移动的移动构件的装置、例如所谓的XY机器人，也可以是称作SCARA (SCARA, Selective Compliance AssemblyRobot Arm)机器人的水平多关节机器人。由于吸嘴及元件供给工具相对于静止状态的电路基材移动，所以与使吸嘴及元件供给工具和电路基材保持部两方移动的情况相比，可以简单地构成第一相对移动装置。(3)如(I)项或(2)项所述的电子电路元件安装机，该电子电路元件安装机还包括第二元件供给工具，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，与作为第一元件供给工具的所述元件供给工具不同，具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部、及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部;第三接近、分离装置，使所述第二元件供给工具的所述供给部和所述吸嘴彼此接近、分离。第三接近、分离装置可以兼备所述第一接近、分离装置和所述第二接近、分离装置的至少一方的至少一部分。第二元件供给工具可以为元件供料器，也可以为料盘。在第二元件供给工具为料盘的情况下，第二元件供给工具为不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体的、不同于作为第一元件供给工具的所述元件供给工具的第二元件供给工具，这如(3)项所述，但包含平面地并列收纳多个电子电路元件的收纳部。吸嘴和第一元件供给工具在与吸嘴的轴向交叉的方向相对移动，两者的位置错开，因此，相同的吸嘴不仅从第一元件供给工具，而且也从第二元件供给工具接收电子电路元件并将其安装于电路基材上。第一元件供给工具在需要向一个电路基材安装多个相同的电子电路元件的情况下使用特别有效，第二元件供给工具为了供给通过第一元件供给工具不能供给的电子电路元件而使用。在电子电路元件因其形状、尺寸、电气特性等状况等不能通过第一元件供给工具供给的情况下特别有益。在安装部具有的吸嘴为一个的情况下，吸嘴从第一、第二元件供给工具选择性地进行电子电路元件的接收。该选择可以对I个电路基材进行，也可以对不同的电路基材进行。后者的情况下，可认为是安装部一体设有从第一元件供给工具接收电子电路元件并将其安装于电路基材的安装部、从第二元件供给工具接收电子电路元件并将其安装于电路基材的安装部。在安装部具有多个吸嘴的情况下，可以相对于I个电路基材使第二元件供给工具和第一元件供给工具一起供给电子电路元件，也可以仅使第一、第二元件供给工具的一方供给电子电路元件。前者的情况下，例如可以使多个吸嘴的一部分从第一元件供给部接收电子电路元件，剩余的吸嘴从第二元件供给工具接收电子电路元件，也可以使多个吸嘴交替地进行从第一、第二元件供给工具接收电子电路元件。在相对于I个电路基材仅使第一、第二元件供给工具的一方供给电子电路元件的情况下，安装部如上述可以认为是一体设有2个安装部。如果将多个吸嘴设为可以分别对第一、第二元件供给工具的任一个也进行电子电路元件的接收动作，则不管供给电子电路元件的元件供给工具是哪个，都可以将多个吸嘴的全部用于电子电路元件的接收及安装。特开2006-120676号公报记载的电子电路元件安装机中，由散装供料器供给的电子电路元件通过设于散装供料器的押出构件安装于电路基板，因此，该押出构件当然不能用于向电路基板安装由带式供料器供给的电子电路元件，与散装供料器一同设于旋转体的吸嘴也不得不进行由带式供料器供给的电子电路元件向电路基板的安装。因此，在将仅由散装供料器和带式供料器的一方供给的电子电路元件安装于电路基板的情况下，不能使用将由另一方供给的电子电路元件安装于电路基板的构件，仅可使用电子电路元件安装机所具有的多个安装功能的一部分，从而使用便利性差，安装效率降低。相对于此，根据本项所述的电子电路元件安装机，由于吸嘴不分接收电子电路元件的元件供给工具，因而并非在由第一、第二元件供给工具的任一个供给电子电路元件的情况下就不能使用的吸嘴，可以高效地进行电子电路元件的安装。并且，通过设置第二元件供给工具和吸嘴也可以从第一、第二元件供给工具的任一个接收电子电路元件，由此可以以多种方式进行电子电路元件向电路基材的安装。(4)如(I)项或(3)项中任一项所述的电子电路元件安装机，所述第二相对移动装置包含吸嘴保持器，保持所述吸嘴；可动构件，将所述吸嘴保持器在保持于所述吸嘴保持器的所述吸嘴的轴向上可进退地保持；可动构件驱动装置，通过使所述可动构件移动，使保持于所述吸嘴保持器的所述吸嘴在与所述元件供给工具的所述供给部相对的元件接收位置、和从所述元件接收位置在与所述吸嘴的轴向交叉的方向上脱离的脱离位置移动，所述第一接近、分离装置包括吸嘴保持器进退装置，该吸嘴保持器进退装置通过使所述吸嘴保持器进退，使保持于所述吸嘴保持器的所述吸嘴与所述元件供给工具的所述供给部接近、分离。第一接近、分离装置也可以为使元件供给工具相对于吸嘴保持器在接近、分离方向上移动的装置。但是，通常吸嘴保持器比元件供给工具小，使吸嘴保持器进退是容易的情况较多。(5)如(I)项或(4)项中任一项所述的电子电路元件安装机,还包括元件拍摄装置，该元件拍摄装置被保持于所述安装部本体，在所述吸嘴的轴向对吸附于所述吸嘴的所述吸附部的电子电路元件进行拍摄。基于元件拍摄装置进行的电子电路元件的拍摄，例如检测吸嘴产生的电子电路元件的保持位置误差并进行修正，可将电子电路元件安装于电路基材上，可以提高安装精度。通过保持于安装部本体的吸嘴和元件供给工具的、在与吸嘴的轴向交叉的方向的相对移动，在安装部本体上，可以使元件拍摄装置对吸嘴所保持的电子电路元件进行拍摄。因此，例如可以在第一相对移动装置进行的安装部的移动中进行电子电路元件的拍摄，可以提高安装效率。特别是在通过安装部本体保持有多个吸嘴的情况下，也可以与第一接近、分离装置进行的吸嘴和元件供给工具的接近、分离、第二接近、分离装置进行的吸嘴和电路基材的接近、分离的至少之一并行地进行电子电路元件的拍摄，可以进一步提高安装效率。(6)如(4)项所述的电子电路元件安装机，所述可动构件包含旋转体，该旋转体绕旋转轴线可旋转，在外周部沿保持于所述吸嘴保持器的所述吸嘴的轴向可进退地保持所述吸嘴保持器，所述可动构件驱动装置包含通过使所述旋转体旋转，使所述吸嘴在所述元件接收位置和所述脱离位置移动的旋转体驱动装置。也可以将可动构件设为进行直线移动的构件。但是，设为旋转体时，移动所需的空间减少，可以紧凑地构成安装部，可以抑制电子电路元件安装机的大型化。(7)如(6)项所述的电子电路元件安装机，所述元件供给工具为多个，它们的所述供给部沿与随所述旋转体的旋转而形成的所述吸嘴的旋转轨迹相对的曲线(例如为圆或楕圆)相接的一直线并排，且所述安装部包含第三相对移动装置，其使这些多个元件供给工具相对于所述安装部本体相对地在与所述一直线平行的方向上移动，由此，将这些多个元件供给工具的多个所述供给部逐一择一地向与所述吸嘴的旋转轨迹相对的元件供给位置进行定位。将上述第三相对移动装置设为还可以让多个元件供给工具使它们的供给部的任一个向与吸嘴的旋转轨迹不相对的位置移动，在该状态下，若形成为吸嘴从所述第二元件供给工具接收电子电路元件，则可以使第三相对移动装置兼备所述第二相对移动装置。另外，可以形成为第一接近、分离装置和第二接近、分离装置兼备至少一部分，而且，也可以将第三接近、分离装置形成为兼备第一接近、分离装置的至少一部分。(8)如(6)项或(7)项所述的电子电路元件安装机，所述元件供给工具为多个，它们的所述供给部沿与随所述旋转体的旋转而形成的所述吸嘴的旋转轨迹相对的曲线(例如为圆或楕圆)并排。在随旋转体的旋转而形成的吸嘴的旋转轨迹的多个部位，吸嘴可以进行电子电路元件的接收，且可以增大供给的电子电路元件的种类或数量。本项所述的元件供给工具在与(3)项所述的第二元件供给工具的关系上为第一元件供给工具。
( 9 )如(6 )项或(8 )项中任一项所述的电子电路元件安装机，还包含保持于所述安装部本体上且在所述吸嘴的轴向对吸附于所述吸嘴的所述吸附部的电子电路元件进行拍摄的元件拍摄装置。能够得到与(5)项所述的电子电路元件安装机同样的作用及效果。(10)如(9)项所述的电子电路元件安装机，包含伴随所述旋转体的旋转而增大所述吸嘴的所述吸附部距所述电路基材保持部的距离的距离增大单元，在通过所述距离增大单元增大了所述距离的与所述吸嘴的所述吸附部相对的位置配置有所述元件拍摄装置。元件拍摄装置为避免与电路基材保持部的干涉，需要设置在电路基材保持部的上方。若设置距离增大单元，则通过在由此得到的空间配置元件拍摄装置，可以不降低电路基材保持部相对于安装部的位置或不提高安装部相对于电路基材保持部的位置，而可以将元件拍摄装置设于电路基材保持部上方的位置，第二接近、分离装置使吸嘴和保持于电路基材保持部的电路基材接近、分离的距离变长，相对移动需要时间，能够避免安装效率降低。距离增大单元对于将吸嘴从第一元件供给工具接收到的电子电路元件在与接收位置不同的位置安装于电路基材的情况也有效。在通过距离增大单元在吸附部和电路基材保持部之间得到的空间设置第一元件供给工具。可以元件供给工具为多个，并使它们的供给部沿与随旋转体的旋转而形成的吸嘴的旋转轨迹相对的曲线并排而设置，也可以沿与该曲线相对的切线并排而设置，至少使多个供给部在与该切线平行的方向移动，且也可以使多个供给部逐一地选择性地与吸嘴相对。如果由具有挠性的材料形成对电子电路元件从收纳部向供给部的移动进行引导的引导通路，则可以使收纳部不移动，而使供给部移动。(11)如(10)项所述的电子电路元件安装机，具有设于所述吸嘴保持器的凸轮从动件、和凸轮，该凸轮具有与该凸轮从动件随所述旋转体的旋转而形成的旋转轨迹在所述吸嘴保持器的轴向上相对的面，通过该面在所述吸嘴保持器的轴向进行变化，而起到使所述凸轮从动件的位置变化的凸轮面的作用，这些凸轮从动件及凸轮构成所述距离增大单元。( 12)如(10)项所述的电子电路元件安装机，所述旋转体的旋转轴线相对于与保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面成直角的方向倾斜，且以该旋转轴线为中心线，并且沿距所述电路基材保持部越远的部分直径越小的圆锥面的母线可进退地保持所述吸嘴保持器的结构构成所述距离增大单元。(13)如(12)项所述的电子电路元件安装机，所述圆锥面的一个母线与保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面成直角，吸嘴保持器的轴向与该一个母线平行的位置为保持于所述吸嘴保持器的所述吸嘴向所述被安装面安装电子电路元件的安装位置。(14)如(I)项或(13)项中任一项所述的电子电路元件安装机,所述元件供给工具包括使所述收纳部以零乱的状态收纳多个电子电路元件，使所述元件移动部将所述零乱的状态的电子电路元件整齐排列成一列并使其向所述供给部移动的散装供料器。在带式供料器中，由于电子电路元件被保持于元件保持带，所以需要将电子电路元件取出后的元件保持带的处理。相对于此，在散装供料器中，将电子电路元件直接收纳于收纳部，因此，不需要取出后的元件保持带的处理等，在该点上适合设于安装部本体上。另外，在带式供料器中，为进行电子电路元件的补给，需要元件保持带的插接，但在散装供料器中，只要补给零乱的状态的电子电路元件即可，补给容易，在这一点上也适合设于安装部本体上。(15)如(14)项所述的电子电路元件安装机，还包含元件投入装置，保持于所述安装机本体上，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入所述零乱的状态的电子电路元件。在散装供料器的收纳部。为将零乱的状态的电子电路元件整齐排列，多使电子电路元件相对移动，由此，发生黑化，因此，期望收纳于收纳部的电子电路元件的量为必要最小限，因此，设置保持于安装机本体的元件投入装置是有效的。本项所述的特征在包含(2)项所述的特征的方式中特别有效。(2)项所述的电子电路元件安装机中，使安装部相对于静止状态的电路基材保持部移动，因该移动也会产生黑化，因此，本项所述的特征特别有效。(16)如(15)项所述的电子电路元件安装机，还包含实现所述散装供料器的元件收容口与所述元件投入装置的元件排出口连通的元件投入状态和遮断所述元件收容口和所述元件排出口的连通的遮断状态的连通、遮断装置。若设置连通、遮断装置，则可以在任意的时期进行电子电路元件向收纳部的投入。(17)如(15)项或(16)项所述的电子电路元件安装机,所述电路基材保持部至少在电子电路元件的安装作业中保持静止状态，所述第一相对移动装置使所述安装部本体相对于所述静止状态的电路基材保持部向与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意的位置移动，且该电子电路元件安装机还包含元件投入控制部，该元件投入控制部通过利用所述第一相对移动装置使所述安装部本体移动，使所述安装部本体向所述散装供料器的元件收容口与所述元件投入装置的元件排出口相对的元件投入位置、和所述元件收容口与所述元件排出口分离的分离位置移动。根据本项所述的电子电路元件安装机，可以自动地进行电子电路元件向收纳部的投入。电子电路元件向收纳部的投入也可以由作业者手动进行。但是，如果自动投入电子电路元件，则可以减少作业工时，可以提高生产率。(18)如(15)项或(17)项中任一项所述的电子电路元件安装机，包含设定应向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入的电子电路元件的量即目标投入量的目标投入量设定部；检测从所述元件投入装置投入的电子电路元件的量即实投入量的实投入量检测
装置；投入结束报告部和自动投入停止部中的至少之一，在由该实投入量检测装置检测出的实投入量达到由所属目标投入量设定部设定的所述目标投入量时，(a)所述投入结束报告部报告该事实，(b)所述自动投入停止部自动使所述元件投入装置进行的投入停止。目标投入量例如在保持于安装部本体的散装供料器完全未保持电子电路元件的状态下，首先设定为预先确定的初期投入量，之后，从散装供料器供给的实供给量每达到设定实供给量时，可以将与该设定实供给量相同的量设定为追加投入量。当然，设定实供给量需要为初期投入量以下。在电子电路元件安装机包含投入结束报告部和自动投入停止部两者的情况下，投入结束报告部仅对作业者报告元件的投入结束，但在不具备自动投入停止部而仅包含投入结束报告部的情况下，作为指示作业者应根据报告停止元件的投入的投入停止指令部而起作用。(19) 一种电路元件安装机，其包含安装机本体；电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材；安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件；安装部移动装置，使所述安装部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，所述电子电路元件安装机的特征在于，所述安装部包括安装部本体；散装供料器，包括以零乱的状态收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，并保持于所述安装部本体，并且该电子电路元件安装机包括目标投入量设定部，设定应向保持于所述安装部本体的所述散装供料器投入的电子电路元件的量即目标投入量；元件投入装置，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入由所述目标投入量设定部设定的目标投入量的电子电路元件。(20)如(19)项所述的电路元件安装机，还包括可供给量检测装置，检测可从所述散装供料器供给的电子电路元件的量即可供给投入开始控制部，在由所述可供给量检测装置检测到可供给量减少到预先设定的设定下限量时，使所述元件投入装置开始向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入电子电路元件。可供给量检测装置与(21)项所述的可供给量检测装置的的说明相当。(21) —种电子电路元件安装机，包括安装机本体；电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材；安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件；安装部移动装置，使所述安装部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，所述电子电路元件安装机的特征在于，所述安装部包括安装部本体；散装供料器，包括以零乱的状态收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，并保持于所述安装部本体，并且该电子电路元件安装机包括元件投入装置，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入电子电路元件；目标供给量设定部，设定应从保持于所述安装部本体的所述散装供料器供给的电子电路元件的量即目标供给量；可供给量检测装置，检测能够从所述散装供料器供给的电子电路元件的量即可供
给量；投入结束报告部和自动投入停止部中的至少之一，在由该可供给量检测装置检测出的可供给量达到所述目标供给量时，(a)所述投入结束报告部报告该事实，(b)所述自动投入停止部自动使所述元件投入装置进行的投入停止。可供给量检测装置例如通过从保持于安装部本体的散装供料器最初保持的电子电路元件的数即初期保持数在每供给I个电子电路元件时减去1，可以检测可供给数作为
可供给量。另外，可供给量检测装置通过检测以零乱的状态收纳于收容部内的电子电路元件的层的上表面的高度而检测可供给量、或通过检测以零乱的状态收纳于收容部内的电子电路元件的重量而检测可供给量。前者的情况下，收纳部越在上部越增大水平方向的横截面积，电子电路元件从收纳部的流出良好，与之相对，由于基于电子电路元件的层的上表面的高度的检测的可供给量的检测精度降低，所以优选在收纳部的水平方向的横截面积小的部分检测电子电路元件的层的上表面的高度，若从该观点出发，则优选电子电路元件向收纳部的投入比较频繁地进行。例如，将以(22)项所述的方法决定的目标供给量的每一部分作为目标供给量而设定。检测电子电路元件的层的上表面的高度的装置也可以使高度方向的位置不同地设置多个。例如，在作为可供给量而检测目标供给量的位置和作为可供给量而检测(20)项所述的设定下限量的位置分别设置高度检测装置。投入结束报告部的功能因电子电路元件安装机是否包含自动投入停止部而变化这一点在上述(18)项中已叙述。此外，(18)项所述的方式中，在从保持于安装机本体的元件投入装置向保持于安装部本体的散装供料器的收纳部投入电子电路元件是在整个散装供料器完全未保持电子电路元件的状态下开始的情况下，本(21)项的目标供给量、和(18)项的目标投入量成为相同的量。因此，该情况下，将“目标供给量”说成“目标投入量”，可以使下述(22)项及(23)项从属于(18)项。(19)项所述的目标投入量也同样。根据本项的电子电路元件安装机，可以得到通过散装供料器供给电子电路元件带来的效果，而且通过目标供给量的设定，可以将与目的相对应的量的电子电路元件向散装供料器供给。(22)如(21)项所述的电子电路元件安装机，所述目标供给量设定部包含第一目标供给量决定部，其基于预定通过该电子电路元件安装机安装电子电路元件的电路基材的数即生产预定数、和为生产I个电路基材而应从所述散装供料器供给的电子电路元件的数来决定所述目标供给量。
根据本项所述的目标供给量设定部，向预定数量的电路基材安装所需的全部的电子电路元件I次投入收纳部进行收纳。因此，需要在一连串的向电路基材安装电子电路元件的中途投入电子电路元件，可以不中断安装，抑制安装效率的降低。(23)如(21)项或(22)项所述的电子电路元件安装机，所述目标供给量设定部包含第二目标供给量决定部，其基于由保持于所述散装供料器的电子电路元件的黑化引起的性能下降的极限决定所述目标供给量。通过本项所述的目标供给量设定部设定的目标供给量可以比向生产被预定的全部电路基材安装的电子电路元件的总数多，也可以少，在少的情况下，需要在安装的中途进行的电子电路元件的补给，但能够避免因黑化而性能降低的电子电路元件的安装。因此，本项从属于(22)项的方式中，根据使黑化带来的性能降低、和安装中断带来的效率降低的哪一个优先，来设定目标供给量。(24)如(22 )项或(23 )项所述的电子电路元件安装机，在通过所述目标供给量设定部决定的目标供给量为所述收纳部的电子电路元件的上限可供给量以上的情况下，在由所述可供给量检测装置检测到的可供给量达到该上限可供给量时，所述投入结束报告部和所述自动投入停止部的至少一方动作。在目标供给量比上限可供给量少的場合下，向收纳部不将电子电路元件投入到上限可供给量，而投入所设定的量的电子电路元件。相对于此，若目标供给量为上限可供给量以上，则向收纳部将电子电路元件投入至上限。(25)如(14)项或(24)项中任一项所述的电子电路元件安装机，包含将所述散装供料器的至少所述收纳部所收纳的电子电路元件从所述收纳部强制排出的强制排出单元。在此，“强制排出”并不是为了向电路基材安装而逐一供给，而是在某一时期排出全部数量。优选强制排出单元也可以排出不仅存在于收纳部而且存在于元件移动部的电子电路元件。强制排出单元例如也可以为收纳部相对于元件移动部可装卸的构成。这是因为，若收纳部可拆下，则作业者可以拆下而排出电子电路元件。该情况下，优选地采用以下手段，设置防止从拆下的收纳部流出电子电路元件的防流出单元、例如对收纳部的元件流出侧开口进行开闭的开闭构件，或准备与形成元件流出侧开口的部分的外周接近并使元件流出侧开口内的电子电路元件相互吸附而成为不会流出的状态的磁铁。如果磁铁为电磁铁，则切换磁化状态和消磁状态简单，可以容易地实现流出允许状态和流出阻止状态。开闭构件也可以为作业者手动地向开位置和闭位置移动的构件，也可以为通过具有驱动源的开闭构件移动装置自动地在开位置和闭位置移动的构件。此外，也可以将包含收纳部、供给部及元件移动部的整个散装供料器从安装部本体拆下。强制排出例如在电子电路元件向电路基材的安装结束时、电路基材的种类的变更时、维护时等进行。通过在电路基材的种类变更时进行强制排出，可以至少将收纳部用于多个种类的电子电路元件的供给，可以降低装置成本。(26)如(25)项所述的电子电路元件安装机，包含利用动力使由所述强制排出单元排出的电子电路元件返回所述元件投入装置的元件返回装置。(27 )如(I)项至(26 )项中的任一项所述的电子电路元件安装机，保持于所述安装部本体的所述元件供给工具的所述收纳部从该元件供给工具的所述供给部及所述元件移动部可拆下。本项的电子电路元件安装机中，优选地采用在从供给部及元件移动部拆下收纳部时在所述收纳部内收纳有电子电路元件的情况下防止从所述拆下的收纳部流出电子电路元件的防流出单元，这在(25 )项的说明中已叙述。通过收纳部从供给部及元件移动部的拆下，例如在电子电路元件安装机外，可以进行将收纳于收纳部的电子电路元件取出而使收纳部变空的元件强制排出作业、在该空的收纳部收纳其它电子电路元件的作业、维护。或者可以通过收纳部的交换来进行元件供给工具供给的电子电路元件的种类的变更。本项直接从属于(19 )项 (24 )项的方式及经由(25 )项、(26 )项从属的方式中，元件供给工具包含散装供料器。(28 )如(I)项至(27 )项中任一项所述的电子电路元件安装机，保持于所述安装部本体的所述元件供给工具作为整体可以从所述安装部本体拆下。例如，可以以元件供给工具单位进行(27)项所述的作业。本项直接从属于(19)项 (24)项的方式及经由(25)项 (27)项从属的方式中，元件供给工具包含散装供料器。(29 )如(I)项至(28 )项中任一项所述的电子电路元件安装机,所述元件供给工具是所述收纳部收纳以一定间距保持有电子电路元件的元件保持带的供给工具，所述元件移动部包含带式供料器，该带式供料器具备将该元件保持带从所述收纳部向所述供给部引导的引导通路、和沿该引导通路输送所述元件保持带的进给装置。(19)项 (24)项所述的电子电路元件安装机及从属于(19)项 (24)项的方式的(25)项 (28)项所述的电子电路元件安装机中，也可以由安装部本体保持散装供料器以外的元件供给工具，该一例为带式供料器。


图1是表示具备多个作为可要求权利发明的一实施方式的电子电路元件安装机即安装模块的电子电路元件安装生产线的立体图。图2是对于上述安装模块的一部分表示基板搬运装置等的立体图。图3是表示上述安装模块的元件供给装置的带式供料器的侧视图(局部剖视)。图4是表示上述安装模块的安装装置的安装头及头移动装置的立体图。图5是表示上述头移动装置的分解立体图。图6是表示上述安装头的立体图，(a)是表示具备一个吸嘴保持器的安装头的图，(b)是表示具备12个吸嘴保持器的安装头的图。图7是拆除罩而表示上述具备12个吸嘴保持器的安装头的立体图。图8是表示上述具备12个吸嘴保持器的安装头的吸嘴保持器、吸嘴、升降装置及阀切换装置等的立体图。图9是表示上述具备12个吸嘴保持器的安装头的吸嘴保持器、吸嘴、其他升降装置及其他阀切换装置等的立体图。图10是从设有散装供料器一侧表示上述具备12个吸嘴保持器的安装头的立体图。
图11是概略地说明在上述具备12个吸嘴保持器的安装头中由旋转体的旋转形成的吸嘴的停止位置的图。
0157]图12是表示上述散装供料器的侧视图(局部剖视)。
0158]图13是表示上述散装供料器的壳体的正视图(局部剖视)。
0159]图14是表示上述壳体的顶板部的俯视图。
0160]图15是表示上述壳体的顶板部的侧面剖视图，(a)是表示设于槽的一个侧面的引导槽的图，(b)是表示设于另一侧面的引导槽的图。
0161]图16是表示上述散装供料器的排出促进筒驱动装置的后视图。
0162]图17是表示对于上述壳体的下侧的开口设置的开闭器的俯视图(局部剖视)，(a)是表示开闭器位于开位置的状态的图，(b)是表示位于闭位置的状态的图。
0163]图18是表示上述开闭器的侧视图。
0164]图19是表示上述散装供料器的元件移动装置的俯视图。
0165]图20是表示在引导上述元件移动装置引起的电子电路元件的移动的引导通路的端部设置的止动器的侧视图。
0166]图21是表示在上述引导通路的端部设置的元件承受件的立体图。
0167]图22是表示安装有上述散装供料器的供料器本体的元件承受件的部分的立体图。
0168]图23是表示上述元件承受件安装于供料器本体的状态的侧面剖视图，(a)是表示元件承受件位于停止位置的状态的图，(b)是表示位于释放位置的状态的图。
0169]图24是将向上述散装供料器的壳体投入电子电路元件的元件投入装置与安装头-起表示的立体图。
是表示上述元件投入装置的壳体的侧视图(局部剖视)。
是表示上述元件投入装置的元件搬运装置的前端部的侧面剖视图。
是表示上述元件投入装置的元件搬运装置的前端部的俯视图(局部剖视)。是表示上述元件搬运装置的导辊的正视图(局部剖视)。
是表示上述元件搬运装置的别的导辊的正视图(局部剖视)。
是表示对于上述元件搬运装置的元件搬运带设置的元件收容凹部的侧面剖
是表示上述元件搬运装置的前端部的后视图。
是概念性地表示控制上述安装模块的模块控制装置等的构成的框图。
是表示在构成上述模块控制装置的主体的计算机的RAM中存储的初期投入数设定例程的流程图。
0179]图34是表示在构成控制上述元件投入装置的元件投入装置控制装置的主体的计算机的RAM中存储的元件投入例程的流程图。
0180]图35是表示在构成上述模块控制装置的主体的计算机的RAM中存储的追加投入数设定例程的流程图。
0181]图36是说明上述元件投入装置进行的向散装供料器的壳体投入元件的侧视图局部剖视)，(a)是表示使壳体的顶板部的开口开闭的开闭器位于闭位置的状态的图，(b)
是表示位于开位置的状态的图。图25
图26
图27
图28
图29
图30视图。
图31
图32
图33
图37是说明上述壳体从供料器本体拆下的侧视图(局部剖视)，是表示排出促进筒上升至排出孔的状态的图。图38是说明上述壳体从供料器本体拆下的侧视图(局部剖视)，是表示壳体的下侧的开口被开闭器关闭的状态的图。图39是表示上述壳体从供料器本体拆下后的状态的侧视图(局部剖视)。图40是表示作为其他实施方式的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的侧视图(局部剖视)。图41是将开闭器剖切而表示图40所示的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的侧视图。图42是表示图40所示的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的俯视图。图43是除去开闭器而表示图40所示的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的背面剖视图。图44是表示图40所示的元件投入装置的开闭器的俯视图。图45是说明图40所示的元件投入装置进行的向散装供料器的壳体投入元件的的侧面剖视图，(a)是表示元件投入装置的开闭器与壳体的顶板部的槽嵌合后的状态的图，
(b)是表示壳体的顶板部的开口打开后的状态的图，(C)是表示元件搬运装置的元件排出口打开后的状态的图。图46是表示作为又一实施方式的散装供料器的侧视图(局部剖视)。图47是表示设于图46所示的散装供料器的电磁铁的俯视图。图48是概略地说明在作为又一实施方式的安装头中在由旋转体的旋转形成的吸嘴的12个停止位置中的4个停止位置处分别设有散装供料器的例子的图。图49是表示作为又一实施方式的安装头的一部分的正面剖视图。图50是概略性地表示图49所示的安装头的一部分的左侧视图。图51是概略性地表示图49所示的安装头的一部分的图49中的P向视图。图52是表示图49所示的安装头中的多个吸嘴的停止位置和散装供料器的相对位置关系的图，(a)是与图50对应的图(图49所示的安装头的左侧视图)，(b)是(a)的左侧视图(图49的安装头的后视图)，(c)是(a)的俯视图(图49所示的安装头的俯视图)。
具体实施例方式以下，参照

可要求权利发明的几个实施方式。此外，可要求权利发明除了下述实施方式以外，以上述〔发明的形态〕的项所记载的方式为代表，能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更的方式实施。图1表示电子电路元件安装生产线的外观。本安装生产线通过多个安装模块10在共通且一体的基体12上彼此相邻排列成I列且固定而构成。多个安装模块I O分别是作为可要求权利发明的一实施方式的电子电路元件安装机，分担并并行进行电子电路元件向电路基板的安装。关于安装模块10，例如在日本特开2004-104075号公报中有详细记载，关于与本可要求权利发明有关的部分以外的部分进行简单说明。各安装模块10分别如图2所示，具备作为安装机本体的模块本体18、作为基材搬运装置的基板搬运装置20、基板保持装置22、元件供给装置24、安装装置26、基准标记拍摄装置28 (参照图4)、元件拍摄装置30及模块控制装置32。基板搬运装置20在本实施方式中如图2所示，具备2个基板输送机34、36，设于构成模块本体18的基台38的安装模块10的前后方向的中央部，在与多个安装模块10排列的方向平行的方向即水平的方向上搬运作为电路基材的一种的电路基板40。本实施方式中，“电路基板”是印刷配线板及印刷电路板的总称。基板保持装置22在模块本体18上对于2个基板输送机34、36的每一个分别设置，虽然图示省略，但分别具备夹紧构件，该夹紧构件分别夹紧从下方支承电路基板40的支承构件及电路基板40的与搬运方向平行的两侧缘部，以电路基板40的安装有电子电路元件的被安装面为水平的姿势保持电路基板40，构成电路基材保持部。本实施方式中，将基板搬运装置20搬运电路基板40的搬运方向设为X轴方向，将在与保持于基板保持装置22的电路基板40的被安装面平行的一个平面即水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向。元件供给装置24如图2所示，相对于基台38的基板搬运装置20设于Y轴方向的一侧，即设于安装模块10的正面侧。本元件供给装置24如图3所示，包括作为元件供给工具的元件供料器的一种即多个带式供料器50、和能够装卸地保持这些带式供料器50的供给工具保持构件即供料器保持台52。本供料器保持台52具备多个供料器保持部54，能够装卸地安装于基台38，在已安装的状态下固定于基台38。多个供料器保持部54分别在本实施方式中具备沿前后方向(图3中为左右方向)延伸的槽56、I对定位孔58、60及连接器62，在与X轴方向(图3中与纸面垂直的方向)平行的方向上隔开适宜的间隔，在本供料器保持台52上以等间隔设置。也可以在基台38上设有供料器保持部54，将基台38的一部分作为供料器保持台。多个带式供料器50中，电子电路元件分别由元件保持带64保持，被作为带化元件66供给。在带式供料器50中，元件保持带64包括载带68及罩带70，卷绕于作为带化元件保持构件的带盘72。本带式供料器50与日本特开2004-47951号公报中记载的供料器同样地构成，在此简单地说明。作为带式供料器50的本体的供料器本体80上，设有进给装置82、罩带剥离装置84、元件收纳装置86、卡合装置88及带式供料器控制装置90。元件收纳装置86设于供料器本体80的长度方向的一端部即后端部，具备支承轴92，带盘72由支承轴92能够旋转地支承。进给装置82以电动机98为驱动源，通过链轮100的旋转，将从带盘72抽出的带化元件66逐一送出规定的距离，在本实施方式中是与元件保持带64的电子电路元件的保持间隔相等的距离，并将电子电路元件一个一个地定位于从元件保持带64取出的元件取出位置。元件取出位置设定于供料器本体80的长度方向的另一端部即前端部，该部分构成供给部。电动机98在本实施方式中，由带编码器的伺服马达构成。伺服马达是能够进行旋转角度的正确控制的电动旋转马达，也可以取代伺服马达而使用步进马达。对于以下记载的其他的马达也相同。带化元件66的移动由在供料器本体80上以与供料器本体80的前后方向平行地延伸的状态设置的包括朝上的引导面102的引导部104引导。也可以考虑引导面102构成仅具备从下方支承带化元件66的面的引导通路。罩带剥离装置84在本实施方式中共用进给装置82和驱动源，在送出带化元件66时罩带70被从载带68剥离，电子电路元件在剥离了罩带70的状态下定位于元件取出位置。另外，在供料器本体72的前表面设有一对定位突部106、108及连接器110。带式供料器50在供料器本体80的底面上以沿其长度方向延伸的状态设置的轨道112中与供料器保持部54的槽56嵌合，定位突部106、108与定位孔58、60嵌合，并且卡合装置88被作业者操作而与供料器保持台52卡合。由此，带式供料器50被供料器保持部54以前后方向或长度方向与Y轴方向平行且左右方向或宽度方向成为与X轴方向平行的方向的姿势定位，并且以防止从供料器保持台52的浮起的状态保持。多个带式供料器50在各个供给部沿X轴方向排列的状态下在本实施方式中以位于与X轴方向平行的一条直线上的状态安装于供料器保持台52，从而安装于模块本体18。带式供料器50构成第二元件供给工具，元件收纳装置86构成收纳部，进给装置82构成元件移动部。另外，连接器62、110被连接，进行构成带式供料器控制装置90的主体的带式供料器控制计算机114与构成所述模块控制装置32的主体的模块控制计算机120 (参照图32)之间的通信及向带式供料器50的电力供给。电动机98由带式供料器控制装置90控制。此外，像元件供给装置24那样不经由作为后述的安装头的本体的安装部本体而保持于安装机本体的元件供给装置也可以是包括元件供料器及料盘的装置。安装装置26具备图6所例示的作业头即安装头130、132、使这些安装头130、132移动的头移动装置134 (参照图4)。头移动装置134使安装头130、132沿在与保持于基板保持装置22的电路基板40的被安装面平行的一平面即水平面内相互交叉的2方向、在本实施方式中为相互正交的2方向移动。X轴方向是相互正交的2方向的一方，Y轴方向是另一方，头移动装置134如图4所示，具备X轴方向移动装置136及Y轴方向移动装置138，构成所谓的XY机器人。Y轴方向移动装置138中，在构成模块本体18的顶部140具备跨元件供给装置24的供给部和2个基板保持装置22而设置的直线马达142，使作为可动构件即移动构件的Y轴滑动件144向Y轴方向的任意的位置移动。X轴方向移动装置136设于Y轴滑动件144，如图5所示，具备相对于Y轴滑动件144沿X轴方向移动并且相互沿X轴方向相对移动的第一、第二 X轴滑块件146、148、和分别使这些滑动件146、148沿X轴方向移动的X轴滑块移动装置150、151。X轴滑块移动装置150、151分别包括例如作为驱动源的马达152、包括丝杠轴154及螺母156的进给丝杠机构158，使X轴滑块件146、148向X轴方向的任意的位置移动。作为进给丝杠机构，在本实施方式中使用滚珠丝杠机构。对于在以下记载的其他进给丝杠机构也同样。头移动装置也可以在X轴滑块件上设有Y轴方向移动装置。安装头130、132装卸自如地搭载于第二 X轴滑块件148，通过头移动装置134沿水平方向移动，向跨元件供给装置24的元件供给部和2个基板保持装置22的移动区域即安装作业区域内的任意的位置移动。本实施方式中，安装头130、132分别构成安装部，头移动装置134构成第一相对移动装置。安装头130、132虽然省略了说明，但通过与日本特开2004-221518公报所记载的头安装装置同样地构成的头安装装置，能够装卸地安装于第二X轴滑块件148。安装头130、132通过作为元件保持工具的一种的吸嘴保持电子电路元件。以安装头130、132为代表，准备保持吸嘴而使作为元件保持工具保持构件的吸嘴保持器的数目不同的多个种类的安装头，根据安装电子电路元件的电路基板40的种类，选择性地将I个安装于第二 X轴滑块件148。安装头130如图6 Ca)所示，具备I个吸嘴保持器160，保持I个吸嘴162。吸嘴162具备吸嘴本体164、设于吸嘴本体164的轴向的一端部的吸附管166、板状的背景形成构件168，通过设于吸嘴本体164内的通路(图示省略)向吸附管166供给负压，吸附电子电路元件。背景形成构件168在元件拍摄装置30对吸嘴162保持的电子电路元件进行拍摄时形成电子电路元件的背景。元件保持工具上除了吸嘴以外例如还具备多个把持构件，有使这些把持构件相互对称地移动而把持、释放电子电路元件的元件把持工具。虽然省略了图示，但吸嘴保持器160通过设于安装头130的头本体的移动装置即升降装置，沿与自身的轴线平行的方向移动而升降，通过设于头本体的旋转装置而绕自身的轴线旋转。另外，通过省略了图示的负压、正压供给控制装置的控制，而选择性地向吸嘴供给负压和正压，切断供给。而且，安装头130具备安装头控制装置169 (参照图32)。安装头控制装置169以安装头控制计算机171为主体而构成，在安装头130安装于第二 X轴滑块件148时与模块控制计算机120连接。安装头132如图6 (b)所示，具备多个吸嘴保持器170，例如3个以上，在图示的例子中具备12个，吸嘴172最多可保持12个。关于安装头132,在后面详细说明。所述基准标记拍摄装置28如图4所示，搭载于第二 X轴滑块件148，通过头移动装置134与安装头一起移动，拍摄设于电路基板40的基准标记(图示省略)。头移动装置134也是基准标记拍摄装置移动装置。另外，所述元件拍摄装置30如图2所示，在基台38的基板搬运装置20和元件供给装置24之间的部分处固定位置而设置，从下方拍摄作为被吸嘴162吸附的拍摄对象物的电子电路元件。基准标记拍摄装置28及元件拍摄装置30在本实施方式中由CXD相机构成。也可以由CMOS相机构成。下面说明安装头132。安装头132在图6 (b)中图示了被罩178覆盖的状态，但如图7中拆除罩178所示，所述12个吸嘴保持器170由可动构件即旋转体180保持。旋转体180具备轴部182、直径比轴部182大的保持器保持部184，在轴部182上，通过安装头132的本体即头本体186，被能够绕自身的轴线旋转地支承。头本体186构成安装部本体，安装头132搭载于第二 X轴滑块件148的状态下，旋转体180的轴线成为铅直。旋转体180通过作为可动构件驱动装置的旋转体驱动装置190旋转。旋转体驱动装置190以电动马达192为驱动源，固定于电动马达192的输出轴的驱动齿轮194与设于轴部182的上部的被驱动齿轮195啮合。通过电动马达192使被驱动齿轮195旋转，从而使旋转体182绕铅直轴线在正逆两方向上任意的角度旋转。保持器保持部184的横截面形状(与轴线成直角的剖面中的形状)呈圆形，12个吸嘴保持器170在以保持器保持部184的外周部的旋转体180的旋转轴线为中心的一圆周上隔开适宜的间隔的12个位置上，在本实施方式中为等角度间隔的12个位置上，分别以其轴向与旋转体180的旋转轴线平行的姿势能够在轴向相对移动地嵌合。因此，通过使旋转体180旋转，吸嘴保持器170绕旋转体180的旋转轴线旋转，吸嘴172沿与其轴向交叉的方向、在本实施方式中沿与其轴向正交的方向移动。该吸嘴172的旋转轨迹构成圆。本实施方式中，12个吸嘴保持器170、旋转体180及旋转体驱动装置190构成第二相对移动装置。在吸嘴保持器170的从保持器保持部184向下方突出的下端部保持有所述吸嘴172。吸嘴172如图6(b)所示，包括吸嘴本体196、吸附管197及板状的背景形成构件198，由吸嘴保持器170以同心状保持，吸嘴保持器170通过旋转体180能够沿吸嘴172的轴向进退地被保持。吸附管197设于吸嘴172的前端部即下端部而构成吸附部，经由吸嘴本体196、吸嘴保持器170及旋转体180内形成的通路而选择性地供给负压和正压。负压及正压的供给由对应于12个吸嘴保持器170的各个而设置的切换阀装置200 (参照图8)选择性地切换。切换阀装置200在本实施方式中由滑阀构成，如图8所示具有作为切换构件的阀芯202。阀芯202在与保持器保持部184的吸嘴保持器170相邻的位置，能够沿与吸嘴保持器170的轴线平行的方向移动地嵌合，在位于上升端位置的状态下使吸嘴172与正压源204 (参照图19)连通，在位于下降端位置的状态下使吸嘴172与负压源(图示省略)连通。上升端位置为正压供给位置，下降端位置为负压供给位置。虽然省略了图示，但在阀芯202和保持器保持部184之间的部分处设有多个作为密封构件的密封环，分别防止正压及负压的泄露。通过该密封环的摩擦力，阀芯202保持在分别位于正压供给位置及负压供给位置的状态。在阀芯202的从保持器保持部184向上方突出的上端部，卡合突部206设于在保持器保持部184的半径方向向外方突出的朝向。卡合突部206呈板状，构成卡合部。在吸嘴保持器170的从保持器保持部184向上方突出的上部，如图8所示，卡合构件210能够相对旋转且不能沿轴向相对移动地嵌合。保持器保持部184上，关于12个吸嘴保持器170，在相邻的2个吸嘴保持器170之间的部分处，横截面形状呈圆形的导向杆212与吸嘴保持器170平行地直立设置。卡合构件210与和I个吸嘴保持器170相邻的2根导向杆212的各自外周部的一部分即中心角小于180度的部分能够沿轴向相对移动地嵌合，引导升降并且阻止相对于旋转体180的相对旋转。导向杆212构成引导构件及相对旋转阻止构件。在卡合构件210的外侧面(在旋转体180的半径方向上朝外的面)的上端部，如图8所示，作为凸轮从动件的辊220能够绕与旋转体180的旋转轴线正交的轴线旋转地安装。在卡合构件210的外侧面上，且在其下端部上，设有与旋转体180的旋转轴线垂直且朝外突出的板状的卡合突部222,构成卡合部。辊220如图7所示，与固定于头本体186而设置的凸轮230的凸轮面232卡合。凸轮230呈圆筒状，与旋转体180同心地设置，其下表面与随旋转体180的旋转而形成的辊220的旋转轨迹在吸嘴保持器170的轴向上相对，并且关于吸嘴保持器170的轴向进行变化而构成凸轮面232。凸轮面232形成为，高度在凸轮230的周向上变化，本实施方式中，随着从最低的位置朝向正方向及逆方向，高度顺滑地变高，在任意方向上均在偏离120度的位置上成为最闻。吸嘴保持器170如图8所示，被在卡合构件210和保持器保持部184之间配置的压缩螺旋弹簧234向上方施力，使辊220与凸轮面232卡合。因此，旋转体180旋转时，辊220沿凸轮面232旋转，并且与旋转体180的旋转轴线平行的方向上的位置变化，使12个吸嘴保持器170绕旋转体180的旋转轴线旋转且升降。由此，吸嘴172的吸附管197距基板保持装置22的距离从辊220与凸轮面232的最低部分卡合的位置向与最高部分卡合的位置移动，该距离随着该位置变高而增大。本实施方式中，辊220及凸轮230构成距离增大单元。此外，压缩螺旋弹簧234是作为施力单元的一种的弹性构件即弹簧。对于以后记载的其他压缩螺旋弹簧或拉伸螺旋弹簧也同样。
12个吸嘴172通过旋转体180以与吸嘴保持器170的配置角度间隔相等的角度间歇旋转，而依次停止在12个停止位置。本实施方式中，12个停止位置中的I个是距基板保持装置22的距离最短的距离最小停止位置，相对于距离最小停止位置隔开180度的I个停止位置和与这I个停止位置的正逆两侧相邻的各2个停止位置这合计5个停止位置是距离基板保持装置22的距离最长的距离最大停止位置。并且，如图11概略性地所示，本实施方式中，距离最小停止位置是进行向电路基板40安装电子电路元件的元件安装位置，在安装时的旋转体180的旋转方向(图11中由箭头表示的方向)上位于元件安装位置的下游侧，距离元件安装位置最近的距离最大停止位置是元件接收位置，元件接收位置的下游侧的距离最大停止位置即相对于元件安装位置隔开180度的距离最大停止位置是元件拍摄位置。元件安装位置、元件接收位置及元件拍摄位置是进行某一种作业的作业位置，吸嘴172通过旋转体180的旋转从元件接收位置向与吸嘴172的轴向交叉的方向远离的远离位置即另一作业位置移动。元件接收位置是吸嘴172从后述的散装供料器接收电子电路元件的位置，将该接收到的电子电路元件在元件安装位置安装于电路基板40。相对于此，吸嘴172进行的从所述带式供料器50接收电子电路元件及向电路基板40安装接收到的电子电路元件均在元件安装位置进行，元件安装位置也是元件接收安装位置。此外，安装头132在本实施方式中构成为元件拍摄位置位于安装头132的安装于第二 X轴滑块件148 —侧的部分处。在头本体186的与元件拍摄位置对应的部分上，如图7所示，设有元件拍摄装置240。元件拍摄装置240如图6 (b)所示，包括作为拍摄器的CXD相机242及导光装置244。CXD相机242设于与头本体186的元件拍摄位置对应的部分，即与通过凸轮230使吸嘴172距离基板保持装置22的距离为最大而得到的空间对应的部分，并朝下设置。导光装置244包括构成入光部的多个反射镜，设于上述空间，多个反射镜中的I个反射镜位于停止于元件拍摄位置的吸嘴172的正下方，与吸附管197相对。另一个反射镜设于CXD相机242的下方，使像形成光(来自电子电路元件的反射光)进入C⑶相机242。由此，通过吸嘴172的吸附管197吸附的电子电路元件在吸嘴172的轴向上被拍摄。也可以取代CCD相机机而使用CMOS相机。所述元件拍摄装置30是不经由头本体186而设于模块本体18且位置固定的元件拍摄装置，元件拍摄装置240是与吸嘴172 —起相对于基板保持装置22移动的可动元件拍摄装置。在头本体186的与元件安装位置及元件接收位置对应的位置，分别设有升降装置260、262，使吸嘴保持器170相对于旋转体180沿轴向进退、升降。升降装置260在本实施方式中，如图7及图8所示,包括驱动构件270及驱动构件升降装置272。驱动构件升降装置272包括升降构件274及升降构件驱动装置276，升降构件驱动装置276包括作为驱动源的马达278、包括丝杠轴280及螺母282的进给丝杠机构284。丝杠轴280设置成通过头本体186能够绕铅直轴线旋转且不能沿轴向移动，在与丝杠轴280螺合的螺母282上固定有升降构件274。丝杠轴280通过电动马达278而旋转，从而升降构件274被作为引导构件的导向杆286引导且升降。驱动构件270如图8所示，在升降构件274上以向旋转体I 80侧延伸的状态固定设置，在其延伸端部安装有辊290。辊290位于吸嘴保持器170的卡合构件210的卡合突部222的旋转轨迹上，安装成能够绕与对于旋转轨迹的切线正交的方向即与旋转中心线正交的水平轴线旋转。辊290构成作为驱动构件270的抵接部的旋转抵接部。驱动构件270的上升端位置是辊290位于到达了元件安装位置的吸嘴保持器170的卡合突部222的稍上方的位置。驱动构件270在上升端位置允许吸嘴保持器170的旋转，通过下降而辊290与卡合突部222卡合，抵抗弹簧234的作用力而使吸嘴保持器170下降，使吸嘴172接近保持于基板保持装置22的电路基板40。若使驱动构件270上升，则吸嘴保持器170借助弹簧234的作用力追随而上升，吸嘴172离开电路基板40。驱动构件270到达上升端位置之前辊220与凸轮面232卡合，借助旋转体180的旋转，吸嘴保持器170处于能够旋转的状态。然后，驱动构件270到达上升端位置而从卡合突部22分离。驱动构件270上如图8所示，在辊290的下侧设有卡合突部292。卡合突部292呈板状，朝向吸嘴保持器170侧突出的方向设置而构成卡合部，设置成驱动构件270位于上升端位置的状态下位于吸嘴保持器170的卡合突部222的稍下侧。因此，卡合突部292虽然不妨碍吸嘴保持器170的旋转，但由于某种情况而处于在驱动构件270上升时吸嘴保持器170不因弹簧234的施力而上升的状态的情况下，卡合突部292从下方与吸嘴保持器170的卡合突部222卡合，强制地使吸嘴保持器170上升。本升降装置260是强制地使吸嘴保持器170下降但允许上升的结构的装置。升降装置也可以是与上升及下降一起强制地使吸嘴保持器170移动的装置。在头本体186的与元件接收位置对应的部分处设置的升降装置262如图9及图10所示与升降装置260同样地构成，对起到相同作用的构成要素标注相同标号而表示对应关系，省略说明。图9及图10中，分别为了图示方便而示出升降装置262的构成要素的一部分。升降装置262使吸嘴保持器170升降，使吸嘴172相对于设于元件接收位置的后述的散装供料器的供给部接近、分离。在头本体186的与兀件接收位置及兀件安装位置对应的部分处分别设有阀切换装置 300,302o在头本体186的与元件接收位置对应的部分设置的阀切换装置300如图9所示，包括切换构件310及切换构件驱动装置312。切换构件驱动装置312由气缸构成。气缸是作为驱动源的流体压执行器的一种即流体压缸。切换构件310呈板状，在从缸壳体314向上方突出的活塞杆316的前端部朝向阀芯202侧突出的方向设置，借助活塞杆316的伸缩而升降。切换构件310始终借助活塞杆316的伸长而位于上升端位置或作为非作用位置的非切换位置，所述上升端位置是切换构件310位于到达了元件接收位置的吸嘴保持器170所对应的切换阀装置200的阀芯202的卡合突部206的上侧的位置。吸嘴保持器170到达元件接收位置时，切换阀装置200的阀芯202位于正压供给位置。吸嘴保持器170到达元件接收位置后，切换构件310下降而与卡合突部206的上表面卡合，压下阀芯202而从正压供给位置向负压供给位置移动。该切换构件310的位置是作用位置或切换位置。切换后，切换构件310向非作用位置上升，允许切换阀装置200的旋转，并且准备下一次切换而待机。在头本体186的与元件安装位置对应的部分设置的阀切换装置302如图8所示，包括切换构件330及切换构件驱动装置332。切换构件驱动装置332由电动马达构成，使切换构件330绕与旋转体180的旋转轴线正交的轴线在正逆两方向上转动。在切换构件330的向与转动轴线正交的方向延伸的两端部上，以能够绕与切换构件330的转动轴线平行的 轴线旋转的方式分别安装有辊336、338，构成作为卡合部的一种即旋转卡合部的卡合突部。
切换构件330始终位于作为非作用位置的非切换位置，辊336、338分别位于阀芯 202的卡合突部206的旋转轨迹的上下两侧，允许阀芯202的旋转。保持安装于电路基板 40的电子电路元件的吸嘴172所对应的切换阀装置200的阀芯202位于负压供给位置。因 此，对于到达元件安装位置的吸嘴172，切换构件330下侧的辊338朝与阀芯202的卡合突 部206的下表面抵接的方向转动，顶起阀芯202而从负压供给位置向正压供给位置移动。由 此，向吸嘴172供给正压，积极地释放电子电路元件。切换后，切换构件330向非切换位置 返回，允许阀芯202的旋转，并且准备下一次切换而待机。
元件安装位置被设为元件接收安装位置，吸嘴172接收来自带式供料器50的电子 电路元件的情况下，切换构件330上侧的辊336向与对到达了元件接收安装位置的吸嘴172 设置的切换阀装置200的阀芯202的卡合突部206的上表面抵接的方向转动，压下位于正 压供给位置的阀芯202，而向负压供给位置移动。由此，向吸嘴172供给负压，吸附电子电路 元件。在电子电路元件安装时，切换构件330如上所述，向顶起阀芯202的方向转动。
吸嘴保持器170通过吸嘴保持器旋转驱动装置350绕自身的轴线旋转。吸嘴保持 器旋转驱动装置350是如图7所示，以马达352为驱动源而使全部12个吸嘴保持器170 — 齐旋转的装置。因此，在12个吸嘴保持器170上分别如图9所示，在该卡合构件210嵌合 的部分的上方的上端部安装有齿轮354，并且与通过头本体186能够绕铅直轴线旋转地被 保持的共通的驱动构件即齿轮(图示省略)啮合。
头本体186上，虽然图示省略，但能够与旋转体180同心旋转地设置有旋转轴，在 该旋转轴固定有上述共通的齿轮。该旋转轴上，如图7所示，安装有被驱动齿轮360，与安装 于电动马达352的输出轴的驱动齿轮362啮合。因此，经由齿轮360、362，共通的齿轮借助 电动马达352而旋转，从而使分别安装于12个吸嘴保持器170的齿轮354旋转，12个吸嘴 保持器170 —齐绕自身的轴线向同方向以同角度旋转。此外，共通的齿轮的齿是在上下方 向(轴线方向)上长的齿，即使吸嘴保持器170借助凸轮230及升降装置230、232的任一个 升降，与齿轮354的啮合也不会脱离。
而且，在头本体186上设有安装头控制装置370(参照图32)。安装头控制装置370 以安装头控制计算机372为主体而构成，与模块控制计算机120连接而控制旋转体驱动装 置190的电动马达192等。安装头控制计算机372上，如以I个为代表所示，连接有电动马 达192等的各编码器374。
在头本体186的与元件接收位置对应的部分,如图10所示,设有元件供给装置 400，借助头移动装置134与吸嘴172等一起相对于电路基板40移动。本元件供给装置400 是通过散装供料器402供给电子电路元件的装置，是能够通过至少I个、例如多个、在本实 施方式中为2个散装供料器402供给电子电路元件的装置。散装供料器402是保持于构成 安装部本体的头本体186的第一元件供给工具，所述元件供给装置24的带式供料器50是 不经由头本体186而保持于作为安装机本体的模块本体18的第二元件供给工具。
2个散装供料器402同样地构成，在本实施方式中分别如图10及图12所示，具备 供料器本体410、壳体412、元件移动装置414 (参照图19)及元件排出促进装置416，在头 本体186上以从元件接收位置在Y轴方向上向元件安装位置侧延伸的状态设置。2个散装供料器402通过作为元件供给工具移动装置的供料器移动装置420，在与吸嘴保持器170的 旋转轨迹所对应的圆相切的一直线平行的方向、在本实施方式中为与Y轴方向平行的方向 上移动。
因此，本实施方式中，2个散装供料器402的各供料器本体410—体地设置。供料 器本体410的俯视的形状呈L字形，在L字的一个臂部422的下表面设有作为多个被引导 构件的导向块426，与头本体186上与Y轴方向平行设置的引导构件即导轨428能够移动地 嵌合。导向块426及导轨428构成引导装置430。供料器本体410的L字的另一臂部432 从与Y轴方向平行配置的臂部422的前部(元件接收位置的部分)向X轴方向延伸，其延伸 端部到达位于停止在元件接收位置的吸嘴172的下方的位置。
供料器移动装置420在本实施方式中以气缸434为驱动源，设于头本体186。气缸 434的活塞杆436固定于供料器本体410,借助活塞杆436的伸缩,供料器本体410由引导 装置430引导并沿Y轴方向移动。也可以考虑供料器移动装置420是使元件供给装置400 移动的装置，也可以考虑与散装供料器402 —起构成元件供给装置400。另外，也可以考虑 供料器本体410与作为供料器移动装置420的可动构件的移动构件一体地设置，也可以考 虑供料器本体410兼作作为可动构件的移动构件。也可以考虑引导装置构成供料器移动装 置。
以2个散装供料器402的一个为代表进行说明。
壳体412由实施了混入防静电材料等的静电对策的合成树脂制作，为了制作方 便，如图12及图13所示，以第一、第二构件440、442为代表的多个构件相互一体地组装而 成，组装后，作为一体的壳体412发挥功能。壳体412具有宽度狭窄、长度较长的扁平形状， 能够装卸地安装于供料器本体410的臂部422的后部，构成收纳部。
因此，在由第二构件442构成的壳体412的下部的长度方向的中央部，如图12所 示，形成在壳体412的底面开口且沿宽度方向贯通的凹部444，构成被安装部。在划分出第 二构件442的凹部444的前侧的侧面的部分处设有作为卡合具的球塞446。球塞446是在 壳体448内作为卡合构件的球450能够移动地嵌合并且被弹簧(图不省略)向从壳体448朝 外突出的方向施力的部件，与壳体412的长度方向平行设置。
在供料器本体410的臂部422的后部，如图12所示，设有安装部454。安装部454 从供料器本体410的上表面456向上方延伸，与上表面456平行地向前侧弯曲，并且在该弯 曲端部突出设置有嵌合部458。在嵌合部458的前侧的端面，形成有圆锥状的凹部460而构 成被卡合部。
壳体412在凹部444中与嵌合部458嵌合，被沿前后方向定位，并且载置于嵌合部 458上而被从下方支承。球塞446的球450嵌入凹部460,将壳体412向嵌合部458推压， 并且在宽度方向上定位。由此，壳体412以宽度方向与X轴方向平行且长度方向或前后方 向与Y轴方向平行的姿势能够装卸地固定于供料器本体410。
壳体412的内部的空间470中，如图12所示，不具有引线的无引线电子电路元件 即基片元件472以零乱的状态收纳有多个。基片元件472上例如有电容器、电阻。基片元 件472在以后根据情况而简称为元件472，或称为散装元件472。在壳体412的顶板部474 上设有沿上下方向贯通而使空间470与外部连通的开口 476，构成元件收容口。元件472从 开口 476投入空间470内。
开口 476通过设于顶板部474的开闭器480开闭。在从顶板部474的空间470向 上方的突出部上，如图13及图14所示，形成有宽度与开口 476相等，在突出部的上表面及 后表面开口，沿前后方向延伸的槽482，开闭器480能够沿壳体412的长度方向滑动且能够 开闭地与槽482嵌合。
在开闭器480的两侧面分别在沿长度方向隔开的2个部位分别突出设置有引导突 部490、492。一个侧面的引导突部490、492能够移动地与在槽482的一个槽侧面形成的引 导槽484 (参照图15 (a))嵌合，另一侧面的引导突部490、429分别能够移动地与在槽482 的另一槽侧面直列形成的2个引导槽486、488 (参照图15 (b))嵌合，由此引导开闭器480 的移动。引导槽484其后部侧(向开闭器480关闭开口 476的方向移动的一侧)开口。
开闭器480如图12所示，通过在与槽482的端面之间配置的压缩螺旋弹簧494，被 推向关闭开口 476的方向。由该弹簧494的施力造成的开闭器480的移动限度如图15(b) 所示，通过引导突部490与引导槽486的端面(引导槽486与488之间的分隔壁)抵接而被 规定。该状态下的开闭器480的位置为闭位置，如图12所示，开口 476处于被开闭器480 关闭的状态。
壳体412内的兀件472从设于壳体412的底部496的排出孔498向设于供料器本 体410的引导通路500排出。因此，空间470的底面502为如下的局部圆筒面状的倾斜面 如图12所示，向随着从壳体412的长度方向的两端部朝向中央部而朝向下方的方向倾斜， 相对于与壳体412的长度方向垂直的平面对称地倾斜，并且如图13所示，在壳体412的宽 度方向上远离所述排出孔498 —侧的端部高于排出孔498，朝向排出孔498向下方弯曲成凸 状。
壳体412内的元件的排出被所述元件排出促进装置416促进。元件排出促进装置 416如图12所示，包括作为排出促进构件的排出促进筒510及作为排出促进构件驱动装置 的排出促进筒驱动装置512。排出促进筒510与供料器本体410的所述嵌合部458能够沿 上下方向滑动地嵌合，其上部与在底部496形成的嵌合孔514经由套筒516能够沿上下方 向滑动地嵌合。套筒516由耐磨损性高的材料制作。嵌合孔514如图13所示，在从底部 496的宽度方向的中心部离开的位置即在底面502的宽度方向上较低一侧的部分所对应的 部分处沿上下方向贯通而设置。套筒516的上端面形成为构成底面502的一部分，套筒516 的上端开口构成壳体402的元件流出侧开口即空间470的下侧的开口 517。
排出促进筒510是筒状的构件，例如横截面形状呈圆形，在内部具有剖面形状为 圆形的贯通孔。另外，排出促进筒510的上表面越靠下方越朝向中心的方向倾斜，形成有截 头圆锥面状的引导面518 (参照图13)。排出促进筒510的上部呈漏斗状。在排出促进筒 510内，作为横截面形状为圆形的引导构件的管520能够相对移动地嵌合。
管520如图12所示，沿上下方向不能移动地直立设置于在供料器本体410的所述 嵌合部458的下方设置的块状的支承部522，上端部位于套筒516内，并且位于空间470的 下侧的开口 517的附近，下端部位于与供料器本体410的上表面456接近的位置。管520的 空间470侧的开口构成排出孔498，从该排出孔498排出收容于壳体412内的元件472。另 夕卜，在支承部522内形成有引导通路524，使管520的下端部与所述引导通路500连通。此 夕卜，也可以使排出促进构件形成为具有四边形剖面的贯通孔的筒，使管520形成为剖面形 状为四边形的部件。元件472从壳体412逐个地通过排出孔498而进入管520，逐个地向引导通路500供给,在引导通路500内整齐排列成一列而输送。
电子电路元件是横截面形状(与长度方向垂直的剖面形状)呈长方形的元件的情 况下，若引导电子电路元件的管的横截面形状为圆形，则电子电路元件以任意的旋转相位 (绕长度方向的中心轴的方向)进入管之后，使管调整为通过元件移动装置移动的旋转相 位。若元件移动装置将电子电路元件以被吸嘴吸附的姿势搬运，则以在该姿势下将电子电 路元件从管转移到元件移动装置的方式调整电子电路元件的旋转相位。若管的横截面形状 与电子电路元件同样为长方形，则可将管的横截面形状设置成电子电路元件以从管向元件 移动装置移动时的姿势转移的旋转相位进入管即可。也可以在移动路径的中途设置方向变 换单元，使从管向元件移动装置以任意的旋转相位、或以预定的旋转相位转移的电子电路 元件的旋转相位调整成供给时的旋转相位。
通过利用固定于上表面456的板状的闭塞体532堵塞在供料器本体516的上表面 456开口而形成的槽530来形成引导通路500。闭塞体532在固定后构成供料器本体410 的一部分。此外，在图10中省略闭塞体532的图示。
排出促进筒驱动装置512如图12所示,包括作为驱动构件的驱动杆540及作为驱 动构件驱动装置的驱动杆摆动装置542。驱动杆540以能够通过轴544绕与散装供料器402 的宽度方向平行的轴线转动的方式安装在闭塞体532上，从轴544延伸的一个臂部546的 延伸端部形成为轭状的卡合部548，与排出促进筒510卡合。
驱动杆540借助通过排出促进筒510及壳体412而在与供料器本体410之间设置 的压缩螺旋弹簧556在使卡合部548朝下方移动的方向上被施力。另外，排出促进筒510 通过在与壳体412之间设置的压缩螺旋弹簧558在朝下方移动的方向上，即在与驱动杆540 卡合的方向上被施力。
驱动杆摆动装置542包括作为驱动源的电动马达560、通过电动马达560而旋转的 偏心凸轮562。偏心凸轮562呈圆板状，与电动马达560的输出轴564偏心而固定。偏心凸 轮562位于驱动杆540的另一臂部566的上方。排出促进筒驱动装置512如图16所不,在 供料器本体410上在散装供料器402的宽度方向上设于与壳体412重叠的位置，且在供料 器本体410的宽度方向上不会从与I个散装供料器402对应的部分在宽度方向上向外侧超 出而设置。因此，通过设置排出促进筒驱动装置512，散装供料器402的宽度不会变宽，2个 散装供料器402的配置所需要的空间可以较少。
臂部566通过弹簧556的施力而与偏心凸轮562的外周面抵接。因此，通过电动 马达560使偏心凸轮562旋转，由其外周面构成的凸轮面568距离对驱动杆540的抵接部 的旋转轴线的距离增大时，驱动杆540抵抗弹簧556的作用力而转动，使排出促进筒510抵 抗弹簧558的作用力而向上方移动。由此，排出促进筒510向如图12中双点划线所示的上 升端位置移动，越过排出孔498及开口 517向空间470内突出，引导面518从排出孔498突 出多个元件的量，例如2个元件的量。
另外，偏心凸轮562旋转，凸轮面568距离对驱动杆540的抵接部的旋转轴线的距 离减少时，驱动杆540通过弹簧556的施力而转动，并且排出促进筒510通过弹簧558的施 力追随驱动杆540而下降，如图12中实线所示，引导面518从管520的上表面向位于下方 的下降端位置移动。弹簧556、558与驱动杆540及驱动杆摆动装置542 —起构成排出促进 筒驱动装置512。电动马达560被安装头控制装置370控制，能够使排出促进筒510向上下方向的任意的位置移动，能够位于上升端位置和下降端位置之间的位置。
在壳体412的底部496，如图12所示设有作为开闭构件的开闭器580，以使空间 470的下侧的开口 517开闭。开闭器580由比元件472的尺寸薄的金属制成，例如由弹簧钢 制的板制作，呈长条形状，如图17所示，在长度方向的一端部形成有大致呈半圆形状的闭 塞部582。划分出闭塞部582的圆的直径与套筒516的内径相等，闭塞部582的外周部如图 18中放大所示,越靠外周缘侧厚度越薄,形成有掬取部584。
开闭器580的长度方向的另一端部如图17所示，与其长度方向平行的两缘部分别 设有在宽度方向上向外侧突出、沿长度方向延伸的被引导部586。另外，开闭器580的另一 端部与作为操作构件的操作杆590的一端部嵌合而固定。操作杆590呈圆柱状，开闭器580 在其长度方向与操作杆590的长度方向平行的状态下被固定。
构成壳体412的所述第一构件440如图12所示，构成空间470及从嵌合孔514的 排出孔498以开闭器580的厚度量直到上侧的部分，第二构件442设置成构成比其靠下侧 的部分。第一、第二部分440、442在第一部分440的下表面即配合面592和第二部分442 的上表面即配合面594处相互配合而固定，开闭器580以其长度方向能够沿壳体412的长 度方向移动的方式夹于这些第一、第二构件440、442之间。
本实施方式中，如图17所示，嵌合有开闭器580的槽598在第二构件442的配合 面594上开口而形成。槽598具有与套筒516的内径相等的宽度，在与构成第二构件442 的嵌合孔514的部分正交的状态下形成。槽598具有允许开闭器580的滑动的长度，在其 后部设有供一对被引导部586嵌合的一对引导槽部600。第二构件442上还接着槽598形 成有供操作杆590能够沿轴向滑动地嵌合的另一槽602。该槽602的横截面形状呈半圆形， 前部与槽598重复而形成，后部在第二构件442的后端面开口。
第一构件440上，如图12所示，在其配合面592开口而横截面形状呈半圆形的槽 604沿壳体412的长度方向延伸，以在第一构件440的后端面开口的状态形成。另外，套筒 516上，如图17 (a)所示，形成有与其中心线正交的狭缝606，允许开闭器580的嵌入。狭 缝606具有与套筒580的内径相同的宽度。
在壳体412的制作时，使开闭器580与槽598嵌合，使一对被引导部586与一对引 导槽部600嵌合，使操作杆590与槽602嵌合。在该状态下使第一构件440与第二构件442 配合而固定。由此槽598被堵塞，开闭器580如图12所示被第一、第二构件440、442以能 够沿壳体412的长度方向移动的方式夹持。另外，槽604与槽602共同构成横截面形状呈 圆形的嵌合孔，操作杆590能够沿轴向滑动地嵌合。
操作杆590的后端部如图12所示，从第二构件442向后方突出，在其突出端部突 出设置的操作部610的轴部612与第二构件442之间拉设拉伸螺旋弹簧614，对操作杆590 向前进方向施力。由此，使开闭器580前进，使闭塞部582通过狭缝606而进入套筒516内。 弹簧614的施力形成的开闭器580的前进限度如图17 Ca)所示，通过闭塞部582与套筒 516的内周面抵接而被规定，开闭器580正好位于管520的上端面上，位于使开口 517关闭 的闭位置。
相对于此，作业者把持操作部610的把手部616，使操作杆590抵抗弹簧614的作 用力而后退，由此使开闭器580后退。把手部616例如呈直径比轴部612大的圆柱状。开 闭器580的后退位置如图12所不,通过设于第二构件442的球塞618的球620嵌入在操作杆590的外周面开口而形成的凹部622来规定，如图17 (a)所示，开闭器580保持在闭塞 部582向套筒516的内侧空间外退避，而位于打开开口 517的开位置的状态。第二构件442 与套筒516同样由耐磨损性优良的高级材料制作，以使开闭器580顺滑地移动。
此外，壳体412也可以以供开闭器嵌合的槽形成于上侧的构件即第一构件侧的方 式上下分割而形成。
设于供料器本体410的所述引导通路500如图10及图19所示，从引导通路524 向前方沿Y轴方向平行地延伸以后，以延伸部即前部与X轴方向平行的方式弯曲，2个散装 供料器402的各引导通路500的前端部位于包括定位于元件接收位置的吸嘴172的轴线且 与Y轴方向平行的铅直面内，以沿与Y轴方向平行的方向排列的方式设置。在闭塞体532 的与引导通路500的前端部对应的部分处，如图23所示，沿其厚度方向贯通而形成开口，形 成元件取出口 628。元件取出口 628为能够仅取出I个元件472的大小，供料器本体41 O 的设有元件取出口 628的部分构成供给部。
供料器本体410被所述供料器移动装置420移动，2个散装供料器402 —体地沿Y 轴方向移动，由此2个散装供料器402的供给部逐一择一地定位于与吸嘴172的旋转轨迹 的元件接收位置所对应的部分相向的元件供给位置，以供给元件472。供料器本体410的 移动位置在本实施方式中由构成供料器移动装置420的气缸的活塞的2个行程末端规定，2 个散装供料器402的各供给部被定位于元件供给位置。本实施方式中，供料器移动装置420 构成第三相对移动装置。
散装供料器402如图10所示，供料器本体410的臂部422及壳体412以与Y轴方 向平行的姿势设置，2个散装供料器402的各臂部422及壳体412沿X轴方向排列设置，弓丨 导通路500向元件接收位置弯曲，能够供给元件472。2个散装供料器402与基板搬运方向 平行的方向上的尺寸较小，并且2个散装供料器402以避免与旋转体180及吸嘴172的干涉 且供给部位于向元件接收位置移动的吸嘴172的下方的方式设于头本体186，能够减少安 装时安装头132从电路基板40在基板搬运方向上向一侧、本实施方式中为向上游侧超出， 对于安装头132能够得到电子电路元件的较宽的安装范围。另外，安装头132从带式供料 器50接收电子电路元件的情况下，能够得到较宽的接收范围。特别是通过将吸附管197距 离基板保持装置22的距离为最大的距离最大停止位置设为元件接收位置，由于在吸附管 197的下侧在与基板保持装置22之间可确保散装供料器402的配置空间，因此不用使旋转 体180的高度变高来确保配置空间，就能够配置散装供料器402，对于减少安装头132从电 路基板40的超出也有效。
所述元件移动装置414在本实施方式中是通过空气的流动而使元件472从壳体 412侧向供给部移动的装置，如图19所示，在供料器本体410内，对于I个引导通路500形 成有多个、例如2个空气喷出通路630。这些空气喷出通路630相对于引导通路500倾斜 设置，一端部在引导通路500开口，并且设置成相比另一端部在元件移动方向位于下游侧。 2个空气喷出通路630的另一端部通过在供料器本体410内形成的共通的通路632、在供料 器本体410外设置的连接通路634与正压源204连接。
在连接通路634设有作为电磁控制阀的一种的电磁开闭阀638。电磁开闭阀638 为常闭阀，在元件移动时打开，从空气喷出通路630向引导通路500喷出压缩空气。由此， 形成从壳体412侧朝元件取出口 628的方向的空气的流动，在引导通路500内使整齐排列成I列的元件472朝供给部移动。本实施方式中，元件移动装置414及引导通路500构成 元件移动部。
元件472的移动由止动器644阻止，元件472被定位在位于元件取出口 628内的 元件取出位置，定位于供给部。止动器644在本实施方式中，如图19所示，设于元件承受件 646。元件承受件646如图21所示，呈在上方开口的容器状，在4个侧壁中的I个即侧壁 648的上部形成有切口 650，向侧方开放。在该切口 650内固定有止动器644。
止动器644呈薄的板状,如图20所示，多个孔652沿厚度方向贯通,形成为锯齿 状。孔652的直径为允许空气通过但阻止元件472通过的大小。止动器644如图19及图 21所不，在外表面位于与侧壁648的外表面同一面内的状态下，固定于切口 650的下部。兀 件承受件646上，在与侧壁648相对的侧壁662的内侧面的上部贴附有缓冲材料654。缓冲 材料654例如由发泡橡胶制作，与切口 650及止动器644相对。
在侧壁648的外表面，如图21所示，一对轨道664以沿上下方向延伸的姿势相互 平行设置，构成被引导部或卡合部。这些轨道664其横截面形状呈梯形状，与燕尾槽嵌合。 另外，在侧壁648的一对轨道664之间的部分处，沿上下方向隔开距离设置有凹部666、668， 构成被卡合部。在供料器本体410的臂部432的前端面，如图22所示，2个燕尾槽670沿上 下方向贯通而形成，构成引导部或卡合部，并且在这些燕尾槽670之间的部分处设有球塞 672。
兀件承受:件646如图23所不，一对轨道664分别与燕尾槽670嵌合,球塞672的 球674选择性地嵌入凹部666、668的一方，由此在与供料器本体410之间没有间隙的状态 下固定于供料器本体410。通过这些球塞672及凹部666、668，止动器644被定位于如图23 (a)所示与引导通路500相向而堵塞并阻止元件472的移动的作用位置或停止位置、及如 图23 (b)所示位于引导通路500的下方而释放该开口的非作用位置或释放位置。元件承 受件646被定位于图23 (a)所示的非收容位置及如图23 (b)所示的收容位置。元件承受 件646被设置成在位于非收容位置和收容位置的任一位置的状态下，缓冲材料654都与引 导通路500相向并且处于位于引导通路500的上下两侧的状态。此外，散装供料器402的 所述供料器移动装置420的气缸434及元件移动装置414的电磁开闭阀638由安装头控制 装置370控制。
本安装模块10如图24所示，具备元件投入装置700。在此，所述2个散装供料器 402供给不同种类的基片元件472。因此，元件投入装置700设有2个(图24中以I个为代 表进行图示)，分别保持不同种类的元件472，向供给与保持的元件472同种类的元件472的 散装供料器402投入元件472。
元件投入装置700在本实施方式中保持于供料器保持台52，由模块本体18保持。 元件投入装置700不经由安装头132的头本体186而保持于模块本体18。因此，元件投入 装置700的装置本体702与带式供料器50的供料器本体80同样地构成，设于其底面的轨 道704与供料器保持台52的槽56嵌合。另外，在装置本体702的长度方向的一端部即前 端部的前表面设置的一对定位突部706、708与定位孔58、60嵌合而定位，并且由卡合装置 710固定于供料器保持台52。而且，连接器712与连接器52连接。
元件投入装置700包括设于装置本体702的元件收容构件即壳体720、元件搬运装 置722及元件投入装置控制装置724。壳体720具有宽度窄、长度长的扁平形状，设于装置本体702的长度方向的另一端部即后端部，构成收容部。向壳体720内的空间730，如图25 所示，从设于顶板部732的开口(图示省略)投入元件472，从在壳体720的构成空间730的 底部的部分设置的排出口 734排出。顶板部732上，设有与所述壳体412的开闭器482同 样的开闭器(图示省略)，由作业者操作，使开口开闭。此外，图24中，图示了构成装置本体 702的多个构件中拆下了侧板的状态。
上述排出口 734设于空间730的长度方向的中央的前侧，如图25所示，空间730 的底面736中的排出口 734的前侧的部分比后侧的部分短，且向越靠后方越朝下方的方向 倾斜，后侧的部分向越靠前方越朝下方的方向倾斜，前后任一部分均朝排出口 734倾斜。壳 体720的设有排出口 734的部分的下表面形成为向越靠前方越朝上方的方向倾斜的倾斜面 738，排出口 734的空间730侧的相反侧的开口端缘位于倾斜面738内。
元件搬运装置722在本实施方式中如图24所示，包括作为搬运构件的环形的元件 搬运带750及作为搬运构件驱动装置的带环绕装置752，构成元件搬运部或元件移动部。带 环绕装置752如图24及图26所示，包括作为驱动源的电动马达754、作为引导构件的一种 的旋转引导构件即导辊756、758、760、762、764及通过电动马达754而旋转的驱动辊(图示 省略)。
导辊756 764分别以能够绕与宽度方向平行的轴线旋转的方式安装在装置本体 702上，其前后方向和高度方向的至少之一的位置相互不同。由此，元件搬运带750如图25 所示，通过排出口 734的下方，如图24所示，包括向从后方朝前方变高的方向倾斜的倾斜部 770、从倾斜部770的前端向前方水平延伸的水平部772。元件搬运带750在倾斜部770及 水平部772上分别由作为引导构件的导轨774、776从下方支承，并引导移动。元件搬运带 750从上侧绕设于划分出水平部772的2个导辊758、760中的前侧的导辊760后，向后方沿 水平折回，由导辊762向驱动辊引导。
在元件搬运带750的外表面上，如图26所示，多个突部780在元件搬运带750的 长度方向上以等间隔突出设置在其外表面上。突部780如图28所示，呈长度比元件搬运带 750的绕设于导辊756等的部分的宽度短，比所述壳体412的开口 476的宽度短的突条。因 此，绕设有元件搬运带750的内周面的导辊756、758、760如图28中以导辊756为代表所示， 在横截面形状呈圆形的绕设部782的轴向的两端部分别具有限制元件搬运带750的宽度方 向的移动的凸缘部784。另外，绕设有元件搬运带750的外周面的导辊762、764如图29中 以导辊762为代表所示，具有绕设带750的未设有突部780的两缘部的绕设部786、收容一 对凸缘部788及突部780的圆环状的凹部790。
装置本体702由多个构件一体地组装而成，如图30所示，具备从宽度方向的两侧 及上方覆盖元件搬运带750的侧壁部796、798及顶板部800。顶板部800上，在其内侧面 开口，正好收容突部780的宽度及深度的凹部802沿元件搬运带750的长度方向平行形成。 由此，通过设于元件搬运带750的多个突部780中的相邻的一对、和凹部802的底面及与带 环绕方向平行的一对侧面进行划分，如图27所示，俯视的形状呈矩形的元件收容凹部804 沿元件搬运带750的长度方向等间隔地形成多个。
装置本体702的覆盖元件搬运带750的水平部772的部分如图26所示，从导辊760 向前方水平地延伸，设有延伸部810。装置本体702的侧壁部796、798的构成延伸部810的 部分的下端部811、813如图31所示，向相互接近的方向延伸，在这些下端部811、813的下侧如图26及图31所示设有驱动构件812。
驱动构件812其俯视的形状呈矩形，具有与在散装供料器402的壳体412的顶板 部474设置的槽482相同的宽度，长度方向与延伸部810的长度方向平行地设置。驱动构 件812具有从延伸部810的前端至导辊760的后部侧的长度，形成沿上下方向贯通的开口， 形成元件投入装置700的元件排出口 814。元件排出口 814其长度比设于壳体412的顶板 部474的开口 476的长度短，宽度比开口 476的宽度窄。驱动构件812的划分出元件排出口 814的部分即沿驱动构件812的长度方向隔开的2部分的上表面如图26所示，形成为向越 相互接近越朝下方的方向倾斜的倾斜面815、816。另外，侧壁部796、798的下端部811、813 的间隔如图31所示，比元件排出口 814窄，下端部811、813的内侧面形成为向越靠相互接 近一侧越朝下方的方向倾斜的倾斜面817、818。因此，没有挡住基片元件472的朝上的面， 避免产生通过元件排出口 814及开口 476进入壳体412内受妨碍的基片元件472。而且，在 与驱动构件812的长度方向平行的一个外侧面上水平设置能够嵌入设于壳体412的顶板部 474的槽484的轨道820，构成被引导部。
此外，分别能够旋转地支承导辊756等的各轴安装于侧壁部796、798，但延伸部 810的宽度包括上述轴比散装供料器402的壳体412的宽度窄。
元件投入装置控制装置724以元件投入装置控制计算机822 (图32参照)为主体 而构成，连接有电动马达754的编码器824，控制电动马达754。该计算机822通过连接器 712,110的连接而与模块控制计算机120连接。元件投入装置控制计算机822的RAM中，存 储有图34所示的元件投入例程。
模块控制装置32如图32所示，经由驱动电路830控制直线马达142等构成安装 模块10的各种装置的驱动源等，经由控制电路832控制显示画面834。通过控制电路832 及显示画面834构成作为报告装置的显示装置836，通过文字、图形等显示各种信息等。作 为报告装置，可采用以灯的点亮、熄灭、蜂鸣器的鸣动、声音的播放、向作业者具有的便携终 端的通信等各种方式报告信息等的装置。
在模块控制计算机120的输入输出接口上，连接有对通过基准标记拍摄装置28及 元件拍摄装置30的拍摄得到的数据进行处理的图像处理计算机840、设于X轴滑块移动装 置150的电动马达等的编码器842 (图32中以I个为代表而图示)、带式供料器控制计算机 114、安装头控制计算机171、372及元件投入装置控制计算机822等。此外，安装头132的 元件拍摄装置240的拍摄数据从安装头控制装置370经由模块控制计算机120送往图像处 理计算机840，进行处理。并且，必要的数据从模块控制计算机120送往安装头控制计算机 372。
输入输出接口上，经由通信线缆846连接有其他安装模块10的模块控制装置32 及集中控制整个安装生产线的生产线控制装置844。而且，模块控制计算机120的RAM中， 以图33及图35中由流程图表示的例程为代表，存储有用于向电路基板40安装电子电路元 件的各种程序及数据等。
作为该程序之一的生产程序中，包括安装有电子电路元件的电路基板40的种类、 个数、安装的电子电路元件的种类、数量等。另外，作为另一程序的安装程序中，包括规定在 电路基板40的被安装面上设定的元件安装部位的坐标、安装于各元件安装部位的电子电 路元件的种类、供给电子电路元件的元件供料器的形态(散装供料器还是带式供料器)、元件供给装置指定数据、元件供料器指定数据、电子电路元件的安装姿势等与安装顺序建立 了对应的数据。
元件供给装置指定数据是指定电子电路元件由安装头132的元件供给装置400供 给还是由设于基台38的元件供给装置24供给的数据，电子电路元件由元件供给装置400 供给的情况下，生成头本体保持元件供给装置指定数据，由元件供给装置24供给的情况 下，生成模块本体保持元件供给装置指定数据。头本体保持元件供给装置指定数据是指定 保持于安装部本体的第一元件供给工具进行电子电路元件的供给的第一元件供给工具使 用指定数据，模块本体保持元件供给装置指定数据是指定不经由安装部本体而由保持于安 装机本体的第二元件供给工具进行电子电路元件的供给的第二元件供给工具使用指定数 据。
元件供料器指定数据是指定相同元件供给装置的多个元件供料器中的供给电子 电路元件的元件供料器的数据，例如，由安装部本体保持的元件供给装置的元件供料器由 该安装部本体的位置指定，由安装机本体保持的元件供给装置的元件供料器由该安装机本 体的位置指定。对于通过2个散装供料器402供给电子电路元件的元件供给装置400，生 成散装供料器指定数据，2个散装供料器402中供给散装元件472的散装供料器402由头 本体186上的X轴方向的配置位置指定。2个散装供料器402的一体地设置的供料器本体 410上，安装有各散装供料器402的壳体412的安装部454沿X轴方向排列设置，通过这2 个安装部454的X轴方向上的位置，指定供给电子电路元件的散装供料器402。对于通过多 个带式供料器50供给电子电路元件的元件供给装置24，生成带式供料器指定数据，多个带 式供料器50中供给电子电路元件的带式供料器50由供料器保持台52上的带式供料器50 的保持位置指定。
对安装头132进行的向电路基板40安装电子电路元件进行说明。
在构成电子电路元件安装生产线的多个安装模块10中的至少I个中，在第二 X轴 滑块件148上搭载有安装头132，用于电子电路元件的安装。在此，安装头132中，12个吸 嘴保持器170全部保持同种类的吸嘴172，分别从散装供料器402及带式供料器50取出电 子电路元件而安装于电路基板40。安装于电路基板40的电子电路元件的种类比散装供料 器402的数量多，不足的种类的电子电路元件由带式供料器50供给。另外，电路基板24上 安装有24个电子电路元件，其中的21个是散装元件472，3个是由带式供料器50供给的电 子电路元件(以后根据情况称为带式供料器供给元件)，对于I个电路基板40，安装头132利 用旋转体180的2次旋转(以后将旋转体180的I次旋转进行的安装称为I个周期)安装， 在第I个周期的安装中安装12个散装元件472，在第2个周期的安装中安装9个散装元件 472及3个带式供料器供给元件。
电路基板40通过基板搬运装置20向安装模块10搬入，由基板保持装置22保持。 基板保持装置22在保持电路基板40时及解除保持时，使其支承构件及夹紧构件移动，但在 保持后不移动，在电子电路元件的安装作业中保持静止状态。通过基板保持装置22保持的 电路基板40的基准标记由基准标记拍摄装置28拍摄，算出多个元件安装部位的各位置误 差。该位置误差中，包括X轴、Y轴方向的各位置误差及绕与电路基板40的被安装面垂直 的轴线的位置误差即旋转位置误差。
安装头132的12个吸嘴172首先通过旋转体180的旋转依次向元件接收位置旋转，从散装供料器402取出元件472。在电子电路元件的安装时，从安装程序按照安装顺序 读出电子电路元件的种类、元件供给装置指定数据、指定供给电子电路元件的元件供料器 的数据、元件安装部位等数据。从安装程序读出的数据从模块控制计算机120送往安装头 控制计算机372，基于在该数据中包含的头本体保持元件供给装置指定数据及散装供料器 指定数据控制供料器移动装置420，指定的散装供料器402被定位于元件供给位置，供给设 定的种类的散装元件472。另外，基于头本体保持元件供给装置指定数据使升降装置262及 阀切换装置300动作，在元件接收位置由吸嘴172接收散装元件472。
吸嘴保持器170在元件接收位置通过升降装置262而下降，并且与该吸嘴保持器 170对应而设置的切换阀装置200的阀芯202被阀切换装置300压下而从正压供给位置向 负压供给位置移动，向吸嘴172供给负压而吸附散装元件472。升降装置262的驱动构件 270在吸嘴保持器170的卡合构件210的卡合突部222的旋转方向上处于下游侧的端部在 到达了驱动构件270的辊290的下方的状态下下降，压下吸嘴保持器170。吸嘴保持器170 的旋转和下降并行进行，该并行动作通过辊290的旋转而被允许。
散装供料器402中，止动器644位于停止位置，在引导通路500内排头的元件472 与止动器644抵接，位于元件取出位置，位于元件取出口 628的下方。吸嘴172下降而吸附 元件472后，上升，通过元件取出口 628将元件472从引导通路500取出。取出后，从空气 喷出通路630向引导通路500喷出压缩空气，元件472向供给部移动。在止动器644上形 成有多个孔652，空气通过孔652穿过止动器644，得到空气的流动。排头的元件472与止 动器644抵接而停止，准备取出而待机。
元件排出促进装置416在此每当供给预先设定的数量的元件472时进行动作。动 作时，排出促进筒510与吸嘴172的下降并行地从下降端位置向上升端位置上升，进入壳体 412内的散装元件472内。由此，消除散装元件472间的跨接，并且引导面518位于排出孔 498的上方，引导散装元件472向管520内的进入。排出促进筒510与元件472的输送并行 地向下降端位置下降。
在元件接收位置接收了散装元件472的吸嘴172通过旋转体180的旋转而向元件 拍摄位置移动，通过元件拍摄装置240拍摄散装元件472，拍摄数据被进行图像处理而算出 吸嘴172形成的散装元件472的保持位置误差。保持位置误差中包括X轴、Y轴方向的位 置误差及绕轴线的位置误差即旋转位置误差。拍摄后，通过旋转体180的旋转到达元件安 装位置的吸嘴172通过升降装置260下降而将散装元件472安装于电路基板40的元件安 装部位。散装供料器402搭载于头本体186，因此能够与吸嘴172进行的散装元件472从散 装供料器402的接收及保持于吸嘴172的散装元件472的拍摄并行地，通过头移动装置134 使安装头132相对于基板保持装置22移动，将吸嘴172定位于元件安装部位上，将保持的 散装元件472安装于电路基板40。
此时，通过安装头132的移动位置的修正，由吸嘴172保持的散装元件472及电路 基板40的元件安装部位的各X轴、Y轴方向的错位被修正。另外，吸嘴保持器170通过吸 嘴保持器旋转驱动装置350绕自身的轴线旋转，修正由吸嘴172保持的散装元件472及元 件安装部位的各旋转位置误差。另外，与此同时也进行电子电路元件的保持方位的变更。 吸嘴保持器旋转驱动装置350使12个吸嘴保持器170同时旋转，因此吸嘴保持器170的旋 转考虑其他吸嘴保持器170的旋转角度而进行。基于拍摄而取得散装元件472的旋转位置误差的情况也同样。用于全部吸嘴保持器170的同时旋转的控制等通过例如日本特开平 10-163677号公报等已公知，故省略说明。
在散装元件472的安装时，吸嘴保持器170的旋转和下降也并行进行。另外，通过 阀切换装置302，位于负压供给位置的阀芯202向正压供给位置上升，向吸嘴172的负压的 供给被切断并且供给正压。
散装供料器402及元件拍摄装置240与吸嘴172 —起设于头本体186，相对于基板 保持装置22 —起移动，并且12个吸嘴172通过旋转体180的旋转而相对于散装供料器402 及元件拍摄装置240移动。因此，不管安装头132的位置如何，到达了元件接收位置的吸嘴 172都能够从散装供料器402接收散装元件472，能够使元件拍摄装置240拍摄到达了元件 拍摄装置的吸嘴172保持的电子电路元件，能够并行进行多个吸嘴172中的I个进行的散 装元件472从散装供料器402的取出、另一个保持的散装元件472由元件拍摄装置240进 行的拍摄、及又一个保持的散装元件472向电路基板40的安装。
通过该并行动作，进行第I个周期的12个散装元件472向电路基板40的安装。而 且，此处，接着第I个周期的12个散装元件472的安装而进行第2个周期的9个散装元件 472向电路基板40的安装，并行进行第I个周期的散装元件472的安装和第2个周期的散 装元件472从散装供料器402的接收及拍摄。并且，9个吸嘴172接收散装元件472而安装 于电路基板40。
在第2个周期中，3个带式供料器供给元件安装于电路基板40，因此，第2个周期 的9个散装元件472的安装结束后，安装头132在12个吸嘴172均未保持电子电路元件 的状态下向元件供给装置24移动。基于从安装程序读出的数据中包含的模块本体保持元 件供给装置指定数据及带式供料器指定数据使头移动装置134动作，使安装头132向指定 的带式供料器50移动，使当前位于元件接收安装位置的吸嘴172及与该吸嘴172在旋转体 180的旋转方向上在上游侧相邻的2个吸嘴172这合计3个吸嘴172从带式供料器50接 收电子电路元件。此时，基于模块本体保持元件供给装置指定数据，使升降装置260及阀切 换装置302动作，在元件接收安装位置进行吸嘴172进行的带式供料器供给元件的接收。 元件供给装置指定数据既是指定由吸嘴172在12个停止位置中的哪一个进行电子电路元 件的接收的元件接收停止位置指定数据，也是指定使升降装置260、262及阀切换装置300、 302的哪一个动作的数据。
元件接收后，使旋转体180 —下子旋转120度，使保持了带式供料器供给元件的排 头的吸嘴172、即旋转体180的旋转方向上位于最下游侧的吸嘴172向元件拍摄位置移动， 拍摄带式供料器供给元件。然后，通过旋转体180的间歇旋转，拍摄剩余的2个吸嘴172保 持的各带式供料器供给元件后，使旋转体180 —下子旋转120度，使排头的吸嘴172向元件 接收安装位置移动，将带式供料器供给元件安装于电路基板40。然后，通过旋转体180的间 歇旋转，使剩余的2个吸嘴172向元件接收安装位置移动，将保持的带式供料器供给元件安 装于电路基板40。
并且，每当对于I个电路基板40安装预定的全部电子电路元件时，全部吸嘴172 不保持电子电路元件，安装头132成为空的状态，对从该状态下一被搬入的电路基板40进 行电子电路元件的安装。安装头132在向安装模块10搬入电路基板40时及基准标记拍摄 装置28进行的基准标记的拍摄时等，能够使吸嘴172进行来自散装供料器402的散装元件472的接收，并且使元件拍摄装置240拍摄散装元件472，准备向电路基板40的安装。也能 够与安装头132的第2个周期的带式供料器供给元件向电路基板40的安装并行地，使吸嘴 172接收安装于下一个电路基板40的第I个周期的散装元件472。
本安装模块10中，安装头132也可以在壳体412中未收容散装元件472，在管520 及引导通路500中也没有散装元件472，在整个散装供料器402完全未保持散装元件472的 空的状态下安装于第二 X轴滑块件148，在向电路基板40安装散装元件472开始之前，通过 元件投入装置700向壳体412投入散装元件472。元件投入装置700进行的向壳体412投 入散装元件472根据需要也在散装元件472向电路基板40安装的中途进行。
首先，在模块控制计算机120中执行图33所示的初期投入数设定例程，对于2个 散装供料器402分别设定应向空的壳体41 2投入的散装元件472的数量即初期投入数。初 期投入数是目标投入量即目标投入数。
在步骤I (以后简记为SI。其它步骤也相同。)中，从生产程序读出电路基板40的 生产预定数，即预定通过安装模块10安装电子电路元件的电路基板40的数量。接着在S2 中，从生产程序读出为生产I个电路基板40应从2个散装供料器402的每一个供给的散装 元件472的数量。并且，执行S3，算出在S1、S2中读出的电路基板40的生产预定数和I个 散装供料器402的供给元件数之积，在由此得到的数量上加上吸嘴172形成的散装元件472 的吸附错误或安装错误等的回收所需的数量成为为生产预定数量的电路基板40而从I个 散装供料器402供给的散装元件472的总数(以后称为总散装元件供给数)。
接着在S4中，对于2个散装供料器402的一方，判定总生产时间是否比通过该散 装供料器402供给的散装元件472的黑化极限时间长。总生产时间是为了在生产预定数量 的电路基板40上分别通过安装头132的所述2周期的动作安装21个散装元件472及3个带 式供料器供给元件所需要的时间的总计，对于I个电路基板40，基于用于基准标记的拍摄、 元件接收及元件安装等的安装头132的移动距离及移动速度等而算出生产时间，通过对该 生产时间乘以生产预定数而算出。此外，此处，为了简化，忽略由元件排出促进装置416进 行的从壳体412向管520的散装元件472的排出促进动作所引起的散装元件472的黑化， 但也可以考虑该黑化而算出总生产时间。
黑化是在使安装头132移动时在壳体412内因散装元件472相互摩擦而产生的， 移动时间越长黑化越发展，很快不能作为电子电路元件使用。黑化极限时间是在保证黑化 不会发展至散装元件472不能使用的程度的范围内尽可能长的时间，对于每个散装元件 472的种类预先通过实验取得，与散装元件472的种类建立对应而存储于在模块控制计算 机120的RAM中设置的黑化时间存储器。黑化时间存储器构成存储单元。对于其他存储器 也同样。
若总生产时间比黑化极限时间长则执行S8，在不超过黑化极限的范围内的最大元 件供给数被设定于初期投入数，输出至向一个散装供料器402投入散装元件472的元件投 入装置700的控制计算机822。散装供料器402和元件投入装置700根据散装供料器402 供给的散装元件472的种类而建立对应。不超过黑化极限的范围内的最大元件供给数通过 如下过程算出例如算出在黑化极限时间内能够生产的电路基板40的个数，对该个数乘以 为了安装于I个电路基板40而通过一个散装供料器402供给的散装元件472的数量。此 处，该最大元件供给数是目标供给量即目标供给数。
接着执行S9，判定在S8中算出的最大元件供给数是否为壳体412的上限可供给 量即上限可供给数以上。上限可供给数是能够适当地(例如以在上部留下适当空间的状态) 收容于壳体412的散装元件472的最大数量，按照散装元件472的种类而预先设定，与散装 元件472的种类建立对应而存储于设于模块控制计算机120的RAM中的上限可供给数存储器。
若最大元件供给数少于上限可供给数，则S9成为否而执行S10，最大元件供给数 被设定为初期投入数，输出至向一个散装供料器402投入散装元件472的元件投入装置控 制计算机822。SlO中，初期投入数即最大元件供给数作为能够从散装供料器402供给的散 装元件472的量即可供给数的初期值，与散装供料器特定数据建立对应而存储于设于模块 控制计算机120的RAM的可供给数初期值存储器。初期投入数是最初收容于壳体412的散 装元件472的数量，是为了决定下述的追加投入实行时期，而应开始每供给I个散装元件 472就进行减法的数量。另外，S4的判定结果为是而初期投入数被设定的情况下，初期投入 数比总散装元件供给数少。这是由于，黑化极限时间比总生产时间短，在黑化极限时间以下 的时间内供给的散装元件472的数量比总散装元件供给数少。因此，在向预定数量的电路 基板40安装散装元件472的中途，需要向散装供料器402补给或追加投入散装元件472，该 旨意与散装供料器特定数据建立对应而存储于设于模块控制计算机120的RAM的补给要否 存储器。
若最大元件供给数为壳体412的上限可供给数以上，则S9成为是而执行SI I，将壳 体412的上限可供给数设定为初期投入数。并且，进行初期投入数向元件投入装置控制计 算机822的输出、元件补给要的存储、对初期投入数即上限可供给数的元件可供给数的初 期值的设定。该情况下，也可以考虑目标供给数成为上限可供给数以上，且上限可供给数为 目标供给数。
相对于此，若总生产时间为黑化极限时间以下，则执行S5，判定总散装元件供给数 是否为壳体412的上限可供给数以下。若总散装元件供给数为壳体412的上限可供给数以 下，则执行S6，对于一个散装供料器402，将在S3算出的总散装元件供给数设定为初期投入 数且向元件投入装置控制计算机822输出。该情况下，不需要进行散装元件472的补给、该 旨意与散装供料器特定数据相对应地被存储于补给要否存储器。可供给数的初期值的设定 不进行。此处，总散装元件供给数为目标供给数。
总生产时间为黑化极限时间以下，但在总散装元件供给数比壳体412的上限可供 给数多的情况下，S5成为否，S7与Sll同样地执行。即使总生产时间短，也会因每一电路基 板的散装元件472的安装数而超过壳体412的上限可供给数。
在执行了 S6，S7，S10，S11中任一个后，执行S12，判定对全部的散装供料器402是 否设定了初期投入数。在此，仅对2个散装供料器402的一个设定初期投入数，因此，S12成 为否，对另一个散装供料器402执行S4 S11。
若对2个散装供料器402设定初期投入数，则执行S13，通过安装头132的移动，使 2个散装供料器402中被预先设定的一个向对所述散装供料器402的壳体412投入散装元 件472的元件投入装置700移动。安装头132在向散装供料器402的X轴方向的位置与元 件投入装置700 —致的位置移动后，向Y轴方向移动，接近元件投入装置700。
随之，如图36 Ca)所示，使壳体412的开闭器480接近元件投入装置700的驱动构件812，如图36 (b)所示，在槽482内嵌合驱动构件812。另外，将轨道820嵌合于引导 槽484，弓丨导壳体412相对于驱动构件812的移动。并且，在开闭器480抵接于驱动构件812 后，使开闭器480抵抗弹簧494的作用力而后退，打开开口 476。安装头132移动到相对于 元件投入装置700预先设定的位置、即如图36 (b)所示，使开闭器480向开位置移动，打开 整个开口 476，与驱动构件812的元件排出口 814相向且连通，得到元件投入状态的位置。 该位置为元件投入位置，元件排出口 814在俯视中位于开口 476的内侧。在移动后，将表示 移动结束的信号从模块控制计算机120向元件投入装置控制计算机822输出。
在元件投入装置700中，执行图34所示的元件投入例程，进行散装元件472向壳 体412的投入。首先，在S21中，进行散装供料器402的移动是否结束、即是否使安装头132 向预先设定的元件投入位置移动而打开壳体412的开口 476的判定。若从模块控制装置32 输出移动结束信号，在S21成为是，在S22起动电动马达754，使元件搬运带750旋转。
由此，收容有散装元件472的排头的元件收容凹部804、即到达水平部772的前端 部的元件收容凹部804向下，散装元件472以零乱的状态落下，在侧壁部796、798的下端部 811、813间，通过元件排出口 814、开口 476落下到壳体412内。从元件收容凹部804排出 的散装元件472向元件排出口 814的进入由倾斜面815、816，817、818进行引导。另外，伴 随元件搬运带750的移动，如图25所示所示，空的元件收容凹部804依次到达与壳体720 的排出口 734相向的位置，壳体720内的散装元件472通过排出口 734进入元件收容凹部 804 内。
在S23中，判定散装元件472向壳体412的实际的投入量即实投入数是否达到目 标投入数、在此为初期投入数。S23的判定通过使元件搬运带750旋转的电动马达754的旋 转角度是否为设定旋转角度以上而进行。收容于一个元件收容凹部804的散装元件472的 平均值预先取得，根据该数和目标投入数得到向壳体412投入元件的元件收容凹部804的 数。并且，向该设定数的元件收容凹部804投入散装元件472所需的元件搬运带750的输 送量被设定，设定电动马达754的旋转角度而用于S23的判定。设定旋转角度在元件投入 装置控制计算机822中进行设定。也可以根据电动马达754的旋转角度求投入了散装元件 472的元件收容凹部804的数，通过乘以一个元件收容凹部804的元件收容数而算出实投入 数，且将其与目标投入数比较。
电动马达754的旋转角度成为设定旋转角度以上，重复执行S23，直到实投入数 达到目标投入数。若实投入数达到目标投入数，则执行S24，停止电动马达754。电动马达 754停止后，使其逆方向旋转，使元件搬运带750返回设定距离。设定距离为保证收容散装 元件472的排头的元件收容凹部804成为水平且朝上的状态的距离，例如，返回元件收容凹 部804的两个那么多的距离。不限于在排头的元件收容凹部804收容预定数量的散装元件 472的全部，也可以留下一部供给。
通过使元件搬运带750返回，在投入结束时，在收容有散装元件472的排头的元件 收容凹部804倾斜的状态下，停止元件搬运带750，即使在元件收容凹部804内残留散装元 件472，该元件收容凹部804也为水平且朝上的状态，保证散装元件472不会从元件收容凹 部804落下。因此，在开始元件投入时，元件搬运带750首先被向前方送入与上述返回距离 相等的距离，然后，进给至电动马达754的旋转角度成为设定旋转角度以上。向壳体412多 投入该元件收容凹部804残留量那么多的散装元件472，但相比整个投入量少，不会带来障碍。在元件搬运带750返回后，将表示散装元件472的投入结束的信号输入模块控制计算 机 120。
在元件投入的期间，在初期投入数设定例程中重复执行S14。若从元件投入装置 控制计算机822输出元件投入结束信号，则S14的判定成为是，执行S15，对于2个散装供 料器402判定是否进行元件投入。在此，由于对于2个散装供料器402尚未结束元件投入， 所以S15的判定成为否，对于另一个散装供料器402执行S13及S14。安装头132首先在Y 轴方向使一个散装供料器402向离开元件投入装置700的方向移动。由此，安装头132将 驱动构件812从槽482抽出，使开口 476向离开元件排出口 814的离开位置移动，并且开闭 器480通过弹簧494的施力而移动，将开口 476关闭，得到将与元件排出口 814的连通遮断 的遮断状态。安装头132向Y轴方向移动直到壳体412整体从元件投入装置700的延伸部 810离开后，另一个散装供料器402向将散装元件472投入所述散装供料器402的壳体412 的元件投入装置700移动。
另一个散装供料器402相对于元件投入装置700的定位、开闭器480的开闭及元 件投入与一个散装供料器402同样地进行，若投入结束，则将元件投入结束信号从元件投 入装置控制计算机822送入模块控制计算机120。由此，S14的判定成为是，S15的判定也 成为是，执行S16，将投入结束在显示画面834进行显示、报告。在向壳体41 2投入上限可 供给数的散装元件472的情况下，可供给数达到上限时，进行报告。另外，安装头132向基 板保持装置22移动，开始散装元件472向电路基板40的安装。投入结束也可以在每次对 于一个散装供料器402结束兀件投入时进行报告。
在进行散装元件472向电路基板40的安装时，在模块控制计算机120执行图35 所示的追加投入数设定例程。该例程对2个散装供料器402分别执行。下面，说明有关一 个散装供料器402的追加投入数的设定。
首先，在S31进行是否需要元件的补给的判定。该判定通过在对散装供料器402设 定散装元件472的初期投入数时是否需要补给来进行。若初期投入数设定为总散装元件供 给数，则向预定数量的电路基板40安装所需的数的散装元件472被保持于散装供料器402， 因此，不需要进行补给，S31的判定成为否，例程的执行结束。
若初期投入数比总散装元件供给数少，需要进行元件补给，则执行S32，判定散装 元件472是否通过吸嘴172从散装供料器402取出。若对于执行追加投入数设定例程的散 装供料器402进行了散装元件472的取出，则执行S33，将散装供料器402可供给的散装元 件472的数即可供给数减去I。可供给数的初期值在S7, S10, Sll的任一个中设定为初期 投入数。
并且，执行S34，判定可供给数是否为设定下限数以下。设定下限数被设定为如下 数，即散装供料器402中仍残留散装元件472，而若继续供给，则例如在安装头132的多个吸 嘴172进行的散装元件472的接收的中途，散装元件472消失，或若进行吸附错误或安装错 误的回收，则散装元件472可能不足。在可供给数比设定下限数多的状态下，S34成为否， 例程的执行结束。
若可供给数为设定下限数以下，则执行S35，进行未安装元件数是否比初期投入数 多的判定。未安装元件数为对于生产预定数量的电路基板40应从散装供料器402供给的 散装元件472中、尚未安装的散装元件472的数，通过从总散装元件供给数减去已安装好的散装元件472的数而得到。安装好的元件数通过安装好的电路基板40的数、每个电路基板 的散装元件472的安装数得到，若在向I个电路基板40的安装的中途，则还通过安装于所 述电路基板40的散装元件472的数得到。
若未安装元件数比初期投入数多，则执行S36，将从初期投入数减去了设定下限数 的数设定为元件投入装置700对散装供料器402追加投入的元件数，且将其向元件投入装 置控制计算机822输出。并且，通过S37的执行，使安装头132向元件投入装置700移动， 通过元件投入装置700进行散装元件472的投入。在元件投入装置700中执行元件投入例 程，以追加投入数为目标投入数，与初期投入时相同，进行散装元件472的投入。但是，电动 马达754的设定旋转角度基于追加投入数设定。若元件投入结束，则基于元件投入结束信 号的输出，S38的判定成为是，执行S39，报告投入结束，并且使安装头132向基板保持装置 22移动，再次开始散装元件472向电路基板40的安装。
若未安装元件数为初期投入数以下，则执行S40，从未安装元件数减去了设定下限 数的数被设定为追加投入数，并向元件投入装置控制计算机822输出，利用元件投入装置 700进行散装元件472的追加投入。该情况下，由于不需要进一步的散装元件472的投入， 所以代替元件补给，将不需要元件补给存储于补给要否存储器。因此，接着，在执行S31时， 该判定成为否，S32 S40被跳过。
说明元件从散装供料器402的强制排出。
强制排出在本实施方式中对于壳体412及输送通路500进行，散装供料器402整 体成为空。强制排出例如在散装供料器402供给的元件的种类发生变化的情况、在安装模 块10中使用了安装头132的电子电路元件向电路基板的安装结束的情况下进行。此时，首 先，安装头I 32向在所述移动区域内预先设定的元件排出作业位置、例如在前后方向上向 安装模块I O的最前侧即在左右方向上向中央的位置移动并停止。
并且，作业者将壳体412从供料器本体410拆下。此时，首先，如图37所示，排出 促进筒510通过排出促进筒驱动装置512向其上端面位于与管510的上端面及排出孔498 同一平面内的壳体拆下位置上升。在该状态下，作业者手持操作部610，对操作杆590施加 前进方向的力，将球塞618的球620从凹部622拔出，取消与操作杆590的卡合。由此，操作 杆590因弹簧614的作用力而前进，使开闭器580向闭位置移动，如图38所示，将空间470 的下侧的开口 517关闭。此时，开闭器580将闭塞部582分到排出促进筒510及管520的 上端面、和载置于其上端面上的散装元件472之间，掬取并前进。
开口 517由开闭器580闭塞后，作业者将壳体412向上方提起，如图39所示所示， 将球塞446的球450从凹部460拔出，将壳体412从供料器本体410拆下。作业者将拆下 的壳体412带向设于安装模块10外的元件收容器(图示省略)，使壳体412颠倒，打开开闭 器480将散装元件472收容于元件收容器，壳体412成为空。作业者将空的壳体412的凹 部444嵌合于安装部454，并安装于供料器本体410，使开闭器580向开位置移动，打开开口 517。利用元件投入装置700向空的壳体412投入电子电路元件。
残留于管520及引导通路500内的散装元件472通过元件移动装置414送向前方， 被元件承受件646接收。此时，止动器644向释放位置移动，释放引导通路500，使元件承受 件646位于收容位置。因此，从空气喷出通路630喷出空气，散装元件472利用空气流在引 导通路500向前方移动时，散装元件472从引导通路500飞出，被元件承受件646接收。此时，散装元件472与缓冲材料654接触，缓和与元件承受件646的碰撞的冲击，避免破损地 落下，收容于元件承受件646。
全部的散装元件472排出后，作业者将元件承受件646从供料器本体410拆下，回 收所收容的散装元件472。作业者使元件承受件646沿燕尾槽670向上方或下方移动,从供 料器本体410拆下，将所收容的散装元件472收容于元件收容器。在回收了散装元件472 后，使轨道664与燕尾槽670嵌合，将元件承受件646以位于非收容位置的状态安装于供料 器本体410，使止动器644位于停止位置。
在伴随安装头132的使用结束而进行散装元件472的强制排出的情况下，也可以 在将安装头132从第二 X轴滑块件148拆下的状态进行。引导通路500及管520内的散装 元件472的强制排出在将安装头132安装于第二 X轴滑块件148的状态下进行，壳体412 内的散装元件472的强制排出也可以在将安装头132从第二 X轴滑块件148拆下的状态下 进行，两方也可以均在将安装头132安装于第二 X轴滑块件148的状态下进行。
如以上的说明表明，在本实施方式中，升降装置262构成作为第一接近、分离装置 的吸嘴保持器进退装置，升降装置260构成第二接近、分离装置及第三接近、分离装置，第 三接近、分离装置兼备第二接近、分离装置。另外，开闭器480及头移动装置134构成连通、 遮断装置。头移动装置134也可以是使散装供料器402和元件投入装置700相对移动，使 开闭器480处于开位置和闭位置的相对移动装置或开闭器驱动装置。而且，控制模块控制 装置32的头移动装置134使安装头132向元件投入位置和离开位置移动的部分构成元件 投入控制部。另外，控制壳体412相对于供料器本体410可装卸的构成、向供料器本体410 能够装卸地安装的元件承受件646、模块控制装置32的元件移动装置414，输送管520及引 导通路500内的散装元件472并将其收纳于元件承受件646的部分构成强制排出单元。另 夕卜，模块控制计算机120的执行SI S3及S6的部分构成第一目标供给量决定部，执行S4， S8及SlO的部分构成第二目标供给量决定部，它们构成目标供给量设定部。而且，模块控制 计算机120的执行S6，S7, SlO及Sll的部分构成初期投入量决定部及初期保持量决定部， 执行S36及S40的部分构成追加投入量决定部，它们构成目标投入量设定部。模块控制计 算机120的执行S7，Sll的部分还构成收纳部上限可供给量依据初期投入量决定部及收纳 部上限可供给量依据初期保持量决定部，也可以考虑构成收纳部上限可供给量依据目标供 给量设定部。
而且，元件投入装置控制计算机822的执行S23的部分构成实投入量检测装置，执 行S24的部分构成自动投入停止部。而且，模块控制计算机120的执行S16，S39的部分构 成投入结束报告部，执行S33的部分构成可供给量检测装置，执行S37的部分构成投入开始 控制部。
此外，省略S4及S5而进行S6的方式与黑化引起的性能下降的极限无关，为决定 目标供给量的第一目标供给量决定部的一例。
上述实施方式中，对安装头132进行的散装元件472及带式供料器供给元件的接 收及安装说明了简单的壳体，但电子电路元件的接收等的动作及控制不限于此。例如，也可 以利用12个吸嘴172至少一个一个地交替接收散装元件472和带式供料器供给元件，将其 安装于电路基板40，在多个周期分别进行散装元件和带式供料器供给元件这两方的接收及 安装。或者，也可以在I周期进行仅带式供料器供给元件的接收及安装。
另外，也可以在I个电路基板上仅安装散装元件，安装头132仅从与吸嘴172 —起 移动的散装供料器402接收电子电路元件，并安装于电路基板。根据情况，也可以将安装头 132用于仅带式供料器供给元件的安装。
而且，残留于散装供料器402的引导通路500及管520内的元件的强制排出也可 以如下进行，即，在元件接收位置，吸嘴172接收散装元件472，从元件接收位置在旋转体 180的旋转方向在设于下游侧的停止位置的元件收容位置释放散装元件472，将其收容在 设于元件收容位置的元件收容器内。元件收容器可以设于头本体186，也可以设于模块本 体18。任何情况下，元件收容器都能够装卸地设置，作业者能够回收拆下而收容的散装元件 472。
另外，电子电路元件向散装供料器的收纳部的实投入量的检测可以通过投入时间 的计测进行，也可以通过穿过元件排出口和元件收容口的至少一方的电子电路元件的数的 计数器进行。投入时间例如通过元件搬运带的移动时间的计测、或元件排出口和元件收容 口的至少一方的电子电路元件的通过时间的计测取得。
也可以在元件投入装置设置开闭器，使元件排出口进行开闭。基于图40 图45 说明其一例。
本实施方式的元件投入装置900如图40中表示一部分那样，除设置开闭器902使 元件排出口 904进行开闭之外，与前述实施方式的元件投入装置700同样地构成。关于元 件投入装置900，对与元件投入装置700的构成要素具有相同作用的构成要素标注同一标 号表示对应关系，且省略说明。
如图40及图44所示，开闭器902形成立方体状，具有可与设置在散装供料器402 的壳体412的顶板部474的槽482嵌合的宽度。在开闭器902的长度方向的一个侧部即前 部，贯通厚度方向形成有开口 910。如图42所示，开口 910的横截面形状成为矩形，宽度及 长度均比设于顶板部474的开口 476小(参照图45 (b))。另外，在开闭器902的两侧面的 长度方向的另一端部分别与长度方向平行地设置有作为被引导部的轨道912。
在元件投入装置900的装置本体920的前端部设置的延伸部922，如图40及图43 所示，在收容其元件搬运带750及导辊760等的收容空间923的更下侧的部分形成有在前 端面及下表面开口且沿延伸部922的长度方向延伸的槽924。在该槽924的底壁、即将槽 924和收容空间923隔开的隔壁926，沿厚度方向或上下方向贯通而形成有开口，构成元件 排出口 904。元件排出口 904的横截面形状形成矩形，其4个侧面928分别成为随着从收容 空间923侧朝向槽924侧而向彼此接近的方向倾斜的倾斜面，在槽924开口的部分比开闭 器902的开口 910小。
如图40及图43所示，在与槽924的长度方向平行的两侧壁部分别形成有在槽924 上开口且沿长度方向延伸的引导槽930，构成引导部。开闭器90将I对轨道912沿长度方 向可滑动地嵌合于引导槽930，并且利用配置于与槽924的后端面之间的压缩螺旋弹簧932 (参照图41)在从装置本体920向前方突出的方向上被施力。
如图41所示，该弹簧932的施力下的开闭器902的前进限度通过突出设置在开闭 器902的上表面的卡合突部934卡合于形成于隔壁926的作为卡合凹部的长孔936的前侧 的端面来规定。在该状态下，开闭器902使开口 910从装置本体902向前方突出，同时，使 开闭器902的长度方向的另一部分即后部位于闭塞元件排出口 904的闭位置。弹簧932的作用力比将壳体412的开闭器480向闭位置施力的弹簧494的作用力大。在元件投入装置 900中，在未将元件472投入壳体412时，使开闭器902位于闭位置，防止元件472从收容空 间923的落下。
在进行元件投入时，通过安装头132的移动，使壳体412在相对于元件投入装置 900在X轴方向进行定位的状态下，在Y轴方向朝向元件投入装置900移动。并且，如图45 (a)所示，在槽482内嵌合开闭器902，使其抵接开闭器480。使壳体412进一步从该状态移 动，由于相比将开闭器480向闭位置施力的弹簧494的作用力，将开闭器902向闭位置施力 的弹簧932的作用力大，因此，开闭器902相对于装置本体920不进行移动，而如图45 (b) 所示，开闭器480对抗弹簧494的作用力向开位置移动，且使壳体412朝向元件投入装置 900移动。
在本实施方式中，开闭器480相对于壳体41 2的移动端通过弓I导突部490抵接引 导槽486的与引导槽488侧相反一侧的端面来规定。由此，开闭器902相对于壳体412的 移动端也被规定，如图45 (b)所示，使开闭器480位于开位置，打开开口 476，并且处于开闭 器902的开口 910与开口 476重合的状态。
使安装头132从该状态进一步向元件投入装置900侧移动，但由于开闭器902相 对于壳体412的移动停止，所以壳体412使开闭器902对抗弹簧932的作用力而相对于装 置本体920移动。开闭器902的移动通过轨道912及引导槽930进行引导。安装头132如 图45 (c)所示移动至开闭器902位于开位置，元件排出口 904与开口 910、476重合，处于 打开的状态的位置并停止。并且，使元件搬运带750移动，将元件472通过元件排出口 904， 开口 910,476投入壳体412内的空间470。
若元件投入结束，则安装头132向离开元件投入装置900的方向移动。此时，首 先，开闭器902通过弹簧932的施力追随壳体412而相对于装置本体920移动，保持开闭 器480位于开位置的状态，使开闭器902向闭位置移动，如图45 (b)所示，关闭元件排出口 904。并且，在卡合突部934抵接长孔936的前侧的端面，停止开闭器902相对于装置本体 920的移动后，如图45 Ca)所示，使壳体412相对于开闭器902及装置本体920移动，使开 闭器480通过弹簧494的施力而前进，将开口 476关闭。
这样，在本实施方式的元件投入装置900中，由于元件排出口 904通过开闭器902 进行开闭，所以在元件投入结束后如果开闭器902关闭，则元件不会从装置本体920落下， 且元件不会从收容元件的排头的元件收容凹部804落下，因此，不需使元件搬运带750返 回。在投入后，即使在通过开闭器902将元件排出口 904封闭的状态下元件从元件收容凹 部804落下，该元件472也会被开闭器902接收。该元件472在向下次的壳体412投入元件 时将元件排出口 904打开时，通过侧面928停止相对于装置本体920的移动，使其相对于开 闭器902移动，若打开元件排出口 904，则通过元件排出口 904及开口 910、476将元件投入 壳体412。另外，使元件投入装置900的元件排出口 904比壳体412的开口 476后打开，且 先关闭，因此，防止在收容空间923内从元件收容凹部804掉落的元件472落下到壳体412 以外的空间。
在将散装供料器的收纳部从供料器本体拆下的情况下，也可以在接近形成收纳部 的元件流出侧开口的部分的外周设置磁铁，以防止元件从收纳部的流出。基于图46及图47 说明其一例。
本实施方式的散装供料器950除代替开闭器580设置电磁铁952外，与前述散装 供料器402同样地构成，对于形成相同作用的构成要素标注同一标号图示对应关系，省略 说明。
本散装供料器950的壳体960 —体构成设置空间470及嵌合孔514的部分,在壳 体960的嵌合孔514的嵌合套筒516的部分、即形成比位于下降端位置的排出促进筒510 更上侧的部分的部分埋设电磁铁952。电磁铁952在嵌合孔514的直径向隔开设有I对。
I对电磁铁952分别如图47所示，在铁心962上卷绕有线圈964，以与嵌合孔514 的中心线正交的姿势设置，I对电磁铁952的各线圈964的卷绕方向为反方向。I对电磁铁 952的各线圈964与导线966连接，导线966通过插头972与和安装头132的电源连接器 968连接的导线970连接。在导线970的中途设有开关974。该开关974为通过作业者的 手动操作切换开闭的手动开关，通过该切换，向2个线圈964供给电流，遮断供给。
在壳体960安装于供料器本体410的状态下，导线966与导线970连接，但开关 974在开位置打开。因此，不向电磁铁952供给电流，电磁铁952处于消磁状态，成为允许元 件472从开口 517流出的流出允许状态。
在将壳体960从供料器本体410拆下时，作业者将开关974切换为闭位置。由此， 向I对电磁铁952的各线圈964供给电流，成为磁化状态。在2个电磁铁952的各铁心962 的彼此相向的端部产生不同的磁极，利用它们之间发生的磁场在套筒516内将处于位于下 降端位置的排出促进筒510的上侧的多个元件472的各电极磁化。由此，使元件472彼此 吸附靠拢，并推向套筒516的内周面，防止从开口 517的落下。
因此，作业者在向电磁铁952供给电流的状态下将壳体960从供料器本体410取 下，在使开口 517向上以不使元件472从壳体960掉落后，将开关974切换到开位置，并且 将导线966从导线970拆下。并且，作业者将壳体960带到设于安装模块10外的元件收容 器，打开开闭器480从开口 476排出元件472，将其收容于元件收容器内。
也可以设置多个元件供给工具使它们的供给部沿与随旋转体的旋转而形成的吸 嘴的旋转轨迹相向的圆弧并排设置。基于图48说明其一例。
本实施方式的安装头省略图示，与前述安装头132同样地构成，5个距离最大停止 位置中的多个、例如在元件安装时的旋转体的旋转方向上最上游侧的距离最大停止位置及 与该距离最大停止位置相邻的3个合计4个距离最大停止位置分别成为元件接收位置，最 下游侧的距离最大停止位置成为元件拍摄位置。
在头本体的与4个元件接收位置对应的部分分别逐个设有元件供给工具、例如散 装供料器980。散装供料器980与所述散装供料器402同样地构成，如图48中概念性所示， 供给部以位于在元件接收位置停止的吸嘴的正下方的位置的方式设置。在4个元件接收位 置的各散装供料器980的各壳体内收容不同种类的元件。另外，在头本体的与4个元件接 收位置分别对应的部分分别设有与前述升降装置262及阀切换装置300同样构成的升降装 置及阀切换装置。
本实施方式中，12个吸嘴172分别在4个元件接收位置中的任一位置从散装供料 器980接收电子电路元件，在其它3个元件接收位置不进行电子电路元件的接收动作，而在 元件拍摄位置拍摄电子电路元件，在元件安装位置将电子电路元件安装于电路基板。12个 吸嘴172按安装程序中设定的顺序将电子电路元件安装于电路基板40。因此，12个吸嘴172分别接收的电子电路元件的种类由安装程序决定，由此决定接收电子电路元件的元件接收 位置。若使多个吸嘴同时位于进行电子电路元件的接收的元件接收位置，则同时进行接收 动作。
安装头与前述安装头132不同，旋转体的旋转轴线相对于与保持于电路基材保持 部的电路基材的被安装面成直角的方向倾斜，且具有以该旋转轴线为中心线且沿距电路基 材保持部越远的部分直径越小的圆锥面的母线可进退地保持吸嘴保持器的构成，该构成也 可以构成距离增大单元。基于图49 图52说明其一例。
图49 图51所示的安装头1000在特开平10-163677号公报中记载的安装头上 附加了多个(图示例中为4个)散装供料器，除与该散装供料器关连的部分以外具有实质上 同样的构成，因此简单进行说明。图49中，安装头1000包含将多个构件彼此固定而成的头 本体1002。图示的头本体1002与通过X轴用伺服马达1004、丝杠轴1006及螺母1008沿X 轴方向移动的X轴滑块一体构成，但也可以与前述安装头132同样地与X轴滑块分体构成， 可以设为相对于X轴滑块不使用工具地可拆装的头本体。
在头本体1002上，绕在相对于Y轴成直角的铅直面内相对于铅直方向倾斜45度 的旋转轴线可旋转地保持旋转轴1010，在该旋转轴1010的下端部固定与上述旋转轴线成 直角的旋转盘1012，由此构成旋转体1014。在旋转盘1012的外周部分别绕旋转轴线可旋 转地保持多个吸嘴保持器1016，吸嘴1018能够装卸地保持于这些吸嘴保持器1016。这些 吸嘴保持器1016及吸嘴1018的旋转轴线以上述旋转轴1010的旋转轴线为中心线，与顶角 为90度的圆锥面的母线一致。因此，伴随通过旋转用伺服马达1020及旋转传递装置1022 使旋转体1014进行旋转，各吸嘴1018沿上述圆锥面旋转。
在上述旋转轴1010的外侧，与旋转轴1010同轴且相对于旋转轴1010可相对旋转 地配置中空轴1030，该中空轴1030的下端部固定的驱动齿轮1032与上述吸嘴保持器1016 各自固定的被驱动齿轮1034啮合。因此，中空轴1030通过吸嘴保持器旋转用伺服马达1036 及旋转传递装置1038进行旋转，由此，多个吸嘴1018 —同旋转，被吸嘴1018保持的元件 (基片元件)472的、绕吸嘴1018的旋转轴线的旋转位置、即吸嘴1018进行的元件472的保 持方位发生变更。
在上述头本体1002上以图52 (a) (C)所示的状态保持散装供料器1050。图 52中，为避免繁杂，省略安装头1000的具体的图示，仅概略性表示多个吸嘴1018和散装供 料器1050的相对位置关系。图52中，伴随旋转体1014的间歇旋转，用点划线表示多个(图 示的例中为16个)吸嘴1018的旋转轴线1052的停止位置，用双点划线表示吸嘴1018的前 端的旋转轨迹1054，用实线表示散装供料器1050的壳体(收纳部)1056及引导通路1058。
引导通路1058单纯地用I根实线表示，但实际上与引导通路500同样地构成，在 与旋转轨迹1054相向的位置具备在利用与吸嘴1018的旋转轴线成直角的(相对于水平面 及铅直面的两方倾斜的)槽底面支承元件472的状态下进行供给的供给部1060。另外，从图 52 (b)、(c)可知，引导通路1058沿与X轴方向成直角的垂直面延伸，如图52 (a)所示，分 别具有铅直部1062和相对于水平面倾斜的倾斜部1064。但是，作为特别的情况，图52 (a) 中最上端表示的引导通路1058不具有铅直部1062 (铅直部1062的长度为0)，另外，最下 端表示的引导通路1058的倾斜部1064的倾斜角为O。
壳体1056可从头本体1002拆下，且在壳体1056和引导通路1058之间设有图12所示的排出促进筒510那样的排出促进装置、及开闭器580 (或图46所示的电磁铁952)那 样的防流出单元。另外，引导通路1058具备铅直部1062及倾斜部1064，在这些部分内，元 件472通过重力向供给部1060移动，但根据需要如上述实施例中那样，也可以具备沿引导 通路1058使元件472积极地移动的单元。而且，详细的说明省略，在供给部1060设有在使 引导通路1058内移动的元件472停止或从供给部1060取出I个元件472时防止后续的元 件472被该元件472推压，妨碍取出的单元。
如图51所示，在相对于安装头1000在散装供料器1050的相反侧将拍摄装置1070 保持于头本体1002。拍摄装置1070在吸嘴1018的停止位置的一个位置具备具有从与吸 嘴1018的旋转轴线平行的方向与吸嘴1018的端面相向的入光部1072的导光装置1074、 和基于由该导光装置1074导向的光拍摄包含元件472的电子电路元件的相机1076。安装 头1000的吸嘴1018的旋转轴线变为铅直的位置成为电子电路元件的安装位置，该位置同 时为从静止设置的元件供给装置的元件接收位置，沿图52 Ca)所示的直线1080排列有多 个带式供料器。
多个吸嘴1018分别在随着旋转体1014的间歇旋转而以与多个散装供料器1050 的供给部1060或带式供料器的供给部相向的状态接收到电子电路元件后，在与拍摄装置 1070的入光部1072相向的拍摄位置停止，在该位置进行电子电路元件的拍摄。然后，使安 装头1000向保持于电路基板保持装置的电路基板上方的位置移动，进行电子电路元件对 电路基板的安装。此时，进行吸嘴1018的电子电路元件的保持位置误差的修正，与此同时， 也进行电子电路元件的保持方位的变更。多个吸嘴1018如前述那样通过共通的吸嘴保持 器旋转用伺服马达1036 —起旋转，且在进行电子电路元件的安装时，需要将各电子电路元 件的方位设为预先设定的方位，因此，在拍摄装置1070进行拍摄时，不限于电子电路元件 的方位与向电路基板的安装状态下的方位一致。这一点与特开平10-163677号公报所记载 的安装头相同，但在本实施例中还具有独特的情况。下面对该点进行说明。
从图52可知，引导通路1058的倾斜部1064不仅沿包含旋转轴1010的旋转轴线和 吸嘴1018的各停止位置的旋转轴线1052的平面延伸，而且由于相对于该平面的倾斜角度 彼此不同，所以从多个引导通路1058的供给部1060分别向吸嘴1018供给的元件472的、 与旋转轴线1052成直角的平面内的相对于吸嘴1018的相对旋转位置、即吸嘴1018进行的 元件472的保持方位对于每个吸嘴1018的停止位置而不同。因此，存在需要基于拍摄装置 1070的拍摄结果而取得电子电路元件的保持方位误差、以及在向电路基板的安装时需要考 虑该事实的独特的事情。
此外，也可以将吸嘴保持器旋转驱动装置设为使多个吸嘴保持器1016分别各自 地旋转。上述各实施方式也同样。
进一步说，用于回收散装供料器内的电子电路元件的元件承受件也可以设置元件 承受件移动装置且自动向非收容位置和收容位置移动。由此，例如在进行电子电路元件的 输送时使元件承受件位于非收容位置，使止动器位于停止位置，使电子电路元件停止在元 件取出位置，在吸嘴进行的电子电路元件的取出时，使元件承受件位于收容位置，使止动器 位于释放位置，可以减轻由吸嘴取出的电子电路元件、和相对于该电子电路元件在元件移 动方向上游侧相邻的电子电路元件之间的摩擦。在取出电子电路元件后，使元件承受件向 非收容位置移动，使止动器位于停止位置。也可以与元件承受件移动装置一起，或取代它而设置止动器移动装置，使止动器相对于元件承受件自动地移动到停止位置和释放位置。
另外，散装供料器的元件移动部也可以通过以马达为驱动源的装置使电子电路元件移动，也可以使用磁铁将电子电路元件整齐排列成一列。以马达为驱动源的元件移动装置例如具备作为元件移动构件环形的带及以马达为驱动源的带环绕装置，使在带上整齐排列成一列的电子电路元件移动。
而且，在元件投入装置设置开闭器使元件排出口开闭的情况下，也可以使将该开闭器及散装供料器的壳体的开闭器分别向闭位置施力的弹簧的作用力设为相同，使元件投入装置的开闭器和散装供料器的壳体的开闭器同时打开，且同时关闭。
另外，多个元件供给工具的安装部本体上的移动方向不限于Y轴方向，也可以是其它方向。例如也可以在X轴方向上移动，且也可以在相对于X轴方向及Y轴方向倾斜的方向上移动。
而且，在第一元件供给工具包含元件供料器，并且设有多个元件供料器的情况下， 也可以将全部设为相同形态的元件供料器，也可以设为至少两个为不同形态的元件供料器。对于第二元件供给工具也相同。
标号说明
10:安装模块 132:安装头 134:头移动装置 170:吸嘴保持器 172:吸嘴186 :头本体240 :元件拍摄装置400 :元件供给装置402 :散装供料器412 :壳体 472 :基片元件700 :元件投入装置722 :元件搬运装置900 :元件投入装置902 :开闭器950:散装供 料器952:电磁铁980:散装供料器1000 :安装头1016 :吸嘴保持器 1018 :吸嘴1050 :散装供料器
权利要求
1.一种电子电路元件安装机，包括 安装机本体； 电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材； 安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件； 安装部移动装置，使所述安装部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动， 通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，所述电子电路元件安装机的特征在于， 所述安装部包括 安装部本体； 散装供料器，包括以零乱的状态收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，并保持于所述安装部本体， 并且该电子电路元件安装机包括 目标投入量设定部，设定应向保持于所述安装部本体的所述散装供料器投入的电子电路元件的量即目标投入量； 元件投入装置，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入由所述目标投入量设定部设定的目标投入量的电子电路元件。
2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装机，其中，还包括 可供给量检测装置，检测能够从所述散装供料器供给的电子电路元件的量即可供给量; 投入开始控制部，在由所述可供给量检测装置检测出的可供给量减少至预先设定的设定下限量时，使所述元件投入装置开始向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入电子电路元件。
3.一种电子电路元件安装机，包括 安装机本体； 电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材； 安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件； 安装部移动装置，使所述安装部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动， 通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，所述电子电路元件安装机的特征在于， 所述安装部包括 安装部本体； 散装供料器，包括以零乱的状态收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，并保持于所述安装部本体， 并且该电子电路元件安装机包括元件投入装置，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入电子电路元件； 目标供给量设定部，设定应从保持于所述安装部本体的所述散装供料器供给的电子电路元件的量即目标供给量； 可供给量检测装置，检测能够从所述散装供料器供给的电子电路元件的量即可供给量; 投入结束报告部和自动投入停止部中的至少之一，在由所述可供给量检测装置检测出的可供给量达到所述目标供给量时，(a)所述投入结束报告部报告该事实，(b)所述自动投入停止部自动使所述元件投入装置进行的投入停止。
4.根据权利要求3所述的电子电路元件安装机，其中，所述目标供给量设定部包括第一目标供给量决定部，所述第一目标供给量决定部根据预定通过该电子电路元件安装机安装电子电路元件的电路基材的数量即生产预定数、和为生产一个电路基材而应从所述散装供料器供给的电子电路元件的数量，决定所述目标供给量。
5.根据权利要求3或4所述的电子电路元件安装机，其中，所述目标供给量设定部包括第二目标供给量决定部，所述第二目标供给量决定部根据由保持于所述散装供料器的电子电路元件的黑化引起的性能下降的极限决定所述目标供给量。
全文摘要
对将电子电路元件安装于电路基材的安装部具备收纳有电子电路元件的收纳部并使其相对于电路基材移动的电子电路元件安装机进行改善。在安装头(132)的头本体(186)上搭载12个吸嘴(172)、2个散装供料器(402)、元件拍摄装置，使其一同相对于电路基板移动，吸嘴从散装供料器接收基片元件，拍摄后将其安装于电路基板上。散装供料器的壳体(412)内收纳的元件数在基于元件未超过黑化极限的数或电路基板的生产预定数及每个电路基板上的元件安装数而决定的数的基础上，基于壳体的上限可供给数决定，使元件投入装置(700)自动地投入。投入在安装开始之前进行，进而在需要的情况下在安装作业的中途进行。
文档编号H05K13/04GK103025144SQ201210352268
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月20日 优先权日2011年9月21日
发明者野泽瑞穗 申请人:富士机械制造株式会社