电子装置制造方法
【专利摘要】本发明有关于一种电子装置，包含一壳体、一热源、一散热器及一风流产生器。壳体具有一通风孔及一开口。散热器设置于壳体内，且热接触于热源。散热器包含一主体。主体具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于第一侧面及第二侧面之间的一第三侧面。第一侧面上设有一第一入风口，第二侧面上设有一出风口，第三侧面上设有一第二入风口。开口显露出出风口。主体由多个鳍片组成，且这些鳍片的一几何中面介于第一侧面及第二侧面之间。第二入风口介于几何中面与第一侧面之间，且第二入风口对应通风孔。风流产生器的一排风口面向第一入风口。
【专利说明】电子装置【技术领域】
[0001]本发明关于一种电子装置，特别是一种具有散热器的电子装置。 【背景技术】
[0002]近年来，电子装置内通常会装设一散热块或一散热鳍片组而热接触于一热源上。散热块或散热鳍片用以吸收热源的热能，并藉散热块或散热鳍片具有较大的散热面积，以达到散热的效果。
[0003]此外，电子装置内还可装设有至少一风扇，风扇用以产生风流来吹向散热块或散热鳍片。如此一来，散热块或散热鳍片所吸收的热能将可藉由风扇所产生的风流而快速移除。
[0004]然而，随着使用者对于电子装置的性能的要求增加，电子装置的运算能力不断地大幅提升，以提供复杂的模拟运算的功能。然而，电子装置处理的模拟运算越复杂，电子装置内的热源所释放的热能就越多。若仅藉由上述风扇搭配散热块或散热鳍片来对热源进行散热，则恐不足以将电子装置内的热能排出，使得电子装置内的热能持续累积而造成温度升高。如此一来，将容易造成电子装置内的温度过高而导致当机。
[0005]因此，如何增加电子装置的散热效率将是研发人员的一大课题。
【发明内容】
[0006]本发明在于提供一种电子装置，藉以提升电子装置的散热效率。
[0007]本发明所揭露的电子装置，包含一壳体、一热源、一散热器及一风流产生器。壳体具有一通风孔及一开口。热源位于壳体内。散热器设置于壳体内，且散热器热接触于热源。散热器包含一主体。主体具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于第一侧面及第二侧面之间的一第三侧面。第一侧面上设有一第一入风口，第二侧面上设有一出风口，第三侧面上设有一第二入风口。开口显露出出风口。主体由多个鳍片组成，且这些鳍片分别自第一入风口朝出风口的方向延伸。这些鳍片具有一几何中面，几何中面介于第一侧面及第二侧面之间。第二入风口介于几何中面与第一侧面之间，且第二入风口对应通风孔。风流产生器设于壳体内，风流产生器的一排风口贴附于第一入风口。
[0008]本发明所揭露的电子装置，包含一壳体、一热源、一散热器及一风流产生器。壳体具有一通风孔及一开口。热源位于壳体内。散热器设置于壳体内，且散热器热接触于热源。散热器包含一主体。主体具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于第一侧面及第二侧面之间的一第三侧面。第一侧面上设有一第一入风口，第二侧面上设有一出风口，第三侧面上设有一第二入风口。开口显露出出风口。主体由多个鳍片组成，且这些鳍片分别自第一入风口朝出风口的方向延伸。这些鳍片具有一几何中面，几何中面介于第一侧面及第二侧面之间。第二入风口介于几何中面与第一侧面之间，且第二入风口对应通风孔。风流产生器设于壳体内，风流产生器的一排风口贴附于第一入风口。风流产生器产生一第一风流由主体的第一入风口流向主体的出风口，藉由主体内与壳体外的压力差,第一风流吸引壳体外的一第二风流，令第二风流由通风孔以及第二入风口而流至主体内。
[0009]根据上述本发明所揭露的电子装置，于介于第一入风口与出风口之间的第三侧面上设有第二入风口。因此，当风流产生器所产生的第一风流由第一入风口流向出风口时，壳体外的冷空气也可被吸引至散热器内而帮助散热。并且，由于第二入风口介于鳍片的几何中面与第一侧面之间，使得冷空气所形成的第二风流与鳍片之间具有较大的热交换面积以及较长的热交换时间，以提升散热效率。
[0010]有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构示意图；
[0012]图2为根据图1的电子装置的结构分解图；
[0013]图3A为根据图1的沿着33剖线的电子装置的剖视图；
[0014]图3B为根据本发 明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0015]图4为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0016]图5A为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0017]图5B为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0018]图5C为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0019]图6为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0020]图7为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0021]图8为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图；
[0022]图9为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。
[0023]其中，附图标记:
[0024]10电子装置
[0025]100壳体
[0026]101通风孔
[0027]102开口
[0028]110上壳
[0029]120下壳
[0030]200热源
[0031]300散热器
[0032]301第一入风口
[0033]302第二入风口
[0034]303出风口
[0035]310主体
[0036]311第一侧面
[0037]312第二侧面
[0038]313第三侧面
[0039]314第四侧面
[0040]320鳍片[0041]330槽孔
[0042]331缺口
[0043]341第一导流板
[0044]342第二导流板
[0045]343第三导流板
[0046]344第四导流板
[0047]400风流产生器
[0048]410排风口
[0049]500导热管
[0050]600遮蔽件
【具体实施方式】
[0051]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
[0052]请参照图1至图3A，图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构示意图，图2为根据图1的电子装置的结构分解图，图3A为根据图1的沿着33剖线的电子装置的剖视图。上述的电子装置10以笔记型电脑为例，但不以此为限。
[0053]本实施例的电子装置10，包含一壳体100、一热源200、一散热器300及一风流产生器 400。`
[0054]壳体100具有一通风孔101及一开102。更进一步来说，本实施例的壳体100包含一上壳110与一下壳120。通风孔101可位于下壳120，但不以此为限。举例来说，在其他实施例当中，通风孔101也可以是位于上壳110。开
[0055]102位于壳体100的一侧边，且开102由上壳110与下壳120所共同形成。
[0056]热源200位于壳体100内，热源200可以是但不限于一中央处理器(CPU，CentralProcessing Unite)或一绘图芯片(GPU, Graphics Processing Unit)。
[0057]散热器300设置于壳体100内。更进一步来说，散热器300被上壳110与下壳120所包覆。此外，散热器300热接触于热源200。详细来说，本实施例的电子装置10还包含一导热管500，导热管500的相对两端分别热接触于热源200及散热器300，使得散热器300通过导热管500而热接触于热源200。此外，在本实施例中，散热器300具有一槽孔330，导热管500远离热源200的一端穿设于槽孔330，使得导热管500与散热器300热接触。
[0058]散热器300包含一主体310，主体310具有相对的一第一侧面311及一第二侧面312，以及介于第一侧面311及第二侧面312之间的一第三侧面313以及一第四侧面314。第一侧面311朝向电子装置10内部，第二侧面312朝向壳体100的开102，第三侧面313面向下壳120，第四侧面314面向上壳110。需注意的是，在其他实施例当中，第三侧面313也可以是面向上壳110，而第四侧面314则是面向下壳120。此外，本实施的电子装置10以笔记型电脑为例，而上壳110以及下壳120分别为笔记型电脑的主机设有键盘的上壳体以及主机下壳体为例，但不以此为限。举例来说，本实施的电子装置10也可以是平板电脑，而上壳110以及下壳120则为平板电脑的荧幕壳体以及底壳。或者，本实施的电子装置10也可以是一手机，而上壳110以及下壳120则为手机的荧幕壳体以及底壳。
[0059]此外，本实施例的第三侧面313与壳体100的下壳120之间保持一距离而不相接触，但不以此为限。举例来说，在其他实施例中，第三侧面313也可直接贴附于下壳120。第一侧面311上设有一第一入风口 301，第二侧面312上设有一出风口 303，第三侧面313上设有一第二入风口 302。开口 102显露出出风口 303。
[0060]详细来说，主体310由多个鳍片320所组成，且这些鳍片320分别自第一入风口301朝出风口 303的方向延伸。这些鳍片320具有一几何中面Ml (如图3A所示)，几何中面Ml介于第一侧面及第二侧面之间。几何中面Ml为鳍片320外型的纵向(垂直向)中面，意即几何中面Ml位于鳍片320的左、右端缘的正中央处，使得几何中面Ml至鳍片320的左端缘(邻近第一侧面311处)的距离等于几何中面Ml至鳍片320的右端缘(邻近第二侧面312处)的距离。第二入风口 302介于几何中面Ml与第一侧面311之间。换句话说，第二入风口 302邻近于主体310的第一侧面311，使得第二入风口 302至第一侧面311的距离小于第二入风口 302至第二侧面312的距离。此外，第二入风口 302对应通风孔101。就本实施例而言，通风孔101可位于第二入风口 302的正下方。
[0061 ] 此外，在本实施例中，导热管500具有一截面中线M2 (如图3A所示)，截面中线M2指导热管500沿着径向方向剖切所形成的截面积的纵向中线。截面中线M2至导热管500截面积的左端缘的距离等于截面中线M2至导热管500截面积的右端缘的距离。截面中线M2与这些鳍片320的几何中面Ml相重叠。意即，导热管500穿设于这些鳍片320的几何中央处。如此，导热管500的热能将可较均匀的传递分散至这些鳍片320。
[0062]风流产生器400设于壳体100内，风流产生器400可以是但不限于一轴流式风扇(axial fan)、一离心式风扇(centrifugal fan)或一喷流器(Synjet)。风流产生器400的一排风口 410贴附于第一入风口 301，且排风口 410与第一入风口 301之间没有侧向的间隙，以避免引入非预期的气流而造成散热效率降低。详细来说，可藉由风流产生器400的排风口 410直接贴附于主体310的第一侧面311，以使排风口 410与第一入风口 301之间没有侧向间隙。或者如图3B实施例中，散热器300还包含一遮蔽件600。藉由遮蔽件600的相对两端分别套设于主体310邻近第一侧面301的一端以及风流产生器400邻近排风口 410的一端，以封闭排风口 410与第一入风口 301之间的侧向间隙。
[0063]当风流产生器400运转而产生一第一风流Al时，第一风流Al由第一入风口 301进入散热器300的主体310内，并与主体310内的鳍片320进行热交换后而由出风口 303排出。由于风流产生器400设置于电子装置10的壳体100内，因此风流产生器400所产生的第一风流Al温度往往较高(因壳体100内的废热)，使得散热效果较为有限。故本实施例于散热器300的主体310的第三侧面313上设置第二入风口 302，以及下壳120上设置通风孔101，以提升散热效果。
[0064]更进一步来说,通过伯努利定律(Bernoulli’s principle)得知流体的流速越快，其压力越小。因此，当风流产生器400所产生的第一风流Al由第一入风口 301流向出风口303时，散热器300的主体310内的压力小于外界，使得壳体100外的冷空气可被吸引至散热器300内而产生一第二风流A2，第二风流A2经由通风孔101以及第二入风口 302而流至散热器300的主体310内。如此一来，除了风流产生器400所产生的第一风流Al外，由壳体100外的冷空气所形成的第二风流A2将可同时被吸引至散热器300的主体310内而对鳍片320进行热交换。
[0065]并且，由于第二入风口 302介于几何中面Ml与第一侧面311之间，使得冷空气所形成的第二风流A2流经散热器300的主体310内时，可具有较长的流动路径。如此一来，使得冷空气所形成的第二风流A2与鳍片320之间具有较大的热交换面积以及较长的热交换时间，以提升散热效率。
[0066]请接着参照图4，图4为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。本实施例与图3A的实施例相似,相同标号代表相似的物。
[0067]本实施例与图3A的实施例的差异在于,本实施例的导热管500直接贴附于散热器300的主体310的表面，以达到热接触的效果。更进一步来说，导热管500直接贴附于主体310的第四侧面314，但不以此为限。举例来说，在其他实施例当中，导热管500也可以是直接贴附于主体310的第三侧面313。
[0068]请接着参照图5A，图5A为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。本实施例与图3A的实施例相似,相同标号代表相似的物。
[0069]本实施例与图3A的实施例的差异在于，本实施例的散热器300的主体310内还设有二第一导流板341。每一第一导流板341与第一侧面311夹一锐角Θ1，每一第一导流板341邻近第一入风口 301。并且，此二第一导流板341之间的距离朝远离第一入风口 301的方向而逐渐接近。当第一风流Al由此二第一导流板341之间流过时，因第一风流Al的截面积受到此二第一导流板341的压缩而变小，使得第一风流Al的流速增加。如此一来，散热器300的主体310内与外界的压力差将增大，以提升吸引外界冷空气所形成的第二风流A2至主体310内的效果，进而增加散热效率。
[0070]需注意的是，本实施例的第一导流板341的数量以二为例，但不以此为限。譬如在及他实施例当中，第一导流板341的数量也可以是一个。
[0071]此外，本实施例的第一导流板341的外型为一平面板，但第一导流板341的外型非用以限定本发明。举例来说，在其他实施例当中，第一导流板341的外型也可以是一凸面板，如图5B所不。或者，第一导流板341的外型也可以是一凹面板,如图5C所不。
[0072]请接着参照图6，图6为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。本实施例与图3A的实施例相似,相同标号代表相似的物。
[0073]本实施例与图3A的实施例的差异在于，本实施例的散热器300的主体310内还设有一第二导流板342，第二导流板342与第三侧面313夹一锐角Θ 2。第二导流板342邻近第二入风口 302,且第二导流板342靠近出风口 303的一端远离第三侧面313。第二导流板342用以导引第二风流A2平顺地流向出风口 303，以避免第二风流A2与第一风流Al之间产生紊流的问题。
[0074]请接着参照图7，图7为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。本实施例与图3A的实施例相似,相同标号代表相似的物。
[0075]本实施例与图3A的实施例的差异在于，本实施例的第二入风口 302的数量为二，且分别位于第三侧面313及第四侧面314。本实施例的通风孔101的数量为二，且分别位于下壳120与上壳110。本实施例的散热器300的主体310内还设有二第一导流板341。每一第一导流板341与第一侧面311夹一锐角Θ I，每一第一导流板341的相对两侧分别邻近第一入风口 301及第二入风口 302。并且，此二第一导流板341之间的距离朝远离第一入风口 301的方向而逐渐接近。本实施例的第一导流板341除了可用以增加第一风流Al的流速外，还可同时用以导引第二风流A2平顺地流向出风口 303。[0076]请接着参照图8，图8为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。本实施例与图3A的实施例相似,相同标号代表相似的物。
[0077]本实施例与图A3的实施例的差异在于，本实施例的散热器300的槽孔330具有一缺口 331。缺口 331位于主体310内，缺口 331面向第二入风口 302。此外，缺口 331处设有一第三导流板343，第三导流板343由缺口 331处延伸至第二入风口 302。如此一来，第二风流A2藉由第三导流板343的引导而由第二入风口 302流经缺口 331时，将可直接与导热管500接触而进行热交换，以直接将导热管500的热能移除，进而提升散热效率。
[0078]请接着参照图9，图9为根据本发明另一实施例的电子装置的剖视图。本实施例与图3A的实施例相似,相同标号代表相似的物。
[0079]本实施例与图3A的实施例的差异在于，本实施例的散热器300的槽孔330具有一缺口 331。缺口 331位于主体310内，且缺口 331面向第一入风口 301。此外，缺口 331处设有一第四导流板344，第四导流板344由缺口 331处延伸至第一入风口 301。如此一来，第一风流Al藉由第四导流板344的引导而由第一入风口 301流经缺口 331时，将可直接与导热管500接触而进行热交换，以直接将导热管500的热能移除，进而提升散热效率。
[0080]根据上述实施例的电子装置，于介于第一入风口与出风口之间的第三侧面上设有第二入风口。因此，当风流产生器所产生的第一风流由第一入风口流向出风口时，壳体外的冷空气也可被吸引至散热器内而帮助散热。并且，由于第二入风口介于鳍片的几何中面与第一侧面之间，使得冷空气所形成的第二风流与鳍片之间具有较大的热交换面积以及较长的热交换时间，以提升散热效率。
[0081]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一壳体，具有一通风孔及一开口； 一热源，位于该壳体内； 一散热器，设置于该壳体内，且该散热器热接触于该热源，该散热器包含一主体，具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于该第一侧面及该第二侧面之间的一第三侧面，该第一侧面上设有一第一入风口，该第二侧面上设有一出风口，该第三侧面上设有一第二入风口，该开口显露出该出风口，该主体由多个鳍片组成，且该些鳍片分别自该第一入风口朝该出风口的方向延伸，该些鳍片具有一几何中面，该几何中面介于该第一侧面及该第二侧面之间，该第二入风口介于该几何中面与该第一侧面之间，且该第二入风口对应该通风孔；以及 一风流产生器，设于该壳体内，该风流产生器的一排风口贴附于该第一入风口。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一导热管，该导热管的相对两端分别热接触于该热源及该散热器。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热管贴附于该散热器的该主体的一表面或该第三侧面。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热器具有一槽孔，该导热管穿设于该槽孔。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该槽孔还具有一缺口，该缺口位于该主体内，且该缺口面向该第一入风口。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该槽孔还具有一缺口，该缺口位于该主体内，且该缺口面向该第二入风口。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热管的一截面中线与该些鳍片的该几何中面相重叠。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第三侧面与该壳体之间保持一距离。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主体内还设有一第一导流板，该第一导流板与该第一侧面夹一锐角，且该第一导流板邻近该第一入风口。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主体内还设有一第二导流板，该第二导流板与该第三侧面夹一锐角，且该第二导流板邻近该第二入风口，且该第二导流板靠近该出风口的一端远离该第三侧面。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热器还包含一遮蔽件，其相对两端分别套设于该主体邻近该第一侧面的一端以及该风流产生器邻近该排风口的一端。
12.一种电子装置，其特征在于，包含: 一壳体，具有一通风孔及一开口 ； 一热源，位于该壳体内； 一散热器，设置于该壳体内，且该散热器热接触于该热源，该散热器包含一主体，具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于该第一侧面及该第二侧面之间的一第三侧面，该第一侧面上设有一第一入风口，该第二侧面上设有一出风口，该第三侧面上设有一第二入风口，该开口显露出该出风口，该主体由多个鳍片组成，且该些鳍片分别自该第一入风口朝该出风口的方向延伸，该些鳍片具有一几何中面，该几何中面介于该第一侧面及该第二侧面之间，该第二入风口介于该几何中面与该第一侧面之间，且该第二入风口对应该通风孔；以及 一风流产生器，设于该壳体内，该风流产生器的一排风口贴附于该第一入风口，该风流产生器产生一第一风流由该主体的该第一入风口流向该主体的该出风口，藉由该主体内与该壳体外的压力差，该第一风流吸引该壳体外的一第二风流，令该第二风流由该通风孔以及该第二入风口而流至该主体内。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包含一导热管，该导热管的相对两端分别热接触于该热源及该散热器。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导热管贴附于该散热器的该主体的一表面或该第三侧面。
15.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该散热器具有一槽孔，该导热管穿设于该槽孔。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该槽孔还具有一缺口，该缺口位于该主体内，且该缺口面向该第一入风口。
17.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该槽孔还具有一缺口，该缺口位于该主体内，且该缺口面向该第二入风口。
18.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导热管的一截面中线与该些鳍片的该几何中面相重叠。
19.根据权利要求12 所述的电子装置，其特征在于，该第三侧面与该壳体之间保持一距离。
20.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该主体内还设有一第一导流板，该第一导流板与该第一侧面夹一锐角，且该第一导流板邻近该第一入风口。
21.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该主体内还设有一第二导流板，该第二导流板与该第三侧面夹一锐角，且该第二导流板邻近该第二入风口，且该第二导流板靠近该出风口的一端远离该第三侧面。
22.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该散热器还包含一遮蔽件，其相对两端分别套设于该主体邻近该第一侧面的一端以及该风流产生器邻近该排风口的一端。
【文档编号】H05K7/20GK103702543SQ201210369723
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年9月27日 优先权日:2012年9月27日
【发明者】王锋谷, 郑懿伦, 杨智凯 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司