专利名称：一种高效散热型电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板领域，尤其涉及ー种高效散热型电路板。
背景技术：
由于电子产品体积日益縮小及芯片频率的不断上升，使得电路板的组装密度不断的上升，因而所产生的散热问题越来越严重，良好的散热措施可有效地提升电路板的散热 效能，提升元件的寿命。现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种高效散热型电路板，g在解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题。本实用新型是这样实现的，ー种高效散热型电路板，该电路板包括基板层及设置在所述基板层上的散热层、散热孔、散热块；所述散热孔为加工在所述基板层及散热层上预留区域的通孔，所述散热块设置在所述散热层的预留区域上。进一歩，所述散热孔及散热块间隔设置在所述散热层的预留区域上。进ー步，所述散热孔可为圆形、椭圆或多边形。进ー步，所述散热块的内部空腔中充装有冷却液。进一歩，所述散热块为近半球形。本实用新型提供的高效散热型电路板，加工在基板层及散热层上预留区域的散热孔，改善了电路板的通风条件，设置在散热层的预留区域上的散热块，加快了电路板的散热速度，散热块内部空腔中充装的冷却液，进ー步增强了散热块的传导及散热能力，近半球形的设计则増大了散热块与空气的接触面积，更利干与周围进行的热量交换过程，解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简単，具有较强的实用性。
图I是本实用新型实施例提供的高效散热型电路板的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的高效散热型电路板的左视图。图中1、基板层；2、散热层；3、散热孔；4、散热块；5、冷却液。
具体实施方式
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I示出了本实用新型实施例提供的高效散热型电路板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该电路板包括基板层I及设置在基板层I上的散热层2 、散热孔3、散热块4 ；散热孔3为加工在基板层I及散热层2上预留区域的通孔，散热块4设置在散热层2的预留区域上。如图2所示，在本实用新型实施例中，散热孔3及散热块4间隔设置在散热层2的预留区域上。在本实用新型实施例中，散热孔3可为圆形、椭圆或多边形。在本实用新型实施例中，散热块4的内部空腔中充装有冷却液5。在本实用新型实施例中，散热块4为近半球形。本实用新型实施例提供的高效散热型电路板，加工在基板层I及散热层2上预留区域的散热孔3，改善了电路板的通风条件，设置在散热层2的预留区域上的散热块4，加快了电路板的散热速度，散热块4内部空腔中充装的冷却液5，进ー步增强了散热块4的传导及散热能力，近半球形的设计则増大了散热块4与空气的接触面积，更利干与周围进行的热量交换过程，解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高效散热型电路板，该电路板包括基板层及设置在所述基板层上的散热层，其特征在于，所述电路板还包括散热孔、散热块； 所述散热孔为加工在所述基板层及散热层上预留区域的通孔，所述散热块设置在所述散热层的预留区域上。
2.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述散热孔及散热块间隔设置在所述散热层的预留区域上。
3.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述散热孔可为圆形、椭圆或多边形。
4.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述散热块的内部空腔中充装有冷却液。
5.如权利要求I或4所述的电路板，其特征在于，所述散热块为近半球形。
专利摘要本实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热型电路板，加工在基板层及散热层上预留区域的散热孔，改善了电路板的通风条件，设置在散热层的预留区域上的散热块，加快了电路板的散热速度，散热块内部空腔中充装的冷却液，进一步增强了散热块的传导及散热能力，近半球形的设计则增大了散热块与空气的接触面积，更利于与周围进行的热量交换过程，解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
文档编号H05K1/02GK202406385SQ20122001011
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者杨永祥 申请人:昆山先胜电子科技有限公司