专利名称：双面电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种双面电路板，尤指ー种设置导电层导电并设置防焊层保护的双面电路板。
背景技术：
现有双面电路板包括有一基板，该基板的两相对侧面上分別设有ー电路层，其中，双面电路板的ニ电路层之间无法线路导通，以及电路层外并无设置保护层提供保护，所以具有线路布线受到局限与保护性不佳的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供ー种双面电路板，以改善双面电路板的线路布线受到局限与保护性不佳的问题。本实用新型的技术解决方案是提供ー种双面电路板，其包括有一基板，该基板的两相对侧面上分別设有ー电路层，以及该双面电路板上设有贯穿基板与电路层的贯孔，并在贯孔的孔壁设置导电层，且导电层于邻近贯孔的开ロ处进ー步侧向延伸至电路层的外侧面，该双面电路板于电路层的外侧面上设有防焊层。如上所述的双面电路板，外露于贯孔的导电层上可设有绝缘层，绝缘层可延伸至防焊层，此外，所述导电层可为铜胶导电油墨制成的部件，另外，该双面电路板可于电路层外设有ー电镀层，且电镀层延伸至贯孔的孔璧。本实用新型的优点是导电层可连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
图I为本实用新型双面电路板的第一具体实施例的侧视剖面示意图。图2为本实用新型双面电路板的第二具体实施例的侧视剖面示意图。图3为本实用新型双面电路板的第三具体实施例的侧视剖面示意图。图4为本实用新型双面电路板的第四具体实施例的侧视剖面示意图。图5和图6显示了本实用新型的双面电路板具有电镀层的剖面示意图。附图标号说明10基板11电路层12贯孔13导电层14防焊层15沟槽16绝缘层17电镀层。
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进ー步阐述本实用新型为实现预定发明目的所采取的技术手段。请參阅图I至图4，该双面电路板包括有一基板10，该基板10的两相对侧面上分别设有一电路层11，以及该双面电路板上设有贯穿基板10与电路层11的贯孔12，并在贯孔12的孔壁设置导电层13，且导电层13于邻近贯孔12的开ロ处进ー步侧向延伸至电路层
11的外侧面，导电层13覆盖部分电路层11，使贯孔12 处的导电层13的剖面似铆钉状，该双面电路板于电路层11的外侧面上设有防焊层14。在上述结构中，导电层13为铜胶导电油墨制成的部件。请參阅图5、图6所示，该双面电路板于电路层11外设有ー电镀层17，且电镀层17延伸至贯孔12的孔璧，位于贯孔12的电镀层17介于基板10与导电层13之间，其中，电镀层17的设置可以提高双面电路板的导热、散热效能。请參阅图3、图4、图6所示，该基板10上的电路层11可以为一体成形的构件。或者如图I、图2、图5所示，电路层11于邻近贯孔12处设有沟槽15，其中，所述导电层13延伸盖至贯孔12与沟槽15之间的电路层11外，以及所述防焊层14外覆于沟槽15外围的电路层11，且防焊层14伸入沟槽15中。另參阅图3、图4所示，所述防焊层14邻近至导电层13。此外，參阅图2、图4所示，外露于贯孔12的导电层13上设有绝缘层16。于图4中，绝缘层16延伸至防焊层14，于图2中，绝缘层16外覆在外露于贯孔12的导电层13外，会伸入沟槽15中并覆盖到防焊层14。综上所述，该双面电路板上设有贯穿的贯孔12，并利用贯孔12处具有良好导电、导热性的导电层13，可电性连接基板10两侧的电路层11，发挥良好的导电、导热功用，且电镀层17可提供导热功用，以收到良好的散热效果，以及在电路层11外设置的防焊层14，从而对电路层11提供保护的功用。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，所属领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述掲示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.ー种双面电路板，其特征在干， 该双面电路板包括有一基板，该基板的两相对侧面上分別设有ー电路层，以及该双面电路板上设有贯穿基板与电路层的贯孔，并在贯孔的孔壁设置导电层，且导电层于邻近贯孔的开ロ处进ー步侧向延伸至电路层的外侧面，该双面电路板于电路层的外侧面上设有防焊层。
2.根据权利要求I所述的双面电路板，其特征在于，外露于贯孔的导电层上设有绝缘层。
3.根据权利要求2所述的双面电路板，其特征在干，绝缘层延伸至防焊层。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的双面电路板，其特征在于，所述导电层为铜胶导电油墨制成的部件。
5.根据权利要求I至3中任一项所述的双面电路板，其特征在干，该双面电路板于电路层外设有一电镀层，且电镀层延伸至贯孔的孔璧。
6.根据权利要求4所述的双面电路板，其特征在于，该双面电路板于电路层外设有一电镀层，且电镀层延伸至贯孔的孔璧。
专利摘要本实用新型公开了一种双面电路板，其包括有一基板，该基板的两相对侧面上分别设有一电路层，以及该双面电路板上设有贯穿基板与电路层的贯孔，并在贯孔的孔壁设置导电层，且导电层在邻近贯孔的开口处进一步侧向延伸至电路层的外侧面，该双面电路板于电路层的外侧面上设有防焊层，其中，导电层可连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
文档编号H05K1/02GK202425200SQ20122001459
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者王洵隆 申请人:东莞佶升电路板有限公司