专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
背景技术：
LED ( Light Emitting Diode ;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的 固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。现有的LED封装结构，包括LED芯片、带热沉的支架，LED芯片通过银胶固定在支架的热沉上，支架上设有引脚，LED芯片的正、负极通过金线与引脚连接，LED芯片的出光面涂有荧光粉，即可完成LED封装，对于带透镜的LED光源，还可通过封帽机盖上光学透镜。然而这种封装结构的不足之处在于，LED光源在实际灯具装配使用时，LED芯片所产生的热量需依次通过金线、支架引脚、银胶、散热热沉传递到空气中散热，使热传导路径较长，极大的降低了热传导能力，对LED芯片的寿命和性能均会造成严重的影响。同时该封装结构的LED光源在实际使用时，灯具外形设计比较单一，零部件多且装配工艺复杂，所备零部件物料种类繁多，不便于批量生产，且整体外形也不美观。
发明内容本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED封装结构，它不仅一次性解决了 LED灯具的散热，提高了 LED芯片的寿命和性能，而且零部件减少，通用性强，装配完成的灯具外形美观，便于批量生产。本实用新型的技术方案是一种LED封装结构，包括LED芯片、散热器，所述LED芯片安装在散热器中，所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室，所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层，绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块，所述LED芯片封装在绝缘层中，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。所述LED芯片的出光面涂有荧光粉。所述光源室位于散热器中心。所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室，电气室与光源室之间设有过线孔。所述散热器的制作材料采用金属材料。所述绝缘层的中心设有凹槽，绝缘层的两端部设有为导线让位的开口槽，所述导电块镶嵌在绝缘层的凹槽和开口槽中。所述LED芯片封装在绝缘层的凹槽中。所述绝缘层的材料采用银胶或绝缘胶。采用上述技术方案，使本实用新型LED封装结构具有以下优点所述LED芯片安装在散热器中，与现有技术相比较，本LED封装结构以散热器替代现有的热沉，不仅提高了散热效果，保证了一致性，而且牢固可靠，防腐蚀性强。[0015]所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室，所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层，绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块，所述LED芯片封装在绝缘层中，LED芯片的 正负极通过导线与导电块连接。这样使LED芯片产生的热量只需通过绝缘层和散热器便可传递到空气中散热，极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片的结温降低，一次性解决了 LED灯具的散热，从而提高了 LED芯片的寿命和性能。所述绝缘层的材料采用银胶或绝缘胶，使其具有高粘接性和导热性。本实用新型LED封装结构，由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，极大的提升了生产效率，而且所备零部件物料也相对减少，可降低生产成本，同时便于批量生产和灯具产品的多样化设计，且整体外形美观，通用性强。
图I为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的绝缘层的结构示意图；图3为本实用新型的LED芯片与绝缘层的装配状态示意图。附图中，I为LED芯片，2为散热器,3为光源室,4为绝缘层,4a为凹槽,4b为开口槽，5为导电块,6为导线，7为突光粉,8为电气室,9为过线孔。
具体实施方式
参见图I至图3，一种LED封装结构，包括LED芯片I、散热器2，在本实施例中LED芯片I为蓝光LED芯片，LED芯片I的出光面涂有荧光粉7，通过蓝光LED芯片激发荧光粉7以发出白光。所述LED芯片I安装在散热器2中，所述散热器2的制作材料采用金属材料，如铝合金、铜等散热性能优良的金属材料，不仅提高了散热效果，保证了一致性，而且牢固可靠，防腐蚀性强。当然，在本实施例中散热器2也可以采用具有良好散热性能的塑料材料制成。所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室3，光源室3位于散热器2中心，所述光源室3内部的底壁上设有一绝缘层4，所述绝缘层4的材料采用银胶或绝缘胶，具有高粘接性和导热性，使其在绝缘的同时，能够将热量传导给光源室壁，以实现散热。绝缘层4上镶嵌有用于连接导线6的导电块5，导电块5的材料采用金、铜等导电材料，所述LED芯片I封装在绝缘层4中，由于绝缘层4的中心设有凹槽4a，绝缘层4的两端部设有为导线6让位的开口槽4b，所述导电块5镶嵌在绝缘层的凹槽4a和开口槽4b中，所述LED芯片I封装在绝缘层的凹槽4a中，LED芯片的正负极通过导线6与导电块5连接，在本实施例中LED芯片I通过点胶封装在绝缘层的凹槽4a中，通过绝缘层4吸收LED芯片I工作时产生的热量，再将热量快速传导给光源室壁，实现降温和散热，这样极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片I的结温降低，从而提高了 LED芯片I的寿命和性能。所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室8,用于与外部电气通电连接，电气室8与光源室3之间设有过线孔9，外部电气的导线穿过过线孔9与绝缘层中的导电块5连接，从而使LED芯片I能够通过导电块5与外部电气连接。由于本LED封装结构具有上述结构，不仅一次性解决了 LED灯具的散热，提高了LED芯片的寿命和性能，而且结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，极大的提升了生产效率，同时所备零部件物料也相对减少，可降低生产成本，并且还便于批量生产和灯具产品 的多样化设计，且整体外形美观，通用性强。
权利要求1.ー种LED封装结构，包括LED芯片(I)、散热器(2)，其特征在于所述LED芯片(I)安装在散热器(2)中，所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室(3)，所述光源室(3)内部的底壁上设有ー绝缘层(4)，绝缘层(4)上镶嵌有用于连接导线(6)的导电块(5 )，所述LED芯片(I)封装在绝缘层(4)中，LED芯片的正负极通过导线(6 )与导电块(5 )连接。
2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述LED芯片的出光面涂有荧光粉(7)。
3.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述光源室(3)位于散热器(2) 中心。
4.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室(8)，电气室(8)与光源室(3)之间设有过线孔(9)。
5.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述散热器(2)的制作材料采用金属材料。
6.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述绝缘层(4)的中心设有凹槽(4a)，绝缘层(4)的两端部设有为导线(6)让位的开ロ槽(4b)，所述导电块(5)镶嵌在绝缘层的凹槽(4a)和开ロ槽(4b)中。
7.根据权利要求I或6所述的LED封装结构，其特征在于所述LED芯片(I)封装在绝缘层的凹槽(4a)中。
8.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述绝缘层(4)的材料采用银胶或绝缘胶。
专利摘要本实用新型涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、散热器，所述LED芯片安装在散热器中，所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室，所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层，绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块，所述LED芯片封装在绝缘层中，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。本实用新型不仅一次性解决了LED灯具的散热，提高了LED芯片的寿命和性能，而且零部件减少，通用性强，装配完成的灯具外形美观，便于批量生产。
文档编号H05K1/02GK202423383SQ20122001425
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者胡栋, 黎朝进 申请人:重庆四联光电科技有限公司