专利名称：一种pcb板焊接螺母和电路板的制作方法
技术领域：
一种PCB板焊接螺母和电路板本实用新型涉及印刷电路板结构，尤其涉及一种PCB板焊接螺母和电路板。在电子设备中，PCBA的安装通常使用紧固螺钉穿过PCBA上的安装孔往固定螺母柱上安装，同时亦有在PCBA上焊接螺母柱，从机壳往PCBA上打螺钉的安装方式。但无论是哪种情况，在高功率高电压模块中，紧固安装孔两侧均须留足螺钉安装空间，或安全距离，或一定的器件禁布区域。专利号200720147013. 7的中国实用新型专利“一种焊接螺母”公开了一种在PCBA上焊接的T形螺母，实现了从机壳往PCBA上打螺钉的安装方式，为PCBA器件布局节省空间，成为一种解决问题的有效方案。但是，为了满足螺母焊接时的透锡问题，该技术方案焊接螺母的插入部与PCBA安装孔之间需要预留足够的间隙，这个间隙一般需要大于O. 5毫米，造成螺母在PCBA上无法精确定位，给后续工序的装配带来困难。 本实用新型要解决的技术问题是提供一种既便于螺母精确定位，便于焊接、透锡良好的PCB板焊接螺母。本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种焊接螺母定位精确，便于焊接，焊接部位透锡良好的PCB板。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种PCB板焊接螺母，包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。以上所述的PCB板焊接螺母，焊接部的透锡口和连接部的透锡缺口各为2-3个。以上所述的PCB板焊接螺母，焊接部的透锡口和连接部的透锡缺口沿PCB板焊接螺母的周向均布。以上所述的PCB板焊接螺母，焊接部主体部分为圆柱体，所述的透锡口是在焊接部圆柱体上形成的缺口。以上所述的PCB板焊接螺母，所述的缺口是平面缺口。一种电路板的技术方案，包括PCB板和焊接螺母，所述的PCB板包括焊接螺母的焊孔，所述的焊接螺母焊接在所述的焊孔部位，所述的焊接螺母是权利要求I所述的PCB板焊接螺母。以上所述的电路板，焊接部主体部分为圆柱体，所述的透锡口是在焊接部圆柱体上形成的缺口，焊接部圆柱体与PCB板焊孔之间的间隙小于O. 25毫米。以上所述的电路板，焊接部的透锡口与PCB板焊孔之间的间隙大于O. 3毫米。本实用新型焊接螺母在PCB板上的定位精度高，给后续装配工序带来了方便；焊接螺母透锡口与焊孔之间的间隙大，焊锡从透锡口穿过，焊接透彻，焊接螺母与PCB板的结合强度高。[
]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图I是本实用新型实施例IPCB板焊接螺母的主视图。图2是图I中的A向视图。图3是本实用新型实施例IPCB板焊接螺母的俯视图。图4是本实用新型实施例IPCB板焊接螺母的立体图。图5是本实用新型实施例I电路板焊孔部位的俯视图。 图6是图5中的B向剖视图。图7是图6中的C向剖视图。图8是本实用新型实施例2PCB板焊接螺母的俯视图。本实用新型实施例IPCB板焊接螺母的结构和焊接结构如图I至图7所示。PCB板焊接螺母为T形，包括连接部I和焊接部2，焊接部2的外径小于连接部I的外径。焊接部2嵌入PCB板3的焊孔内进行焊接，焊接部2的高度小于或等于PCB板3的厚度。连接部I的内螺纹101为盲孔，便于焊接。连接部I在靠近焊接部2的一端有两个透锡缺口 102，焊接部2也有两个透锡口201，焊接部2主体部分为圆柱体202，透锡口 201是在焊接部2圆柱体202上形成的平面缺□。透锡口 201与透锡缺口 102相互连通，透锡口 201和透锡缺口 102以PCB板焊接螺母的轴线为中心对称布置。如图5至图7所示，上述的焊接螺母通过焊锡4焊接在焊孔部位，焊接螺母焊接部圆柱体的直径d与PCB板焊孔直径D的差值2 δ小于O. 3毫米。在本实施例中每边的间隙δ为O. I毫米。焊接螺母焊接部的透锡口与PCB板焊孔之间的间隙Λ大于0.3毫米，本实施例的Λ为O. 35毫米。因为本实施例焊接螺母焊接部直径d与PCB板焊孔直径D的差值仅为O. 2毫米(每边的间隙δ为0.1毫米)，焊接螺母在PCB板上的定位精度很高，给后续装配工序带来了方便；焊接螺母焊接部的透锡口与PCB板焊孔之间的间隙Λ为O. 35毫米，可以保证焊锡从焊孔内穿过，焊接透彻，焊接螺母与PCB板的结合强度高。PCB板焊接螺母采用金属材料，表面镀锡，焊锡从透锡口处透过后由于表面亲和性，可以迅速在PCB焊盘和连接部大端根部扩张，形成一图牢固的锡图。由于透锡口的透锡效果好，本实用新型可采用在PCB板的顶面或底面手工补焊的方式焊接，使得设计应用更为灵活。本实用新型实施例2PCB板焊接螺母的结构如图8所示，与实施例I的区别仅仅在于，连接部I在靠近焊接部2的一端有3个透锡缺口 102，焊接部2也有3个透锡口 201，透锡口 201和透锡缺口 102沿PCB板焊接螺母的周向均布。本实施例的焊接部采用3点定位，定位精度更高，3个透锡口更方便焊锡从焊孔内穿过，焊接更加透彻。
权利要求1.一种PCB板焊接螺母，包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，其特征在于，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。
2.根据权利要求I所述的PCB板焊接螺母，其特征在于，焊接部的透锡口和连接部的透锡缺口各为2-3个。
3.根据权利要求2所述的PCB板焊接螺母，其特征在于，焊接部的透锡口和连接部的透锡缺口沿PCB板焊接螺母的周向均布。
4.根据权利要求I所述的PCB板焊接螺母，其特征在于，焊接部主体部分为圆柱体，所述的透锡口是在焊接部圆柱体上形成的缺口。
5.根据权利要求4所述的PCB板焊接螺母，其特征在于，所述的缺口是平面缺口。
6.一种电路板，包括PCB板和焊接螺母，所述的PCB板包括焊接螺母的焊孔，所述的焊接螺母焊接在所述的焊孔部位，其特征在于，所述的焊接螺母是权利要求I所述的PCB板焊接螺母。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，焊接部主体部分为圆柱体，所述的透锡口是在焊接部圆柱体上形成的缺口，焊接部圆柱体与PCB板焊孔之间的间隙小于O. 25毫米。
8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，焊接部的透锡口与PCB板焊孔之间的间隙大于O. 3毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板焊接螺母和电路板。PCB板焊接螺母包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。电路板包括PCB板和上述的焊接螺母，PCB板包括焊接螺母的焊孔，焊接螺母焊接在焊孔部位。本实用新型焊接螺母在PCB板上的定位精度高，给后续装配工序带来了方便；焊接螺母透锡口与焊孔之间的间隙大，焊锡从透锡口穿过，焊接透彻，焊接螺母与PCB板的结合强度高。
文档编号H05K1/02GK202468638SQ20122002730
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者赵英军, 马水, 黄静 申请人:深圳麦格米特电气股份有限公司