专利名称：一种压膜机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板加工领域，尤其涉及一种压膜机。
背景技术：
印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)在生产过程中需要对PCB板边多余干膜进行去除。而现有一般采用人工手动切割方式，切割掉PCB板边多余干膜。而手动切割容易产生干膜碎屑并粘到PCB板面，这些干膜碎屑 在PCB后续加工中容易造成PCB开路或短路情况，直接影响到PCB品质，另外手动切割需要操作员很好的切割技能，且工作量大，降低了生产效率。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种压膜机，以提高PCB的品质，减少人员工作量，提高生产效率。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种压膜机，包括干膜供给组件、设置于所述干膜供给组件的出口处的热压组件，所述干膜供给组件的出口处设置有对干膜平行于进板方向两侧的多余干膜进行切割的第一裁刀。进一步的，所述热压组件的出口处还设置有对干膜垂直于出板方向两侧的多余干膜进行切割的第二裁刀。进一步的，所述干膜供给组件包括分膜滚轮、设置于所述分膜滚轮输入侧并绕设有初级干膜的干膜滚轮，以及设置于所述分膜滚轮输出侧的PE膜滚轮，所述初级干膜包括相粘结的所述干膜及PE膜，所述PE膜滚轮绕设有所述PE膜。进一步的，所述热压组件包括第一热压轮及设置于所述第一热压轮下以协同其对印制线路板进行热压处理的第二热压轮。本实用新型实施例通过提供一种压膜机，包括干膜供给组件、设置于所述干膜供给组件的出口处的热压组件，所述干膜供给组件的出口处设置有对干膜平行于进板方向两侧的多余干膜进行切割的第一裁刀，这样，第一裁刀可自动在压膜前对PCB干膜两侧的多余干膜进行切割，减小了干膜碎屑粘到PCB板面的机会，从而提高了 PCB的品质，并且减少了人员工作量，提高了生产效率，另外，切割下来的多余干膜还可以回收。
图I是本实用新型实施例的压膜机的结构图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型实施例进行详细说明。参照图I，本实用新型实施例的压膜机主要包括干膜供给组件、设置于干膜供给组件的出口处I的热压组件，其中，干膜供给组件包括分膜滚轮2、设置于分膜滚轮2输入侧并绕设有初级干膜3的干膜滚轮4，以及设置于分膜滚轮2输出侧的PE膜滚轮5，初级干膜3包括相粘结的干膜6及PE膜7，PE膜滚轮5绕设有PE膜7，而热压组件包括第一热压轮8及设置于第一热压轮8下以协同其对PCB进行热压处理的第二热压轮9，干膜供给组件的出口处I设置有对干膜6平行于进板方向两侧的多余干膜进行切割的第一裁刀10。这样，初级干膜3经过分膜滚轮2的分膜作用，被分为干膜6及PE膜7，干膜6被传送到热压组件进行压膜处理，而PE膜7被传送到PE膜滚轮5回收，第一裁刀10可自动在压膜前对干膜6进行切割，即去除平行于进板方向两侧的多余干膜，减小了干膜碎屑粘到PCB板面的机会，从而提高了 PCB的品质，并且减少了人员工作量，提高了生产效率，另外，切割下来的多余干膜还可以回收。作为一种实施方式，热压组件的出口 处还可设置对干膜垂直于出板方向两侧的多余干膜进行切割的第二裁刀。这样，第二裁刀可自动在压膜后对干膜6进行切割，即去除垂直于进板方向两侧的多余干膜，进一步减少了人员工作量，提高了生产效率。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种压膜机，包括干膜供给组件、设置于所述干膜供给组件的出口处的热压组件，其特征在于，所述干膜供给组件的出口处设置有对干膜平行于进板方向两侧的多余干膜进行切割的第一裁刀。
2.如权利要求I所述的压膜机，其特征在于，所述热压组件的出口处还设置有对干膜垂直于出板方向两侧的多余干膜进行切割的第二裁刀。
3.如权利要求I或2所述的压膜机，其特征在于，所述干膜供给组件包括分膜滚轮、设置于所述分膜滚轮输入侧并绕设有初级干膜的干膜滚轮，以及设置于所述分膜滚轮输出侧的PE膜滚轮，所述初级干膜包括相粘结的所述干膜及PE膜，所述PE膜滚轮绕设有所述PE膜。
4.如权利要求I或2所述的压膜机，其特征在于，所述热压组件包括第一热压轮及设置于所述第一热压轮下以协同其对印制线路板进行热压处理的第二热压轮。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种压膜机，包括干膜供给组件、设置于所述干膜供给组件的出口处的热压组件，所述干膜供给组件的出口处设置有对干膜平行于进板方向两侧的多余干膜进行切割的第一裁刀，这样，第一裁刀可自动在压膜前对PCB干膜两侧的多余干膜进行切割，减小了干膜碎屑粘到PCB板面的机会，从而提高了PCB的品质，并且减少了人员工作量，提高了生产效率，另外，切割下来的多余干膜还可以回收。
文档编号H05K3/00GK202587608SQ20122020633
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者韦洪平 申请人:深圳市裕维电子有限公司