专利名称：一种pcb多层板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是一种PCB多层板。
背景技术：
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。确定PCB多层板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最 佳的平衡。同时，PCB多层板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。也就是说，PCB多层板式一个即开即用型的电子器件，拆封后的PCB多层板对保存的条件和环境的要求比较高，拆封后，稍不注意很容易造成PCB多层板失效报废，在无形中增加了 PCB多层板的使用成本，增加了企业的生产成本。
发明内容为解决上述问题，本实用新型公开了一种PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了PCB多层板的报废率，降低了生产的成本。本实用新型公开的PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，PCB多层板还包括设置在顶层或者底层上的抗氧化保护层。本实用新型公开的PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本。本实用新型公开的PCB多层板的一种改进，抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上。本改进通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提闻拆封后保质时间的同时，还有效地提闻了生广效率。本实用新型公开的PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，同时，通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率。
图I、本实用新型公开的PCB多层板的结构示意图。[0008]附图标明列表I、顶层；2、电源层；3、地层；4、底层；5、抗氧化保护层
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式
仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅图 中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图I所示，本实用新型公开的PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层I、电源层2、地层3和底层4，PCB多层板还包括设置在顶层I或者底层4上的抗氧化保护层5。本实用新型公开的PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本。作为一种优选，抗氧化保护层5粘接在顶层I或者底层4的外表面上。本改进通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率。其中顶层与电源层之间的绝缘介质，要适当地放薄，以提高两者之间的电容容量。本实用新型公开的PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，同时，通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率。本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
权利要求1.一种PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于所述的PCB多层板还包括设置在顶层或者底层上的抗氧化保护层。
2.根据权利要求I所述的PCB多层板，其特征在于所述的抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，PCB多层板还包括设置在顶层和底层上的抗氧化保护层。本实用新型解决的技术问题在于提高PCB板的抗氧化性。本实用新型公开的PCB多层板通过采用抗氧化保护层，提高了PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了PCB多层板的保质时间，同时降低了PCB多层板的报废率，降低了生产的成本。
文档编号H05K1/02GK202587591SQ20122024839
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者俞宜 申请人:江苏伟信电子有限公司