专利名称：软性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软性印刷电路板，具体地说是涉及一种线路层上覆盖有黑色保护膜的软性印刷电路板。
背景技术：
目前商业上小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，具自由度的设计性也是一大要素。因此配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit, FPC),在FPC领域,不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大，并且在FPC不断向高速度化、高挠曲发展也同时希望能于各种厚度、作业性有所突破。而聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)已广泛地应用于电子材料中，除了作为FPC的基板外，目前市场上已推出了传统PI保护膜、感光型PI保护膜、非感光型PI保护膜或感光型压克力系保护膜等。但通常，PI保护膜在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料多为黄色系或其他具高度透光性的色度，导致其后用于FPC时，因聚酰亚胺的透光性而使得软性印·刷电路板的线路层的线路设计分布易于解读而被同业抄袭，进而影响产品的市场销售。请参阅图1，为传统软性印刷电路板100的结构示意图。该传统软性印刷电路板100，包括基板130、形成于该基板130上的线路层120、以及通过胶黏层112贴合于该基板130和线路层120上的保护膜111。前述的基板130包括黏着层131及绝缘层132，但若使用无胶系铜箔基板，则线路层可直接形成于绝缘层132上。由于该线路层120仍具有外露部分基板130表面的开口区1200，因此，在贴合保护膜111之前，必需先加工该保护膜以形成对应之开口 1111。然而，使用保护膜111前，该保护膜111上依序形成有胶黏层112及离型纸，接着，以机械冲孔时，该开口 1111容易留下冲型该胶黏层112及离型纸产生的落屑；再者，使用胶黏层112还有溢胶的虞虑，以及因贴合这种厚度较大的保护膜111造成的挠曲性不佳的问题。有鉴于此，需要开发一种不透光性、不需离型纸、高挠曲、轻量化及低温烘烤以简化加工制程的改良软性印刷电路板。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板具有遮蔽线路图案、不需离型纸、高挠曲、轻量化及能够通过低温烘烤制程加工的优点。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种软性印刷电路板，包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，所述保护膜直接形成于所述线路层上，所述线路层位于所述保护膜和所述基板之间，所述保护膜的厚度为5至15微米。较佳地，所述保护膜的厚度为5至12微米。所述保护膜具有若干开口部，基板的局部于所述保护膜的开口部处外露。所述保护膜是包括有聚合物和添加物的不透光保护膜。[0011]所述聚合物是环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂。较佳地，所述聚酰亚胺树脂的主链上具有酰胺官能基。所述添加物是黑色系添加物。所述保护膜是由聚合物和黑色系添加物构成的黑色保护膜。所述黑色系添加物是碳材料、黑色颜料、黑色染料和黑色色粉中的至少一种。所述聚合物与所述添加物的重量比为100:5至100:15。本实用新型的有益效果是本实用新型的软性印刷电路板由于采用了不透光的保护膜，因此保护膜除了具有保护性能外，还可遮蔽线路图案，且保护膜未间隔黏着材而直接覆盖于线路层上，故具有良好的柔软性及挠曲性，也避免了传统保护膜使用离型纸和黏着材所造成的缺陷，适用于有弯折或滑动电路板需求的产品。
图I为传统软性印刷电路板结构示意图；图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式
，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例一种软性印刷电路板200，如图2所示，包括基板230以及形成于所述基板230上的线路层220，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜210，所述保护膜直接形成于所述线路层上，该保护膜210遮蔽该线路层220，且该保护膜210的厚度为5至15微米，更佳是介于5至12微米。本实用新型的软性印刷电路板200的制作方法如下是于表面上形成有线路层220的基板230上以喷墨或网版印刷方式将聚合物形成于该基板230及线路层220上，并于160°C至180°C低温烘烤固化该聚合物，以形成保护膜210。由于保护膜是以喷墨或网版印刷方式直接覆盖于线路层上，因此，保护膜的厚度可以薄至5微米。所述保护膜具有若干开口部2111，基板的局部于所述保护膜的开口部处外露。所述保护膜是包括有聚合物和添加物的不透光保护膜。所述聚合物与所述添加物的重量比为100:5至100:15。为了使保护膜具有遮蔽线路图案的性能，所述添加物是黑色系添加物，例如碳材料、黑色颜料、黑色染料和/或黑色色粉。聚合物与黑色系添加物的重量比可以为100:8。所述聚合物是环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂。优选的是主链上具有酰胺官能基的聚酰亚胺树脂，例如聚酰胺酰亚胺。相较于一般聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺在热膨胀系数、抗张强度、弹性模数及初始抗撕裂强度方面有较佳表现，并改善吸水吸湿性，也具有良好的电气特性，特别适合喷涂或印刷形成5至15微米的保护膜。[0028]前述的基板230包括黏着层231及绝缘层232，但若使用无胶系铜箔基板，则线路层可直接形成于绝缘层232上。绝缘层的材质如电木板、玻璃纤维及树脂，更佳为聚酰亚胺；线路层的材质为铜箔。另外，前述以喷墨方式形成保护膜210的制法中，可利用屏蔽掩盖住开口区2200，则形成的保护膜210即具有开口部2111，以外露出部分该基板230。测试根据表I的记载及前述喷墨的制法，形成如图2所示的本实用新型软性印刷电路板。且测试用实施例样品I所使用的基板是无胶的基板，故线路层直接形成于该基板上。实施例样品I的软性印刷电路板的基板材质为聚酰亚胺板,线路层材质为铜,保护膜是由聚合物及黑色系添加物组成，该黑色系添加物是碳材料，该聚合物是具有酰亚胺基团结构的聚酰亚胺树脂，该黑色系添加物与聚合物重量比为8:100。根据表I的记载制作传统的由胶黏层贴合保护膜的软性印刷电路板作为测试用比较例。该比较例I至比较例5是使用无胶的基板，故该线路层系直接形成于该基板上。比较例I至比较例5的软性印刷电路板的基板材质为聚酰亚胺板，线路层材质为铜，胶黏层材质是环氧树脂粘着剂，保护膜是材质是PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)。表I
权利要求1.一种软性印刷电路板，其特征在于包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，所述保护膜直接形成于所述线路层上，所述线路层位于所述保护膜和所述基板之间，所述保护膜的厚度为5至15微米。
2.如权利要求I所述的软性印刷电路板，其特征在于所述保护膜的厚度为5至12微米。
3.如权利要求I所述的软性印刷电路板，其特征在于所述保护膜具有若干开口部，基板的局部于所述保护膜的开口部处外露。
4.如权利要求I所述的软性印刷电路板，其特征在于所述保护膜是包括有聚合物和添加物的不透光保护膜。
5.如权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于所述保护膜是由聚合物和黑色系添加物构成的黑色保护膜。
专利摘要本实用新型公开了一种软性印刷电路板，包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，保护膜直接形成于线路层上，线路层位于保护膜和基板之间，保护膜的厚度为5至15微米，由于采用了不透光的保护膜，因此保护膜除了具有保护性能外，还可遮蔽线路图案，且保护膜未间隔黏着材而直接覆盖于线路层上，故具有良好的柔软性及挠曲性，也避免了传统保护膜使用离型纸和黏着材所造成的缺陷，适用于有弯折或滑动电路板需求的产品。
文档编号H05K1/02GK202679792SQ201220345360
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者林志铭, 张孟浩, 吕常兴, 李建辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司