专利名称：一种led显示屏显示单元生产方法
技术领域：
本发明涉及显示屏领域，尤其涉及一种LED显示屏显示单元生产方法。
背景技术：
LED显示屏因其尺寸灵活，环境适应性强的特点使其在媒体领域得到广泛应用。在某些特别的场合，如玻璃幕墙、商店橱窗、舞台背景、商场、酒店、机场等环境需要LED显示屏通透性高，采光效果好，同时又要保持一定的像素密度。中国专利号200910190484.X提供了一种高透明LED显示模块，该显示模块提供了一种结构建议，制造方便，具有很高采光透视效果的高透明LED显示模块。
但是该显示模块的LED显示单元的LED发光体与驱动PCB板2的连接较为困难，需要较多的人力生产。发明内容
本发明的目的在于提出一种通过自动化的贴片安装各个部件，保证产品的生产效率的LED显示屏显示单元生产方法。
为达此目的，本发明采用以下技术方案:
一种LED显示屏显示单元生产方法,包括:
制作安装PCB板，在安装PCB板的一侧等间距设置4个金属化半孔，制作驱动PCB板，在驱动PCB板上设置焊盘组，每个焊盘组的焊盘与所述4个金属化半孔一一对应；
在安装PCB板上贴片安装LED灯，LED灯的引脚与金属化半孔电性连接；
将安装PCB板焊接到驱动PCB板，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯与驱动PCB板的电性连接。
其中，所述在安装PCB板的一侧等间距设置4个金属化半孔还包括:
在安装PCB板上设置焊盘矩阵，所述焊盘矩阵的焊盘与所述LED灯的引脚一一对应；
所述金属化半孔与焊盘矩阵的焊盘电性连接。
其中，所述制作驱动PCB板具体包括:
在驱动PCB板上贴片安装驱动1C，驱动IC与焊盘组的焊盘电性连接。
其中，所述在安装PCB板上贴片安装LED灯具体包括:
在安装PCB板的焊盘矩阵上刷锡膏；
将LED灯贴片安装于所述焊盘矩阵上；
将贴片有LED灯的安装PCB板过回流焊锡炉。
其中，所述将安装PCB板焊接到驱动PCB板具体包括:
在驱动PCB板的焊盘组上刷锡膏；
将安装PCB板的金属化半孔正对驱动PCB板上的一个焊盘组安装；
将安装有安装PCB板的驱动PCB板过回流焊锡炉。
其中，所述驱动PCB板上的焊盘组沿一条直线设置，每个焊盘组之间的距离相等。
其中，相邻两个焊盘组的中心距离为18-24毫米。
其中，所述安装PCB板焊接到驱动PCB板时，安装PCB板的板面垂直于驱动PCB板的板面。
其中，所述安装PCB板的板面为正方形，该正方形的边长比LED灯发光面的边长长0.7~1.0 晕米。
其中，所述在安装PCB板上自动化贴片安装LED灯时，LED灯安装于所述安装PCB板的正中。
本发明的有益效果为:本发明通过自动化的贴片安装各个部件，提供了一种保证产品的生产效率的生产方法。
图1是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的生产流程图2是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的产品的背面局部结构图3是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的产品的正面局部结构图4是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的产品的整体结构图。
其中:
1、安装PCB板；10、金属化半孔；11、焊盘矩阵；2、驱动PCB板；20、焊盘组；21、驱动IC ;3、LED 灯。
具体实施方式
下面结合图1至附4并通过具体实施方式
来进一步说明本发明的技术方案。
一种LED显示屏显示单元生产方法,包括:
步骤101:制作安装PCB板1，在安装PCB板I的一侧等间距设置4个金属化半孔10，制作驱动PCB板2，在驱动PCB板2上设置焊盘组20，每个焊盘组20的焊盘与所述4个金属化半孔10——对应；
步骤102:在安装PCB板I上贴片安装LED灯3，LED灯3的引脚与金属化半孔10电性连接；
步骤103:将安装PCB板I焊接到驱动PCB板2，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯3与驱动PCB板2的电性连接。
本发明通过将LED灯3自动化贴片安装在安装PCB板I上，将安装PCB板I自动化焊接到驱动PCB板2，在实现了生产出来的产品达到高通透率的同时，还实现了产品的自动化生产，减少产品生产过程中的手工操作，节约生产时间，提高生产效率，从而降低零部件的生产成本。
作为一种优选的实施方案，所述在安装PCB板I的一侧等间距设置4个金属化半孔10还包括:
在安装PCB板I上设置焊盘矩阵11，所述焊盘矩阵11的焊盘与所述LED灯3的引脚 对应；
所述金属化半孔10与焊盘矩阵11的焊盘电性连接。
本领域人员所公知LED灯3的引脚为4个或6个，本实施例中金属化半孔10设置4个，若LED灯3的引脚为4个，4个引脚与4个金属化半孔10——对应电性连接；若LED灯3的引脚为6个，6个引脚中的3个阳极共极与I个金属化半孔10电性连接，另外3个阴极与另外3个金属化半孔10 —一对应电性连接，亦可6个引脚中的3个阴极共极与I个金属化半孔10电性连接，另外3个阳极与另外3个金属化半孔10 —一对应电性连接。
所述制作驱动PCB板2具体包括:
在驱动PCB板2上贴片安装驱动IC21，驱动IC21与焊盘组20的焊盘电性连接。
所述在安装PCB板I上自动化贴片安装LED灯3具体包括:
在安装PCB板I的焊盘矩阵11上刷锡膏；
将LED灯3贴片安装于所述焊盘矩阵11上；
将贴片有LED灯3的安装PCB板I过回流焊锡炉。
所述将安装PCB板I自动化焊接到驱动PCB板2具体包括:
在驱动PCB板2的焊盘组20上刷锡膏；
将安装PCB板I的金属化半孔10正对驱动PCB板2上的一个焊盘组20安装；
将安装有安装PCB板I的驱动PCB板2过回流焊锡炉。
所述驱动PCB板2上的焊盘组20沿一条直线设置，每个焊盘组20之间的距离相坐寸ο
相邻两个焊盘组20的中心距离为18-24毫米。所述安装PCB板I焊接到驱动PCB板2时，安装PCB板I的板面垂直于驱动PCB板2的板面。所述安装PCB板I的板面为正方形，该正方形的边长比LED灯3发光面的边长长0.7-1.0毫米。所述在安装PCB板I上自动化贴片安装LED灯3时，LED灯3安装于所述安装PCB板I的正中。
本实施例中，要保证生产出高通透的LED显示屏，需要提供能够实现高通透率的显示单元，传统的显示单元将LED灯3直接安装于驱动PCB板2的板面，LED灯3的发光面与驱动PCB板2的板面平行，再将驱动PCB板2拼成一大块LED显示屏，每块驱动PCB板2之间没有空隙，不存在透光性。本生产方法中针对产品的特性，将LED灯3先贴片安装于安装PCB板I上，安装PCB板I比LED灯3只是略大，每块安装PCB板I恰好贴片一个LED灯3，然后通过将安装PCB板I焊接到驱动PCB板2，LED灯3的发光面与驱动PCB板2的板面垂直，将驱动PCB板2安装组成一大块LED显示屏后，光线可以通过LED灯3之间的间隙穿过，产品的透光率极高。每块驱动PCB板2上每组焊盘之间的距离相等，可以保证安装成LED显示屏后屏幕上的LED灯3均匀分布，这也意味着LED显示屏上的像素点均匀分布，从而保证LED显示屏的显示效果达到理想的要求。相邻两个焊盘组的中心距离为18-24毫米，意味着每个像素点之间的距离为18-24毫米，这个距离的设置能够保证像素点的密度的同时拥有理想的透光率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式
，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，包括: 制作安装PCB板(I)，在安装PCB板(I)的一侧等间距设置4个金属化半孔(10)，制作驱动PCB板(2)，在驱动PCB板(2)上设置焊盘组(20)，每个焊盘组(20)的焊盘与所述4个金属化半孔(10) —一对应； 在安装PCB板⑴上贴片安装LED灯(3)，LED灯(3)的引脚与金属化半孔(10)电性连接； 将安装PCB板(I)焊接到驱动PCB板(2)，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯(3)与驱动PCB板⑵的电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述在安装PCB板(I)的一侧等间距设置4个金属化半孔(10)还包括: 在安装PCB板(I)上设置焊盘矩阵(11)，所述焊盘矩阵(11)的焊盘与所述LED灯(3)的引脚对应； 所述金属化半孔(10)与焊盘矩阵(11)的焊盘电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述制作驱动PCB板⑵具体包括: 在驱动PCB板(2)上贴片安装驱动IC(21)，驱动IC(21)与焊盘组(20)的焊盘电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述在安装PCB板(I)上贴片安装LED灯(3)具 体包括: 在安装PCB板⑴的焊盘矩阵(11)上刷锡膏； 将LED灯(3)贴片安装于所述焊盘矩阵(11)上； 将贴片有LED灯(3)的安装PCB板⑴过回流焊锡炉。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示显示单元生产方法，其特征在于，所述将安装PCB板⑴焊接到驱动PCB板⑵具体包括: 在驱动PCB板⑵的焊盘组(20)上刷锡膏； 将安装PCB板⑴的金属化半孔(10)正对驱动PCB板⑵上的一个焊盘组(20)安装； 将安装有安装PCB板(I)的驱动PCB板(2)过回流焊锡炉。
6.根据权利要求5所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述驱动PCB板(2)上的焊盘组(20)沿一条直线设置，每个焊盘组(20)之间的距离相等。
7.根据权利要求6所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，相邻两个焊盘组(20)的中心距离为18-24毫米。
8.根据权利要求5所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述安装PCB板⑴焊接到驱动PCB板⑵时，安装PCB板⑴的板面垂直于驱动PCB板⑵的板面。
9.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述安装PCB板(I)的板面为正方形，该正方形的边长比LED灯(3)发光面的边长长0.7-1.0毫米。
10.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述在安装PCB板⑴上自动化贴片安装LED灯(3)时，LED灯(3)安装于所述安装PCB板⑴的正中。
全文摘要
本发明公开了一种LED显示屏显示单元生产方法，该方法包括制作安装PCB板，在安装PCB板的一侧等间距设置4个金属化半孔，制作驱动PCB板，在驱动PCB板上设置焊盘组，每个焊盘组的焊盘与所述4个金属化半孔一一对应；在安装PCB板上贴片安装LED灯，LED灯的引脚与金属化半孔电性连接；将安装PCB板焊接到驱动PCB板，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯与驱动PCB板的电性连接。本发明通过自动化的贴片安装各个部件，提供了一种保证产品的生产效率的生产方法。
文档编号H05K3/34GK103137028SQ20131003997
公开日2013年6月5日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者林谊 申请人:林谊