拆装组件及其内存模块的制作方法
【专利摘要】一种拆装组件，用以安装或拆卸具有一印刷电路板的一内存模块于一内存插槽中，该印刷电路板具有一端子侧及一远离该端子侧的自由侧，该拆装组件包含多个金属件，且该些金属件设置于该印刷电路板的自由侧；本发明还公开一种内存模块，包括：一印刷电路板，其具有一端子侧及一远离该端子侧的自由侧；及一拆装组件，其包含多个设置于该自由侧的金属件。本发明拆装组件可使所施加的外力受力平均，以将所述内存模块安装或拆卸于一内存插槽，并防止静电窜入所述印刷电路板而影响其正常功能。
【专利说明】拆装组件及其内存模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置的辅助拆装组件，特别涉及一种可防止静电干扰的拆装组件及其内存模块。
【背景技术】
[0002]电子装置的体积不断地微型化，且其运作功能及处理速度日趋强大及快速，装配于电子装置内部的主板及电子零部件等亦必须随之缩小外，同时还必须具备更高的运算频率，以符合目前用户的需求。举例来说，随着计算机的数据处理能力越来越强，对于计算机内存模块的容量及速度的要求也越来越高。
[0003]动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory,DRAM)在计算机系统中均是以模块形态存在；亦即所述DRAM模块包含内存IC与印刷电路板，通常用户系先对准DRAM模块的印刷电路板于内存插槽的后再施力于DRAM模块上缘，以将印刷电路板插入内存插槽中，并且当DRAM模块确实地插入于内存插槽时，计算机系统始能正常运作。
[0004]然而,往往使用者在施力的过程中会将其手上带有的静电传入DRAM模块而导致其无法发挥正常的功能，严重者甚至会造成电子组件受损和故障。另外，由于DRAM模块的上缘可施力的面积较小，可施力的面积大致是印刷电路板的厚度面积，故使用者容易因施力不完全而造成DRAM模块没有确实地插入内存插槽中，从而无法发挥其正常功能；或者，用户容易因施力不平均而造成DRAM模块损坏。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的，在于提供一种便于用户安装或拆卸电子装置的拆装组件，并且用户在安装或拆卸的过程中，可防止静电窜入电子装置而影响其正常功能。
[0006]为了达到上述目的，本发明提供一种拆装组件，用以安装或拆卸具有一印刷电路板的一内存模块于一内存插槽中，该印刷电路板具有一端子侧及一远离该端子侧的自由侦牝所述拆装组件包括多个金属件，设置于该印刷电路板的自由侧。
[0007]根据上述的拆装组件，本发明还提供一种内存模块，其包括一印刷电路板及一拆装组件，其中该印刷电路板具有一端子侧及一远离该端子侧的自由侧，该拆装组件包含多个金属件，且该些金属件设置于该印刷电路板的自由侧。
[0008]在本发明的一实施例中，该些金属件彼此间隔一预定距离，使所施加的外力受力平均。
[0009]在本发明的一实施例中，该印刷电路板具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，且该第一表面及该第二表面各具有邻近该端子侧的一第一角落与一第二角落及远离该端子侧的一第三角落与一第四角落，该些金属件系分别设置于该第一表面的第三角落、该第一表面的第四角落、该第二表面的第三角落及该第二表面的第四角落。
[0010]在本发明的一实施例中，该印刷电路板的端子侧包括多个接地端子，该印刷电路板的第一表面及第二表面各设有多条金属线路，该些金属线路的一端分别连接多个金属件且另一端分别连接该些接地端子。
[0011]在本发明的一实施例中，该些金属件为多个金属套，该些金属套套设于该印刷电路板的自由侧并分别覆盖该第一表面与该第二表面的第三角落及该第一表面与该第二表面的第四角落。
[0012]在本发明的一实施例中，该第一表面的第三角落与第四角落各设有一第一卡合结构，该第二表面的第三角落与第四角落各设有一第二卡合结构，该些金属套各具一对应于该第一^^合结构的第一限位结构及一对应于该第二卡合结构的第二限位结构。
[0013]在本发明的一实施例中，每一金属套具有一底壁及一连接于该底壁的环侧壁，该第一限位结构及该第二限位结构相对地设置于该环侧壁的内缘。
[0014]本发明至少具有下列的优点:通过本发明的拆装组件，内存模块在组装或拆卸时，使用者手上带有的静电可通过金属件传导至接地端子，以防止静电窜入内存模块而对其集成电路造成破坏，可延长内存模块的使用寿命。
[0015]为了能更进一步了解本发明为达到既定目的所采取的技术、方法及有益效果，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图与说明仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明的实施例一的内存模块的示意图；
[0017]图2为本发明的实施例一的变化实施状态的内存模块的示意图；
[0018]图3A为本发明的实施例二的内存模块的组合示意图；
[0019]图3B为本发明的实施例二的内存模块的分解示意图；
[0020]图4A为本发明的实施例三的内存模块的组合示意图；
[0021]图4B为本发明的实施例三的内存模块的分解示意图。
[0022]【主要元件附图标记说明】
[0023]I内存模块172第二角落
[0024]10印刷电路板173第三角落
[0025]11集成电路174第四角落
[0026]12模块卡175第二卡合结构
[0027]13端子侧18长边
[0028]130金属接触区19短边
[0029]131接地端子20拆装组件
[0030]14自由侧21金属件
[0031]15金属线路2IA金属箔
[0032]16第一表面21B金属套
[0033]161第一角落211B底壁
[0034]162第二角落212B环侧壁
[0035]163第三角落213B第一限位结构
[0036]164第四角落214B第二限位结构
[0037]165第一^^合结构D预定距离[0038]17第二表面S内存插槽
[0039]171 第一角落
【具体实施方式】
[0040]实施例一
[0041]请参考图1及图2，图1、图2为本发明实施例一的内存模块I的示意图。所述内存模块I包括一印刷电路板10及一拆装组件20。
[0042]具体而言，印刷电路板10由多个封装的集成电路11及一模块卡12 (Card)所构成，其中封装的集成电路11的周缘设有多个金属接脚，而模块卡12的表面还形成有金属图案及供该些金属接脚焊接的孔洞(图未显示);另外，印刷电路板10还具有一端子侧13及一远离端子侧13的自 由侧14，其中端子侧13设有一金属接触区130，用以插设于一计算机主板的内存插槽S，让内存模块I能在计算机系统中储存程序及数据。
[0043]拆装组件20包含多个设置于印刷电路板10自由侧14的金属件21 ;在本实施例中，所述金属件21为金属箔21A (如铜箔)且数量为四个，两两相对地设置于印刷电路板10的自由侧14，换言之，该些金属件21以两两一组的方式设置于印刷电路板10的自由侧14，并且两组金属箔21A之间彼此间隔一预定距离D ;其中，每一金属箔21A约略呈矩状且面积为方便使用者指头施力的面积。
[0044]值得说明的是，上述预定距离D并无特别限制，只要是可供用户平均施力于印刷电路板10上的距离，皆可当作所述两组金属箔21A之间的预定距离D ;另外，金属箔21A的数量、尺寸亦无特别的限制，可根据产品需求而有所调整。
[0045]再者，印刷电路板10端子侧13的金属接触区130包含多个接地端子131，且印刷电路板10的第一表面16及第二表面17各设有多条金属线路15,该些金属线路15的一端分别连接该些金属箔21A，而该些金属线路15的另一端分别连接该些接地端子131，用以将静电由金属箔21A传导至接地端子131，并进一步从接地端子131传导至计算机系统的外部。
[0046]更详细地说，印刷电路板10具有一第一表面16及一相对于第一表面16的第二表面17，且第一表面16及第二表面17各具有邻近于端子侧13的一第一角落161、171与一第二角落162、172及远离端子侧13的一第三角落163、173与一第四角落164、174 ;在一较佳实施例中，该些金属箔21A分别设置于第一表面16的第三角落163、第一表面16的第四角落164、第二表面17的第三角落173及第二表面17的第四角落174 (如图1所示)。
[0047]借此，使用者可配合两手施力的平衡性，以确实地将内存模块I安装于计算机主板的内存插槽S中，以及将内存模块I自所述内存插槽S拆卸下；进一步言，在安装或拆卸内存模块I的过程中，使用者手上带有的静电可通过金属箔21A传导至接地端子131，以防止静电窜入而对集成电路11造成破坏。
[0048]为了更进一步了解本发明的特征，进一步对上述的角落作定义，印刷电路板10具有相交的两长边18及两短边19，上述的第一角落161、171、第二角落162、172、第三角落163、173、及第四角落164、174则分别位于所述两长边18与两短边19的四个交界处。可以理解的是，以上所述仅为本发明的一较佳实施状态，本发明的金属箔件(金属箔)也可以两两一组的方式，相对地设置于印刷电路板10的第一表面16及第二表面17上，且分别邻近于第一表面16及第二表面17的第三角落163、173与第四角落164、174 (如图2所不)。
[0049]实施例二
[0050]请参阅图3A及图3B，图3A、图3B为本发明实施例二的内存模块I的示意图。与实施例一的不同之处是，本实施例的金属件21为多个金属套21B，且数量为二个。
[0051]具体而言，所述二金属套21B分别套设于内存模块I的自由侧14，并覆盖于第一表面16与第二表面17的第三角落163、173及第一表面16与第二表面17的第四角落164、174，其中每一金属套21B约略呈L状，且尺寸并无特别的限制。更详细地说，每一金属套21B具有一底壁21IB及一环侧壁212B，其中环侧壁212B的相对两壁面形成有一预定间距，且所述预定间距略小于印刷电路板10的厚度，以使金属套21B紧配合于印刷电路板10上。
[0052]实施例三
[0053]请参阅图4A及图4B，图4A、图4B为本发明实施例三的内存模块I的示意图。与实施例二的不同之处是，本实施例的印刷电路板10具有多个第一卡合结构165及多个第二卡合结构175，每一金属套21B约略呈L状，且具有一第一限位结构213B及一第二限位结构214B。
[0054]在本实施例中，第一^^合结构165及第二卡合结构175的数量皆为二个，其中所述二第一卡合结构165分别设置于印刷电路板10的第一表面16的第三角落163与第四角落164，所述二第二卡合结构175则分别设置于印刷电路板10的第二表面17的第三角落173与第四角落174。另外，所述第一限位结构213B及第二限位结构214B相对地设置于金属套21B的环侧壁212B的内 缘，其中第一限位结构213B与第一卡合结构165相互卡扣结合，第二限位结构214B则与第二卡合结构175相互卡扣结合。
[0055]举例来说，第一^^合结构165及第二卡合结构175为各种形状的凸柱或卡块，第一限位结构213B及第二限位结构214B则为相对应的凹口或卡沟，反之亦然。
[0056]本发明公开的的拆装组件，具有如下所述效果:
[0057]一、本发明的内存模块于组装或拆卸时，使用者可配合两手施力的平衡性，以确实地将内存模块组装于计算机主板的内存插槽中，以及将内存模块自内存插槽拆卸下，可确保内存模块与计算机系统电性连接的可靠性，从而使计算机系统发挥其正常功能。
[0058]二、本发明的内存模块在组装或拆卸时，使用者手上带有的静电可通过金属件传导至接地端子，以防止静电窜入内存模块而对其集成电路造成破坏，可延长内存模块的使用寿命。
[0059]以上所述，仅为本发明较佳实施例，因此依本发明实施例所做的均等变化或修改，仍属本发明所保护的范围。
【权利要求】
1.一种拆装组件，用以安装或拆卸具有一印刷电路板的一内存模块于一内存插槽中，该印刷电路板具有一端子侧及一远离该端子侧的自由侧，其特征在于，所述拆装组件包括多个金属件，设置于该印刷电路板的自由侧。
2.如权利要求1所述的拆装组件，其特征在于，该多个金属件彼此间隔一预定距离，使所施加的外力受力平均。
3.如权利要求1项所述的拆装组件，其特征在于，该印刷电路板具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，且该第一表面及该第二表面各具有邻近该端子侧的一第一角落与一第二角落及远离该端子侧的一第三角落与一第四角落，该多个金属件分别设置于该第一表面的第三角落、该第一表面的第四角落、该第二表面的第三角落及该第二表面的第四角落。
4.如权利要求3所述的拆装组件，其特征在于，该印刷电路板的端子侧包括多个接地端子，该印刷电路板的第一表面及第二表面各设有多条金属线路，该多个金属线路的一端分别连接该多个金属件，且另一端分别连接该多个接地端子。
5.如权利要求3所述的拆装组件，其特征在于，该多个金属件为多个金属套，该多个金属套套设于该印刷电路板的自由侧并分别覆盖该第一表面与该第二表面的第三角落及该第一表面与该第二表面的第四角落。
6.如权利要求5所述的拆装组件，其特征在于，该第一表面的第三角落与第四角落各设有一第一卡合结构，该第二表面的第三角落与第四角落各设有一第二卡合结构，该多个金属套各具一对应于该第一卡合结构的第一限位结构及一对应于该第二卡合结构的第二限位结构。
7.如权利要求6所述的拆装组件,其特征在于,每一金属套具有一底壁及一连接于该底壁的环侧壁，该第一限位结构及该第二限位结构相对地设置于该环侧壁的内缘。
8.—种内存模块,其特征在于,包括: 一印刷电路板，其具有一端子侧及一远离该端子侧的自由侧； 及 一拆装组件，其包含多个设置于该自由侧的金属件。
9.如权利要求8所述的内存模块，其特征在于，该多个金属件彼此间隔一预定距离，使所施加的外力受力平均。
10.如权利要求8所述的内存模块,其特征在于,该印刷电路板具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，且该第一表面及该第二表面各具有邻近该端子侧的一第一角落与一第二角落及远离该端子侧的一第三角落与一第四角落，该多个金属件分别设置于该第一表面的第三角落、该第一表面的第四角落、该第二表面的第三角落及该第二表面的第四角落。
11.如权利要求10所述的内存模块，其特征在于，该印刷电路板的端子侧包括多个接地端子，该印刷电路板的第一表面及第二表面各设有多条金属线路，该多条金属线路的一端分别连接该多个金属件且另一端分别连接该多个接地端子。
12.如权利要求10所述的内存模块，其特征在于，该多个金属件为多个金属套，该多个金属套套设于该印刷电路板的自由侧并分别覆盖该第一表面与该第二表面的第三角落及该第一表面与该第二表面的第四角落。
13.如权利要求12所述的内存模块，其特征在于，该第一表面的第三角落与第四角落各设有一第一卡合结构，该第二表面的第三角落与第四角落各设有一第二卡合结构，该些金属套各具一对应于该第一卡合结构的第一限位结构及一对应于该第二卡合结构的第二限位结构。
14.如权利要求13所述 的内存模块,其特征在于,每一金属套具有一底壁及一连接于该底壁的环侧壁，该第一限位结构及该第二限位结构相对地设置于该环侧壁的内缘。
【文档编号】H05F3/02GK103984393SQ201310050946
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年2月7日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】杨毓仁 申请人:威刚科技股份有限公司