电路板散热模块的制作方法
【专利摘要】本发明关于一种电路板散热模块，包括有：一主电路板、一第一散热座、一导热片以及一气压泵。第一散热座设置于主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与进气孔及排气孔相连通的空气流道。另外，导热片夹设于主电路板及第一散热座之间，而气压泵连结于进气孔。其中，通过导热片将主电路板的积热传导至第一散热座，透过气压泵产生的气流流经空气流道带离第一散热座的积热，能有效降低主电路板所产生的热源。
【专利说明】电路板散热模块
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种电路板散热模块，尤指一种可有效降低电路板温度的电路板散热模块。
【背景技术】
[0002]一般产测用的电路板因数据处理量不断增加与实时性处理要求提高，电路板产生的温度也日益增高，故其散热需求也日趋重要。由于系统进行高频高速运算使得电路板处理器单位时间产生大量热量，如不及时排除所述热量将引起处理器自身温度的升高，尤其产生的热量无法及时散发而影响其使用性能，甚至造成当机而测试停摆。为解决上述问题，一般现有做法为在产测机台内设置一风扇直接吹向电路板的高热区域，通过风扇气流带走电路板的积热，但此种做法产生的噪音较大且容易产生测试噪声，在空间配置上亦较不灵活。
[0003]发明人缘因于此，本于积极发明的精神，亟思一种可以解决上述问题的「电路板散热模块」，几经研究实验终至完成本发明。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的是在提供一种电路板散热模块，通过导热片将主电路板的积热传导至散热座，透过气压泵产生的气流流经散热座内的空气流道带离散热座的积热，能有效降低电路板的积热。
[0005]本发明一种电路板散热模块，包括有:一主电路板、一第一散热座、一导热片以及一气压泵。
[0006]第一散热座设置于主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与进气孔及排气孔相连通的空气流道。导热片夹设于主电路板及第一散热座之间，而气压泵连结于进气孔。其中，通过导热片将主电路板的积热传导至第一散热座，透过气压泵产生的气流流经空气流道带离第一散热座的积热，能有效降低主电路板所产生的热源。
[0007]上述第一散热座可包括:一第一散热座本体以及一第一散热盖，第一散热盖可包括有多个开孔，第一散热座本体可包括有多个锁附孔，通过每一开孔对应每一锁附孔进行锁附固定。
[0008]另外，上述第一散热座本体及第一散热盖的至少其一可具有一穿孔，用以穿设主电路板的过高元件。
[0009]再者,上述第一散热盖与第一散热座本体间可还夹设有一密封件,用以加强气密。
[0010]又，上述第一散热座与主电路板间可夹设有一绝缘垫片，以使主电路板的元件与第一散热座间不致产生短路。另外，前述空气流道可呈连续蜿蜒状设置，以使散热面积扩增，可增加散热效果。再者，上述的出气孔可连结至一消音器，能减少噪音。
[0011 ] 上述主电路板下侧可还包括有一第二散热座以及一导热片，第二散热座可包括有一入气孔、一出气孔以及一与入气孔及出气孔相连通的气体流道，入气孔可与气压泵相连结，而导热片可夹设于主电路板及第二散热座之间。
[0012]另外,前述第二散热座可包括:一第二散热座本体以及一第二散热盖,第二散热座本体与第二散热盖间可夹设有一橡胶垫，用以加强气体流道的气密。
[0013]再者，前述第二散热座的外侧可还包括一次电路板及一导热片，导热片可夹设于次电路板及第二散热座之间。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的前视爆炸图。
[0015]图2是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的前视立体图。
[0016]图3是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的主电路板上侧局部爆炸图。
[0017]图4是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的上侧立体剖视图
[0018]图5是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的后视爆炸图。
[0019]图6是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的后视立体图。
[0020]图7是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的主电路板下侧局部爆炸图。
[0021]图8是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的下侧立体剖视图
[0022]图9是本发明电路板散热模块第二较佳实施例的后视立体图。
[0023]图10是本发明电路板散热模块第二较佳实施例的后视爆炸图。
[0024]符号说明
[0025]I主电路板11 芯片
[0026]12母端连接器 2 第一散热座
[0027]21第一散热座本体211进气孔
[0028]212排气孔213空气流道
[0029]214穿孔215锁附孔
[0030]22第一散热盖221开孔
[0031]222穿孔23 密封件
[0032]31，32，33导热片41 气压泵
[0033]42消音器5 绝缘垫片
[0034]6第二散热座 61 第二散热座本体
[0035]611入气孔612出气孔
[0036]613气体流道62 第二散热盖
[0037]63橡胶垫7 次电路板
[0038]71芯片8 测试板
[0039]81公端连接器
【具体实施方式】
[0040]如图1、图2以及图3所示，是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的前视爆炸图、前视立体图以及主电路板上侧局部爆炸图。如图所示，本实施例一种电路板散热模块，包括有:一主电路板1、一第一散热座2、多个导热片31，32、一气压泵41、一消音器42、一绝缘垫片5以及一第二散热座6。
[0041]第一散热座2设置于主电路板I的上侧,其包括有:一第一散热座本体21、一第一散热盖22以及多个密封件23。第一散热座本体21具有一进气孔211、一排气孔212以及一与进气孔211及排气孔212相连通的空气流道213。第一散热盖22包括有多个开孔221，第一散热座本体21包括有多个锁附孔215，通过每一开孔221对应每一锁附孔215进行锁附固定。再者，本实施例的多个密封件23是为橡胶材质并呈现多种样态，如圆形、椭圆形以及方形，其夹设于第一散热盖22与第一散热座本体21间,用以加强第一散热座本体21各破孔处的气密。另外,第一散热座本体21及第一散热盖22于本实施例的材质为铝，可使主电路板I的积热快速传导至空气流道213。
[0042]本实施例的绝缘垫片5夹设于第一散热座2与主电路板I间用以绝缘，以使主电路板I的元件与第一散热座2间不致产生短路。另外，本实施例的空气流道213呈连续蜿蜒状设置，以使散热面积扩增，可增加散热效果。再者，出气孔212连结至消音器42，能减少噪音。
[0043]另外，本实施例的第一散热座本体21及第一散热盖22各具有一穿孔214，222，用以穿设主电路板I的母端连接器12 (Female Connector),同时本实施例设有一测试板8,其上亦设有对应于母端连接器12的公端连接器81，两者可相互扣合。再者，穿孔214周围环设有一密封件23,用以加强气密。
[0044]如图4所示，是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的上侧立体剖视图，本实施例的多个导热片31夹设于主电路板I上侧的多个芯片11及第一散热座2之间,而气压泵41连结于进气孔211。通过导热片31将主电路板I上侧多个芯片11的积热传导至第一散热座2，透过气压泵41产生的气流流经空气流道213带离第一散热座2的积热，能有效降低主电路板I上侧的热源。
[0045]如图5、图6以及图7所示，是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的后视爆炸图、后视立体图以及主电路板下侧局部爆炸图。如图所示，本实施例的第二散热座6以及多个导热片32设置于主电路板I下侧。
[0046]本实施例的第二散热座6包括:一第二散热座本体61、一第二散热盖62以及一橡胶垫63。第二散热座本体61包括有一入气孔611、一出气孔612以及一与入气孔611及出气孔612相连通的气体流道613。本实施例的橡胶垫63夹设于第二散热座本体61与第二散热盖62间，不同于前述的密封件23，橡胶垫63气密面积较大，可有效加强气体流道613的气密。再者，本实施例的多个导热片32夹设于主电路板I下侧的多个芯片11及第二散热座6之间。
[0047]如图8所示，是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的下侧立体剖视图，通过导热片32将主电路板I下侧的芯片11的积热传导至第二散热座6，透过气压泵41产生的气流经由入气孔611流入气体流道613带离第二散热座6的积热，能有效降低主电路板I下侧的热源。
[0048]本实施例通过多个导热片31，32将主电路板I上、下侧的积热传导至第一及第二散热座2，6，透过气压泵41产生的气流流经第一及第二散热座2，6内的空气流道213与气体流道613带离每一散热座2，6的积热，能有效降低主电路板I的积热。
[0049]如图9以及图10所示，是本发明电路板散热模块第二较佳实施例的后视立体图、后视局部爆炸图。本实施例与第一较佳实施例的结构大致相同，不同之处在于本实施例的第二散热座6的外侧包括有一次电路板7及一导热片33,导热片33夹设于次电路板7的多个芯片71及第二散热座6之间。
[0050]本实施例在说明第二散热座6的上、下侧可分别用于次电路板7及主电路板I的散热，故第二散热座6非仅限应用于单一方向，其可同时进行上、下两侧的散热用途。
[0051]上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
【权利要求】
1.一种电路板散热模块,其特征在于,包括有: 一主电路板； 一第一散热座，设置于该主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与该进气孔及该排气孔相连通的空气流道； 一导热片，夹设于该主电路板及该第一散热座之间；以及 一气压泵，连结于该进气孔； 其中，通过该导热片将该主电路板的积热传导至该第一散热座，透过该气压泵产生的气流流经该空气流道带离该第一散热座的积热。
2.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该第一散热座包括:一第一散热座本体以及一第一散热盖，该第一散热盖包括有多个开孔，该第一散热座本体包括有多个锁附孔，通过该每一开孔对应该每一锁附孔进行锁附固定。
3.如权利要求2所述的电路板散热模块,其特征在于,该第一散热座本体及该第一散热盖的至少其一具有一穿孔，用以穿设该主电路板的元件。
4.如权利要求2所述的电路板散热模块，其特征在于，还包括有一密封件夹设于该第一散热盖与该第一散热座本体间，用以加强气密。
5.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该第一散热座与该主电路板间夹设有一绝缘垫片。
6.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该出气孔连结至一消音器。
7.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该主电路板下侧还包括有一第二散热座以及一导热片，该第二散热座包括有一入气孔、一出气孔以及一与该入气孔及该出气孔相连通的气体流道，该入气孔可与该气压泵相连结，该导热片夹设于该主电路板及该第二散热座之间。
8.如权利要求7所述的电路板散热模块,其特征在于,该第二散热座包括:一第二散热座本体以及一第二散热盖，该第二散热座本体与该第二散热盖间夹设有一橡胶垫，用以加强该气体流道的气密。
9.如权利要求7所述的电路板散热模块,其特征在于,该第二散热座的外侧包括一次电路板及一导热片，该导热片夹设于该次电路板及该第二散热座之间。
【文档编号】H05K1/02GK104349573SQ201310325520
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日
【发明者】吴国荣, 黄省腾 申请人:京元电子股份有限公司