表面组装元器件用料盘的制作方法
【专利摘要】本发明公开了表面组装元器件用料盘，包括料盘本体，设置在料盘本体内部中心的内缠绕环，其特征在于，在料盘本体外表面中心还设置有外缠绕环，所述内缠绕环和料盘本体上设置有供料带插入到外缠绕环中心的缺口，所述外缠绕环设置有供料带插出的缺口，料带始端穿过内缠绕环、料盘本体、外缠绕环的缺口缠绕在外缠绕环上，料带末端缠绕在内缠绕环上。结构简单，操作简捷，方便从料带的始端和末端分别取料，提高工作效率。
【专利说明】表面组装元器件用料盘
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种表面组装元器件用料盘。
【背景技术】
[0002]表面贴装技术就是SMT (Surface Mounted Technology),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
[0003]表面组装元器件首先做成带状料带，然后将料带缠绕在料盘上进行送料并通过贴片机贴、焊到印制板表面规定位置上。传统的料盘只方便从料带末端取料，当料带连接在贴片机上工作时，如果想取料很麻烦，比如后续检查的时候发现有缺料现象需要人工补上，要么需要把料带从贴片机上取掉，然后从料带末端取料，最后将料带末端重新安装在贴片机上；要么是将料带从料盘上全部取出来，然后从料带始端取料，最后重新将料带缠绕在料盘上。在实际工作中，这种现象经常出现，总之，现有结构的料盘当料带连接在贴片机上时，取料非常费时费力。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供了一种表面组装元器件用料盘，方便从料带的始端和末端分别取料，提高工作效率。
[0005]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:表面组装元器件用料盘，包括料盘本体，设置在料盘本体内部中心的内缠绕环，其特征在于，在料盘本体外表面中心还设置有外缠绕环，所述内缠绕环和料盘本体上设置有供料带插入到外缠绕环中心的缺口，所述外缠绕环设置有供料带插出的缺口，料带始端穿过内缠绕环、料盘本体、外缠绕环的缺口缠绕在外缠绕环上,料带末端缠绕在内缠绕环上。
[0006]将表面组装元器件做成料带,将料带始端穿过内缠绕环的缺口、料盘本体的缺口、外缠绕环的缺口，缠绕在外缠绕环上，优选在料带始端设置有不干胶，直接将料带粘贴住，防止松散，料带末端缠绕在内缠绕环上，跟传统的料盘一样使用，工作人员可以随意从料带的始端或者末端取料，尤其是当料带末端连接在贴片机上工作时，可以直接从料带始端取料，大大提高效率。
[0007]本发明的有益效果是:表面组装元器件用料盘，结构简单，操作简捷，方便从料带的始端和末端分别取料，提高工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明表面组装元器件用料盘的结构示意图；
图2为本发明表面组装元器件用料盘的剖视图；
附图的标记含义如下:
1:料盘本体；2:外缠绕环；3:缺口 ； 4:料带始端；5:不干I父；6:料带末端；7:内缠绕环。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
[0010]如图1和图2所示，表面组装元器件用料盘，包括料盘本体1，设置在料盘本体I内部中心的内缠绕环7，在料盘本体I外表面中心还设置有外缠绕环2，为了便于区分，在图1中将内缠绕环7的轮廓使用实心黑色线条显示，内缠绕环7和料盘本体I上设置有供料带插入到外缠绕环2中心的缺口(图中未显示)，外缠绕环2设置有供料带插出的缺口 3，优选料带始端4设置有不干胶5。优选外缠绕环2的直径是内缠绕环7直径的三分之一到二分之一之间，为了方便拿取料盘，可以在料盘本体I上设置开孔(图中未显示)，可以将手指直接放入开孔中拿取料盘。将表面组装元器件做成料带，需要指明一下，为了更清楚的体现料盘的结构，人为将料带的前端部分称之为料带始端4，而将其余部分统称为料带末端6，即料带始端4和料带末端6是相连的。将料带始端4穿过内缠绕环7的缺口、料盘本体I的缺口、外缠绕环2的缺口 3，缠绕在外缠绕环2上，其中在缺口处料带会有弯折，然后直接用不干胶5将料带始端4粘贴住，防止松散，取料时揭开不干胶5，结束后再粘贴住，可以反复多次使用。料带末端6缠绕在内缠绕环7上，为了便于区分和图片的简洁，仅用部分虚线示意料带末端6，跟传统的料盘一样使用，一般情况下外缠绕环2上只需缠绕3-6圈料带即可满足使用效果。工作人员可以随意从料带的始端或者末端取料，尤其是当料带末端6连接在贴片机上工作时，可以直接从料带始端4取料，大大提高效率。
[0011]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.表面组装元器件用料盘，包括料盘本体，设置在料盘本体内部中心的内缠绕环，其特征在于，在料盘本体外表面中心还设置有外缠绕环，所述内缠绕环和料盘本体上设置有供料带插入到外缠绕环中心的缺口，所述外缠绕环设置有供料带插出的缺口，料带始端穿过内缠绕环、料盘本体、外缠绕环的缺口缠绕在外缠绕环上，料带末端缠绕在内缠绕环上。
2.根据权利要求1所述的表面组装元器件用料盘，其特征在于，所述料带始端设置有不干胶。
3.根据权利要求1所述的表面组装元器件用料盘，其特征在于，所述外缠绕环是内缠绕环直径的三分之一到二分之一之间。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的表面组装元器件用料盘，其特征在于，所述料盘本体上设置有方便拿取料盘的开孔。
【文档编号】H05K13/02GK103533822SQ201310487466
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】杨俊民 申请人:苏州市国晶电子科技有限公司