回流装置制造方法
【专利摘要】本发明披露了一种回流装置，更特别地，涉及一种防止非耐热产品由于基板的上部和下部之间的温度差而被损坏的回流装置。该回流装置包括预热区和回流区，其中执行焊接并且电子部件被安装在沿传送机运动的基板的表面中，该回流装置包括：加热构件，在回流区中被安装在传送机下侧并排放热空气；冷却构件，在回流区中被安装在传送机的上侧并排放冷空气；以及空气调和构件，在回流区中被安装在传送机的上部并且排放当电子部件被安装在基板中时所产生的气体和热量。
【专利说明】回流装置
[0001]相关申请交叉引用
[0002]本申请要求于2012年10月29日在韩国知识产权局提交的序列号为10-2012-0120338，题目为“Reflow Device (回流装置)”的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引证方式结合于此。
【背景技术】
[0003]1.【技术领域】
[0004]本发明涉及一种回流装置，更特别地，涉及一种防止非耐热产品由于基板的上部和下部之间的温度差而被损坏的回流装置。
[0005]2.现有技术的说明
[0006]一般地，基板焊接设备用于在基板上安装电子部件。回流装置实施焊接。
[0007]这样的回流装置被划分为预热区、产品实际上安装在其中的回流区、以及在基板上实施焊接之前的冷却区。
[0008]尽管未被示出，但是加热器和风扇分别安装在预热区和回流区中。
[0009]经过预热区和回流区的传送机也被安装在预热区和回流区中。
[0010]因此，基板沿着传送机运动并且电子部件被安装在基板上而穿过预热区和回流区内的加热器的热源。
[0011]也就是说，焊料被涂敷在基板的每一个位置上，在进入预热区之前将电子产品安装在所述基板中。焊料通过经过预热区和回流区而被焊接，并且电子产品被安装在焊接位置中。
[0012]然而，在传统的回流设备中，加热器在回流区内被安装在传送机的上部和下部中，加热器的热量通过鼓风机被传递到基板上且加热器被焊接，这导致被安装在基板中的电子部件中的非耐热部件容易被损坏的问题。
[0013]也就是说，加热器产生的热源通常具有约240~250°C的温度，而功率相关部件中的非耐热部件具有低于热源的温度的临界温度。因此，如果安装在传送机上部中的加热器的热被直接施加到非耐热部件上，非耐热部件就被损坏，这导致存在问题的有缺陷的产品。
[0014]【相关技术文献】
[0015]【专利文献】
[0016](专利文献I)韩国专利
【发明者】金准坤, 金光明 申请人:三星电机株式会社