专利名称：一种用于外接引线的pcb焊盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及焊盘结构，尤其是一种用于外接引线的PCB焊盘结构。
背景技术：
在多数的PCB线路板中，对于外接引线的焊盘处理都过于简单，如
图1所示，只是一个单独的焊盘01及铜箔线路。在组装、调试过程中，经常会不经意的拉扯，或因其他各种原因，焊盘容易脱落、或线路剥落，容易造成产品质量问题。因此，急需一种稳定性高的外接引线的焊盘。
发明内容本实用新型的目的是提供一种与外接引线连接紧密、可靠的用于外接引线的PCB焊盘结构。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接弓I线的焊盘本体,所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。进一步的,所述铜层延伸出焊盘本体表面。进一步的，所述两个以上的过孔均匀设置在延伸出焊盘本体表面的铜层上，且位于焊盘本体的外边缘。进一步的，所述过孔 为圆形。本实用新型采用以上技术方案，通过铜层上的过孔，有效地将焊盘本体及线路紧密地固定在PCB板上，不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体和线路整体剥离PCB板。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明:图1现有外接引线的PCB焊盘结构示意图；图2为本实用新型一种用于外接引线的PCB焊盘结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明:如图2所示，本实用新型一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体1，所述焊盘本体I表面覆设有铜层2。铜层2延伸出焊盘本体I表面，两个以上的过孔3均匀设置在延伸出焊盘本体I表面的铜层2上，且位于焊盘本体I的外边缘。所述过孔3为圆形。外接引线穿设在过孔3中进行焊接，焊锡通过过孔3，将外接引线牢固地固定在焊盘本体I上，使焊盘本体I更具有附着性，从而使焊盘本体I与外接引线的连接更紧密。因此，焊盘本体I及线路能够紧密地固定在PCB板上，不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体I和线路整体剥离P CB板。
权利要求1.一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体，其特征在于:所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。
2.根据权利要求1所述的用于外接引线的PCB焊盘结构，其特征在于:所述铜层延伸出焊盘本体表面。
3.根据权利要求2所述的用于外接引线的PCB焊盘结构，其特征在于:所述两个以上的过孔均匀设置在延伸出焊盘本体表面的铜层上，且位于焊盘本体的外边缘。
4.根据权 利要求1所述的用于外接引线的PCB焊盘结构，其特征在于:所述过孔为圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体，所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。本实用新型采用以上技术方案，通过铜层上的过孔，有效地将焊盘本体及线路紧密地固定在PCB板上，不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体和线路整体剥离PCB板。
文档编号H05K1/11GK203151862SQ20132009685
公开日2013年8月21日 申请日期2013年2月28日 优先权日2013年2月28日
发明者黄志典, 何仲全, 陈建顺, 杨伟艺 申请人:富顺光电科技股份有限公司