压接盲孔线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及PCB【技术领域】，尤其涉及压接盲孔线路板，其包括有由上至下依次压合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔，两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板的压接盲孔，单面蚀刻芯板朝向半固化片的端面上设有介质层，半固化片无需填充线路层，只与介质层粘合，无填胶风险，能够控制压接盲孔内的流胶高度，压接盲孔底部采用负焊环设计，彻底解决填胶不足、线路微短的缺陷。
【专利说明】压接盲孔线路板
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及PCB【技术领域】，尤其涉及一种压接盲孔线路板。
[0003]【背景技术】:
[0004]PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。在PCB板的制作工艺中，高纵横比压接盲孔底部线路层直接与半固化片压合，压接盲孔底部流胶高度较难控制，容易造成流胶过度；并且半固化片需要填充线路层，存在填胶不满的风险，线路间填胶不足，存在空洞，容易引发线路微短缺陷。
[0005]实用新型内容:
[0006]本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够控制压接盲孔内的流胶高度、无填胶风险的压接盲孔线路板。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0008]压接盲孔线路板，包括有由上至下依次压合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔，两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板的压接盲孔，单面蚀刻芯板朝向半固化片的端面上设有介质层。
[0009]所述介质层厚度为25-100 μ m。
[0010]所述半固化片为不流动半固化片或低流动度半固化片。
[0011]所述覆铜芯板为2-20层。
[0012]所述铜箔、多层覆铜芯板和单面蚀刻芯板各层之间分别通过粘结片粘接。
[0013]本实用新型有益效果在于:本实用新型包括有由上至下依次压合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔，两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板的压接盲孔，单面蚀刻芯板朝向半固化片的端面上设有介质层，半固化片无需填充线路层，只与介质层粘合，无填胶风险，能够控制压接盲孔内的流胶高度，压接盲孔底部采用负焊环设计，彻底解决填胶不足、线路微短的缺陷。
[0014]【专利附图】
【附图说明】:
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
[0016]【具体实施方式】:
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，压接盲孔线路板，它包括有由上至下依次压合的铜箔1、多层覆铜芯板2、单面蚀刻芯板3、半固化片4、单面蚀刻芯板3、多层覆铜芯板2、铜箔1，两层铜箔I上分别开设有依次贯穿铜箔1、多层覆铜芯板2、单面蚀刻芯板3的压接盲孔5，单面蚀刻芯板3朝向半固化片4的端面上设有用于形成蚀刻面的介质层31，介质层31经过蚀刻形成蚀刻面。铜箔1、多层覆铜芯板2和单面蚀刻芯板3各层之间分别通过粘结片6粘接，结合稳固。
[0018]介质层31厚度为25-100 μ m，具有合适的厚度。覆铜芯板2为2_20层，当然也可以是其它层数。半固化片4为不流动半固化片或低流动度半固化片。
[0019]本实用新型半固化片4无需填充线路层，只与介质层31粘合，无填胶风险，能够控制压接盲孔5内的流胶高度，压接盲孔5底部采用负焊环设计，彻底解决填胶不足、线路微短的缺陷。
[0020]当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.压接盲孔线路板，其特征在于:包括有由上至下依次压合的铜箔(I)、多层覆铜芯板(2)、单面蚀刻芯板(3)、半固化片(4)、单面蚀刻芯板(3)、多层覆铜芯板(2)、铜箔(1)，两层铜箔(I)上分别开设有依次贯穿铜箔(I)、多层覆铜芯板(2)、单面蚀刻芯板(3)的压接盲孔(5)，单面蚀刻芯板(3)朝向半固化片(4)的端面上设有介质层(31)。
2.根据权利要求1所述的压接盲孔线路板，其特征在于:所述介质层(31)厚度为 25-100 μ mD
3.根据权利要求1所述的压接盲孔线路板，其特征在于:所述半固化片(4)为不流动半固化片或低流动度半固化片。
4.根据权利要求1所述的压接盲孔线路板，其特征在于:所述覆铜芯板(2)为2-20层。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的压接盲孔线路板，其特征在于:所述铜箔(I)、多层覆铜芯板(2)和单面蚀刻芯板(3)各层之间分别通过粘结片(6)粘接。
【文档编号】H05K1/11GK203407071SQ201320478741
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年8月7日
【发明者】苏南兵, 刘慧民, 邵富 申请人:东莞森玛仕格里菲电路有限公司