一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法
【专利摘要】本发明提供了一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法，通过改变相邻叠层中芯板的叠板结构，采用相邻叠层中芯板有铜区和无铜区错位叠加的方式，使同一垂直方向上无铜区域形成承压载体，保证了受压情况下，有铜区域的树脂不会过快、过量向无铜区域流动，从而有效提高了产品的合格率，保证了产品的品质。
【专利说明】一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及印制线路板制作【技术领域】，具体涉及的是一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法。
【背景技术】
[0003]在多层印制电路板的生产过程中，压合制程是必备的加工工序之一，它的目的就是将印制电路板的一张或多张芯板与铜箔、半固化片进行叠加，通过压机在一定的生产条件下将芯板、铜箔与半固化片粘结在一起，形成多层印制电路板。在压合制程生产过程中，由于芯板的残铜率通常小于100%，芯板的部分区域为无铜区，有铜区与无铜区之间存在高度差(高度即芯板底铜厚度)，这个高度差需要通过压合高温时熔融半固化片的树脂进行填充。
[0004]然而，由于无铜区存在无承压载体，其受压压力要小于有铜区。因而在受压情况下，有铜区的树脂会过快、过量向无铜区流动，而树脂的高粘度性会导致树脂在流动时拉扯铜箔，造成铜箔移动，从而导致在无铜区形成铜箔起皱的品质异常问题。
【发明内容】
[0005]为此，本发明的目的在于提供一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法，以避免压合过程中出现铜箔起皱的品质问题。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
[0007]—种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法，包括步骤:
S101、制作第一叠层，所述第一叠层由自下向上依次放置的第一钢板、第一硅胶垫、第一铜箔、第一半固化片和第一芯板构成；
S102、制作第二叠层，所述第二叠层由自下向上依次放置的第二钢板、第二硅胶垫、第二铜箔、第二半固化片和第二芯板构成，所述第二钢板叠合位于第一芯板正上方，且所述第二芯板与第一芯板在垂直方向上的有铜区和无铜区错位叠加，所述错位叠加包括:所述第二芯板以第一芯板为参照左右旋转180°、所述第二芯板以第一芯板为参照上下翻转180°或所述第二芯板以第一芯板为参照左右上下同时翻转180° ；
S103、重复步骤SlOl制作第三、第五…第η-1叠层，使第一、第三、第五、第n_l叠层中的芯板放置方式一致；
S104、重复步骤S102制作第四、第六…第η叠层，使第四、第六…第η叠层中的芯板放置方式一致；且所述第η叠层中的第η芯板与第η-1叠层中的第η_1芯板在垂直方向上的有铜区和无铜区错位叠加；
S105、将上述第一叠层、第二叠层、…、第η-1叠层、第η叠层依次叠合进行层压。
[0008]优选地，所述第η叠层中的η为大于2的偶数。[0009]优选地，所述第η/2叠层与第n/2+l叠层之间共用一钢板。
[0010]本发明与现有技术相比，有益效果在于:本发明改变了相邻叠层中芯板的叠板结构，采用相邻叠层中芯板有铜区和无铜区错位叠加的方式，使同一垂直方向上无铜区域形成承压载体，保证了受压情况下，有铜区域的树脂不会过快、过量向无铜区域流动，从而有效提高了产品的合格率，保证了产品的品质；另外本发明在每一叠层中增加一块硅胶垫，有效缓冲了压力，均衡了各个区域的压力值。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明多层板压合层叠结构示意图。
[0012]图中标识说明:牛皮纸100、钢板200、硅胶垫300、铜箔400、半固化片500、芯板600、铜层 601。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]本发明实施例中针对的是多层板压合制程中由于芯板存在无铜和有铜区，而无铜和有铜区之间存在高度差，在压合时容易出现填充在无铜区中的树脂会因树脂过快、过量流动而造成铜箔起皱的问题。
[0015]请参阅图1所示，图1为本发明多层板压合层叠结构示意图。首先本发明采用的压合层叠结构，包括有偶数(η)个叠层，其中每个叠层都包括有钢板200、硅胶垫300、铜箔400、半固化片500和芯板600，所述芯板600上有铜层601，且所述叠层是按照钢板200、硅胶垫300、铜箔400、半固化片500和芯板600由下向上叠合在一起的次序构成的。
[0016]每个叠层之间按照由下向上的次序叠合在一起，形成多层板，而位于最下方的第一叠层的底部和位于最上方叠层的上部均设置有一牛皮纸100，以便于在进行压合制程时，防止对板面造成损坏。
[0017]本发明在对多层板压合层叠过程中，防止铜箔起皱主要采用了如下方式:
S101、制作第一叠层，所述第一叠层由自下向上依次放置的第一钢板、第一硅胶垫、第一铜箔、第一半固化片和第一芯板构成；
其具体方式为:首先在第一叠层的最底层放置牛皮纸100若干张，然后往上依次按顺序放置钢板200、硅胶垫300、铜箔400、半固化片500、芯板600，其中增加硅胶垫300的目的是缓冲压力，均衡各个区域的压力值。
[0018]S102、制作第二叠层，所述第二叠层由自下向上依次放置的第二钢板、第二硅胶垫、第二铜箔、第二半固化片和第二芯板构成，所述第二钢板叠合位于第一芯板正上方，且所述第二芯板与第一芯板在垂直方向上的有铜区和无铜区错位叠加；
接着在上述钢板200往上继续叠加的结构，依次为与第一叠层中相同的硅胶垫、铜箔、半固化片和芯板。
[0019]其中第二芯板与第一芯板的有铜区和无铜区错位叠加，包括以下三种情况:
一、第二芯板以第一芯板为参照左右旋转180° ；二、第二芯板以第一芯板为参照上下翻转180°；
三、第二芯板以第一芯板为参照左右上下同时翻转180°。
[0020]通过这种错位叠加的方式，可以使芯板上处于无铜区的位置不会产生叠加，从而可以有效避免出现压合时出现的受压不均匀的问题。
[0021]S103、重复步骤SlOl制作第三、第五…第n_l叠层，使第一、第三、第五、第n_l叠层中的芯板放置方式一致；
S104、重复步骤S102制作第四、第六…第η叠层，使第四、第六…第η叠层中的芯板放置方式一致；且所述第η叠层中的第η芯板与第η-1叠层中的第η_1芯板在垂直方向上的有铜区和无铜区错位叠加；
在本实施例中奇数层叠层中芯板的放置方式需要保持一致，偶数层叠层中芯板的放置方式也应该一致，偶数层芯板与奇数层芯板的放置方式参照上述无铜区错位叠加的三种情况。[0022]S105、将上述第一叠层、第二叠层、…、第η-1叠层、第η叠层依次叠合进行层压。
[0023]需要说明的是:每个叠层结构均以芯板为对称对象，硅胶垫300、铜箔400、半固化片500在芯板上下对称排版叠放。
[0024]根据第一个叠层中的芯板放置方式及芯板铜层分布特点，第二个叠层中的芯板放置方式有三种:左右旋转180度、上下翻转180度以及上下左右同时转向180度，目的是将两个不同叠层中芯板的有铜区和无铜区错位叠加，尽可能地确保受压面积和压力的均匀性。
[0025]另外，在压合制程中第η/2叠层与第n/2+l叠层之间共用一块钢板，以6层板为例，可知在3层和4层之间可以共用一块钢板。
[0026]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法，其特征在于，包括步骤: S101、制作第一叠层，所述第一叠层由自下向上依次放置的第一钢板、第一硅胶垫、第一铜箔、第一半固化片和第一芯板构成； S102、制作第二叠层，所述第二叠层由自下向上依次放置的第二钢板、第二硅胶垫、第二铜箔、第二半固化片和第二芯板构成，所述第二钢板叠合位于第一芯板正上方，且所述第二芯板与第一芯板在垂直方向上的有铜区和无铜区错位叠加，所述错位叠加包括:所述第二芯板以第一芯板为参照左右旋转180°、所述第二芯板以第一芯板为参照上下翻转180°或所述第二芯板以第一芯板为参照左右上下同时翻转180° ； S103、重复步骤SlOl制作第三、第五…第η-1叠层，使第一、第三、第五、第n_l叠层中的芯板放置方式一致； S104、重复步骤S102制作第四、第六…第η叠层，使第四、第六…第η叠层中的芯板放置方式一致；且所述第η叠层中的第η芯板与第η-1叠层中的第η_1芯板在垂直方向上的有铜区和无铜区错位叠加； S105、将上述第一叠层、第二叠层、…、第η-1叠层、第η叠层依次叠合进行层压。
2.如权利要求1所述的防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法，其特征在于，所述第η叠层中的η为大于2的偶数。
3.如权利要求1所述的防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法，其特征在于，所述第η/2叠层与第n/2+l叠层之间共用一钢板。
【文档编号】H05K3/46GK103957673SQ201410214594
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】文泽生, 周建平, 刘波, 许永强 申请人:赣州市深联电路有限公司