一种电路板smd垫片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板SMD垫片，包括绝缘垫片，绝缘垫片一侧四角上分别设有金属连接片，绝缘垫片上开设有一个以上的安装孔。利用绝缘垫片一侧面四角的金属连接片焊接电路板，配合带有金属连接套的安装孔安装晶体芯片，能有效提高垫片分别与晶体芯片、电路板间的焊接性能，从而实现晶体芯片稳定焊接于电路板上，其结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，保护其不受化学腐蚀，延长设备使用寿命，便于提高晶体芯片的工作性能.同时绝缘垫片具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点。
【专利说明】—种电路板SMD垫片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种垫片，具体说是一种焊接晶体芯片的电路板SMD垫片。
【背景技术】
[0002]传统电路板上的金属垫片，直接采用铁制，铁制材料性能差，影响电路板使用寿命。现有电路板上采用带有金属层的绝缘垫片作为垫片，绝缘垫片直接与电路板焊接时，易导致晶体芯片通过盖板或垫片焊接在电路板上不稳定。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中晶体芯片焊接于电路板上焊接牢靠性能差的不足，本发明提供了一种结构简单，能有效提高晶体芯片与电路焊焊接性能，提高晶体芯片工作稳定性能的电路板垫片，采用铁镍合金板材和聚苯硫醚树脂材料，具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃等特点。
[0004]本发明采用的技术方案是:
一种电路板SMD垫片，包括绝缘垫片，其特征是:所述绝缘垫片一侧四角上分别设有金属连接片，绝缘垫片上开设有一个以上的安装孔。
[0005]本发明优选地，所述安装孔内壁套装有金属连接套。
[0006]本发明优选地，所述绝缘垫片为黑色聚苯硫醚树脂垫片。
[0007]本发明优选地，所述金属连接片为铁镍合金板材。
[0008]本发明优选地，所述金属连接套为铁镍合金套。
[0009]本发明利用绝缘垫片一侧面四角的金属连接片焊接电路板，配合带有金属连接套的安装孔安装晶体芯片，能有效提高垫片分别与晶体芯片、电路板间的焊接性能，从而实现晶体芯片稳定焊接于电路板上，其结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，便于提高晶体芯片的工作性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明结构示意图。
[0011]图中:绝缘垫片1，金属连接片2，安装孔3，金属连接套4，电路板5，晶体芯片6。【具体实施方式】
[0012]图1所示，一种电路板SMD垫片，包括绝缘垫片1、金属连接片2、安装孔3和金属连接套4，绝缘垫片I 一侧四角上分别设有金属连接片2，绝缘垫片I上开设有一个以上的安装孔3，安装孔3内壁套装有金属连接套4 ;绝缘垫片为黑色聚苯硫醚树脂垫片；金属连接片为铁镍合金板材；金属连接套为铁镍合金套。使用时，绝缘垫片I 一端面经四角的金属连接片2焊接于电路板5上，绝缘垫片I另一端面上经安装孔3内的金属连接套4焊接晶体芯片6。
【权利要求】
1.一种电路板SMD垫片，包括绝缘垫片，其特征是:所述绝缘垫片一侧四角上分别设有金属连接片，绝缘垫片上开设有一个以上的安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种电路板SMD垫片，其特征是:所述安装孔内壁套装有金属连接套。
3.根据权利要求1所述的一种电路板SMD垫片，其特征是:所述绝缘垫片为黑色聚苯硫酿树脂塾片。
4.根据权利要求1所述的一种电路板SMD垫片，其特征是:所述金属连接片为铁镍合金板材。
5.根据权利要求2所述的一种电路板SMD垫片，其特征是:所述金属连接套为铁镍合金套 。
【文档编号】H05K1/02GK104023470SQ201410296048
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】杨海蓉 申请人:杨海蓉