软硬结合电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种软硬结合电路板。该软硬结合电路板，具有一开口，且包括基材、柔性基材及导电层。基材具有一上表面及与上表面相对的一下表面，并具有一围绕开口的侧壁面。柔性基材具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中柔性基材以第一表面面对下表面而接合基材。另外，导电层具有一外表面及与外表面相对的一贴合面，其中导电层以贴合面面对上表面而接合基材，且开口是由外表面延伸至第一表面，其中贴合面不接触侧壁面。
【专利说明】软硬结合电路板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种软硬结合的电路板。
【背景技术】
[0002] 软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具 有柔性电路板的挠折性，亦可以包括硬性电路板的硬度。于软硬结合电路板的制作过程中， 通常会将软板与半固化胶片及铜箔相互压合。
[0003] 详细而言，请参照图1，显示现有的软硬结合电路板压合之前的立体图。在将铜箔 层11、半固化胶片10及软板12进行压合之前，会预先在半固化胶片10上形成开口区100， 而开口区100是对应使软板可弯折的区域。
[0004] 接着请参照图2A至图2C，显示现有的软硬结合电路板制作流程中各步骤的局部 剖面示意图。如图2A所示，经过加热压合之后，铜箔层11及柔性电路板12分别被贴合于 胶片10的两相对表面。然而，对应于开口区100位置的铜箔层11及柔性电路板12,因受压 而产生弯折，陷入开口区100内。在完成铜箔层11及软板12的线路制作后，如图2B及图 2C所示，仅去除位于开口区100内的铜箔层11，而初步完成软硬结合电路板的制作。
[0005] 然而，完成压合工艺时，由于胶片10具有一定厚度，铜箔层11与软板12有部分区 域陷入开口区100内，并贴附在胶片10围绕开口区100的侧壁上，而与其它区域之间产生 段差。当进行线路制作时，软板12表面的段差会影响线路成型的品质。
[0006] 此外，请参照图3,显示图2B的俯视示意图。在去除铜箔层11时，通常是由作业 人员用手撕除开口区100内的铜箔层11。然而，作业人员在施力去除开口区100内的铜箔 层11时，必须得从位于开口区100边角的区域A施力。如此，很容易对软板12造成损害， 并使软板12产生褶皱，更甚者会破坏在区域A中已成形的线路。
【发明内容】
[0007] 本实用新型提供一种软硬结合电路板，藉由在进行压合工艺之前，并未对基材进 行冲孔，而是在基材的开盖区贴附离型膜，以减少软硬结合电路板的柔性基材表面的段差。
[0008] 本实用新型其中一实施例提供一种软硬结合电路板，具有一开口，且包括基材、柔 性基材及导电层。基材具有一上表面及与上表面相对的一下表面，并具有一围绕开口的侧 壁面。柔性基材具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中柔性基材以第一表面面 对下表面而接合基材。另外，导电层具有一外表面及与外表面相对的一贴合面，其中导电层 以贴合面面对上表面而接合基材，且开口是由外表面延伸至第一表面，其中贴合面不接触 侧壁面。
[0009] 本实用新型实施例的软硬结合电路板进行压合之前，不会对基材进行冲孔，而是 在压合之后才移除位于开盖区内的基材及导电层。因此，可减少柔性基材表面的段差，这有 助于提升线路成型的品质。另外，在本实用新型实施例中，开盖区并未完全与导电层及柔性 基材的布线区重叠，因此，在移除开盖区内的导电层、基材及离型膜时，虽然也会使位于施 力区内的柔性基材产生褶皱，但这些缺陷并不会对最终产品造成影响。
[0010] 为了能更进一步了解本实用新型为实现的技术、方法及功效，请参阅以下有关本 实用新型的详细说明、图式，相信本实用新型的特征，当可由此得以深入且具体的了解，然 而说明书以及说明书附图仅提供参考与说明用，并不用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1显示现有的软硬结合电路板压合之前的立体图。
[0012] 图2A至图2C显示现有的软硬结合电路板制作流程中各步骤的局部剖面示意图。
[0013] 图3显不图2B的俯视不意图。
[0014] 图4显示本实用新型一实施例的软硬结合电路板在压合之前的立体图。
[0015] 图5A至图5C显示本实用新型实施例的软硬结合电路板制作流程中各步骤的局部 剖面示意图。
[0016] 图6显示图5B的俯视示意图。
[0017] 附图标记说明：
[0018] 半固化胶片10
[0019] 铜箔层11
[0020] 软板 12
[0021] 开口区 100
[0022] 复合基板2
[0023] 软硬结合电路板2'
[0024] 基材 2〇
[0025] 开盖区200
[0026] 重叠区 200a
[0027] 施力区 2〇Ob
[0028] 上表面20a
[0029] 下表面20b
[0030] 导电层21
[0031] 第一布线区210
[0032] 外表面21a
[0033] 贴合面21b
[0034] 柔性基材22
[0035] 柔性绝缘层221
[0036] 金属层222
[0037] 第二布线区220
[0038] 第一表面 22a
[0039] 第二表面 22b
[0040] 开口 23
[0041] 离型膜3
[0042] 侧壁面 20c、20d
【具体实施方式】
[0043] 请参照图4,显示本实用新型一实施例的软硬结合电路板压合之前的立体图。首先 提供一基材20、一导电层21及一柔性基材22。
[0044] 基材20例如是单层的树脂片（pre-preg)。树脂片固化后可形成绝缘层，而构 成树脂片的材质例如是酚醒树脂（phenolic resin)、环氧树脂（epoxy)或聚亚酰胺树脂 (bismaleimide triazine)等热固型树脂。要特别说明的是，在本实用新型实施例中，是假 设基材20为单层的树脂片为例说明，并不用以作为限制。
[0045] 在本实施例中，导电层21为金属片，例如：铜箔或铝箔。柔性基材22例如为柔性 绝缘层221及金属层222的复合板。柔性绝缘层221的材质例如是聚酰亚胺（Polyimide， PI)或聚酯树脂（PET)，而金属层222的材质例如是铜或铝。
[0046] 此外，在图4所绘示的实施例中，用来制作软硬结合电路板2的基材20、导电层21 与柔性基材22皆是尚未经过裁切的大片板材，可用来形成多个软硬结合电路板。
[0047] 请参照图4,导电层21上已预设多个第一布线区210,而柔性基材22上则预设多 个第二布线区220。在后续进行线路制作时，第一布线区210及第二布线区220内将形成线 路图案。另外，在完成压合、线路成型及开盖工艺之后，沿着第一布线区210及第二布线区 220的边线进行裁切，即可得到多个软硬结合电路板。也就是说，第一布线区210与第二布 线区220的形状决定最终软硬结合电路板的外形。在本实施例中，每一第一布线区210及 每一第二布线区220大致上呈T字型，但第一布线区210及第二布线区220的形状可依据 实际需求来设计。
[0048] 基材20具有一上表面20a及与上表面20a相对的一下表面20b。在上表面20a 上，预先设有多个开盖区200,其中每一开盖区200可分别对应于前述的第一布线区210及 第二布线区220。
[0049] 进一步而言，开盖区200包含重叠区200a及施力区200b。重叠区200a是当导电 层21、基材20及柔性基材22进行压合之后，开盖区200中与第二布线区220相互重叠的区 域。施力区200b则是指当导电层21、基材20及柔性基材22进行压合之后，开盖区200中 与第二布线区220互不重叠的区域。施力区200b的形状大小并没有特别的限制，可依据实 际的需求来进行设计。在一实施例中，施力区200b的面积小于重叠区200a的面积。关于 施力区220b的作用与功效将于后文中详细描述。
[0050] 另外，在进行压合之前，下表面20b上贴附多个离型膜3,其中每一离型膜3是对应 于每一开盖区200的位置而设置。此外，每一离型膜3的面积大小大致与开盖区200的面 积大小相等，且离型膜3对准开盖区200而贴附于下表面20b上。
[0051] 请继续参照图5A至图5C，显示本实用新型实施例的软硬结合电路板制作流程中 各步骤的局部剖面示意图。
[0052] 首先，如图5A所示，压合（laminating)导电层21、基材20及柔性基材22,而形成 复合基板2。详细而言，导电层21具有一外表面21a及与外表面21a相对的一贴合面21b。 在本实施例中，进行压合工艺时，导电层21是以贴合面21b接触基材20的上表面20a，而柔 性基材22是以柔性绝缘层221接触基材20的下表面20b以及离型膜3。
[0053] 接着，对导电层21及柔性基材22制作线路图案。详细而言，在此步骤中，是对导 电层21及金属层222进行曝光、微影及蚀刻工艺，以分别在导电层21与金属层222上形成 线路图案。并且，线路图案是形成于第一布线区210及第二布线区220内。
[0054] 要特别说明的是，本实用新型的软硬结合电路板的制造方法，在进行压合步骤之 前，并没有先对基材20冲孔。因此，进行压合步骤之后，导电层21及柔性基材22不会产生 弯折。换言之，位于开盖区220内的金属层222和位于开盖区200以外的金属层222并没 有产生明显的段差。如此，当在金属层222上形成线路图案时，因段差而对线路品质造成的 不良影响可被有效地降低。
[0055] 完成线路图案的制作后，如图5B所示，沿着开盖区200的边缘，对复合基板2进行 切割，并移除离型膜3及位于开盖区200内的导电层21及基材22。切割深度是由导电层 21的外表面21a延伸至离形膜3上方，并靠近离型膜3。进行切割的手段可利用激光切割、 机械切割或V型切割。
[0056] 请参照图6,显不图5B的复合基板的俯视不意图。当对复合基板2进行切割时，是 沿着开盖区200的边缘进行，其中重叠区200a与第一布线区210及第二布线区220重叠，而 施力区200b位于第一布线区210及第二布线区220之外。也就是说，位于第一布线区210 之外的导电层21及基材20也会被切割。因此，当移除位于开盖区200内的导电层21、基材 20及离型膜3时，作业人员可从施力区200b使力，将导电层21、基材20及离型膜3 -并撕 除。
[0057] 如图5C所示，移除离型膜3及位于开盖区200内的导电层21及基材20后，开口 23处仅剩下柔性基材22,形成软硬结合电路板2'。并且，从导电层21的外表面21a俯视， 柔性绝缘层221可由开口 23中露出。另外，在完成开盖工艺后，沿着第一布线区210的边 缘对复合基板2进行成型切割（Forming)工艺，可形成多个软硬结合电路板2'。成型切割 工艺例如采用捞型（Routing)、冲型（Punching)或V型切割（V-scoring)等方式。
[0058] 值得说明的是，柔性基材22在施力区200b内并没有布设任何线路，并且在后续的 成型切割工艺中，位于施力区200b的柔性基材22将被切除。因此，当作业人员在施力区 200b中使力，将导电层21、基材20及离型膜3撕除时，虽然也会使位于施力区200b的柔性 基材22产生褶皱，但这些缺陷并不会对软硬结合电路板2'造成影响。
[0059] 请再参照图5C，最终形成的软硬结合电路板2'包括基材20、导电层21及柔性基 材22。此时，基材20已固化而形成单层的绝缘层，其具有一上表面20a及与上表面20a相 对的一下表面20b，导电层21与柔性基材22分别位于上表面20a及下表面20b。
[0060] 另外，导电层21具有外表面21a及与外表面21a相对的贴合面21b。如前所述，导 电层21是以贴合面21b面对基材20的上表面20a而设置。柔性基材22具有一第一表面 22a及与第一表面22a相对的第二表面22b。在本实用新型实施例中，柔性基材22是以第 一表面22a面向下表面20b而贴合于基材20。第一表面22a即为为柔性绝缘层221的其中 一表面，而第二表面22b是金属层22b的其中一表面。
[0061] 软硬结合电路板2'还具有开口 23,且开口 23是由导电层21的外表面21a延伸 至柔性基材22的第一表面22a为止。换言之，基材20具有两侧壁面20c及20d围绕开口 23〇
[0062] 由于本实用新型的工艺并不会在进行压合工艺前，于基材20上冲孔，所以在本实 用新型实施例中，导电层21及柔性基材22并不会贴合于基材20的侧壁20c或20d上。也 就是说，导电层21的贴合面21a及柔性基材22的第一表面22a不会贴合于基材20的侧壁 面 20c、20d。
[0063] 综上所述，本实用新型的软硬结合电路板在进行压合之前，不会对基材进行冲孔， 而是在压合之后才移除位于开盖区内的基材及导电层。因此，可减少柔性基材表面的段差， 这有助于提升线路成型的品质。另外，在本实用新型实施例中，开盖区并未完全与导电层及 柔性基材的布线区重叠，因此，在移除开盖区内的导电层、基材及离型膜时，虽然也会使位 于施力区内的柔性基材产生褶皱，但这些缺陷并不会对最终产品造成影响。
[〇〇64] 虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟 习相似技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作变动与润饰的等效替换，仍在本 实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种软硬结合电路板，具有一开口，其特征在于，该软硬结合电路板包括： 一基材，具有一上表面及与该上表面相对的一下表面，其中该基材具有至少一围绕该 开口的侧壁面； 一柔性基材，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，其中该柔性基材以 该第一表面面对该下表面而接合该基材；及 一导电层，具有一外表面及与该外表面相对的一贴合面，其中该导电层以该贴合面面 对该上表面而与该基材接合，且该开口是由该外表面延伸至该第一表面，且该贴合面不接 触该侧壁面。
2. 如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性基材包括一柔性绝缘层 及一金属层，其中该第一表面位于该柔性绝缘层上，该第二表面位于该金属层上。
3. 如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性绝缘层不接触该侧壁面。
4. 如权利要求2所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性绝缘层为聚酰亚胺层或 聚酯树脂层。
5. 如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，该基材至少包括一绝缘层，且该 绝缘层为酚醛树脂层、环氧树脂层或聚亚酰胺树脂层。
【文档编号】H05K1/14GK203884073SQ201420252760
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月16日 优先权日:2014年5月16日
【发明者】林国源, 陶宇 申请人:嘉联益电子(昆山)有限公司