一种防止变形的pcb电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防止变形的PCB电路板，包括电路板本体，所述的电路板本体上设置有线路，电路板本体的非走线区域处设置有铜箔，线路板本体的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层抗变形胶；所述的抗变形胶为新型聚氨酯热熔胶。本实用新型通过两层铜箔和一层抗变形胶，实现了对线路板的三层保护，有效地防止了电路板的变形。
【专利说明】—种防止变形的PCB电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板领域，更具体地说是一种防止变形的PCB电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。随着电路板领域的发展，超薄电路板越来越受欢迎，然而，超薄电路板普遍存在容易变形的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种防止变形的PCB电路板。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种防止变形的PCB电路板，包括电路板本体，其特征在于:所述的电路板本体上设置有线路，电路板本体的非走线区域处设置有铜箔，线路板本体的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层抗变形胶。
[0006]所述的一种防止变形的PCB电路板，其特征在于:所述的抗变形胶为新型聚氨酯热熔胶。
[0007]本实用新型的优点在于:
[0008]本实用新型通过两层铜箔和一层抗变形胶，实现了对线路板的三层保护，有效地防止了电路板的变形。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]参见图1，一种防止变形的PCB电路板，包括电路板本体I，所述的电路板本体I上设置有线路，电路板本体I的非走线区域处设置有铜箔2，线路板本体I的背面铺设有两层铜箔2，两层铜箔2之间粘有一层抗变形胶3 ;所述的抗变形胶3为新型聚氨酯热熔胶。
【权利要求】
1.一种防止变形的PCB电路板，包括电路板本体，其特征在于:所述的电路板本体上设置有线路，电路板本体的非走线区域处设置有铜箔，线路板本体的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层抗变形胶。
2.根据权利要求1所述的一种防止变形的PCB电路板，其特征在于:所述的抗变形胶为新型聚氨酯热熔胶。
【文档编号】H05K1/02GK204244562SQ201420359923
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】柏万春, 严正平, 柏寒 申请人:永利电子铜陵有限公司