Pcb板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板（6），在PCB基板（6）的上下面镀有导通线路（2）；其特征在于在PCB基板（6）和上下面的导通线路（2）中设有台阶形的金属化槽孔（5），在金属化槽孔（5）的中部设有非金属化平台（3）。该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。
【专利说明】PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板。
【背景技术】
[0002]随着社会的不断发展，电子产品也日益向小、薄、精方向发展。
[0003]那么这样就给PCB板的设计带来了相当大的挑战。在很多比较精致的电子产品中，客户在设计上没有太多空间放置元器件，就需要做到用有限的空间放置大于空间范围的元器件。按常规现有技术设计是不可能做到这点。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于克服上述技术不足，提供一种采用加非金属化平台的PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板。
[0005]本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板，在PCB基板的上下面镀有导通线路；其特征在于在PCB基板和上下面的导通线路中设有台阶形的金属化槽孔，在金属化槽孔的中部设有非金属化平台。
[0006]本实用新型的有益效果:该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]以下结合附图以实施例具体说明。
[0008]图1是PCB印制线路板主视图；
[0009]图2是图1的A-A剖视图。
[0010]图中:1_成品板；2_导通线路；3_非金属化平台；4_金属化安装孔；5_金属化槽孔；6-PCB基板。
【具体实施方式】
[0011]实施例，参照附图，一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板6，在PCB基板6的上下面镀有导通线路2 ;其特征在于在PCB基板6和上下面的导通线路2中设有台阶形的金属化槽孔5，在金属化槽孔5的中部设有非金属化平台3。成品板I上设有多个金属化安装孔4。
[0012]制作方法如下:一、选择好PCB基板6 ;二、对PCB基板6根据设计要求进钻金属化安装孔4和金属化槽孔5 ;三、整板沉铜；四、整板电镀；五、导通线路2成形，对导通线路2电镀，成型非金属化平台3，(锣去部分孔铜及基材形成一个所需用的非金属化凹槽)；六、退膜；七、蚀刻锣平台后孔内残留铜丝；八、退膜；九、二次蚀刻；十、退锡。
[0013]本发明有效地解决了金属化槽孔5与平台相交处铜丝，降低了铜皮缺损的风险。
【权利要求】
1.一种？08板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括？08基板(6),在？⑶基板(6)的上下面镀有导通线路(2):其特征在于在基板(6)和上下面的导通线路(2)中设有台阶形的金属化槽孔(5),在金属化槽孔(5)的中部设有非金属化平台(3).
【文档编号】H05K1/11GK204157161SQ201420518388
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月11日 优先权日:2014年9月11日
【发明者】屈云波, 姜曙光, 王俊浩 申请人:大连崇达电路有限公司