专利名称：高精度非金属加金属化边pcb板的加工方法
技术领域：
本发明涉及PCB板制备领域，尤其涉及一种高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法。
背景技术：
目前常规非金属加金属边PCB板的金属部分加工方法为首先将金属部分在电镀 前使用数控铣床铣开，然后通过电镀实现金属化。而非金属加金属边PCB板的非金属部分 的加工方法为采用数控铣床将非金属部分铣出，参见图9所示。
现有的非金属加金属化边PCB板的加工方法存在以下缺点
一、精度不够，对金属部分和非金属部分间的接触处台阶小于0. 05mm的PCB板边， 不能加工；
二、现有的工艺在处理非金属部分时，易产生明显突起，不美观且不利最终装配；
三、机械切割时产生大量的毛刺，需进行人工修理，费时费力。
因此，亟需一种高精度的非金属加金属边PCB板的加工方法，能够对在加工高精 度的金属加非金属边PCB板，且加工后的PCB板边的非金属部分没有产生明显突起，机械切 割时不会产生毛刺。发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种高精度非金属加金属化边 PCB板的加工方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种高精度非金属加 金属化边PCB板的加工方法，包括以下步骤
a.外形直接将PCB板外形用铣床铣出；
b.电镀将步骤a得到的PCB板表面及非金属加金属化边均电镀上一层铜；
c.外层图形在步骤b得到的镀铜PCB板表面需刻蚀掉铜的区域覆盖上干膜；
d.图形电镀在步骤c后，在未覆盖有干膜的PCB板表面金属区域及非金属加金 属化边上镀上一层在刻蚀时起保护作用的锡；
e.钻孔将非金属加金属化边上需要非金属化部分的锡采用数控钻机钻掉；
f.碱性蚀刻保留PCB板表面及非金属加金属化边的金属化部分，而将非金属化 部分蚀刻出来。
其中，在所述步骤f中，包括以下步骤
fl.弱碱性药水退膜将步骤e处理后的PCB板置于弱碱性药水中，退去步骤c中 覆盖上的干膜；
f2.碱性药水退铜将fl步骤退去干膜后的PCB板置于碱性药水中，退去未覆有 保护锡层的铜，漏出PCB板基材成为非金属化部分；
f3.络合药水退锡将fl步骤退铜后的PCB板置于络合药水中，退出镀铜上覆盖的保护锡层，露出金属化部分的铜。
其中，在所述步骤b中，PCB板表面的镀铜厚度要大于非金属加金属化边的镀铜厚度。
其中，在所述步骤e中，数控钻机为高精度数控钻机，其精度高于所述铣床的精度。
其中，所述PCB板的非金属加金属化边的台阶小于0. 05mm。
本发明的有益效果是区别于现有技术的采用铣床直接切割方式，本发明采用湿 法工艺与机械加工相结合，不仅能够加工PCB板的金属化部分和非金属化部分间的接触处 台阶小于0. 05mm的板边，而且精度高。在处理非金属部分时，不会产生突起，美观且利于最 终装配。另外，由于采用湿法工艺对金属化部分和非金属化部分进行蚀刻处理，不产生机械 切割带来的毛刺。
图1是本发明加工方法程序流程图2是本发明碱性蚀刻步骤程序流程图
图3是本发明的外形步骤示意图4是本发明的电镀步骤示意图5是本发明的外层图形步骤示意图6是本发明的图形电镀步骤示意图7是本发明的钻孔步骤示意图8是本发明的碱性蚀刻步骤示意图9是背景技术的加工方法示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。
参见图1，本发明的高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，包括以下步骤
a.外形直接将PCB板外形用铣床铣出；
b.电镀将步骤a得到的PCB板表面及非金属加金属化边均电镀上一层铜；
c.外层图形在步骤b得到的镀铜PCB板表面需刻蚀掉铜的区域覆盖上干膜；
d.图形电镀在步骤c后，在未覆盖有干膜的PCB板表面金属区域及非金属加金 属化边上镀上一层在刻蚀时起保护作用的锡；
e.钻孔将非金属加金属化边上需要非金属化部分的锡采用数控钻机钻掉；
f.碱性蚀刻保留PCB板表面及非金属加金属化边的金属化部分，而将非金属化 部分蚀刻出来。
参见图3，本发明的外形步骤中，直接将PCB板外形用铣床铣出，这时的PCB板全部 表面为非金属面，具体地说是一种不导电的基材板。
参见图4，本发明的电镀步骤中，将步骤a得到的PCB板表面及非金属加金属化边 均电镀上一层铜。这时的PCB板全部表面为金属面，具体地说是在不导电基板上覆上一导电铜层。
参见图5，本发明的外层图形步骤中，将步骤b得到的镀铜PCB板表面需刻蚀掉铜 的区域覆盖上干膜。覆上干膜的作用是使得覆膜部分不能电镀上金属。
参见图6，本发明的图形电镀步骤中，在步骤c后，在未覆盖有干膜的PCB板表面金 属区域及非金属加金属化边上镀上一层在刻蚀时起保护作用的锡。
参见图7，本发明的钻孔步骤中，将非金属加金属化边上需要非金属化部分的锡采 用数控钻机钻掉。
参见图8，本发明的碱性蚀刻步骤中，保留PCB板表面及非金属加金属化边的金属 化部分，而将非金属化部分蚀刻出来。
参见图2，在上述的碱性蚀刻步骤中，具体包括以下步骤
fl.弱碱性药水退膜将步骤e处理后的PCB板置于弱碱性药水中，退去步骤c中 覆盖上的干膜；
f2.碱性药水退铜将Π步骤退去干膜后的PCB板置于碱性药水中，退去未覆有 保护锡层的铜，漏出PCB板基材成为非金属化部分；
f3.络合药水退锡将fl步骤退铜后的PCB板置于络合药水中，退出镀铜上覆盖 的保护锡层，露出金属化部分的铜。
其中，在所述步骤b中，PCB板表面的镀铜厚度要大于非金属加金属化边的镀铜厚度。
其中，在所述步骤e中，数控钻机为高精度数控钻机，其精度高于所述铣床的精度。
其中，所述PCB板的非金属加金属化边的台阶小于0. 05mm。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤a.外形直接将PCB板外形用铣床铣出；b.电镀将步骤a得到的PCB板表面及非金属加金属化边均电镀上一层铜；c.外层图形在步骤b得到的镀铜PCB板表面需刻蚀掉铜的区域覆盖上干膜；d.图形电镀在步骤c后，在未覆盖有干膜的PCB板表面金属区域及非金属加金属化 边上镀上一层在刻蚀时起保护作用的锡；e.钻孔将非金属加金属化边上需要非金属化部分的锡采用数控钻机钻掉；f.碱性蚀刻保留PCB板表面及非金属加金属化边的金属化部分，而将非金属化部分 蚀刻出来。
2.根据权利要求1所述的高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，其特征在于 在所述步骤f中，包括以下步骤Π.弱碱性药水退膜将步骤e处理后的PCB板置于弱碱性药水中，退去步骤c中覆盖 上的干膜；f2.碱性药水退铜将Π步骤退去干膜后的PCB板置于碱性药水中，退去未覆有保护 锡层的铜，漏出PCB板基材成为非金属化部分；f3.络合药水退锡将fl步骤退铜后的PCB板置于络合药水中，退出镀铜上覆盖的保 护锡层，露出金属化部分的铜。
3.根据权利要求2所述的高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，其特征在于 在所述步骤b中，PCB板表面的镀铜厚度要大于非金属加金属化边的镀铜厚度。
4.根据权利要求3所述的高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，其特征在于 在所述步骤e中，数控钻机为高精度数控钻机，其精度高于所述铣床的精度。
5.根据权利要求1 4任一项所述的高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，其 特征在于所述PCB板的非金属加金属化边的台阶小于0. 05mm。
全文摘要
本发明公开了一种高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，包括以下步骤a.外形；b.电镀；c.外层图形；d.图形电镀；e.钻孔；f.碱性蚀刻。本发明的有益效果是采用湿法工艺与机械加工相结合，不仅能够加工PCB板的金属化部分和非金属化部分间的接触处台阶小于0.05mm的板边，而且精度高。
文档编号H05K3/00GK102036489SQ201010561728
公开日2011年4月27日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者丁大舟, 崔荣 申请人:深南电路有限公司