电容生产线上的熔锡装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了电容生产线上的熔锡装置，包括分别设置在生产线电容纸带上方和下方的第一加热槽和第二加热槽，所述第一加热槽和第二加热槽的槽口相对设置并且均正对电容纸带上的电容，所述第一加热槽和第二加热槽内均设置有一根远红外线加热管，所述远红外线加热管沿电容纸带运动方向设置。本实用新型的加热管采用的是远红外线加热管，同时在每个加热槽内只设置一根远红外线加热管，比现有的更加节能。
【专利说明】电容生产线上的熔锡装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种熔锡装置，具体涉及电容生产线上的熔锡装置。
【背景技术】
[0002]在电容生产线上需要对生产线上的电容进行熔锡，生产线的电容是固定在专用纸带上的，在生产线上通过滚轴带动纸带运动，即带动电容运动，所以现有的熔锡装置包括设置在纸带上、下加热槽，其加热槽的槽口正对纸带上的电容，每个加热槽内并排设置三根单端加热管，通过单端加热管发热实现熔锡的目的。但是现有的熔锡装置很是耗电，同时很容易烧坏电容内的芯片。
实用新型内容
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了电容生产线上的熔锡装置。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]电容生产线上的熔锡装置，包括分别设置在生产线电容纸带上方和下方的第一加热槽和第二加热槽，所述第一加热槽和第二加热槽的槽口相对设置并且均正对电容纸带上的电容，所述第一加热槽和第二加热槽内均设置有一根远红外线加热管，所述远红外线加热管沿电容纸带运动方向设置。
[0006]所述第一加热槽顶面和第二加热槽底面均开有若干通孔，所述通孔与槽内腔连通，所述通孔位于槽内腔中的孔口正对电容纸带上的电容，另一端外接吹风装置。
[0007]所述第一加热槽顶面和第二加热槽底面上的通孔均分成若干列排列，相邻列之间的距离相等。
[0008]每列通孔的排列方向与远红外线加热管设置方向垂直。
[0009]本实用新型所达到的有益效果:1、本实用新型的加热管采用的是远红外线加热管，同时在每个加热槽内只设置一根远红外线加热管，比现有的更加节能；2、本实用新型在第一加热槽顶面和第二加热槽底面开有若干通孔，该通孔外接吹风装置，通过吹风装置将远红外线加热管的热量吹向电容，使其受热均匀，同时也不会因温度过高烧坏电容芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0012]如图1所示，电容生产线上的熔锡装置，包括分别设置在生产线电容纸带5上方和下方的第一加热槽I和第二加热槽2，第一加热槽I和第二加热槽2的槽口相对设置并且均正对电容纸带5上的电容，第一加热槽I和第二加热槽2内均设置有一根远红外线加热管3，远红外线加热管3比原有的更加节能，该远红外线加热管3沿电容纸带5运动方向设置。
[0013]第一加热槽I顶面和第二加热槽2底面均开有若干通孔4，通孔4与槽内腔连通，通孔4位于槽内腔中的孔口正对电容纸带5上的电容，另一端外接吹风装置，为了使电容能受热均匀，第一加热槽I顶面和第二加热槽2底面上的通孔4均分成若干列排列，相邻列之间的距离相等，每列通孔4的排列方向与远红外线加热管3设置方向垂直。吹风装置向通孔4内吹风，将远红外线加热管3的热量吹向电容，使其受热均匀，同时也不会因温度过高烧坏电容芯片。
[0014]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.电容生产线上的熔锡装置，其特征在于:包括分别设置在生产线电容纸带上方和下方的第一加热槽和第二加热槽，所述第一加热槽和第二加热槽的槽口相对设置并且均正对电容纸带上的电容，所述第一加热槽和第二加热槽内均设置有一根远红外线加热管，所述远红外线加热管沿电容纸带运动方向设置。
2.根据权利要求1所述的电容生产线上的熔锡装置，其特征在于:所述第一加热槽顶面和第二加热槽底面均开有若干通孔，所述通孔与槽内腔连通，所述通孔位于槽内腔中的孔口正对电容纸带上的电容，另一端外接吹风装置。
3.根据权利要求2所述的电容生产线上的熔锡装置，其特征在于:所述第一加热槽顶面和第二加热槽底面上的通孔均分成若干列排列，相邻列之间的距离相等。
4.根据权利要求3所述的电容生产线上的熔锡装置，其特征在于:每列通孔的排列方向与远红外线加热管设置方向垂直。
【文档编号】H05B3/64GK204259192SQ201420746026
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月3日 优先权日:2014年12月3日
【发明者】赵德星, 董加银, 赵光涛, 唐田, 赵光满 申请人:昆山微容电子企业有限公司