本发明涉及手机面板零部件制作技术，特别的，涉及一种可提升金属环撕膜效率与良率的治具组件。
背景技术：
智能手机面板在视窗区的下方设置有一个盲孔，孔内设置有独立于手机面板主体的按键(一般称为home键)，该按键一般为圆形或方形，为增加其视觉美感，该按键的边缘粘设有一圈带金属反射效果的金属环，该金属环一般通过热压的加工方式与按键紧密结合，在转入热压设备进行热压之前，需要经过如下工艺步骤：1)将金属环装入预贴治具中，在预贴治具上将带粘胶的离型膜与金属环组装预贴(离型膜径向尺寸大于金属环内圈尺寸且小于金属环外圈尺寸)，使得金属环上粘附有来自于离型膜且用于后续步骤中金属环与按键贴合的粘胶；2)再手动一片一片的将粘附在各金属环上的离型膜撕掉；3)撕膜后再手动将金属环一片一片装入至热压治具上；4)将热压治具送至热压设备与按键热压结合，从预贴治具转入到热压设备的过程中，一共对金属环实施了两次手动取放操作，一次为从预贴治具上手动取下带离型膜的金属环，一次为将撕掉离型膜的金属环一一手动装入热压治具，效率低，且撕离型膜过程中，金属环与撕掉的离型膜之间容易刮擦，造成离型膜残胶粘到金属环上，造成异物不良现象；另外，手同时接触金属环与离型膜也容易将手指上的污物转移至金属环上造成脏污不良，其次，手动从预贴治具上取贴好离型膜的金属环以及手动将撕去离型膜的金属环装到热压治具上时，力度不好掌控，容易因为力度过大而使金属环刮擦预贴治具上的定位部件，使定位部件产生磨损，使得放置在定位部件上的金属环产生松动，造成前期在预贴治具上预贴离型膜时产生偏位，大大降低良品率。
中国专利201520611891.4公开了一种手机lcd撕膜装置，该方案主要是将手机lcd显示屏上的保护膜撕除，以方便后续加工与装配，而该方案中所述的手机lcd撕膜装置中并没有提及home键，更没有公开与home键结合的中间为空心结构的金属环的撕膜方式，因此，需要一种方案来解决这些问题。
技术实现要素：
本发明目的在于提供一种可提升金属环撕膜效率与良率的治具组件，以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种可提升金属环撕膜效率与良率的治具组件，包括预贴治具1、设置在预贴治具上且用于周转金属环7的周转板2、用于撕去离型膜8时由上而下压住金属环的压板3及用于将离型膜吸出的吸盘5，所述预贴治具上固定凸设有一个或多个定位块6，每一个所述定位块均包括从下至上依次设置的导向部a61、定位部b62与定位部c63，周转板上设置有与导向部a对应的导向孔a21，且导向孔a的孔径大于导向部a的尺寸，所述定位部b的侧壁与金属环内圈匹配，使得定位部b可塞入金属环内圈而对金属环定位，所述定位部c侧壁与金属环所需预贴的离型膜上的预设的定位孔c81匹配，使得定位部c可穿过定位孔c而对离型膜与金属环之间的预贴粘合进行定位；
套在定位部b外围的金属环直接由周转板承载，从而使得将周转板从导向部a脱离就能转移金属环；
所述压板上开设有可使离型膜裸露的通孔e31；
所述吸盘上设有与各通孔e一一对应的吸头51，使得当压板压在定位块上且吸盘上的吸头与通孔e对准时，吸盘可将通孔e内裸露的的离型膜吸出。
进一步的，所述治具组件还包括用于将金属环上的离型膜顶松的顶膜部件4，预贴治具内部于对应各定位块的位置设有从预贴治具底面贯通至定位部b顶面的通孔d11，且通孔d的位置与定位部c的位置错开，所述顶膜部件可从预贴治具下方穿过通孔d伸出定位部b顶面，所述顶膜部件的顶部在伸出定位部b顶面后伸入压板的通孔e内，并在伸入通孔e的过程中将离型膜顶松，所吸盘5用于将顶松后的离型膜吸出。
所述顶膜部件包括顶针、顶针定位板及顶板，所述顶针与各定位块一一对应，顶针用于穿过通孔d将离型膜顶松，所述顶针定位板上设置有安装通孔，所述顶针顶部穿过安装通孔并伸至顶针定位板上方，所述顶板可拆卸的固接在顶针定位板底面并顶住各顶针底部而对顶针提供顶推力。
进一步的，所述顶针定位板上可拆卸的固连有导向板，所述导向板可与所述预贴治具侧壁产生相对滑动，当导向板与预贴治具侧壁之间滑动至顶针定位板与预贴治具最接近的极限位置时，所述顶针顶部伸出定位部b顶面并刚好将离型膜顶松。
进一步的，所述预贴治具或压板上设有使压板上的通孔e与定位块快速对准的定位销f，同时压板或预贴治具上设有与定位销f匹配的定位销孔f。
进一步的，所述预贴治具或周转板上设有使周转板上的导向孔a与定位块上的导向部a快速对准的定位销g，同时周转板或预贴治具上设有与定位销g匹配的定位销孔g。
进一步的，所述预贴治具表面设有内侧壁与周转板外侧壁匹配的凹槽，所述定位块均设置在凹槽的槽内底面上。
本发明所述金属环内圈尺寸为与定位部b匹配的金属环内壁尺寸。
有益效果：本发明在预贴治具上增设了用于周转金属环的周转板，撕膜完成后直接将周转板取出再将周转板转至热压设备即可完成金属环的周转，省去了手动从预贴治具取金属环的步骤，防止手动取金属环对定位块的刮擦，减少定位块的磨损，防止套在定位块上的金属环产生松动而造成金属环及离型膜偏位，提高良品率，通过设置多块定位块，可一次周转多个金属环，提高效率。另外，由于手动取金属环改为用周转板周转，定位部b侧壁与金属环内圈之间的配合间隙及定位部c与离型膜定位孔c之间的配合间隙均可在原来手动操作的基础上减小，从而提高定位块的定位精度，提高良品率。
本发明的治具组件使得预贴与撕膜工序全部在预贴治具上完成，且撕离型膜时先通过顶膜部件将离型膜顶松，再用吸盘将离型膜吸出，省去了手动撕离型膜的步骤，避免了手动撕膜效率低下及造成金属环脏污不良，进一步提高效率与良品率。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明优选实施例的治具组件整体结构分解图(吸盘未示出)；
图2是本发明优选实施例的预贴治具立体结构图；
图3是本发明优选实施例的预贴治具侧视图；
图4是本发明优选实施例的定位块局部放大视图；
图5是本发明优选实施例的周转板立体结构图；
图6是本发明优选实施例的吸盘主视图。
图中：1-预贴治具，11-通孔d，12-定位销孔f，13-定位销g，14-凹槽，2-周转板，21-导向孔a，22-定位销孔g，3-压板，31-通孔e，32-定位销f，4-顶膜部件，41-顶针，42-顶针定位板，421-安装通孔，43-顶板，44-导向板，5-吸盘，51-吸头，6-定位块，61-导向部a，62-定位部b，63-定位部c，7-金属环，71-内圈，72-外圈，8-离型膜，81-定位孔c，82-粘胶。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
参见图1～图6的一种可提升金属环撕膜效率与良率的治具组件，包括预贴治具1、设置在预贴治具1上且用于周转金属环7的周转板2、用于撕去离型膜8时由上而下压住金属环的压板3、用于将金属环上的离型膜顶松的顶膜部件4及用于将顶松后的离型膜吸住的吸盘5，预贴治具上固定凸设有九个定位块6，每一个定位块均包括从下至上依次设置且径向尺寸依次减小的导向部a61、定位部b62与定位部c63，周转板上设置有导向孔a21，导向部a的侧壁与导向孔a的内壁匹配，使得导向部a可塞入导向孔a内而对周转板进行定位，所述定位部b的侧壁与金属环7内圈71匹配，使得定位部b可塞入金属环内圈而对金属环定位，所述定位部c侧壁与金属环所需预贴的离型膜8上的预设的定位孔c81匹配，使得定位部c可向上穿过定位孔c而对离型膜与金属环之间的预贴粘合进行定位；
周转板的厚度大于或等于导向部a的厚度且导向孔a的孔径小于金属环外圈72的尺寸，使得套在定位部b外围的金属环直接由周转板承载，从而使得将周转板从导向部a脱离就能转移金属环；
压板上开设有与各定位块6一一对应的通孔e31，通孔e的径向尺寸小于金属环外圈尺寸且大于离型膜径向尺寸，使得所述压板能压住金属环的外边沿而不会压住所述离型膜，预贴治具内部于对应各定位块的位置设有从预贴治具底面贯通至定位部b顶面的通孔d11，且通孔d的位置与定位部c的位置错开，顶膜部件4可从预贴治具下方穿过通孔d伸出定位部b顶面，所述顶膜部件的顶部在伸出定位部b顶面后伸入压板的通孔e内，并在伸入通孔e的过程中将离型膜顶松；
吸盘5上设有与各通孔e一一对应的吸头51，使得当压板压在定位块上且吸盘上的吸头与通孔e对准时，吸盘可将通孔e内被顶松的离型膜吸出。
本实施例中，顶膜部件4包括顶针41、顶针定位板42及顶板43，顶针与各定位块一一对应，顶针用于穿过通孔d将离型膜顶松，顶针定位板上设置有安装通孔421，顶针顶部穿过安装通孔并伸至顶针定位板上方，顶板可拆卸的固接在顶针定位板底面并顶住各顶针底部而对顶针提供顶推力。
本实施例中，顶针定位板上可拆卸的固连有导向板44，导向板为l型板，与预贴治具的l型侧壁产生可相对滑动，当导向板与预贴治具侧壁之间滑动至顶针定位板顶面与预贴治具底面接合的极限位置时，顶针顶部伸出定位部顶面并刚好将离型膜顶松。
本实施例中，压板上设有使压板上的通孔e与定位块快速对准的定位销f32，同时预贴治具上设有与定位销f匹配的定位销孔f12。
本实施例中，预贴治具上设有使周转板上的导向孔a与定位块上的导向部a快速对准的定位销g13，同时周转板上设有与定位销g匹配的定位销孔g22。
本实施例中，预贴治具表面设有内侧壁与周转板外侧壁匹配的凹槽14，定位块均设置在凹槽的槽内底面上。
本实施例中，金属环内圈为方形，外圈为圆形，应当指出，金属环内圈制作成圆形、椭圆形或其他形状均应落在本专利的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。