1.一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。
2.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述移动机构包括横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动模组以及被移动模组带动的定位治具。
3.根据权利要求2所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述贴料辊上采用胶轮。
4.根据权利要求3所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述胶轮的最低位置与定位治具的上表面平齐。
5.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：每个贴料辊的上方各平行设有一个导料辊。
6.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述镭射切胶机构包括镭射机、驱动镭射机沿X方向移动的X移动模组和驱动X移动模组沿Y轴移动的Y移动模组。