本发明涉及金属表面加工技术领域,特别涉及一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机。
背景技术:
随着笔记本电脑市场的发展,用户对笔记本电脑外观需求愈发多变。市面上有些笔记本电脑C壳(键盘壳体)需要进行局部喷砂作业,即键盘周围边缘进行喷砂粗化,外围部分保持光亮。以往的工艺是通过治具遮蔽的方式来避免亮面部分被喷砂影响,然而实际加工中,分界部分会显得十分毛糙,不能达到客户要求的外观标准。
因此,有必要提供一种设备来解决上述问题。
技术实现要素:
本发明的主要目的在于提供一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机,包括机架,所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区,所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构,所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊,所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。
具体的,所述移动机构包括横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动模组以及被移动模组带动的定位治具。
进一步的,所述贴料辊上采用胶轮。
进一步的,所述胶轮的最低位置与定位治具的上表面平齐。
具体的,每个贴料辊的上方各平行设有一个导料辊。
具体的,所述镭射切胶机构包括镭射机、驱动镭射机沿X方向移动的X移动模组和驱动X移动模组沿Y轴移动的Y移动模组。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1、本发明可实现C壳的覆膜和精确遮蔽,确保喷砂作业中遮蔽边缘相当清晰,能够达到客户需要的外观要求。
2、胶轮能帮助包膜紧密贴合在C壳表面,避免气泡影响割膜后的效果。
3、导料辊能防止包膜翘曲而导致与C壳的贴合不完全而导致遮蔽失效。
附图说明
图1为实施例用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机在工作状态下的主视图;
图2为实施例用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机的俯视图;
图3为贴膜原理示意图。
图中数字表示:
1-机架,
11-上料区,
12-贴料区,
13-割膜区;
2-移动机构,
21-移动模组,
22-定位治具;
3-贴料辊,
31-胶轮;
4-镭射切胶机构,
41-镭射机,
42-X移动模组,
43-Y移动模组;
5-导料辊;
6-放料辊;
7-废料辊;
8-包膜;
9-C壳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1至图3所示,一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机,包括机架1,机架1上部依次分为上料区11、贴胶区12和割膜区13,机架1内设有横跨上料区11、贴胶区12和割膜区13的移动机构2,贴胶区12内平行设有位于移动机构2上方的一对贴料辊3,割膜区13内设有位于移动机构2上方的镭射切胶机构4。C壳9从上料区11安放到移动机构2上,包膜8从两个贴料辊3的下方绕过,移动机构2携带C壳9经过贴胶区12,包膜8就会被包覆到C壳9的上表面,包好膜之后的C壳9运动到割膜区13,镭射切胶机构4就会沿着喷砂边缘割开包膜8,然后工人就能将C壳9从设备内取出,手工去除不需要遮蔽部分,这样C壳9就能被送往喷砂设备对无遮部分进行喷砂。因为包覆完毕后,包膜8与C壳9表面贴合紧密,镭射切胶精度又很高,所以遮蔽边缘相当平整,这样在喷砂作业中,喷砂边缘就能相当清晰,能够达到客户需要的外观要求。
如图1和图2所示,移动机构2包括横跨上料区11、贴胶区12和割膜区13的移动模组21以及被移动模组21带动的定位治具22。C壳9是被放在定位治具22上的,而移动模组21只要对其进行简单的平移就能完成贴膜割膜的一系列动作。
如图1和图3所示,贴料辊3上采用胶轮31,胶轮31的最低位置与定位治具22的上表面平齐。胶轮31具有一定的弹性,因为C壳9具有一定的厚度,所以跟着定位治具22移过胶轮31下方的时候会带来胶轮31的变形,所产生的弹力会帮助胶轮31外侧的包膜8紧密贴合在C壳9表面,避免因为C壳9上表面不平整导致包膜8包覆时有气泡,影响割膜后的效果。
如图1所示,每个贴料辊3的上方各平行设有一个导料辊5。实际工作中,包膜8从放料辊6放出,经过第一导料辊5、第一贴料辊6、第二贴料辊6、第二导料辊5再到废料辊7,从放料辊6放出经过两次转折以后包膜8可以更加平整,防止翘曲而导致与C壳9的贴合不完全而导致遮蔽失效。
如图1和图2所示,镭射切胶机构4包括镭射机41、驱动镭射机41沿X方向移动的X移动模组42和驱动X移动模组42沿Y轴移动的Y移动模组43。X移动模组42和Y移动模组43使镭射机41能在平面范围内移动,这样就能通过镭射机41的移动完成对贴在C壳9上方的包膜8的镭射割膜动作。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。