本实用新型涉及薄膜技术领域，特别涉及一种透明可视的高阻隔包装膜。
背景技术：
纸包装因为具有优良的印刷适性、良好的易撕性、包装简易方便等特性，在食品药品包装上具有广泛的应用。但其阻水氧性能差，内容物使用寿命短，易变质，而且有的食品包装纸采用再生纸或加入荧光助剂漂白，对食品食用安全有极大的隐患。
目前，常用的高阻隔包装膜多为多层共挤复合膜，阻隔性能比单层膜大大提高，但工艺复杂、回收困难、环境污染严重且成本高，应用受到限制。另一种常用的阻隔膜为铝箔或薄膜镀铝作为阻隔层，此法工艺简单，对空气、水分阻隔性更高，但其缺点是不透明、附着力低、不适宜微波加工、不能用金属探测器检查、消耗资源和能源量大、无法回收、有一定的环境污染等。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种高阻隔包装膜，所述产品透明可视、可微波加热，具有高阻隔性和优良防划伤、防刺穿性能，安全环保无毒。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种高阻隔包装膜，所述高阻隔包装膜由纸基和带有阻隔性无机氧化物层的聚酯膜层和聚酰胺膜层与热封层复合而成，所述的阻隔性无机氧化物层镀制在聚酯膜层上，并与聚酰胺膜层、热封层由胶粘剂复合为一体，纸基与聚酯膜层通过淋膜复合为一体。
上述高阻隔包装膜，所述纸基为不连续的层面。
上述高阻隔包装膜，所述纸基为新纸或再生纸中一种。
上述高阻隔包装膜，所述聚酯膜层为10-50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
上述高阻隔包装膜，所述聚酰胺膜层为15-50μm厚的双向拉伸聚酰胺膜。
上述高阻隔包装膜，所述包装膜的厚度为55-220μm。
上述高阻隔包装膜，所述各层厚度分别为：纸基10-50μm、聚酯膜层10-50μm，阻隔性无机氧化物层厚度为10-30nm，聚酰胺膜层厚度为15-50μm、热封层厚度为20-70μm。
采用上述方案后，本实用新型具备如下有益效果
(1)本实用新型采用纸基作为外层，印刷适性好，可以印刷精美图案，采用镂空设计可以展现艺术效果，同时通过窗口可视内容物，包装精美，易撕性好，对消费者视觉感官上具有更美观的感受。
(2)本实用新型通过层间结构和各层厚度、材质的选择，得到的高阻隔包装膜性能良好，透氧量小于0.5ml·m-2·d-1，透水量小于0.5g·m-2·d-1，同时可防止纸基中污染物的向内迁移。
(3)本实用新型中加入聚酰胺膜层，提高包装膜的耐刺穿性能，使膜的刺穿强度达到3级。
(4)本实用新型结构简单，机械性能好，安全环保无毒，阻隔性好。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图中各标号分别表示为：1-纸基，2-聚酯膜层，3-阻隔性无机氧化物层，4-聚酰胺膜层，5-热封层。
具体实施方式
本实用新型的高阻隔包装膜由外至内依次为：纸基(1)、聚酯膜层(2)、阻隔性无机氧化物层(3)、聚酰胺膜层(4)和热封层(5)。
作为优选，在阻隔性无机氧化物层(3)和热封层(5)之间加入聚酰胺膜层(4)，能够提高包装膜的耐穿刺性能，使膜的穿刺强度达到3级。
纸基(1)与聚酯膜层(2)可通过粘结剂粘合或淋膜复合，优选采用低密度聚乙烯进行淋膜复合。聚酰胺膜层(4)与热封层(5)之间通过粘结剂复合。
本实用新型所述的纸基优选为不连续的，即含有“窗口”，即通过“窗口”能够观察包装内容物。所述的纸基上可印刷图案或进行其他装饰，如可通过激光切割等工艺切割部分，进行镂空做出各种艺术设计，同时可通过切割窗口看到内容物。
本实用新型的纸基可采用新纸或再生纸任一种，优选纸基厚度为10-50μm。
本实用新型所述的聚酯膜层主要作为阻隔性无机氧化物层的基材，优选PET，优选厚度为10-50μm，若薄膜厚度太薄，不利于阻隔性无机氧化物层镀制，太厚影响包装膜整体透明度，并增加成本。
本实用新型所述的阻隔性无机氧化物层优选采用真空镀膜技术在聚酯膜层上镀制而成，无机氧化物为硅或铝的氧化物、氮氧化物中的一种或几种。主要是防止内容物香气流失，外部水氧的渗透，以及纸基中污染物的迁移等，镀层优选厚度为10-30nm，若镀层太薄，达不到需求的阻隔性，镀层厚度超过30nm不会增加阻隔性，工艺较难实现，同时也会影响包装膜整体透明度，并增加成本。
实施例：
下面结合附图对本实用新型做进一步说明：
实施例1
1)以厚度为10μm的PET为基材，通过EB镀膜设备镀制厚度为10nm阻隔性无机氧化物层(SiOx)。
2)采用干式复合技术，将步骤1)中获得的复合膜的阻隔性氧化硅层面为载胶面，过干燥道，与厚度为50μm的聚酰胺膜层通过胶粘剂复合。
3)采用干式复合技术，将步骤2)中获得的复合膜的聚酰胺膜层面为载胶面，过干燥道，与厚度为20μm的热封层通过胶粘剂复合。
4)采用淋膜法，将厚度为30μm的纸基与步骤3)的获得的复合膜中聚PET的背面进行淋膜，淋膜树脂采用低密度聚乙烯，即得产品。
实施例2：一种高阻隔包装膜的生产工艺，按如下步骤：
1)以20μmPET为基材，通过PECVD设备采用高沉积速率镀制厚度为20nm的阻隔氧化硅层。
2)采用干式复合技术，将步骤1)中获得的阻隔膜的氧化硅层面为载胶面，过干燥道，与厚度为15μm聚酰胺膜通过胶粘剂复合。
3)采用干式复合技术，将步骤2)中获得的复合膜的聚酰胺膜层面为载胶面，过干燥道，与厚度为45μm的热封层通过胶粘剂复合。
4)采用淋膜法，将10μm纸基与步骤3)获得的聚酯膜面进行淋膜，淋膜树脂采用低密度聚乙烯，即得产品。
实施例3
1)以50μmPET为基材，通过PECVD设备采用高沉积速率镀制厚度为30nm阻隔性无机氧化物层(SiOx)。
2)采用干式复合技术，将步骤1)中获得的阻隔膜的氧化硅层面为载胶面，过干燥道，与厚度为30μm聚酰胺膜通过胶粘剂复合。
3)采用干式复合技术，将步骤2)中获得的复合膜的聚酰胺膜层面为载胶面，过干燥道，与厚度为70μm的热封层通过胶粘剂复合。
4)采用淋膜法，将50μm纸基与步骤3)获得的聚酯膜面进行淋膜，淋膜树脂为低密度聚乙烯，即得产品。
实施例4
1)以12μmPET为基材，通过PECVD设备采用高沉积速率镀制厚度为20nm阻隔性无机氧化物层(SiOx)。
2)采用干式复合技术，将步骤1)中获得的阻隔膜的氧化硅层面为载胶面，过干燥道，与厚度为15μm聚酰胺膜通过胶粘剂复合。
3)采用干式复合技术，将步骤2)中获得的复合膜的聚酰胺膜层面为载胶面，过干燥道，与厚度为70μm的热封层通过胶粘剂复合。
4)采用胶粘剂复合工艺，将30μm纸基与步骤3)获得的聚酯膜面使用胶粘剂粘结，即得产品。
上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于加深对本实用新型的理解，并非对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术人员所做出的非本质改进和调整，均应落入本实用新型的保护范围之内。