本发明涉及食品包装膜领域，特别涉及一种用于食品包装的多层共挤出薄膜。
背景技术：
可热拉伸成型的多层共挤出薄膜被广泛的用于食品包装。在食品的拉伸膜包装工艺中，用作下膜的薄膜被预热到80-120℃，在真空作用下被拉伸为模具的形状；在成型为袋型的下膜中放入待包装的食品，包装内抽真空后，下膜与上膜热封形成一个完整的食品包装。
用于拉伸膜下膜的薄膜通常由聚乙烯，聚丙烯，尼龙，粘接树脂，以及阻隔性树脂通过吹膜或者流延多层共挤出工艺生产。这种薄膜具有阻隔性，可拉伸性，以及良好的外观等特点。
通常拉伸膜包装食品的低温冷藏或者冷冻的处理温度在-18℃以上，在某些特殊的食品处理工艺中，温度会低至-40℃。在-40℃超低温下，常规的拉伸薄膜的韧性大幅降低，在传输，物流等过程中包装破损，不能有效地保护食品，导致食品腐败变质。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种在-40℃超低温条件下，具有优秀韧性和性能的多层薄膜。
为了上述的目的，本发明提供了如下的技术方案，
一种多层薄膜，包括至少一层的基膜层,至少一层的阻隔层，和至少一层的表层，以及至少一层的、分别配置在所述基膜层和所述阻隔层之间、所述表层和所述阻隔层之间的中间层，所述中间层与基膜层、表层之间分别设置有粘合层；
所述的中间层为共聚尼龙层，该层的厚度为薄膜总厚度的5％～50％。
其中，所述的共聚尼龙层的厚度为薄膜总厚度的10％～35％。
其中，所述的表层为聚烯烃共聚物层。
其中，所述的聚烯烃共聚物为乙烯/α-烯烃共聚物、丙烯/乙烯/α-烯烃共聚物或所述两种的混合物。
其中，所述的表层厚度为薄膜整体厚度的15％～40％。
其中，所述的基膜层为茂金属聚乙烯层。
其中，所述的阻隔层为evoh层。
进一步地，所述的多层薄膜包括依次如下结构：
第一茂金属聚乙烯层、第二茂金属聚乙烯层、粘接树脂层、共聚尼龙层、evoh、共聚尼龙层、粘结树脂层和聚丙烯层；
第一茂金属聚乙烯层、第二茂金属聚乙烯层、粘接树脂层、共聚尼龙层、evoh、共聚尼龙层、粘接树脂层、乙烯/α-烯烃共聚物层；
第一茂金属聚乙烯层、第二茂金属聚乙烯层、粘接树脂层、共聚尼龙层、evoh、共聚尼龙层、粘接树脂层、丙烯/乙烯/α-烯烃共聚物层。
本发明的优点在于采用共聚尼龙作为中间层的材料，代替目前常用的均聚尼龙的材料，以及均聚尼龙/无定形尼龙的共混物，利用共聚尼龙的性质与其他材料的配合使用，提高薄膜的低温抗冲击性能。
本发明利用聚烯烃共聚物作为表层，其中具体采用乙烯/α-烯烃共聚物、丙烯/乙烯/α-烯烃共聚物或所述两种的混合物，代替目前常规选用作为表层材料的尼龙或者均聚/共聚聚丙烯材料，提高了薄膜的低温韧性和使用性能。
其中，本发明提供的多层薄膜，包括基膜层、阻隔层、表层、中间层和粘合层，以上多层薄膜结构中，各层可以为单层，或根据需要为使用相同材料的多层。多层薄膜包括的各层结构，依次为基膜层、粘合层、中间层、阻隔层、粘合层、表层，各层结构可以包括一层或多层相同材料层。
本发明提供的多层薄膜，采用多层共挤工艺制备而成。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步的详述。
本发明涉及的多层薄膜，采用多层流延共挤出的方法制备，即各层材料经过挤出机熔融后，经流体分配器分层分流，在摸头延展成所需宽度的熔体流，经过拉伸，水冷，牵引，收卷，分切后制备成流延薄膜。
实施例1.一种多层薄膜
采用结构为：第一茂金属聚乙烯层、第二茂金属聚乙烯层、粘接树脂层、共聚尼龙层、evoh、共聚尼龙层、粘结树脂层和聚丙烯层；其中，共聚尼龙层的厚度为薄膜总厚度的5％；第一茂金属聚乙烯层的厚度为薄膜整体厚度的15％，聚丙烯层的厚度为薄膜整体厚度的30％。
实施例2.一种多层薄膜
采用结构为：第一茂金属聚乙烯层、第二茂金属聚乙烯层、粘接树脂层、共聚尼龙层、evoh、共聚尼龙层、粘接树脂层、乙烯/α-烯烃共聚物层；其中，共聚尼龙层的厚度为薄膜总厚度的30％；第一茂金属聚乙烯层的厚度为薄膜整体厚度的15％，聚丙烯层的厚度为薄膜整体厚度的15％。
实施例3.一种多层薄膜
采用结构为：第一茂金属聚乙烯层、第二茂金属聚乙烯层、粘接树脂层、共聚尼龙层、evoh、共聚尼龙层、粘接树脂层、乙烯/α-烯烃共聚物层；其中，共聚尼龙层的厚度为薄膜总厚度的50％；第一茂金属聚乙烯层的厚度为薄膜整体厚度的40％，聚丙烯层的厚度为薄膜整体厚度的20％。
对比例1：采用薄膜结构为：茂金属聚乙烯/茂金属聚乙烯/粘接树脂/evoh/粘接树脂/聚丙烯。
对比例2：采用薄膜结构为：茂金属聚乙烯/茂金属聚乙烯/粘接树脂/共聚尼龙/evoh/共聚尼龙/粘接树脂/尼龙
对比例3：采用薄膜结构为：茂金属聚乙烯/茂金属聚乙烯/粘接树脂/共聚尼龙/evoh/共聚尼龙/粘接树脂/聚丙烯
根据astmd3763测试薄膜的抗冲击强度，测定以上实施例和对比例的冲击力和冲击能量，其中，实施例和对比例的薄膜厚度为175微米。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。