聚丙烯芯体上的共挤出聚乙烯表层的制作方法

本申请是专利合作条约申请，其要求于2016年8月19日提交的美国临时专利申请序列号62/377,386的优先权，该临时专利申请通过引用而整体并入本文。

本公开涉及用于制备可密封薄膜的组合物、结构和方法，可密封薄膜在含聚丙烯的芯层上具有超薄的聚乙烯基表层，并具有高密封强度和薄膜和层压工业中的其他所期望的性质。

背景技术：

聚乙烯和聚丙烯在薄膜工业中用于标签、包装和其他应用。不幸的是，这些聚合物中的每一种都具有某些不同的性质，薄膜工业有时偏好的这些性质是共有的。例如，与聚丙烯相比，聚乙烯倾向于表现出优异的密封强度、热粘性(hot-tack)和密封完整性，与聚乙烯相比，聚丙烯倾向于表现出优异的光学性能、较少的雾度、通过标准拉幅工艺拉伸。因此，需要将这些聚合物的前述所需性质结合用于各种应用，例如在立式包装机上，以便加工具有低cof和热滑移的可密封薄膜。

技术实现要素：

在一个方面，公开了一种可密封薄膜，其可包括在中间层上包含表层的密封剂层，其中表层包含一种或多种乙烯-共-α-烯烃，厚度为0.25μm至4.0μm，其中在一种或多种乙烯-共-α-烯烃中与乙烯聚合的α-烯烃包括一种或多种c4-c10α-烯烃。此外，可密封薄膜可包括具有第一侧面和第二侧面的芯层，其中第一侧面至少接近密封剂层，其中可密封薄膜在120℃下包括至少1275g/25mm的密封强度。在其他示例性实施例中，密封强度在120℃下可超过2270g/英寸或甚至3000g/英寸。并且在其他示例性实施例中，可密封薄膜可以层压到基材上。

附图说明

可以参考本公开的实施例对上面所简要概述的本发明进行更具体的描述，由此获得并且可以详细理解实现本公开的所述特征、优点和目的的方式，其中，本公开的实施例示于附图中。

然而，应注意的是，附图中仅示出了本公开的典型实施例，因此不应认为是本公开范围的限制，因为本公开可以包括其它等效的实施例。

图1呈现了根据本公开的示例薄膜。

图2提供了根据本公开的各种薄膜的测量值。

图3呈现了根据本公开的示例薄膜。

具体实施方式

以下，为了指代附图的方便起见，使用方向术语，例如“上方(above)”、“下方(below)”、“上部(upper)”、“下部(lower)”、“前方(front)”、“后方(back)”、“顶部(top)”、“底部(bottom)”等。一般来说，“上方(above)”、“上部(upper)”、“向上(upward)”、“顶部(top)”和类似术语指的是离开地球表面的方向，“下方(below)”、“下部(lower)”、“向下(downward)”，“底部(bottom)”等术语是指朝向地球表面的方向，但仅用于说明目的，并且这些术语不意味着限制本公开。

现在描述各种具体实施例、变体和示例，包括为了理解目的本文采用的示例性实施例和定义。虽然以下详细描述给出了特定的优选实施例，但是本领域技术人员将理解，这些实施例仅是示例性的，并且本公开可以以其他方式实施。出于确定侵权的目的，本发明的范围将涉及任何权利要求，包括它们的等同物，以及与所引用的那些等同的元件或限制。

通常公开的是用于将密封剂层与基材共挤出的组合物、结构和方法，所述基材至少包含芯体。密封剂层可包括薄的表层和中间层，即粘结层。表层和中间层可包括与1-α-烯烃(例如c4-c12，例如sp1540或sp0540，或者exceed3812cb)共聚的催化的(例如，茂金属、齐格勒-纳塔等)，线性，低密度聚乙烯(“mlldpe”)，即，总体地，厚“cope”。表层可以是0.25μm至0.50μm、0.50μm至1.0μm、1.0μm至2.0μm、2.0μm至3.0μm，或甚至3μm至4.0μm，可进一步包括添加剂，以经济有效的方式和/或不渗透或总体影响密封剂层和/或多层薄膜的其余部分的其他方式，来产生各种性质，例如摩擦系数、滑爽、抗静电等。中间层可选地包括一种或多种增容剂，例如热塑性烯烃共聚物树脂，例如嵌段共聚物、乙烯-丙烯(“ep”)共聚物，以及具体地，例如，lyondelladflex^tmx500f。该cope，即共挤出的密封剂层，可以与聚丙烯(“pp”)芯层的第一侧面，以及可选地第二侧面，共挤出或涂覆聚丙烯(“pp”)芯层的第一侧面以及可选地第二侧面，其中密封剂层比芯层厚，从而这些多层薄膜可以在至少一个方向上取向和/或可选地层压到基材上，例如聚酯(“pet”)。芯体的第二侧面可以包括另一个或多个共挤出或涂覆的层，包括底漆、附加的粘结层、附加的密封层、金属化层或涂覆的金属层、具有所需性质的添加剂的层、在其上印刷或不印刷的印刷层、其他层，或其组合。此外，这些多层薄膜和层压材料表现出显着的密封行为，例如高密封强度，相对低温下的宽热粘性窗口，以及抗污染的密封冲击和密封完整性方面的优异性，以及具有值得注意的光学性能，例如低雾度和高光泽度，同时提供或允许调节以提供低摩擦系数(包括对金属)和薄的皮层中的低热滑。

所公开的多层双取向薄膜具有复合结构，其为包装提供气密密封，甚至抗污染物，具有非常高的密封强度、优异的热粘性和良好的滑爽性，用于各种应用，包括包装机。多层薄膜的可密封侧面可包括层a/b/c，其中c是可选地主要基于聚丙烯或聚丙烯与另一种聚烯烃的混合物的芯层。a是薄表层，例如0.25至3μm的4-10个碳原子的乙烯-共-α-烯烃、乙烯-丙烯(“ep”)共聚物、乙烯-丙烯-丁烯(“epb”)三元共聚物、其组合，和/或配制用于防粘连和滑爽性能的任何其它标准密封剂聚烯烃树脂。b是1.0至15μm的厚粘结层，可选地基于4至10个碳原子的乙烯共-α-烯烃，其中b比a厚。如前所述，在芯层c的另一侧面或第二侧面上，可以共挤出附加层以带来例如作为屏障的附加性质，和/或例如用电晕、火焰、等离子体、化学品等处理，以能够印刷、层压、涂覆、金属化、其组合，和/或以其它方式使薄膜的另一侧面官能化以为和/或向特定应用定制所需的性质。每一层可含有特定的添加剂，以便能够实现用于包装机或其他方面的低摩擦系数(“cof”)。

近年来，由多层柔性薄膜制成的柔性容器(例如袋和囊)在主导市场。这些类型的容器通常使用水平成型填充密封包装(“hffs”)、立式成型填充密封包装(“vffs”)或自立袋(“sup”)包装设备和工艺来生产。包装商品是一种比随意的观察者所认识的更精细的艺术，为了确保商品的正确包装，存在许多的各种问题。例如，多层结构通常需要高密封强度，例如高于1500g/25mm，更优选地高于2500g/25mm，以便牢固地包裹较重商品，其中重力作用在由vffs或sup生产的包装内的较重商品上。因为这些包装的填充发生在底部密封未完全凝固时，因此热粘性窗口和热粘强度都必须是优异的。对于粉末的包裹，可以使用sup和vffs包装机，在这种情况下，抗污染密封也是一个非常重要的考虑因素。密封剂侧面必须可用在包装机上，因此多层薄膜的密封剂侧面的cof可能需要调节，并因此需要是可调节的。这些只是正确包装中始终存在的问题的几个例子。

在这种包装区域中遇到的多层薄膜主要基于聚乙烯(“pe”)密封剂网。这种网可以通过将lldpe/ldpe共混吹塑薄膜(例如30-40μm)层压到另一个网上作为取向聚酯(“opet”)、取向聚酰胺(“opa”)或取向聚丙烯(“opp”)而发生。通常，pe网相对较厚以允许优异的抗污染物密封和气密性，但也达到允许在包装机上使用的机械性能。然而，这种厚网通常表现出差的光学性能，即高雾度水平，这可能与适销性相反。此外，pe通常表现出相对低的阻隔性能。本公开结合了pp的低雾度、良好的机械性能，即机器和横向取向方向(分别为“md”和“td”)的弹性模量、以及具有pe密封强度、热粘性、以及甚至抗污染的密封完整性的阻隔性能的优点。

美国专利号5,888,648公开了一种用于在包装中提供气密密封的多层薄膜。薄膜的结构包括基材层和密封剂层，其中密封剂层本身包括两层：中间层和密封层，其中中间层具有与密封层不同的组成。中间层可以是ldpe、lldpe、epb三元共聚物、ep共聚物、塑性体以及其共混物。例如，这种薄膜不能提供与本文公开的ldpe/lldpe共混层压材料相当的性能。

美国专利号5,376,437公开了一种三层可密封薄膜，其具有用于包装袋的爆破强度。多层薄膜依赖于与密封剂层结合的“缓冲”层，其功能与美国专利号5,888,648的“中间层”有些相似。缓冲和密封剂层的关键特性是每层的相应表面取向度。缓冲层应具有比密封剂层低特定量的表面取向度。由这种薄膜记录的密封强度为260至890g/cm，即660至2260g/英寸。

美国专利号6,326,068公开了一种用于气密密封的四层多层薄膜，其通过使用厚(即3-15μm)中间层来提供密封期间的柔顺性，以及更薄的(即1μm)可热封层，用于提供粘合性。该专利还公开了无规ep共聚物和ebp三元共聚物适用于中间柔顺层。然而，密封强度远不是本文公开的ldpe/lldpe共混层压材料。

美国专利号5,817,412描述了一种用于低密封起始温度包装薄膜的三层共挤出薄膜，该包装薄膜使用三个共挤出层中的两个用于热封性能。两层的厚度相对较低，分别为0.4和1.5μm，并且不允许该薄膜达到高密封强度。

美国专利号5,527,608公开了一种适用于金属化的四层可热封薄膜，其具有高热封强度和气密性。然而，密封强度在260℉(126.7℃)下为400至640g/英寸，这远不是本文所公开的ldpe/lldpe共混层压材料。

美国专利号9,120,294公开了一种薄膜，其具有共挤出的可热封表层和与其它不同的聚烯烃共混的pp芯层，例如茂金属催化的pb弹性体和ep弹性体。这种薄膜在250℉(121℃)下报告的密封强度为713-1779g/英寸，这远远不是本文所公开的ldpe/lldpe共混层压材料。此外，据信这种报告的密封强度范围是错误的，因为书面描述如果准确的话，仅支持1227g/英寸的上限而不是1779g/英寸。

美国公开专利申请号2002/0164470公开了一种双层可密封薄膜，其包括具有软化添加剂的基层和共挤出的可热封层。可热封层包括ep共聚物和epb三元共聚物。基层是与软化添加剂结合的pp，其可包括ep共聚物、epb三元共聚物和烃类树脂，其中环戊二烯基烃类树脂是优选的。基层成为用于提高热封性的柔顺层。但是，必须与软化添加剂结合使用非常厚(即高达15μm)的密封剂层。此外，尽管具有高密封强度，即在260℉(126.7℃)下高达2850g/英寸，该薄膜仍然远不是本文所公开的ldpe/lldpe共混层压材料，并且6％的cp烃类树脂改变了pp的机械性能，以及因此改变了pp基薄膜的加工性，这通常是不希望的情况。

如本文所用，“聚合物”可用于指代具有任何形式的立构规整度的均聚物、共聚物、互聚物、三元共聚物等。同样，“共聚物”可以指代包含两种单体的聚合物或包含三种或更多种单体的聚合物。

如本文所用，“中间”定义为多层薄膜的一层的位置，其中所述层位于两个其他标识的层之间。在一些实施例中，中间层可以与两个标识的层中的任一个或两个直接接触。在其他实施例中，附加层也可以存在于中间层与两个标识的层中的任一个或两个之间。

如本文所用，“弹性体”定义为丙烯基或乙烯基的共聚物，其可以用力延伸或拉伸至其原始长度的至少100％，并且在移除力时，快速(例如，在5秒内)返回其原始尺寸。

如本文所用，“塑性体”定义为丙烯基或乙烯基的共聚物，其密度为0.850g/cm³至0.920g/cm³，dsc熔点为至少40℃。

如本文所用，“基本上不含”定义为表示所引用的薄膜层在很大程度上但不是完全没有特定组分。在一些实施例中，作为标准制造方法(包括在加工过程中薄膜废料和边缘修整的再循环)的结果，少量组分可存在于参考层内。

如本文所用，“热塑性”定义为丙烯基或乙烯基的共聚物，其在加热时变为塑性并且在冷却时硬化并且能够重复这些过程。

在创建所公开的薄膜和方法中，一些薄膜的目标包括：

(1)密封完整性。在层压到12μm的pet上的pp薄膜上共挤出的双轴取向的40μm的cope表层的期望水平是相当于50μm的最大直径的泄漏。这种泄漏最大值被认为防止污染是优异的。

(2)密封强度。所需水平至少为1500-2000g/25mm，可选地包括一些热粘性。

(3)密封冲击强度(落锤试验)。今天的产品通常限制为450克的填充重量，这太低了。将所需水平固定在12pet//40pe层压材料上，在参考测量后，在120℃下＞4000g/25mm，在150℃下＞6000g/25mm。

(4)滑移。薄膜必须在冷和热金属上的vffs包装上滑移以通过(slip-to-pass)。而且，可能需要调节金属和热滑移上的摩擦系数cof。

(5)cof。cof调节技术不应产生不利影响，例如阻隔性劣化、粘合强度劣化等。

如前所述，所公开的薄膜包括芯体中的聚丙烯。芯体可含有迁移性滑爽剂、抗静电剂或任何种类的添加剂，以赋予薄膜特定的性能，如滑爽、抗静电、阻燃、氧清除剂、防霉、抗菌、uv吸收剂、光吸收剂、颜料、空化、氧化、标记等。在芯体中埋入添加剂可有助于实现所期望的cop。另外，芯层的pp可以与“软质聚合物”共混，例如ep共聚物、epb三元共聚物、hcr树脂等，以增加芯体柔软度。软质聚合物可包括具有小于约80kpsi，优选地小于约50kpsi，最优选地小于约20kpsi的挠曲模量(astmd790)的那些聚合物。另外或可替代地，软质聚合物包括熔点温度等于或小于约288℉(142℃)，更优选地等于或小于约248℉(120℃)，以及最优选地等于或小于约212℉(100℃)的那些聚烯烃共聚物或三元共聚物。另外或可替代地，软质聚合物包括维卡软化点(vsp)(astmd1525)小于或等于约221℉(105℃)，更优选地小于或等于约176℉(80℃)，最优选地小于或等于约150℉(65℃)的那些树脂。

在芯体的一个侧面上通过共挤出工艺沉积有4至10个，更优选地5至8个碳原子的乙烯α-烯烃的厚层，例如1.0至15μm，优选地3至7μm，在190℃时2.16kg载荷下的熔体流动速率为0.1-50g/10min，密度为875-970kg/m³，该厚层的顶部沉积有薄层，例如＜1.5μm厚，更优选地＜1.0μm，还含有4至10，更优选地5至8个碳的共聚物α-烯烃，ep共聚物，epb三元共聚物，其组合，或任何其他密封剂聚烯烃和防粘连颗粒。可以使用任何种类的合成或天然防粘连颗粒，优选合成二氧化硅或尺寸为2至15μm，更优选地3至10μm的硅酸盐。由于颗粒本身，薄层可赋予薄膜防粘连性能而不会损害光学性能，即雾度。尽管薄层内有大量颗粒，但每单位表面的颗粒密度仍然相对较低。薄层中使用的颗粒的量可以为1000至20000ppm，更优选地3000至15000ppm。总的来说，这三层展现出非常高的内聚力，即使受到污染，密封强度也非常高，具有良好的热粘性和非常高的密封气密性。芯体的另一侧面可以通过共挤出ep共聚物、epb三元共聚物、其组合或阻隔聚合物的薄表层来官能化，阻隔聚合物可以包括两层，即pp基芯体之间的相容剂层，阻隔层本身可以通过电晕、火焰、等离子或化学处理进行表面改性。大多数上述密封性能倾向于非常接近使用40μm的lldpe/ldpe共混网的层压材料，具有以下pp优点：光学性能，即雾度；md和td的机械性能，杨氏模量；断裂时应力和应变；以及尺寸稳定性。该结构在md上拉伸3至7倍，在td上拉伸5至12倍，如在标准opp生产线中，阻隔性能、机械性能和光学性能变得非常接近标准opp薄膜，同时保持密封性能接近pe。

在薄膜的可官能化的一个侧面，即与密封剂侧相对，可以印刷、沉积涂层、沉积金属层或金属氧化物层、层压另一个网、它们的组合，或以其他方式改性，以提供和/或增强可密封薄膜的某些特定性能，例如阻隔性。根据可官能化侧面的改性类型，还可以增强其他性能。

图1显示了示例薄膜，紧接以下是关于用于制备这些薄膜的组合物的信息。

·“pp”是exxonmobilpp4712elappmfi3，全同立构opp薄膜等级。

·来自schulman的at106as提供“1500ppmerucamide+900ppmarmostat600”。

·“pe-共-c6-α-烯烃”是mitsuievoluesp1540或exxonmobilexceed3812cb。

·“颗粒”是由ampacet101830提供的硅酸盐6-7μm。

·芯层中使用的“柔软剂”是来自exxonmobil的ep嵌段共聚物3980fl。

·“adsyl5c39f”是来自basell的epb三元共聚物。

·“ks689”是一种来自ineos的广范围的密封剂树脂。

·“os8”是来自nordfilm的zn-lldpe/ldpe共混吹塑薄膜。

·“decropackbope”是来自decro的双轴拉伸的lldpe。

·“12pet”是来自rexor(rexfilmpet12电晕)的opet薄膜。

·用于生产12pet层压材料的溶剂基黏合剂是来自henkel的带有la6136硬化剂的liofolla3966-21。

在图1中，从示例1到对比例2的薄膜是30μm厚。在示例1至12，以及对于对比例1和对比例2，将epb三元共聚物(1.0μm的adyl5c39f)在芯层的另一侧面共挤出并进行电晕处理。

通过使用通过凹印工艺沉积的1.5g/m²溶剂基黏合剂将adsyl5c39f处理的层(即，图1中的示例1至对比例3)层压至12μm的pet薄膜的处理的侧面来制备12pet层压材料，并在烘箱中在线干燥。以相同的方式制备40μm的os8层压材料，其中os8薄膜的处理的侧面对着处理的pet侧面。层压材料的命名如下：12pet//示例6，指示例6的处理的侧面(adsyl5c39f-侧面)与12pet处理的侧面的层压。

采用的测量方法是：

·雾度测量在hazemeterbykgardner型号hazegardplus上进行。结果以雾度％表示。

·动态cof测量使用200g重量在摩擦剥离测试仪albertinstrumentmodel225-1上进行。结果表示为无量纲cof密封剂侧面对密封剂侧面，cop/金属为密封剂侧面对9μm的铝箔。

·120℃和140℃下的密封强度以5mm/s在配备有压接卡爪的lako密封机modelsl10上进行，在25n/cm²的压力下操作0.20秒。对于每个温度，结果以g/25mm表示。

·热粘性测量(窗口和强度)以8.3cm/s在配备有压接卡爪的lako热粘modelsl10上进行，在25n/cm²的压力下操作0.50秒。卡爪以每步10℃从60℃加热至150℃。对于每个温度，结果以g/25mm表示。记录所获得的最大强度，并将热粘窗口定义为密封结果高于200g/25mm时的温度范围。

·为了测量密封完整性，在120℃下在配备有平坦卡爪的扁平钳口的ottobruggerhsg/etk上手动制备包装，并在25n/cm²的压力下操作0.20秒。为了抗污染密封完整性，包装的三个密封件正常制备，最后一个的区域被咖啡粉污染，然后立即密封。获得的包装在skye测试仪pt1000上使用20毫巴的超压进行测试并监测随时间的压力损失。结果以μm泄漏当量给出。

·md和td弹性模量在lloydsinstrumentlr5k(astm方法)上测量。

·本公开中使用的标准包括：(1)密封制备：astmf2029；(2)密封读数：astmf88；(3)热粘密封，例如lako：astmf1921方法b；(4)密封完整性：astmf2095方法a；(5)滑爽性能：astmd1894方法e；(6)模量：astmd882。

12pet层压的目的是能够测量密封性能；否则，密封强度高于30μm的共挤出薄膜的抗力，这导致薄膜伸长和断裂，而不是真正的密封强度测量。以下是图2，它提供了各种薄膜的测量值。

增加pe-共-c6-α-烯烃共聚物的总厚度(示例1至7)增加了120和140℃下的密封强度。6μm的sp1540粘结层允许在120和140℃时达到3000g/25mm以上。8μm的pe-共-α-烯烃共聚物的粘结层允许几乎达到40μm的os8层压材料的密封强度(对比例3对比示例5)。当该层含有与滑爽剂偶联的抗静电剂，即armostat600+芥酸酰胺erucamide时，12pet层压之前的cof保持较低，例如＜0.50且通常＜0.35。将滑爽剂与抗静电剂结合在芯体中，厚粘结层达到低密封剂表层cof。实际上，抗静电剂可能通过溶胀聚合物基质和增加基质中的芥酸酰胺扩散系数来帮助芥酸酰胺的迁移；然而，该假设不是本公开所结合的假设。这里，使用armostat600，但是也可以附加地或作为替代物地，使用任何种类的其他迁移性抗静电剂。示例6和7在粘结层中仅含有芥酸酰胺，不含抗静电剂；此外，与示例1至5相比，层压前的cof高得多。在pet层压之后，层压密封剂侧面cof通常高于层压之前，因为pet和黏合剂(例如溶剂基黏合剂)正在吸收滑爽剂的一部分。评估对金属的cof以确定该薄膜是否可在vffs上加工是有意义的。通常如果cof金属低于0.50，那么在vffs上使用薄膜就没有问题。因此，这里所有的薄膜都可用在vffs上。

在表层内添加抗静电迁移剂和增滑迁移剂允许人们达到非常低的cof并且还保持高密封强度水平。添加到薄表层中的添加剂有助于允许这些添加剂停留在表面上，并且通过使用较少的添加剂来实现其目的，以便以更经济的方式操纵薄膜以获得期望的结果。cof为0.39的带有芥酸酰胺的示例5的与cof为0.70的不含芥酸酰胺的示例6的举例说明了主题句。

减小具有相同量的颗粒的表层厚度，例如cof为0.38的示例9对比cof为0.31的示例5，在层压前显着增加cof，对密封强度水平几乎没有影响。

将1μm表层中的颗粒量从10000ppm(示例2)减少至5000ppm(示例10)达到类似的密封和cof特性。因此，将表层中的颗粒减少至低于10000ppm以及低于5000ppm保持良好的cof特性。

在类似结构(具有exceed的示例11和具有evolue的示例2)内使用pe-共-α-烯烃共聚物的另一供应商导致类似的性能。因此，在薄膜的类似结果的范围内，也可以使用不同品牌的类似树脂。expeed(示例11)的抗污染密封不如evolue(示例2)良好。但是，此参数对exceed仍然是可接受的。

使用软质聚合物，此处，芯层中的3980fl(示例12)与仅有pp(示例2)相比进一步提高了密封强度水平，例如在120℃下+50-60％，在140℃下+140％；因此，将的软质聚合物添加到芯层中增强了厚pe-共-α-烯烃共聚物使用粘结层的冲击。然而，软质聚合物还引起抗污染密封完整性的小降级(示例12对比示例2)，但该参数仍然是可接受的。

仅有3980fl的软质聚合物在粘结和芯体中与pp共混，并且不使用任何pe-共-α-烯烃共聚物(对比例1)，即使它与不存在软质聚合物的类似结构(对比例2)相比改善了密封性，密封强度不如含有pe-共-α-烯烃共聚物的膜(示例2至12)那样好。此外，不使用pe-共-α-烯烃共聚物，不可能达到优异的密封完整性，特别是抗污染密封。pe-共-α-烯烃共聚物在薄膜内是有益的，特别是当在薄膜内使用该产品的显着厚度时。

现在所公开的是旨在提供符合本文讨论的改进的薄膜的描述。

·在表层和粘结层中使用pe-共-c6-α-烯烃共聚物(来自mitsui、exxonmobil或其他)。

·使用薄的，即接近1.0μm或更低的表层，其包括尺寸为1000至20000ppm，优选为3000至15000ppm，直径为2至15μm，优选为3至10μm的防粘连颗粒。

·在芯体和包含滑爽剂(如芥酸酰胺)和抗静电剂(如armostat600)的密封剂表层之间使用厚的粘结层，以促进密封剂侧面的cof控制，但任何其他类型的迁移滑爽剂可用于包括油酰胺或gms。

·使用基于pp的芯体，并任选地包括软质聚合物，例如ep共聚物、epb三元共聚物，其组合，以增强密封性能。是软质聚合物的一个示例。

芯层的另一侧面可以具有任何种类的聚合物，其将粘附到pp芯体上。这种聚合物的示例包括ep共聚物、epb三元共聚物，或甚至包括2层的组合，该2层例如包括含有聚烯烃-g-mah的增容剂粘结层以及作为evoh、petg、离聚物、尼龙、聚醚、聚碳酸酯或其组合的阻隔顶层。与密封剂层相对的层可以例如用电晕、火焰、等离子体或化学品处理，以增强其表面张力，以便能够被涂覆、通过油墨印刷、金属化、接收金属氧化物沉积、接收溶剂基或水基涂料沉积、底漆或通过任何用于塑料薄膜的层压技术进行层压。

所公开的共挤出薄膜可以双轴取向为标准bopp(mdx为3至7，tdx为5至12)，以获得共挤出的多层结构。

所公开的薄膜可以制造成10至200μm的厚的多层薄膜，以获得良好的机械性能。

芯层可以包括任何pp，该pp包括全同立构pp，薄膜级，以便彻底改善薄膜的机械性能，例如在以下的非层压结构上的那些。

除了40os8(40μm的pe吹塑薄膜)和decropackbope(25μm的双取向lldpe薄膜)之外，图3中呈现的所有薄膜都是30μm厚。

在图3中，示例的机器纵向拉伸比为5，横向为9(对比例3和对比例4除外)。

考虑到示例11是使用高达8μm(示例12)的标准opp薄膜(仅1μm的pe-共-c6-α-烯烃共聚物用于表层)，然后粘结层中13μm(示例3)的pe-共-c6-α-烯烃共聚物不会对非层压薄膜的机械性能产生太大影响：当8μm的pp替换为8μm的pe-co-c6-α-烯烃共聚物(薄膜的26％)时，损失23％的md模量和25％的td模量，当13μm的pp替换为13μm的pe-共-c6-α-烯烃共聚物(薄膜的43％)，损失31％的md模量和36％的td模量。

在示例13中，15％的ep共聚物，即在芯层中共混，这导致额外的模量损失，但是与40μm的pe相比，模量保持非常高，从而使得能够将可密封网下压(down-gauge)至层压材料并在进一步加工过程中(例如印刷、涂覆、金属化、金属氧化物沉积和/或层压)改进网处理。当8μm的pp替代为8μm的pe-共-c6-α-烯烃共聚物并且芯体与15％的共混时，损失28％的md模量，27％的td模量。

对比例3是使用nordfilmpe树脂吹塑lldpe-ldpe吹塑薄膜，对比例4是使用decrope树脂的bope薄膜，即双取向lldpe。即使bope表现出比吹塑薄膜更高的md模量和td模量，两种薄膜都远低于基于pp芯体的所有配方，例如示例3、11、12和13，即使pp芯体与15重量％的3980fl共混时(即示例13)也是如此。然后，在相同厚度下，薄膜的机械性能远高于目前可获得的性能。

示例性实施例包括基于pp芯体、或pp聚合物与ep共聚物的共混物、epb三元共聚物、其他软质聚合物或其组合的多层双取向薄膜，其包括至少一个厚层，例如1.0至15μm的乙烯基树脂，其为乙烯与一种或多种4至10个碳原子，优选地5至8个碳原子的α-烯烃的共聚物或三元共聚物，其还可以满足以下条件：(1)熔体流动速率(mfr)在190℃，2.16kg的载荷下为0.1至50g/10min的范围内，并且密度的范围为875至970kg/m³，优选地范围为890至920kg/m³。这种薄膜还可以包括位于芯体和外部薄密封剂层之间的粘结层，其可以基于相同类型的4-10个碳原子的α-烯烃或任何其他类型的密封剂层，并且还可以具有小于1.5μm的厚度，这在例如背封和搭接密封应用中都是良好的。这种薄膜的表层可以包括任何类型的颗粒以降低cof，以改善收卷和防粘连行为，固体颗粒直径为2至15μm，更优选地为3至10μm，比例为1000至20000ppm，更优选地为3000至15000ppm。该表层可包括迁移性制剂以控制cof，例如芥酸酰胺、基于硅氧烷的产品或任何其他长链润滑剂。在其他实施例中，该薄膜在任何或所有薄膜的层中可以包括迁移性或非迁移性制剂，例如芥酸酰胺、抗静电剂、硅氧烷基产品、油酰胺，以操纵cof。在顺序或同时的opp线上，薄膜可以在机器纵向上拉伸3至7倍，在横向上拉伸5至12倍。该薄膜还可以包括第四层，该第四层可以是在芯体的另一侧面(即，非密封侧面或第二侧面)共挤出的任何聚烯烃，并且可选地通过电晕、火焰、等离子体或化学处理进行处理，以使薄膜然后能够印刷、层压、金属化、涂覆有溶剂基或水基涂层、金属、金属氧化物等。在其他实施例中，薄膜可包括在芯体的另一侧面上共挤出的第四层，用于使第五极性层相容。该第四层可包括聚烯烃-g-mah，第五层可包括一种或多种极性聚合物，例如evoh、尼龙、离聚物、聚酯、聚醚或其混合物。在其他实施例中，薄膜可包括层压到pet、opp、opa、纸、金属或任何其他合成或天然薄膜网的处理的侧面。该薄膜可包括涂覆有阻隔涂料(例如pvdc、evoh、pvoh、聚酯、聚酰胺、尼龙、金属层或金属氧化物层)的处理的层，可选地在薄膜和涂层之间使用底漆层。涂覆工艺可以是溶剂基的，水基的或无溶剂的，如在真空金属化、真空金属氧化物沉积、等离子体沉积和/或薄膜的粉末涂覆。

示例性实施例还包括具有背封和卷边密封或搭接密封和卷边密封的组合的多层包装袋，其可包括4至10碳原子的0.25至1.5μm的pe-共-α-烯烃的层a，或来自ep共聚物或来自epb三元共聚物或其混合物，混合物含有1000至20000ppm的平均直径为2至15μm的矿物或合成防粘连颗粒并且可含有滑爽剂以调节cof。该袋还可以包括位于芯层c和层a之间的层b，其为具有4至10个碳原子的1.0至15μm的pe-共-α-烯烃，其也可以与其他聚烯烃共混以调节cof和/或与芯层c的粘合，并且其可含有迁移性滑爽剂和/或抗静电剂以调节cof。该袋还可以包括层c，其是pp芯层，其提供薄膜的机械抗性，并且可以与聚烯烃共聚物、三元共聚物或其组合共混，其可以是或可以不是软质聚合物，并且可以包含滑爽剂和/或抗静电剂以调节表面cof。该袋还可以包括层d，其在层c的另一侧面上共挤出并且是标准聚烯烃，例如ep共聚物、epb三元共聚物、其组合，并且可选地进行表面处理以便可选地允许层压到任何类型的网(opp、opet、opa、铸造pp、流延pe、吹塑pe、纸、金属箔、通常在包装区域内使用的任何种类的网)，以便：可印刷、可涂覆有聚合物涂层(溶剂基、水基或无溶剂)、可涂覆有金属涂层、金属氧化物涂层或其组合，以增强特定性能，例如滑爽性、阻隔性、外观、耐热性、耐刮擦性或机械抗性。层d还可以包括聚合物，其将使pp基的芯体与极性表层相容，例如聚烯烃-g-mah。袋还可包括层e，层e是通过共挤出沉积在层d上的层。层e可包括evoh、聚酯、聚醚、尼龙、离聚物或其混合物。代替共挤出，可以在真空下印刷、涂覆、金属化层e，在该表面上沉积为金属氧化物，和/或层压。

以下是根据本公开的示例性实施例。

1.一种可密封薄膜，包括：

密封剂层，包括在中间层上的表层，其中所述表层包括一种或多种乙烯-共-α-烯烃，并且包括0.25μm至4.0μm的厚度，其中与一种或多种乙烯-共-α-烯烃中的乙烯聚合的α-烯烃包括一种或多种c4-c10α-烯烃；以及

中间层，包括一种或多种乙烯-共-α-烯烃，并且包括1μm至15μm的厚度，其中与一种或多种乙烯-共-α-烯烃中的乙烯聚合的α-烯烃包括一种或多种c4-c10α-烯烃；以及

芯层，具有第一侧面和第二侧面，其中所述第一侧面至少接近所述密封剂层，

其中所述可密封薄膜包括在120℃下至少1275g/25mm的密封强度。

2.根据权利要求1所述的可密封薄膜，进一步包括所述可密封薄膜的一层或多层中的一种或多种添加剂。

3.根据权利要求1所述的可密封薄膜，进一步包括层压到所述可密封薄膜的基材。

4.根据权利要求1所述的可密封薄膜，进一步包括另一个或多个共挤出或涂覆层，所述共挤出或涂覆层包括在所述第二侧面上的底漆、粘结层、密封层、金属化或金属层、印刷接收层或其组合。

5.根据权利要求1所述的可密封薄膜，进一步包括所述密封剂层中的防粘连颗粒。

6.根据权利要求1所述的可密封薄膜，进一步包括所述第二侧面上的黏合剂。

7.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述可密封薄膜是共挤出的。

8.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述可密封薄膜沿至少一个方向取向。

9.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述可密封薄膜具有小于5％的雾度。

10.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述中间层包括一种或多种类型的聚乙烯-共-α-烯烃。

11.根据权利要求10所述的可密封薄膜，其中所述中间层包括一种或多种热塑性烯烃共聚物树脂。

12.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述芯层包括聚丙烯。

13.根据权利要求12所述的可密封薄膜，其中所述芯层包括一种或多种软质聚合物。

14.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述第二侧面是处理的。

15.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述中间层包括从1.0μm到15.0μm的厚度。

16.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述中间层比所述表层更厚。

17.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述密封剂层比所述芯层更厚。

18.根据权利要求1所述的可密封薄膜，其中所述可密封薄膜在25℃至40℃的温度范围内具有至少400g/25mm的热粘强度。

19.根据权利要求1所述的可密封薄膜，包括具有小于50μm的密封完整性的包装。

20.根据权利要求1所述的可密封薄膜，进一步包括在所述第二侧面上的第四层，用于使第五极性层相容，并且可选地在所述第四层上包括所述第五极性层。

工业实用性

所公开的多层薄膜可以是独立的薄膜、层压材料或网。或者，可以将多层薄膜密封、涂覆、金属化和/或层压到其他薄膜结构，例如本文所讨论的。所公开的多层薄膜可以通过任何合适的方法制备，该方法包括根据本说明书的描述和权利要求的共挤出多层薄膜的步骤，取向和制备用于预期用途的薄膜，例如通过涂覆、印刷、切割或其它加工方法。

对于一些应用并且如前所述，可能需要将多层薄膜层压到其它聚合物薄膜或纸产品上，用于诸如包装装饰(包括印刷和金属化)的目的。这些活动通常由最终用户或薄膜加工商执行，他们处理薄膜以供最终终端用户使用。

制备的多层薄膜可以用作柔性包装薄膜以包装制品或商品，例如食品或其他产品。在一些应用中，薄膜可以形成为袋状包装，例如可用于包装饮料、液体、颗粒或干粉产品。

鉴于前述内容，可以由上述薄膜形成各种袋子、包装、囊(例如，自立、立式填充密封、卧式填充密封等)、薄膜、层压材料和其他结构，其中这些可以具有任何相的产品(例如食品、饮料)，这些产品需要具有低厚度下的必要完整性的密封和/或对水和/或氧传输的阻隔。

虽然前述内容针对所公开发明的示例性实施例，但是可以在不脱离本发明的基本范围的情况下涉及其他和另外的实施例，其中所公开的装置、系统和方法的范围由一个或多个权利要求确定。