本实用新型涉及一种磁体，特别是涉及一种耐高温磁体。
背景技术：
磁体通常用于与电子元件相连接不，是电路中的一部分。现有的磁体安装不方便，且无法耐高温、非常容易损坏，需要经常更换。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐高温磁体，其安装、拆卸磁体更加方便，通过保护壳保护磁体，让磁体能够耐高温，磁体不容易受到外部的伤害，提高了磁体的使用寿命。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种耐高温磁体，其特征在于，其包括磁体、安装槽、安装孔、保护壳，多个安装槽在磁体上，安装孔在磁体上位于多个安装槽之间，磁体穿过保护壳，其中：
保护壳包括聚乙烯层、耐高温层、耐低温层、防水层、抗氧化层、密封层、传导层、树脂层、恒温层、防腐蚀层、隔温层、保护层，耐高温层在聚乙烯层的下面，耐低温层在耐高温层的下面，防水层在耐低温层的下面，抗氧化层在防水层的下面，密封层在抗氧化层的下面，传导层在密封层的下面，树脂层在传导层的下面，恒温层在树脂层的下面，防腐蚀层在恒温层的下面，隔温层在防腐蚀层的下面，保护层在隔温层的下面。
优选地，所述保护壳上设有耐高温块。
优选地，所述聚乙烯层的厚度大于保护层的厚度。
优选地，所述耐高温层、耐低温层、防水层、抗氧化层、密封层、传导层、树脂层、恒温层、防腐蚀层、隔温层的厚度是相同的。
优选地，所述保护壳的体积大于磁体的体积。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型安装、拆卸磁体更加方便，通过保护壳保护磁体，让磁体能够耐高温，磁体不容易受到外部的伤害，提高了磁体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的总体结构图。
图2为本实用新型的保护壳的结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示，本实用新型耐高温磁体包括磁体1、安装槽2、安装孔3、保护壳4，多个安装槽2在磁体1上，安装孔3在磁体1上位于多个安装槽2之间，磁体1穿过保护壳4，其中：
保护壳4包括聚乙烯层6、耐高温层7、耐低温层8、防水层9、抗氧化层10、密封层11、传导层12、树脂层13、恒温层14、防腐蚀层15、隔温层16、保护层17，耐高温层7在聚乙烯层6的下面，耐低温层8在耐高温层7的下面，防水层9在耐低温层8的下面，抗氧化层10在防水层9的下面，密封层11在抗氧化层10的下面，传导层12在密封层11的下面，树脂层13在传导层12的下面，恒温层14在树脂层13的下面，防腐蚀层15在恒温层14的下面，隔温层16在防腐蚀层15的下面，保护层17在隔温层16的下面。
保护壳4上设有多个耐高温块5，提高磁体的耐高温性。
聚乙烯层6的厚度大于保护层17的厚度，保护壳不容易损坏。
耐高温层7、耐低温层8、防水层9、抗氧化层10、密封层11、传导层12、树脂层13、恒温层14、防腐蚀层15、隔温层16的厚度是相同的，保护壳能够使用更长的时间。
保护壳4的体积大于磁体1的体积，保护壳保护磁体更安全。
本实用新型的工作原理如下：磁体上的安装孔用于安装磁体，磁体通过安装孔安装在电子元件上，安装槽让磁体的安装更加方便，保护壳用于保护磁体的四周，让磁体不容易损坏且提高了磁体的耐高温性，这样安装、拆卸磁体更加方便，磁体能够耐高温、提高了磁体的使用寿命。保护壳包括聚乙烯层、耐高温层、耐低温层、防水层、抗氧化层、密封层、传导层、树脂层、恒温层、防腐蚀层、隔温层、保护层，聚乙烯层提高了保护壳的硬度，让磁体不容易损坏；耐高温层让保护壳有很强的耐高温性；耐低温层让保护壳有很强的耐低温性，这样保护壳不容易热胀冷缩；防水层能够防止水滴进入磁体，抗氧化层让保护壳能够长时间的存放在空气中；密封层有很好的密封性；传导层让磁体的磁力更容易通过保护壳传导到外面；树脂层无毒、无味，长时间的使用保护壳不会有异味；恒温层让保护壳及磁体长时间的处于恒温状态；防腐蚀层能够防止保护层被腐蚀；隔温层在温度过高或过低时进行隔温，不让温度传递到磁体内；保护层进一步的提高了保护壳的硬度，保护磁体不容易受到伤害，这样通过保护壳保护磁体，让磁体能够耐高温，磁体不容易受到外部的伤害，提高了磁体的使用寿命。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。