专利名称：带有物镜双向驱动器的光学拾取器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适合于例如在袖珍或机载光盘装置中使用的光学拾取器件。
图15和16显示了两种传统的光学拾取器件。
图15所示的传统光学拾取器件包括一个基座部分101，它用模铸的锌或铝制成，在其上固定有例如用于沿着X、Y和Z方向移动物镜102的双轴驱动部分103、用于发射激光的激光发射部分104、以及发光二极管形式的光信号检测部分105。此外，基座部分101支撑着借助粘合剂或螺钉固定的柔性基底、玻璃环氧基底或类似基底形式的连接基底材料106和107。这些连接基底材料106和107把双轴驱动部分103、激光发射部分104和光信号检测部分105连接到未显示的外部伺服电路或RF信号处理器。标号108表示保护着双轴驱动部分103的一个盖，且标号109表示一个馈送导向器。
图16所示的另一种传统拾取器件包括与上述的基座部分101类似的用模铸锌或铝制成的基座部分201，在其上固定有用于沿着X、Y和Z方向移动物镜203的双轴驱动部分(未显示)—它由一个盖202保护；以及一个激光检测/发射部分204—它包含用于发射激光的激光发射部分和一个光信号检测部分。该双轴驱动部分和激光发射部分204通过固定在基座部分201上的连接基底材料205和206(与上述的连接基底材料106和107类似)而与外部伺服电路、RF信号处理器等等相连。
然而，对于图15和16所示的传统的光学拾取器件，要减小它们的尺寸和厚度以及简化它们的制造过程是困难的，因为它们的结构采用了设置在基座部分上的封装件部分且必须把连接基底材料固定到该基座部分上才能将封装件部分连接到外部伺服电路、RF信号处理器等等。
本发明的一个目的，是提供一种光学拾取器件，与传统的装置相比，它能够提供减小的尺寸和厚度、制造过程的简化、以及制造成本的降低。
在本发明的一个实施例中，提供了一种光学拾取器件，它包括一个导线板，它具有用于电连接的导线图案；一个在该导线板上的光检测/发射封装件或光检测/发射导线板，用于与导线图案相电连接并具有一个光发射部分和一个光信号检测部分；以及，一个在该导线板上的双轴驱动部分，用于与该导线图案相电连接以驱动一个物镜。
该光学拾取器件可包括一个设置在导线板上的外部引线连接器，用于与该导线图案相电连接。该外部引线连接器把该光学拾取器件连接到一个外部伺服电路、RF信号处理器或类似的其他元件。
该导线板可具有一个凹槽—其中接受有光检测/发射导线板。在此情况下，该光检测/发射导线板可与导线板相垂直地设置。为了把从光发射部分发射的光的象散减至最小，光检测/发射导线板上的光发射部分的光轴最好与导线板的法线成45°。
该导线板可以被部分地切去和弯曲，使光检测/发射导线板能够与切去—弯曲部分相连。该切去—弯曲部分可大体上与导线板相垂直。为了把从光发射部分发射的光的象散减至最小，在光检测/发射导线板上的光发射部分的光轴最好与导线板的法线成45°。
在根据本发明的具有上述结构的光学拾取器件中，带有光发射部分和光信号检测部分的光检测/发射封装件或光检测/发射基底和用于驱动物镜的双轴驱动部分，都被支撑在具有用于将它们电连接到导线图案的连接导线图案的导线板上，从而光学拾取器件不需要连接基底材料，并能够借助简化且成本低廉的制造过程以小而薄的形式制成。
在以下借助附图对目前最佳实施例所进行的详细描述中，本发明的这些和其他的方面和特征将得到更为详细的讨论。
图1A和1B显示了根据本发明的第一实施例的光学拾取器件的立体图。
图2以放大的比例显示了根据本发明的第一实施例的光学拾取器件的部分立体图。
图3显示了根据本发明的第一实施例中的光学拾取器件的激光检测/发射封装件的横截面图。
图4A和4B显示了根据本发明的第二实施例的光学拾取器件的立体图。
图5以放大的比例显示了根据本发明的第二实施例的光学拾取器件的部分立体图。
图6显示了根据本发明的第二实施例的光学拾取器件的侧视图，用于说明激光耦合器在辅助导线板上的安装位置。
图7A和7B显示了根据本发明的第三实施例的光学拾取器件的立体图。
图8以放大的比例显示了根据本发明的第三实施例的光学拾取器件的部分立体图。
图9A和9B显示了根据本发明的第四实施例的光学拾取器件的立体图。
图10显示了根据本发明的第四实施例的光学拾取器件中的辅助导线板的立体图。
图11显示了根据本发明的第四实施例的光学拾取器件的示意图。
图12显示了根据本发明的另一实施例的光学拾取器件的侧视图。
图13显示了根据本发明的另一实施例的光学拾取器件的立体图。
图14显示了根据本发明的另一实施例的光学拾取器件的立体15显示了一种传统的光学拾取器件。
图16显示了另一种传统的光学拾取器件。
图17是图1B的激光检测/发射部分的一部分的示意侧视图。
图1A和1B显示了根据本发明的第一实施例的光学拾取器件。图1A显示了该双轴装置被安装到一个导线板上之前的该器件装置的情况，而图1B显示了当该双轴装置被安装到该导线板上之后的该器件的情况。
如图1A和1B所示，在根据本发明的第一实施例的光学拾取器件中，具有适当机械强度的多层结构的形式的导线板1具有用于电连接的导线图案2a和2b，并且在其上固定有激光检测/发射封装件3、用于沿着X、Y和Z方向驱动物镜4的双轴装置5、以及一个外部引线连接器6。该多层结构可以通过在叠置有铜的多层结构、铁基材料、或陶瓷上提供玻璃环氧树脂而制成。
在此情况下，激光检测/发射封装件3和双轴装置5借助具有足够大的热传递特性的粘合剂(未显示)诸如银糊，而被固定在导线板1上。该激光检测/发射封装件3与导线图案2a的一端相电连接。更准确地说，如图2所示，激光检测/发射封装件3的侧电极7借助焊料8而与导线板1上的导线图案2a的一端相电连接。如图1B所示，双轴装置5的连接端5a得到焊接，以与导线图案2b的一端相电连接。导线图案2a和2b的另一端与外部引线连接器6的端部相连，而外部引线连接器6与未显示的一个外部伺服电路或RF信号处理器相连。
图3是沿着图1A的线III-III取的横截面图，它显示了激光检测/发射封装件3的结构。如图3所示，激光检测/发射封装件3包括陶瓷封装件或模制树脂封装件形式的封装件10—例如该封装件具有导线接合区9，以及安装在封装件10上的激光耦合器11。激光耦合器11包括一个发光二极管IC14—它具有用于检测光信号的一对发光二极管12和13，在其上，面对面地安装有覆盖发光二极管12和13的光学棱镜15和支撑一个激光芯片16(例如半导体激光器)的块17。发光二极管IC14和导线接合区9由导线W连接，且导线接合区9与封装件10的侧电极7相电连接。固定在封装件10上的，还有用例如玻璃和具有优异的防水特性的密封材料19制成的密封盖19。在密封盖18上安装有一个三角或传递棱镜20。
三角棱镜20被安装在这样一个位置—在那里从激光耦合器11的激光芯片16发射的激光21被光学棱镜15的反射平面所反射，随后被三角棱镜20的倾斜平面的内侧向双轴装置5反射，且通过相反的路径返回的激光21进入发光二极管IC14上的发光二极管12和13。更准确地说，三角棱镜20的安装位置，是通过在用密封盖18封闭了封装件10之后从激光芯片16发射激光21并通过在探测封装件10的侧电极7的同时监测发光二极管12和13的输出而确定的。
在根据第一实施例的光学拾取器件中，从激光芯片16发射的激光21受到光学棱镜15的反射平面的反射，随后被三角棱镜21的倾斜平面的内侧的反射，随后被形成在物镜4之下的导线板1的部分上的直立的镜35(如图17所示)所反射，并随后经过例如物镜4而被投射到诸如CD的光盘的平面上。由光盘的平面所反射的激光21沿着相反的方向行进，受到三角棱镜20的倾斜平面的内侧的反射，通过光学棱镜14，并进入发光二极管12和13。结果，检测到了光信号以再现光盘。
如上所述，根据第一实施例，由于激光检测/发射封装件3、双轴装置5和外部引线连接器6被固定地安装在具有用于使这些元件与导线图案相连的连接导线图案2a和2b的导线板1上，所以该装置不需要如在上述传统光学拾取器件中采用的连接基底材料，并能够借助方便而更成本低廉的制造过程而以更小和薄的形式制成。
第一实施例具有以下优点。
可以利用例如银糊把激光耦合器11直接安装到导线板1上。但在此情况下，激光耦合器11必须通过把一个盖接合到导线板1上以覆盖激光耦合器11而得到封闭，从而保证即使在高温和高湿度下也具有可靠性。还需要把返回镜、象散校正板等等安装到盖的内顶表面上。如果该盖被刚性地接合以保护激光耦合器11不受热和水份的损坏，则由于所用的接合剂与导线板1之间的线状膨胀系数不同而产生了一个应力，且这造成了连接在激光耦合器11的盖的内顶表面的返回镜与象散校正板的特性的降低。但在第一实施例中，由于激光耦合器11被安装在激光检测/发射封装件3的封装件10上并由密封盖18封闭，且相当于返回镜的三角棱镜20被安装在密封盖18上，所以可把由封装件10的封闭所造成的应力的不利影响减至最小，这增大了激光检测/发射封装件3的可靠性和光学拾取器件的可靠性。特别是当用陶瓷封装件作封装件10且密封盖18用玻璃制成时，可以得到大得多的可靠性。
图4A和4B显示了作为本发明的第二实施例的另一光学拾取器件。图4A显示了在双轴装置被固定在导线板上之前器件的情况，且图4B显示了在双轴装置被固定到导线板上之后器件的情况。
如图4A和4B所示，在根据第二实施例的光学拾取器件中，与第一实施例类似的导线板1具有用于电相互连接的导线图案2a和2b，且用于沿着X、Y和Z方向移动物镜4的双轴装置5和外部引线连接器6被固定支撑在导线板1上。与第一实施例相类似，双轴装置5的连接端5a与导线图案2b的一端相电连接，且导线图案的其他端与同外部伺服电路、RF信号处理器或类似装置相连的外部引线连接器6的端部相连。导线板1还具有用于接受辅助导线板的凹槽22。因此，用于检测和发射光的辅助导线板23与导线板1相垂直地被插入并保持在凹槽22中。
图5显示了辅助导线板23的结构。如图5所示，辅助导线板23是多层结构的。该多层结构可以通过在铜叠置多层结构、铁基材料或陶瓷上提供玻璃环氧树脂而制成。辅助导线板23具有适当的机械强度，并具有用于电连接的导线图案24。辅助导线板23借助施加到其跨过导线板1的侧边缘上的粘合剂25而被接合到导线板1上。辅助导线板23的导线图案24借助焊料26而与导线板1上的导线图案2a的一端相连接。
安装在辅助导线板23的一个表面上的，是借助银糊固定的激光耦合器11。在此情况下，激光耦合器11的激光芯片16的光轴与导线板1垂直。沿着发光二极管IC14的周边部分的一个接合片(未显示)，借助连线27而与导线图案24的一端相接合。激光耦合器11由矩形盒状封闭盖28所封闭。封闭盖28借助一种粘合剂(未显示)而被接合到辅助导线板23上。封闭盖28完全由透明材料(诸如透明模制树脂)制成，并具有由一种透明材料制成的、在封闭盖28的光路上的窗口。
激光耦合器11被安装在如图6所示的高度—在那里从激光芯片16发射并被光学棱镜15的反射平面所反射的激光，在到达形成在物镜4之下的导线板1的一部分上的直立的镜29之前，不会碰到导线板1。
辅助导线板23可以单独制造。但它们最好是以几个块为一组的形式制造。例如，制成包含几块辅助导线板23的大小的集合辅助导线板，并使其经一系列的步骤以便把激光耦合器11安装到集合板上(模制接合)、借助连线27接合并用封闭盖28封闭。在此之后，集合辅助导线板被切割和分成分立的辅助导线板23。
如上所述，根据第二实施例，由于双轴装置5和外部引线连接器6被固定地安装在具有用于连接的导线图案2a和2b的导线板1上，且辅助导线板23被装在形成于导线板1上的凹槽22中，从而使安装在辅助导线板23上的激光耦合器11经过导线图案24而与导线板1上的导线图案2a相连，该装置不需要象在上述的传统光学拾取器件中那样采用连接基底材料，并能够通过更方便而成本更低廉的制造过程而以更小和更薄的方式制成，象在第一实施例中那样。
另外，由于用于封闭激光耦合器11的封闭盖28能够制成简单的形状，从而能够把由于封闭盖28的封闭所造成的应力的不利影响减至最小，这使得激光耦合器11的可靠性和光学拾取器件的可靠性得到了提高。另外，封闭盖28的封闭过程是非常方便的。
图7A和7B显示了作为本发明的第三实施例的另一光学拾取器件。图7A显示了在双轴装置被固定到导线板上之前的情况，且图7B显示了在双轴装置被固定到导线板上之后的情况。
如图7A和7B所示，在根据第三实施例的光学拾取器件中，与第一实施例中的类似的导线板1具有用于电相互连接的导线图案2a和2b，且用于沿着X、Y和Z方向移动物镜4的双轴装置5和外部引线连接器6被固定支撑在导线板1上。以与第一实施例相同的方式，把双轴装置5的连接端5a与导线图案2b的一端电连接，且把导线图案的其他端与同外部伺服电路、RF信号处理器或类似器件相连接的外部引线连接器6的端部相连。导线板1还通过切割并相对于导线板1而纵向弯曲其一部分来形成了一个切去弯曲部分1a，且与第二实施例的类似的一个辅助导线板23被接合到切去—弯曲部分1a的一个表面上。
如图8所示，与导线板1的切去—弯曲部分1a相连的辅助导线板23上的导线图案24至在导线板1上的导线图案2a的电连接，是通过利用一个柔性连线30而实现的。即，柔性连线30的一端被焊接到辅助导线板23上的导线图案24上，且在柔性连线30的另一端的柔性电极部分31被焊接到导线板1上的导线图案2a。
辅助导线板23上的激光耦合器11的位置和取向与第二实施例的相同。另外，激光耦合器11借助矩形盒状封闭盖28的封闭与第二实施例的相同。激光耦合器11在辅助导线板23上的位置的高度在此以与第二实施例中相同的方式再次得到选择，以防止激光21碰到导线板1。
如上所述，根据第三实施例，由于双轴装置5和外部引线连接器6被固定地安装在具有用于连接的导线图案2a和2b的导线板1上，且辅助导线板23被固定在形成在导线板1上的切去 弯曲部分1a上，因而安装在辅助导线板23上的激光耦合器11经过柔性连线30而与导线板1上的导线图案2a相连，该装置不象上述的传统光学拾取器件中那样需要连接基底材料，并可以象在第一和第二实施例中那样用更方便而成本更低廉的制造过程以更小和更薄的形式制成。
另外，由于用于封闭激光耦合器11的封闭盖28能够具有简单的形状，从而能够把由于封闭盖28的封闭所造成的应力的不利影响减至最小，这使得激光耦合器11的可靠性和光学拾取器件的可靠性得到了提高。另外，封闭盖28的封闭过程是非常方便的。
图9A和9B显示了作为本发明的第三实施例的另一光学拾取器件。图9A显示了在双轴装置被固定到导线板上之前的情况，且图9B显示了在双轴装置被固定到导线板上之后的情况。
如图9A和9B所示，在根据第三实施例的光学拾取器件中，与第一实施例中的类似的导线板1具有用于电相互连接的导线图案2a和2b，且用于沿着X、Y和Z方向移动物镜4的双轴装置5和外部引线连接器6被固地定支撑在导线板1上。以与第一实施例相同的方式，把双轴装置5的连接端5a与导线图案2b的一端电连接，且把导线图案的其他端与同外部伺服电路、RF信号处理器等相连接的外部引线连接器6的端部相连。导线板1还以与第二实施例中的相同的方式，具有用于接受辅助导线板的凹槽22。因此，用于检测和发射光的辅助导线板23相对于导线板1被纵向地插入和保持在凹槽22中。
图10显示了辅助导线板23的结构。如图10所示，辅助导线板23象第二实施例中那样具有导线图案24。以与第二实施例中的相同的方式，把辅助导线板23与导线板1相接合，且把在辅助导线板23上的导线图案24焊接到导线板1上的导线图案2a上。
把借助银糊固定的激光耦合器11安装在辅助导线板23的一个表面上。在此情况下，一个三角棱镜被用作光学棱镜15。在发光二极管IC14上，使发光二极管12和13对称地形成在光学棱镜15即三角棱镜的两侧。激光耦合器11中的发光二极管IC14上发光二极管12和13和激光芯片16的公共光轴与导线板1相垂直。沿着发光二极管IC14的周边部分加上的一个接合片(未显示)，借助连线27而被接合到导线图案24的一端上。激光耦合器11由一个矩形盒状的封闭盖28封闭。封闭盖28被粘合剂(未显示)接合到辅助导线板23上。封闭盖28整个地用诸如透明模制树脂的透明材料制成，或者具有用透明材料制成的窗口。一个块32借助粘合剂(未显示)被接合到封闭盖28上。该块支撑着接合在一对相对表面上的一个光栅33和一个全息图34，并得到适当设置以使光栅33更靠近封闭盖28。
图11显示了当采用光栅33和全息图34时从激光耦合器11的激光芯片16发射的激光21，和进入激光耦合器11的发光二极管IC14的发光二极管12和13的激光21。
同样，激光耦合器11在辅助导线板23上的位置的高度得到选择，防止激光21碰到导线板1，象在第二实施例中那样。
辅助导线板23可以单独制造。但它们最好是以几个块为一组的形式制造。例如，制成包含几个辅助导线板23的大小的集合辅助导线板，并使其经一系列的步骤以把激光耦合器11安装到集合板上(模制接合)、借助连线27接合并用封闭盖28封闭。在此之后，集合辅助导线板被切割和分成分立的辅助导线板23。支撑光栅33和全息图34的块32的位置，是在检测通过切割集合辅助导线板而获得的每一个辅助导线板23上的导线图案24的同时通过监测发光二极管IC14响应于从激光芯片16而发射的激光21的输出，来得到调节的，且它被接合到封闭盖28上的确定的位置。
如上所述，根据第四实施例，由于双轴装置5和外部引线连接器6被固定地安装在具有用于连接的导线图案2a和2b的导线板1上，且辅助导线板23被固定在形成在导线板1上的切去弯曲部分1a上， 因而安装在辅助导线板23上的激光耦合器11经过柔性连线30而与导线板1上的导线图案2a相连，该装置不象上述的传统光学拾取器件中那样需要连接基底材料，并可以象在其他实施例中那样用更方便而成本更低廉的制造过程以更小和更薄的形式制成。
另外，根据第四实施例，由于支撑光栅33和全息图34的块32在封闭盖28得到接合以进行封闭之后被接合封闭盖28上，从而能够把由于封闭盖28的封闭所造成的应力的不利影响减至最小，这使得激光耦合器11的可靠性和光学拾取装置的可靠性得到了提高。另外，封闭盖28的封闭过程是非常方便的。
虽然结合本发明的最佳实施例对其进行了显示和描述，但本发明不限于这些实施例，且在本发明的精神和范围之内可以设想各种改变和修正。
例如，虽然第二实施例被描述为激光耦合器11中的激光芯片16的光轴垂直于导线板1进行取向，但该光轴的取向不限于此，而是可以得到适当的修正。当该光学拾取器件被用于CD时通常没有为修正激光21的象散而进行配置，则激光耦合器11最好被安装在辅助导线板23上，使激光芯片16的光轴与导线板1的法线成45°，如图12所示。
关于第二实施例，虽然提供了封闭盖28以覆盖辅助导线板23上的激光耦合器11，但也可采用大得多的、覆盖整个辅助导线板23的封闭盖28，并将其接合到导线板1上，以封闭辅助导线板23，如图13所示。
对于第二实施例，虽然导线图案24被形成在辅助导线板23的一个表面上，但导线图案24也可以作成延伸在辅助导线板的相对的表面上并可以被焊接在辅助导线板23的相对侧上的导线板I上。在此情况下，辅助基片23与导线板1的接合强度得到了增大对第三实施例，激光耦合器11在通过切割和弯曲导线板1的一部分而形成了切去—弯曲部分1a之后被连接在该切去—弯曲部分1a上，该切去弯曲部分1a可以在激光耦合器11被连接到该部分1a上之后形成。更准确地说，如图14所示，导线图案2a可以被形成在导线板1上，以便在剪切和弯曲之前伸展到部分1a，且激光耦合器11利用例如银糊而被直接安装在部分1a上。在此之后，沿着激光耦合器11的发光二极管IC14的周边部分的一个接合片(未显示)借助连线27而被接合在导线图案2a的一端上，且封闭盖28被接合以封闭激光耦合器11。最后，部分1a被剪切并向上弯曲，以形成切去—弯曲部分。
如上所述，在根据本发明的光学拾取器件中，由于带有光发射部分和光信号检测部分的光检测/发射封装件或光检测/发射基底和用于驱动物镜的双轴驱动部分，都被支撑在具有用于将它们电连接到导线图案的连接导线图案的导线板上，从而光学拾取器件不需要连接基底材料，并能够借助简化且成本低廉的制造过程而以小而薄的形式制成。
虽然本领域的技术人员能够进行修正和改变，但本发明人认为在本发明的贡献的范围内合理且适当地作出的所有改变和修正都属于本专利的范围。
权利要求
1.一种光学拾取器件，包括具有用于互相电连接的导线图案的一个导线板；在所述导线板上的一个光检测/发射装置，它与所述导线图案相电连接并具有一个光发射部分和一个光信号检测部分；固定在该导线板上的一个可驱动物镜；以及在所述导线板上的一个双向驱动器，它在操作上与所述导线图案相电连接并布置成用于驱动物镜。
2.根据权利要求1所述的光学拾取器件，其中光检测/发射装置是一个光检测/发射封装件。
3.根据权利要求1所述的光学拾取器件，其中光检测/发射装置是一个导线板。
4.根据权利要求1所述的光学拾取器件，进一步包括固定在所述导线板上并与所述导线图案相电连接的一个外部连接器。
5.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述导线板具有一个安装凹槽—在该安装凹槽中安放所述光检测/发射导线板。
6.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板被适当安装以便基本上与所述导线板相垂直地进行取向。
7.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述在所述光检测/发射导线板上的所述光发射部分具有一个与所述导线板的法线大约成45°的光轴。
8.根据权利要求3所述的光学拾取器件，其中所述导线板的一个预定部分被剪切并相对于导线板的法线向上弯曲，且所述光检测/发射导线板与该切去—弯曲部分相连。
9.根据权利要求8所述的光学拾取器件，其中所述切去—弯曲部分被取向成基本上与所述导线板相垂直。
10.根据权利要求8所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板上的所述光发射部分具有一个与所述导线板的法线大约成45°的公共光轴。
11.根据权利要求2所述的光学拾取器件，其中光检测/发射封装件包括一个激光耦合器。
12.根据权利要求11所述的光学器件，其中激光耦合器具有形成在用于检测光信号的发光二极管部分的上方的一个光学棱镜和一个激光芯片。
13.根据权利要求12所述的光学器件，进一步包括安装在一个凹槽中的一个光检测/发射导线板，该凹槽形成在用于光检测/发射导线板的导线板中，该光检测/发射封装件被固定在光检测/发射导线板上。
14.一种光学拾取器件，包括a)一个导线板，它带有一个用于互相电连接的导线图案和一个用于安放光检测/发射导线板的凹槽；b)一个光检测/发射导线板，它被装在导线板的凹槽中；c)一个光检测/发射封装件，它在操作上被固定在所述光检测/发射导线板上并与所述导线图案相电连接；d)一个固定在所述导线板上的可驱动物镜；e)一个双向驱动器，它在操作上被固定在所述导线板上并与所述物镜耦合以驱动该物镜；以及f)一个光检测/发射导线板，它被安装在形成在导线板上的、用于该光检测/发射导线板的凹槽中，该光检测/发射封装件被固定在光检测/发射导线板上；其中该光检测/发射封装件包括一个激光耦合器；且其中激光耦合器具有一个光学棱镜和一个形成在用于检测光信号的发光二极管部分的上方的激光芯片。
15.根据权利要求14所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板得到适当安装，以便它被取向成基本上与所述导线板垂直。
16.根据权利要求14所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板上的所述光发射部分具有一个与所述导线板的法线大约成45°的光轴。
17.一种光学拾取器件，包括a)一个导线板，它带有一个用于互相电连接的导线图案和一个用于安放光检测/发射导线板的凹槽；b)一个光检测/发射导线板，它被装在导线板的凹槽中；c)一个光检测/发射封装件，它在操作上被固定在所述光检测/发射导线板上并与所述导线图案相电连接；d)固定在所述导线板上的一个可驱动物镜；e)一个双向驱动器，它在操作上被固定在所述导线板上并与所述物镜耦合以驱动该物镜，其中该光检测/发射封装件包括一个激光耦合器；其中激光耦合器具有一个光学棱镜和形成在用于检测光信号的发光二极管部分的上方的激光芯片；且其中所述导线板的一个预定部分被剪切并相对于导线板的法线向上弯曲，且所述光检测/发射导线板与该切去—弯曲部分相连。
18.根据权利要求17所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板得到适当安装，以便它被取向成基本上与所述导线板垂直。
19.根据权利要求17所述的光学拾取器件，其中所述光检测/发射导线板上的所述光发射部分具有一个与所述导线板的法线大约成45°的光轴。
全文摘要
光检测/发射封装件3和用于驱动物镜4的双轴驱动部分5被支撑在导线板1上,导线板1具有导线图案2a和2b以便将它们连接到导线图案2a和2b。封装在激光检测/发射封装件3中的是激光耦合器11－它具有形成在发光二极管IC14上的光学棱镜15和激光芯片16,而发光二极管IC14包括用于检测光信号的发光二极管12和13。为了代替激光检测/发射封装件3,可以把支撑激光耦合器11的一个辅助导线板插入并保持在形成在导线板1上的一个凹槽中。
文档编号H05K1/14GK1188305SQ9711769
公开日1998年7月22日 申请日期1997年8月27日 优先权日1996年8月27日
发明者田中清嗣, 小岛千秋 申请人:索尼株式会社