专利名称：晶片装拆工具的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种晶片装拆工具，尤指一结构简单、操作便捷、安全可靠且可节省电脑内部空间的晶片装拆工具。
现有技术装拆晶片的方式，可参考台湾专利第84204249号，其揭露一种中央处理器用零插入力电连接器，包括一上盖、一底座和一固定杆，该固定杆是可旋转地驱动上盖相对于底座移动，以在开放位置与关闭位置间转换，而达到零插入力装拆中央处理器的目的。然而这种用来达成零插入力装拆中央处理器的电连接器其整体结构过于复杂，且体积亦较大，并不符合电脑产业朝轻薄小发展的趋势。
另外，亦有如
图1所示的结构方式。该电连接器包括一底座10和一可在其上移动的上盖12，且该底座10在两对角内侧位置分别形成有一缺口14。使用时，利用平口螺丝起子18插入该缺口14内并加以扳动，使上盖12相对于底座10在开放位置与关闭位置间移动，而达到零插入力装拆中央处理器16的目的。但是，这种利用平口螺丝起子来驱动上盖产生移动的作动方式极不规律，无法保证上盖能依据设定的路径相对移动，且若操作时稍有不慎，该平口螺丝起子即可能损坏底座或上盖，甚至装设于其上的中央处理器，因此并非理想设计。
本实用新型的目的在于提供一种结构简单且安全可靠的晶片装拆工具，其操作便捷且可节省电脑内部空间。
本实用新型的技术方案在于，该晶片装拆工具是一体成型而供旋转操作使用，主要包括一定位部、一驱动部和一操作部。该定位部呈圆柱状，具有适当的直径，以在旋转操作时供晶片装拆工具适当定位。该定位部是以一具有较大直径且具有适当高度的垫高部而与驱动部相连。该驱动部略呈凸轮状，其周缘与旋转轴间的距离有所变化。该操作部是做为旋转晶片装拆工具的施力依据，其以一圆柱状且具有适当高度的连结部而与驱动部相连，该连结部具有与驱动部、垫高部及定位部相同的旋转轴。
由于采用了上述技术方案，本实用新型具有操作便捷、安全可靠等优点。
图1是现有电连接器与相关组件的立体图。
图2是本实用新型与相关组件的立体图。
图3是本实用新型于另一角度的立体图。
请参阅图2，是本实用新型晶片装拆工具30与晶片28、电连接器22和电路板20的立体图。该电连接器22是焊接于电路板20上，用以供晶片28装设，且其包括一底座24(焊接于电路板20上)及一可在底座24上移动的上盖23。该电路板20在电连接器22的两对角附近分别形成有一定位孔26，以与晶片装拆工具30配合操作(详后述)。
请一并参阅图3，晶片装拆工具30是一体成型而供旋转操作使用，主要包括一定位部40、一驱动部50和一操作部60。该定位部40呈圆柱状，具有适当的直径，以与电路板20的定位孔26对应配合，而在旋转操作时供晶片装拆工具30适当定位。该定位部40是以一具有较大直径且具有适当高度的垫高部42而与驱动部50相连，且该垫高部42的高度等于或略大于电连接器22底座24的高度。该驱动部50略呈凸轮状，其周缘与旋转轴A间的距离有所变化，以驱动电连接器22的上盖23在开放位置与关闭位置间转换。该操作部60是做为旋转晶片装拆工具30的施力依据，其以一圆柱状且具有适当高度的连结部62而与驱动部50相连，该连结部62具有与驱动部50、垫高部42及定位部40相同的旋转轴(即旋转轴A)。
使用时，视需求将晶片装拆工具30的定位部40置入电路板20上两定位孔26的其中一个，并施力于操作部60上加以旋转，通过凸轮状的驱动部50在周缘与旋转轴A间距离上的变化，即可驱动电连接器22的上盖23产生移动，由开放位置移动至关闭位置，或者由关闭位置移动至开放位置。此时，由于该垫高部42的直径大于定位部40的直径(即大于定位孔26的孔径)，加上该垫高部42的高度等于或略大于电连接器22底座24的高度，因此在旋转操作驱动电连接器22的上盖23产生移动时，可避免该驱动部50不当地碰触到电连接器22的底座24。类似地，通过该具有适当高度的连结部62，在旋转操作时亦可避免该操作部60不当地碰触到晶片28。
可以理解地，该做为驱动电连接器22的上盖23产生移动的驱动部50结构，除可为凸轮状外，亦可为其他不同的构形，其仅需在周缘与旋转轴间的距离有所变化即可达成相同的功效。
晶片装拆工具30在操作完后即可移除，因此可节省电脑内部空间。
权利要求1.一种晶片装拆工具，用以供旋转操作使用，其特征在于该晶片装拆工具包括一定位部和一驱动部，该定位部略呈圆柱状，具有适当的直径，以在旋转操作时供晶片装拆工具适当定位；该驱动部的周缘与旋转轴间的距离有所变化。
2.如权利要求1所述的晶片装拆工具，其特征在于其进一步包括一操作部，以做为旋转晶片装拆工具的施力依据。
3.如权利要求2所述的晶片装拆工具，其特征在于该定位部、驱动部和操作部是一体成型。
4.如权利要求3所述的晶片装拆工具，其特征在于该驱动部略呈凸轮状。
5.如权利要求3所述的晶片装拆工具，其特征在于该定位部是以一具有较大直径并具有适当高度的垫高部而与驱动部相连。
6.如权利要求3所述的晶片装拆工具，其特征在于该操作部是以一圆柱状且具有适当高度的连结部而与驱动部相连。
7.如权利要求6所述的晶片装拆工具，其特征在于该连结部具有与驱动部及定位部相同的旋转轴。
专利摘要一种晶片装拆工具,是一体成型而供旋转操作使用,主要包括一定位部、一驱动部和一操作部。该定位部呈圆柱状,具有适当的直径,以在旋转操作时供晶片装拆工具适当定位。该定位部是以一具有较大直径且具有适当高度的垫高部而与驱动部相连。该驱动部略呈凸轮状,其周缘与旋转轴间的距离有所变化。该操作部是做为旋转晶片装拆工具的施力依据,它是以一圆柱状且具有适当高度的连结部而与驱动部相连。
文档编号H05K13/00GK2383295SQ99236689
公开日2000年6月14日 申请日期1999年7月19日 优先权日1999年7月19日
发明者刘恒智, 林保龙, 吕鋑兴 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司