相比之 下，组分（B)的重均分子量大于850, 000引起预浸料的可成形性的劣化。
[0046] 因为树脂组合物4含有组分（B)，树脂组合物4的固化产物不大可能吸收水分。因 此，可以提高层叠体（例如，覆金属层叠体和印刷线路板）的防潮性，并且可以提高层叠体 的绝缘可靠性。
[0047] 组分（C)是无机填料。对无机填料没有特别地限定，但是无机填料的实例包括球 状二氧化硅、硫酸钡、氧化硅粉末、粉碎的二氧化硅、烧制滑石、钛酸钡、氧化钛、粘土、氧化 铝、云母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、其他金属氧化物、金属水合物等。当树脂组合物4含有无 机填料时，可以提尚层萱体的尺寸稳定性。
[0048] 组分（C)经过使用由下式（3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。
[0049] [化学式3]
[0050] YSiX3. . . (3)
[0051] 其中X是甲氧基或乙氧基，并且Y在具有3个以上且18个以下碳原子的脂族烷基 的末端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基。
[0052] 由式（3)表示的硅烷偶联剂是具有与硅原子结合的脂族烷基的三官能烷氧基硅 烷。脂族烷基在末端具有特定的官能团（甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基），并且 具有特定的碳原子。在脂族烷基的末端具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂的实例包括3-甲 基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷。在脂族烷基的 末端具有缩水甘油基的硅烷偶联剂的实例包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和3-缩 水甘油氧基辛基三甲氧基硅烷。在脂族烷基的末端具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的实例包 括3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。当用硅烷偶联剂对无机填料进行了表面处理时，在无 机填料的表面上存在具有特定碳原子的脂族烷基。
[0053] 脂族烷基起到松弛在预浸料1固化后预浸料1热膨胀或热收缩时产生的应力的作 用。在无机填料的表面上形成由脂族烷基产生的应力松弛层。在组分（A)和（B)中存在具 有应力松弛层的无机填料，并且由此对于组分（A)和（B)来说，在热膨胀或热收缩期间展现 出应力松弛作用。作为结果，含有无机填料的预浸料1在固化后不大可能热变形。已经考 虑了当在无机填料的表面上存在脂族烷基时出现应力松弛作用的一些原因。一种原因是烷 基的单键可以自由旋转，这还可以提供随着组分（A)和（B)的热膨胀或热收缩的无机填料 的烷基的热膨胀或热收缩。
[0054] 此外，脂族烷基发挥减少对利用预浸料1形成的覆金属层叠体2的去污处理中的 侵蚀量的作用。脂族烷基在末端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基，并且这些官 能团与组分（A)和（B)稳固结合。由此，可以减少去污侵蚀量。与其中脂族烷基在末端不 具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基和异氰酸酯基中的任何一种官能团的情况相比，可以减少 去污侵蚀量。
[0055] 由式（3)表示的硅烷偶联剂中的脂族烷基⑴具有3个以上且18个以下的碳原 子。当脂族烷基（Y)具有2个以下的碳原子时，可以增加预浸料1固化后的弹性。
[0056] 用于用硅烷偶联剂对无机填料表面处理的方法的实例包括直接处理法、整体混合 法和干燥浓缩法。为了用硅烷偶联剂对无机填料表面处理，对加入至无机填料中的硅烷偶 联剂的量没有特别地限定。可以根据下式（4)计算在无机填料的整个表面层上形成硅烷偶 联剂的单分子层所需的硅烷偶联剂的量。所加入的硅烷偶联剂的优选的量是计算值的〇. 1 至15倍。在这种情况下，更有效地展现出由无机填料引起的应力松弛作用。
[0057] Wc= WFXSF/SC. . . (4)
[0058] W。:形成单分子层所需的硅烷偶联剂的量（g)
[0059] WF:加入的无机填料的量（g)
[0060] SF:无机填料的比表面积（m2/g)
[0061] Sc:硅烷偶联剂的最小覆盖面积（m 2/g)
[0062] 树脂组合物4可以含有固化促进剂。固化促进剂的实例包括咪唑、咪唑衍生物、有 机磷化合物、金属皂（例如，辛酸锌）、仲胺、叔胺和季铵盐。
[0063] 在树脂组合物4中，组分（A)与组分（B)的质量比优选为90 : 10至50 : 50。在 组分（A)中，相对于每1份环氧树脂中1环氧基当量的酚类固化剂中羟基当量优选在0.2 至1.1的范围内。组分（C)的含量优选等于或小于树脂组合物4总量的80质量％。在这 种情况下，当用硅烷偶联剂对组分（C)进行表面处理时，组分（C)的含量是还含有硅烷偶联 剂并且用硅烷偶联剂进行表面处理的组分（C)的含量。
[0064] 通过将组分（A)、（B)和（C)混合，并且根据需要进一步将固化促进剂混合，可以制 备树脂组合物4。此外，可以用溶剂稀释树脂组合物4以制备树脂组合物4的清漆。溶剂的 实例包括酮类溶剂（例如，丙酮、甲乙酮和环己酮），芳族溶剂（例如，甲苯和二甲苯），以及 含氮溶剂（例如，二甲基甲酰胺）。
[0065] 对纺织织物基底材料5没有特别地限定，只要其为在其中经纱51和炜纱52以几 乎直角交织的纺织织物，比如图2中所示的平织织物即可。纺织织物基底材料5的实例包 括：由无机纤维如玻璃布制成的纺织织物；以及由有机纤维如芳纶布制成的纺织织物。纺 织织物基底材料5优选具有10至200 μ m的厚度。
[0066] 预浸料1可以通过下列方式形成：用树脂组合物4浸渍纺织织物基底材料5,并且 通过加热将浸渍有树脂组合物4的纺织织物基底材料5干燥直到树脂组合物成为半固化状 ??τ O
[0067] 在预浸料1中，当预浸料1处于固化状态时，损耗模量与储存模量的比率（损耗正 切tan δ =损耗模量/储存模量）在不大于60°C且不小于200°C的温度下优选为0.05以 上。如上所述，因为损耗正切具有两个峰，预浸料1可以具有组分（A)的高刚性和组分（B) 的低弹性的两个特征。可以通过使用动态机械分析仪测量损耗正切。
[0068] 在预浸料1中，当预浸料1处于固化状态时，在相对于纺织织物基底材料5的经纱 51或炜纱52的45°倾斜方向（例如，图2中双头箭头的方向）上的拉伸伸长率百分数优选 为5%以上。为了测量拉伸伸长率百分数，通常使用在其中单个预浸料1处于固化状态（C 阶段状态）的样品。可以使用这样的样品：其中堆叠多个预浸料1以使一个预浸料的经纱 51和炜纱52的方向分别与另一个预浸料的那些方向相同，并且预浸料处于固化状态。可以 在以下拉伸测试中测量拉伸伸长率百分数。首先，在拉伸测试之前测量在相对于经纱51或 炜纱52的45°倾斜方向上的样品的长度（Ltl)。在这种情况下，将样品的宽度调节至5mm。 接下来，通过使用拉伸测试机，以5mm/分钟的速度在相对于经纱51或炜纱52的45°倾斜 方向上拉伸样品。测量样品在断裂时的长度（L)。可以根据下式（5)计算拉伸伸长率百分 数。
[0069] 拉伸伸长率百分数（％) = KL-LtlVLJ X 100. ·· (5)
[0070] 如上所述得到的拉伸伸长率百分数为5%以上，这使得进一步降低封装件的翘曲 成为可能。
[0071] 通过将金属箔6堆叠在预浸料1上形成本实施方案的覆金属层叠体2。具体地，如 在图3中所示，金属箔6与通过将预浸料1固化形成的绝缘层41的表面结合，以形成覆金属 层叠体2。在这种情况下，可以通过将金属箔6设置在单个预浸料1的一面或两面上，或者 通过堆叠多个预浸料1以制备层叠体并且将金属箔6设置在层叠体的一面或两面上，形成 覆金属层叠体2。处于半固化状态的预浸料1充当如上所述的处于固化状态的绝缘层41。 金属箔6的实例包括铜箔。可以通过利用例如多级真空压机和双层带施加热量和压力，进 行层叠体的成形。
[0072] 本实施方案的印刷线路板3包括具有通过部分移除覆金属层叠体2的金属箔6形 成的图案化导体7的覆金属层叠体2。图案化导体7可以通过例如减去法（subtractive method)形成。图4中示出了印刷线路板3的实例。印刷线路板3是具有通过减去法形成 并且通过累积法（buildup method)分成多层的图案化导体7的多层印刷线路板。在绝缘 层41中形成的图案化导体7是内部图案化层71。形成在绝缘层41的外表面上的图案化导 体7是外部图案化层72。在图4中，省略了纺织织物基底材料5的说明。