CL)。
[0115] 〈评价项目〉
[0116] 评价以下物理性能。结果在表1中示出。
[0117] (损耗正切（tan δ )和玻璃化转变温度（Tg))
[0118] 使用单个预浸料，并且处理以使预浸料处于固化状态。之后将预浸料切成具 有50mmX5mm的尺寸的样品。通过使用动态机械光谱仪（商品名"DMS6100"，可从SII NanoTechnology Inc.获得），在5°C/分钟的升温速率的条件下，测量样品的损耗正切 (tan δ )。将提供最大损耗正切（tan δ )的温度定义为玻璃化转变温度（Tg)。
[0119] (弹性模量）
[0120] 堆叠八个预浸料，并且在按压以使预浸料处于固化状态的同时热成形，以制造样 品。通过使用动态机械光谱仪（商品名"DMS6100"，可从SII NanoTechnology Inc获得） 测量样品在25°C下的弹性模量。
[0121] (热膨胀系数（CTE))
[0122] 使用单个预浸料，并且处理以使预浸料处于固化状态，以制造样品。通过TMA法 (热机械分析法），根据JIS C 6481，在小于样品的树脂组合物的固化产物的玻璃化转变温 度（Tg)的温度下，测量样品的片厚度的方向上的热膨胀系数。使用热机械分析仪（商品名 "TMA6000"，可从 SII NanoTechnology Inc.获得）用于测量。
[0123] (拉伸伸长率百分数）
[0124] 使用单个预浸料，并且处理以使预浸料处于固化状态，以制造样品。在以下拉伸测 试中测量拉伸伸长率百分数。首先，在拉伸测试之前测量在相对于经纱或炜纱的45°倾斜 方向上的样品的长度（Ltl)。在这种情况下，将样品的宽度调节至5_。接下来，通过使用拉 伸测试机（商品名 "Autograph AGS-X"，可从 Shimadzu Corporation 获得），以 5mm/ 分钟 的速度在相对于经纱或炜纱的45°倾斜方向上拉伸样品。测量样品在断裂时的长度（L)。 根据下式（5)计算拉伸伸长率百分数。
[0125] 拉伸伸长率百分数（％) = KL-LtlVLJ XlOO
[0126] (剥离强度）
[0127] 参照JIS C 6481测量覆金属层叠体的表面上的金属箔的剥离强度（剥离强度或 铜箔粘接强度）。在这种情况下，使用具有20mm的宽度和IOOmm的长度的覆金属层叠体作 为试样，并且通过侵蚀在试样上形成具有IOmm的宽度和IOOmm的长度的图案。使用拉伸测 试机（商品名"Autograph AGS-X"，可从 Shimadzu Corporation 获得），以 50mm/ 分钟的速 度将图案剥离。测量这种情况下的剥离强度（kgf/cm2)作为剥离强度。
[0128] (封装件翘曲量）
[0129] 为了测量封装件翘曲量，首先通过将倒装芯片（flip chip，FC)借助与补强 材料（商品名"HCV5313HS"，可从Panasonic Corporation获得）结合安装在基板 上，制造简易的安装有FC的封装件（尺寸：16mmX 16mm)。在这里，作为FC，使用具有 15. 06mmX15. 06mmX0.1 mm的尺寸并且搭载4356个焊球（高度：80μπι)的Si芯片。使用 通过移除覆金属层叠体的金属箔制备的基板。
[0130] 接下来，通过使用翘曲测量系统（商品名"THERM0IRE PS200"，可从AKR0METRIX Co.获得），基于阴影莫尔（shadow moire)测量原理，测量安装有FC的封装件的翘曲。封 装件翘曲量是在将安装有FC的封装件从25°C加热至260°C并且之后冷却至25°C的过程中 测量的翘曲量的最大值与最小值之间的差。
[0131] (去污侵蚀量）
[0132] 根据经过去污处理之前的样品质量与经过使用高锰酸盐的去污处理之后的样品 质量之间的差计算去污侵蚀量。
[0133] 具体地，移除具有IOcmX IOcm的尺寸的覆金属层萱体的金属笛以制造样品，并且 根据经过去污处理之前的样品质量（初始质量）与经过在以下条件下的去污处理之后的样 品质量之间的差（单位：mg/cm2)计算去污侵蚀量。
[0134] 在将样品在100°C下干燥1小时并在150°C下干燥1小时，并且在干燥器中空气冷 却1天之后，测量初始质量。
[0135] 如下进行去污处理。首先，借助可从Rohm&Haas获得的"MLB211"和"CupZ"将在 测量初始质量之后的样品溶胀5分钟，并且之后借助可从Rohm&Haas获得的"MLB213A-1" 和"MLB213B-1"进行微侵蚀处理6分钟。接下来，借助可从Rohm&Haas获得的"MLB216-2" 将样品中和5分钟，并且之后在100°C下干燥1小时并且在150°C下干燥1小时。之后将样 品在干燥器中空气冷却1天，并且测量去污处理之后的样品的质量。
[0136]
[0138] 如从表1显而易见的，证实了，与每个比较例相比，每个实施例均可以降低封装件 的翘曲并且减少去污侵蚀量。
[0139] 附图标记清单
[0140] 1预浸料
[0141] 2覆金属层叠体
[0142] 3印刷线路板
[0143] 4树脂组合物
[0144] 5纺织织物基底材料
[0145] 6金属箔
[0146] 7图案化导体
[0147] 51 经纱
[0148] 52 炜纱
【主权项】
1. 一种预浸料，所述预浸料包含： 树脂组合物；以及 纺织织物基底材料， 所述树脂组合物包含： (A) 具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种； (B) 至少具有由式（1)和（2)表示的结构或至少具有由式（2)表示的结构，在碳原子之 间无不饱和键，并且重均分子量为250, 000至850, 000的高分子量化合物；以及 (C) 经过使用由式（3)表示的硅烷偶联剂的表面处理的无机填料， [化学式1]其中m和n满足以下式：m:n(摩尔比）=0 : 1至0. 35 : 0. 65 ;m+n= 1 ; 0彡m彡0? 35 ;并且0? 65彡n彡1，并且 R1是氢原子或甲基，并且R2是氢原子或烷基， YSiX3…（3) 其中X是甲氧基或乙氧基，并且Y在具有3个以上且18个以下碳原子的脂族烷基的末 端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基。2. 根据权利要求1所述的预浸料，其中 当所述预浸料处于固化状态时，损耗模量与储存模量的比率在不大于60°C且不小于 200°C的温度下为0.05以上。3. 根据权利要求1或2所述的预浸料，其中 当所述预浸料处于固化状态时，在相对于所述纺织织物基底材料的经纱或炜纱的45° 倾斜方向上的拉伸伸长率百分数为5%以上。4. 一种覆金属层叠体，所述覆金属层叠体包含： 根据权利要求1至3中任一项所述的预浸料；以及 在所述预浸料上的金属箔。5. -种印刷线路板，所述印刷线路板通过部分移除根据权利要求4所述的覆金属层叠 体的所述金属箔以得到图案化导体而制备。
【专利摘要】本发明涉及预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。本发明的目的是提供能够降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量的预浸料。本发明涉及一种预浸料，所述预浸料含有：树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)如说明书和权利要求书中限定的高分子量化合物；以及(C)无机填料。(C)无机填料经过使用由式(3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。
【IPC分类】B32B27/18, B32B27/38, H05K1/02, B32B15/092, B32B27/04
【公开号】CN104943297
【申请号】CN201510137022
【发明人】星孝, 井上博晴, 北村武士
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年3月26日
【公告号】US20150282302