耐热性粘合片及功能膜的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具有功能层的耐热性粘合片及功能膜的制造方法，具体而言，涉及以 聚酯膜作为剥离基材的耐热性粘合片及功能膜的制造方法。
【背景技术】
[0002] 以往，在触摸面板的制造工序中，使用了具备ITO (Indium Tin Oxide)膜等透明电 极层的透明导电膜。该透明导电膜如下制造：在支撑体的一对主面上分别设置硬涂层，在一 个硬涂层上设置透明电极层，同时在另一个硬涂层上可剥离地贴合作为表面保护膜的粘合 片。作为透明导电膜的制造时使用的粘合片，提出了在由具有耐热性的聚酯膜形成的基材 膜上设有粘合剂层的粘合片（例如，参照专利文献1)。
[0003] 另外，在触摸面板的制造工序中，通过光学用粘合膜（Optical Clear Adhesive， 以下有时称为"OCA"）将透明导电膜粘贴到玻璃基板等上。通常在OCA的两面叠层由聚酯 膜形成的剥离膜。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2003-205567号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的课题
[0008] 然而，在透明导电膜的制造工序中，在一个表面设有透明导电层的透明导电膜 (或透明导电膜的原材料膜）的另一个表面粘贴以具有粘合剂层的剥离基材作为透明导电 层的保护膜的粘合片。而且，在粘贴了粘合片的状态下实施对透明导电膜进行加热的退火 处理后，去除粘合片的剥离基材，隔着粘合剂层将透明导电膜粘贴在玻璃基板等上，由此用 于触摸面板等产品。如上所述，在现有的透明导电膜的制造工序中，与透明导电层一起被加 热处理的粘合片需要耐热性，而且同时需要将粘合片粘贴于透明导电膜的透明导电层的背 面侧的工序，存在制造工序复杂的情况。
[0009] 本发明是鉴于上述实际情况而进行的，其目的在于提供一种耐热性优异、且同时 由于制造工序缩短而能够降低功能膜的制造成本的耐热性粘合片及功能膜的制造方法。
[0010] 解决课题的方法
[0011] 本发明的耐热性粘合片具备剥离膜、粘合剂层及基材膜，所述剥离膜包含由聚酯 膜形成的剥离基材、设置于所述剥离基材的一个主面上的树脂层、以及设置于所述剥离基 材的另一个主面上的剥离剂层，所述粘合剂层设置在所述剥离剂层上，所述基材膜设置在 所述粘合剂层上，其特征在于，所述剥离膜的初期雾度值与在150°c下加热2小时后的加热 后雾度值之差的绝对值A雾度值为0. 15%以下。
[0012] 根据该构成，由于加热前后剥离膜的雾度值的变化率较小，因此能够实现耐热性 优异的耐热性粘合片。另外，由于可以利用包含剥离基材、树脂层及剥离剂层的剥离膜来保 护基材膜上的功能层的背面侧，因此在制造功能膜时可以省略粘贴保护功能层背面侧的保 护片的工序。因此，可以实现能够由缩短制造工序而降低功能膜的制造成本的耐热性粘合 片。
[0013] 对于本发明的耐热性粘合片而言，优选所述剥离剂层由加成反应型聚硅氧烷固化 而成。
[0014] 在本发明的耐热性粘合片中，优选所述树脂层由含有（A)双酚A型环氧化合物、 (B)聚酯化合物及（C)多官能氨基化合物的树脂层形成用组合物固化而成。根据该构成， 由于将含有双酚A型环氧树脂化合物、聚酯化合物及多官能氨基化合物的树脂层形成用组 合物固化而在剥离基材的一个表面上设置树脂层，因此使树脂层的交联密度在适度的范围 内。由此，耐热性粘合片不仅能够防止低聚物从聚酯膜析出到耐热性粘合片的表面侧，而且 即使对耐热性粘合片施加压力、冲击也可以防止树脂层发生断裂，能够防止低聚物从断裂 处漏出。
[0015] 在本发明的耐热性粘合片中，对于所述树脂层形成用组合物而言，优选所述双酚 A型环氧化合物的含量为50质量％以上且80质量％以下、所述聚酯化合物的含量为5质 量％以上且30质量％以下、所述多官能氨基化合物的含量为10质量％以上且40质量％以 下。
[0016] 在本发明的耐热性粘合片中，优选所述双酚型环氧化合物的重均分子量为10000 以上且50000以下。
[0017] 在本发明的耐热性粘合片中，优选所述聚酯化合物的玻璃化转变温度（Tg)为0°C 以上且50°C以下。
[0018] 在本发明的耐热性粘合片中，优选所述树脂层是将所述树脂层形成用组合物的溶 液涂布在所述基材膜上形成的涂布层进行加热而形成的固化膜。
[0019] 在本发明的耐热性粘合片中，优选所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以下。
[0020] 本发明的功能膜的制造方法包括：叠层工序、成膜工序及热处理工序，
[0021] 所述叠层工序包括：在包含由聚酯膜形成的剥离基材、设置在所述剥离基材的一 个主面上的树脂层、以及设置在所述剥离基材的另一个主面上的剥离剂层的剥离膜的所述 剥离剂层上依次叠层所述粘合剂层和所述基材膜，从而得到所述剥离膜的初始雾度值与在 150°C下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值△雾度值为0. 15%以下的耐热性粘合 片，
[0022] 所述成膜工序包括：在所述耐热性粘合片的所述基材膜上将导电材料成膜而作为 功能层，
[0023] 所述热处理工序包括：对成膜了所述功能层的所述耐热性粘合片进行加热处理。
[0024] 根据该方法，由于可以利用包含剥离基材、树脂层及剥离剂层的剥离膜对设置于 基材膜上的功能层的背面侧加以保护，因此在制造功能膜时，可以省略粘贴保护功能层背 面侧的保护片的工序。由此，可以实现能够由缩短制造工序而降低功能膜的制造成本的耐 热性粘合片。
[0025] 在本发明的功能膜的制造方法中，优选所述功能层为透明导电层。
[0026] 发明的效果
[0027] 根据本发明，能够提供一种耐热性优异、且可以由缩短制造工序而降低功能膜的 制造成本的耐热性粘合片以及功能膜的制造方法。
【附图说明】
[0028] 图1是本发明的一个实施方式的耐热性粘合片的示意性剖面图。
[0029] 图2是本发明的一个实施方式的叠层体的剖面示意图。
[0030] 图3是示出本发明的一个实施方式的耐热性粘合片的另一例的示意性剖面图。
[0031] 图4A是本发明的实施方式的功能膜的制造方法的说明图。
[0032] 图4B是本发明的实施方式的功能膜的制造方法的说明图。
[0033] 图4C是本发明的实施方式的功能膜的制造方法的说明图。
[0034] 符号说明
[0035] 1、2耐热性粘合片
[0036] 3叠层体
[0037] 10剥离膜
[0038] 11剥离基材
[0039] 12树脂层
[0040] 13剥离剂层
[0041] 14粘合剂层
[0042] 141 芯材
[0043] 142第1粘合剂层
[0044] 143第2粘合剂层
[0045] 21基材膜
[0046] 22功能层
【具体实施方式】
[0047] 以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行详细说明。需要说明的是，本发明并 不限于以下的实施方式，可以适当变更后实施。另外，对以下的实施方式中共同的构成要素 赋予相同的符号以避免重复说明。
[0048] 图1是本发明的一个实施方式的耐热性粘合片1的示意性剖面图。如图1所示， 本实施方式的耐热性粘合片1具备剥离膜10,所述剥离膜10具有由聚酯膜形成的剥离基材 11、设置于剥离基材11的一个主面上且使树脂层形成用组合物固化而成的树脂层12、以及 设置于剥离基材11的另一个主面上且使剥离剂层形成用组合物固化而成的剥离剂层13。 在剥离膜10的剥离剂层13上，隔着粘合剂层14叠层有基材膜21。即，在该耐热性粘合片 1中，依次叠层有树脂层12、剥离基材11、剥离剂层13、粘合剂层14及基材膜21。
[0049] 在基材膜21上设有作为功能层22的透明导电层等（参照图2)。对于本实施方式 的耐热性粘合片1而言，可以在于基材膜21上使透明导电材料成膜而设置功能层22来形 成叠层体3后，以叠层体3的状态经过利用加热的退火处理来形成透明导电层。需要说明 的是，作为功能层22,可以列举例如透明导电层，但并不限定于此。
[0050] 本实施方式的耐热性粘合片1能够在芯材上卷成卷状来进行保管。对于该粘合片 1而言，例如，可以从卷成卷状的状态开卷并实施给定的加热处理，然后除去剥离膜10,将 粘合剂层14的露出的面粘贴于被粘附物上，由此用于各种产品的制造。作为被粘附物，可 以列举例如玻璃基板。作为给定的加热处理，可以在发挥本发明效果的范围内实施各种加 热处理，例如可以列举用于透明导电材料的结晶化的退火处理。
[0051] 对于本实施方式的耐热性粘合片1而言，例如，在通过使上述作为功能层22的透 明导电材料成膜后进行加热而进行退火处理，可以用于制造触摸面板等中使用的透明导电 膜。在该耐热性粘合片1中，剥离膜10的A雾度值为〇. 15%以下，所述△雾度值是初期 雾度值与在150°C下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值。由此，即使是在耐热性粘 合片1上设置作为功能层22的透明导电层并实施利用加热的退火处理的情况下，退火处理 前后的剥离膜的雾度值的变化也足够小，因此能够在设有透明导电层的耐热性粘合片1具 备粘合剂层14的情况下直接实施退火处理。另外，在功能层22的背面侧（耐热性粘合片1 的一面侧）隔着粘合层14设有剥离膜10,因此剥离膜10还能够起到现有技术中粘贴在透 明导电膜背面的保护片的作用，从而能够因透明导电膜的制造工序的缩短而降低成本。另 外，在功能层22的背面侧具有由给定的树脂层形成用组合物设置成的树脂层12,因此能够 防止低聚物向耐热性粘合片4的一面侧析出，即使是在以功能层22成膜的状态在芯材上卷 成卷状的情况下，尽管使用了聚酯膜作为剥离基材11，仍然能够防止功能层22的表面污染 及损伤。
[0052] 图3是示出本实施方式的耐热性粘合片1的其它构成例的剖面示意图。如图3所 示，在该耐热性粘合片2中，耐热性粘合片2的粘合剂层14包含芯材141、设置于该芯材141 的一个表面上的第1粘合剂层142、以及设置于芯材141的另一表面上的第2粘合剂层143。 作为芯材141，可以使用例如与剥离基材11相同的聚酯膜等各种膜、纸及无纺布等。第1粘 合剂层142和第2粘合剂层143可以由与粘合剂层14相同的材料构成。通过如上所述地 构成，可以获得与上述图1所示的耐热性粘合片1相同的效果。以下，对构成本实施方式的 耐热性粘合片1、2的各种构成要素进行说明。
[0053] (剥离基材11)
[0054] 作为剥离基材11，可以使用各种聚酯膜。聚酯膜的耐热性优异，即使在高温下对 透明导电膜等透明电极层进行退火处理时，也不会发生收缩及熔融等不良情况。作为聚酯 膜，优选例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等聚 酯膜。另外，作为聚酯膜，更优选双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0055] 剥离基材11的厚度可以根据用途适当改变。从保持耐热性粘合片强度的