可任意弯折铝基板材料及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种可任意弯折铝基板材料，其包括铝板、导热胶和铜箔，该铜箔通过所述导热胶与铝板相贴合。还公开了一种制作该可任意弯折铝基板材料的方法，本发明结构设计巧妙、合理，创新通过导热胶将铝基板和铜箔相结合，具有较佳的柔韧性，不易断裂，可以进行任意弯折，能满足LED灯具多样化造型以及全方位照明需求，而且LED灯所产生的热量能通过导热胶快速传导给铝基板，并由该铝基板快速散发出去，从而达到快速散热的目的，散热效果好；同时铜箔具有较佳的导电性和高延展性，在满足导电的用途上，进一步提升整体的柔韧性，可挠性好，使用寿命长，另外整体结构简单，易于实现，利于广泛推广应用。
【专利说明】
可任意弯折铝基板材料及其制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及铝基板材料技术领域，特别涉及一种应用在LED灯基架或基板上的可任意弯折铝基板材料及其制作方法。
【背景技术】
[0002]近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。
[0003]LED在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热量，因此，在高温工作环境下，LED会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。为避免出现上述问题，要求承载LED的基板能够及时、充分地导出LED工作时产生的热量，目前已广泛使用铝基板来承载LED以满足对基板导热性能的要求。
[0004]然而现有的铝基板材料只具有一定的散热性能，无法弯折、弯曲、不具有柔韧性、易断裂。同时也难以解决LED灯光全方位照明、各种造型、提升加工效率的技术应用等问题。
【发明内容】
[0005]针对上述不足，本发明目的之一在于，提供一种结构设计合理、巧妙，可任意弯曲，且散热效果好的可任意弯折铝基板材料。
[0006]本发明的目的还在于，提供一种制作上述可任意弯折铝基板材料的方法，该方法的制作工序简洁，易于实现，能快速生产出可任意弯折铝基板材料。
[0007]本发明为实现上述目的，所提供的技术方案是:一种可任意弯折铝基板材料，其包括铝板、导热胶和铜箔，该铜箔通过所述导热胶与铝板相贴合。
[0008]作为本发明的一种改进，所述铝板优选为O态铝板，效果最佳，柔韧性好，当然也可以为普通铝板。所述铜箔优选为压延铜箔，具有较佳的导电性和高延展性，当然也可以为普通铜箔。
[0009]作为本发明的一种改进，所述导热胶由以下质量百分比的原料组成:
丁腈橡胶22?35%，
环氧树脂45?56%，
丙烯酸树脂8?12%，
固化剂1.5?2.6%，
二氧化硅1.2?2%，
聚乙烯醇缩丁醛 4?6.2%。
[0010]—种制作上述可任意弯折铝基板材料的方法，其包括以下步骤:
(1)预备铝板和铜箔；
(2)制备导热胶；
(3)将导热胶均匀涂覆在铝板的一表面上形成导热胶层；
(4)将铜箔压合在导热胶层，制得可任意弯折铝基板材料； 所述步骤(1)、(2)无先后顺序。
[0011]作为本发明的一种改进，所述步骤(2)具体包括以下步骤:
(2.1)预备原料:原料的成份质量百分比为:丁腈橡胶22?35%，环氧树脂45?56%，丙烯酸树脂8?12%，固化剂1.5?2.6%，二氧化硅1.2?2%，聚乙烯醇缩丁醛4?6.2% ；
(2.2)溶解:用溶剂将丁腈橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂完全溶解，获得混合溶液；
(2.3)混合:将固化剂、二氧化硅和聚乙烯醇缩丁醛加入混合溶液，然后分散搅拌均匀，制得导热胶。
[0012]作为本发明的一种改进，所述步骤(2.3)中的分散搅拌的时间为I?2小时，温度为
20?40度。
[0013]作为本发明的一种改进，所述步骤(3)具体包括以下步骤:
(3.1)涂覆:通过涂布机将导热胶均匀涂覆在铝板的一表面上形成导热胶层，该导热胶层的厚度为30?100微米；
(3.2)烘烤:然后对导热胶层进行烘烤，烘烤的温度为50?110度，烘烤行进速度为10?50米/分钟。
[0014]作为本发明的一种改进，所述步骤(4)具体包括以下步骤:
(4.1)通过贴合机将铜箔贴合压制在导热胶层上，贴合机的贴合工作温度设定为100?130 度;
(4.2)推入工作温度设定为110?130度的烤箱进行老化工序15?50分钟，然后控制烤箱升温到180?200度进行老化15?50分钟即可。
[0015]本发明的有益效果为:本发明结构设计巧妙、合理，创新通过导热胶将铝板和铜箔相结合，具有较佳的柔韧性，不易断裂，可以进行任意弯折，能满足LED灯具多样化造型以及全方位照明需求，而且LED灯所产生的热量能通过导热胶快速传导给铝板，并由该铝板快速散发出去，从而达到快速散热的目的，散热效果好；同时铜箔具有较佳的导电性和高延展性，在满足导电的用途上，进一步提升整体的柔韧性，可挠性好，使用寿命长，另外整体结构简单，易于实现，利于广泛推广应用。本发明提供的方法的工序简洁，能快速生产出可任意弯折铝基板材料，大大缩短生产周期，提高生产效率，整个制作工序简洁，易于实现、成本低且有效保证产品质量。
【具体实施方式】
[0016]实施例1:本发明实施例提供一种可任意弯折铝基板材料，其包括铝板、导热胶和铜箔，该铜箔通过所述导热胶与铝板相贴合。
[0017]具体的，所述导热胶由以下质量百分比的原料组成:丁腈橡胶28%，环氧树脂55%，丙烯酸树脂9%，固化剂1.8%，二氧化硅1.5%，聚乙烯醇缩丁醛4.7%。
[0018]较佳的，本实施例中，所述铝板优选为O态铝板，柔韧性更佳。当然，该铝板也可以为普通铝板。所述铜箔优选为压延铜箔，具有较佳的导电性和高延展性，在满足导电的用途上，进一步提升整体的柔韧性，可挠性好，使用寿命长，当然，在其它实施例中，该铜箔也可以为普通铜箔。
[0019]本发明结构设计巧妙、合理，创新通过导热胶将铝板和铜箔相结合，具有较佳的柔韧性，不易断裂，可以进行任意弯折，能满足LED灯具多样化造型以及全方位照明需求，而且LED灯所产生的热量能通过导热胶快速传导给铝板，并由该铝板快速散发出去，从而达到快速散热的目的，散热效果好;另外整体结构简单，易于实现。
[0020]—种制作上述可任意弯折铝基板材料的方法，其包括以下步骤。
[0021](I)预备铝板和铜箔。
[0022](2)制备导热胶;所述步骤(2)具体包括以下步骤:(2.1)预备原料:原料的成份质量百分比为:丁腈橡胶28%，环氧树脂55%，丙烯酸树脂9%，固化剂1.8%，二氧化硅1.5%，聚乙烯醇缩丁醛4.7%; (2.2)溶解:用溶剂将丁腈橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂完全溶解，获得混合溶液;本实施例中，该溶剂可以为丙酮，其的重量为总原料重量的三分之一到两分之一之间范围。
[0023](2.3)混合:将固化剂、二氧化硅和聚乙烯醇缩丁醛加入混合溶液，然后分散搅拌均匀，制得导热胶。较佳的，所述步骤(2.3)中的分散搅拌的时间为I?2小时，温度为20?40度。
[0024](3)将导热胶均匀涂覆在铝板的一表面上形成导热胶层;所述步骤(3)具体包括以下步骤:(3.1)涂覆:通过涂布机将导热胶均匀涂覆在铝板的一表面上形成导热胶层，该导热胶层的厚度为30?100微米；(3.2)烘烤:然后对导热胶层进行烘烤，烘烤的温度为50?110度，烘烤行进速度为10?50米/分钟。
[0025](4)将铜箔压合在导热胶层，制得可任意弯折铝基板材料;所述步骤(4)具体包括以下步骤:(4.1)通过贴合机将铜箔贴合压制在导热胶层上，贴合机的贴合工作温度设定为100?130度;(4.2)推入工作温度设定为110?130度的烤箱进行老化工序15?50分钟，然后控制烤箱升温到180?200度进行老化15?50分钟即可。
[0026]所述步骤(I)、( 2)无先后顺序。
[0027]本发明提供的方法的工序简洁，能快速生产出可任意弯折铝基板材料，大大缩短生产周期，提高生产效率，整个制作工序简洁，易于实现、成本低且有效保证产品质量。
[0028]实施例2，本实施例提供了一种可任意弯折铝基板材料及其制作方法，其与实施例1基本相同，区别在于，导热胶由以下质量百分比的原料组成:丁腈橡胶22%，环氧树脂56%，丙烯酸树脂12%，固化剂2.6%，二氧化硅1.2%，聚乙烯醇缩丁醛6.2%。
[0029]实施例3，本实施例提供了一种可任意弯折铝基板材料及其制作方法，其与实施例1基本相同，区别在于，导热胶由以下质量百分比的原料组成:丁腈橡胶35%，环氧树脂45%，丙烯酸树脂11%，固化剂2.5%，二氧化硅2%，聚乙烯醇缩丁醛4.5%。
[0030]实施例4，本实施例提供了一种可任意弯折铝基板材料及其制作方法，其与实施例1基本相同，区别在于，导热胶由以下质量百分比的原料组成:丁腈橡胶31%，环氧树脂53%，丙烯酸树脂8%，固化剂2.2%，二氧化硅1.8%，聚乙烯醇缩丁醛4 %。
[0031]实施例5，本实施例提供了一种可任意弯折铝基板材料及其制作方法，其与实施例1基本相同，区别在于，导热胶由以下质量百分比的原料组成:丁腈橡胶30%，环氧树脂50%，丙烯酸树脂10%，固化剂2.4%，二氧化硅1.6%，聚乙烯醇缩丁醛6 %。
[0032]上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
[0033]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制，采用与其相同或相似方法及结构而得到的其它材料，均在本发明保护范围内。
【主权项】
1.一种可任意弯折铝基板材料，其特征在于，其包括铝板、导热胶和铜箔，该铜箔通过所述导热胶与铝板相贴合。2.根据权利要求1所述的可任意弯折铝基板材料，其特征在于，所述铝板为O态铝板。3.根据权利要求1所述的可任意弯折铝基板材料，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔。4.根据权利要求1-3之一所述的可任意弯折铝基板材料，其特征在于，所述导热胶由以下质量百分比的原料组成: 丁腈橡胶22?35%， 环氧树脂45?56%， 丙烯酸树脂8?12%， 固化剂1.5?2.6%， 二氧化硅1.2?2%， 聚乙烯醇缩丁醛4?6.2%。5.—种制作权利要求1-4之一所述可任意弯折铝基板材料的方法，其特征在于，其包括以下步骤: (1)预备铝板和铜箔； (2)制备导热胶； (3)将导热胶均匀涂覆在铝板的一表面上形成导热胶层； (4)将铜箔压合在导热胶层，制得可任意弯折铝基板材料； 所述步骤(I)、( 2 )无先后顺序。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)具体包括以下步骤: (2.1)预备原料:原料的成份质量百分比为:丁腈橡胶22?35%，环氧树脂45?56%，丙烯酸树脂8?12%，固化剂1.5?2.6%，二氧化硅1.2?2%，聚乙烯醇缩丁醛4?6.2% ； (2.2 )溶解:用溶剂将丁腈橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂完全溶解，获得混合溶液； (2.3)混合:将固化剂、二氧化硅和聚乙烯醇缩丁醛加入混合溶液，然后分散搅拌均匀，制得导热胶。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤(2.3)中的分散搅拌的时间为I?.2小时，温度为20?40度。8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)具体包括以下步骤: (3.1)涂覆:通过涂布机将导热胶均匀涂覆在铝板的一表面上形成导热胶层，该导热胶层的厚度为30?100微米； (3.2)烘烤:然后对导热胶层进行烘烤，烘烤的温度为50?110度，烘烤行进速度为10?.50米/分钟。9.根据权利要求5所述的制作散热器方法，其特征在于，所述步骤(4)具体包括以下步骤: (4.1)通过贴合机将铜箔贴合压制在导热胶层上，贴合机的贴合工作温度设定为100?.130 度; (4.2)推入工作温度设定为110?130度的烤箱进行老化工序15?50分钟，然后控制烤箱升温到180?200度进行老化15?50分钟即可。
【文档编号】B32B37/12GK105835467SQ201610175572
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月26日
【发明人】林俊宝
【申请人】林俊宝