一种抗电磁波有基材ab胶膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及粘胶技术领域，具体涉及一种抗电磁波有基材AB胶膜。
【背景技术】
[0002]目前市场上提供的应用于钢化玻璃的AB胶，其主要是以PET为基材，基材的一面是硅胶，基材的另一面是其他粘胶材料。
[0003]该AB胶生产工艺主要是:先在PET基材的一面上涂布粘胶材料后覆上钢化玻璃膜，然后在PET基材的另一面涂布硅胶并与手机等移动终端贴合。手机等移动终端在使用的过程中常常存在电磁波，但是现有的AB胶普遍存在抗电磁波性能差的缺陷。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种抗电磁波有基材AB胶膜，其具有良好的抗电磁性能，且能够自动排气，贴合效果好。
[0005]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种抗电磁波有基材AB胶膜，包括基材层、设于基材层的上表面的粘着剂层、设于粘着剂层的上表面的离型膜层、设于基材层的下表面的硅胶层以及设于硅胶层的下表面的剥离层，所述基材层的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体。
[0006]其中，所述离型膜层的剥离力小于所述剥离层的剥离力。
[0007]其中，所述粘着剂层为丙烯酸类、有机硅类或聚氨酯类材料层。
[0008]其中，所述离型膜层为PET膜层，离型膜层的透光率大于86%。
[0009]其中，所述剥离层为PET、PE或0ΡΡ膜层，剥离层的透光率大于86%。
[0010]其中，所述基材层为PET聚酯薄膜基材层。
[0011]其中，所述离型膜层的厚度为30-60μπι，所述粘着剂层的厚度为35-50μπι。
[0012]其中，所述基材层的厚度为30-100μπι。
[0013]其中，所述硅胶层的厚度为35_50μπι。
[0014]其中，所述剥离层的厚度为20_70μπι。
[0015]其中，所述离型膜层和剥离层的边角处均设有手撕部。
[0016]其中，所述金属粉体的粒径为20-100nm。
[0017]其中，所述剥离层的下表面设有十字标识体。
[0018]本实用新型的有益效果在于:本实用新型的基材层的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体，抗电磁性能良好;在本实用新型的使用过程中，先将离型膜层撕开，在粘着剂层的表面贴合钢化玻璃，利用粘着剂层的强粘接力，使粘着剂层与钢化玻璃紧密贴合，然后将剥离层撕开，将硅胶层贴合于手机等移动终端产品上，硅胶层具有自动排气的功能，内部不会产生气泡，贴合效果好，从而使手机等移动终端产品的表面可稳定地覆盖钢化玻璃，保护移动终端产品的屏幕不被刮花，提高移动终端产品的表面抗冲击性能。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型的示意图。
[0020]图2是本实用新型的仰视图。
[0021]附图标记为:1一基材层、2—粘着剂层、3—离型膜层、4 一硅胶层、5—剥离层、6—手撕部、7—十字标识体。
【具体实施方式】
[0022]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0023]见图1，一种抗电磁波有基材AB胶膜，包括基材层1、设于基材层1的上表面的粘着剂层2、设于粘着剂层2的上表面的离型膜层3、设于基材层1的下表面的硅胶层4以及设于硅胶层4的下表面的剥离层5，所述基材层1的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体。
[0024]本实用新型的基材层1的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体，抗电磁性能良好;在本实用新型的使用过程中，先将离型膜层3撕开，在粘着剂层2的表面贴合钢化玻璃，利用粘着剂层2的强粘接力，使粘着剂层2与钢化玻璃紧密贴合，然后将剥离层5撕开，将硅胶层4贴合于手机等移动终端产品上，硅胶层4具有自动排气的功能，内部不会产生气泡，贴合效果好，从而使手机等移动终端产品的表面可稳定地覆盖钢化玻璃，保护移动终端产品的屏幕不被刮花，提高移动终端产品的表面抗冲击性能。
[0025]其中，所述离型膜层3的剥离力小于所述剥离层5的剥离力。这样的设计更便于撕下离型膜层3，同时避免剥离层5与硅胶层4分离。
[0026]其中，所述粘着剂层2为丙烯酸类、有机硅类或聚氨酯类材料层。具体地，所述粘着剂层2为有机硅类材料层，其粘接性能好。
[0027]其中，所述离型膜层3为PET膜层，离型膜层的透光率大于86%JET膜的价格相对较为便宜，成本低。
[0028]其中，所述剥离层5为PET、PE或0ΡΡ膜层，剥离层5的透光率大于86%。具体地，所述剥离层5为PET膜层，PET膜的价格相对较为便宜，能够有效降低产品的生产成本。
[0029]其中，所述基材层1为PET聚酯薄膜基材层1。具体地，所述PET聚酯薄膜基材层1的透光率为90%，其经过电晕处理增加了表面附着力，便于粘着剂层2和硅胶层4的附着粘连。
[0030]其中，所述离型膜层3的厚度为30-60μπι，所述粘着剂层2的厚度为35-50μπι。具体地，所述离型膜层3的厚度为35μπι，所述粘着剂层2的厚度为40μπι。离型膜层3和粘着剂层2的厚度适中，确保制得的ΑΒ胶膜的整体厚度较薄。
[0031]其中，所述基材层1的厚度为30-100μπι。具体地，所述基材层1的厚度为50μπι。基材层1的厚度适中，确保制得的ΑΒ胶膜的整体厚度较薄。
[0032]其中，所述硅胶层4的厚度为35_50μπι。具体地，所述硅胶层4的厚度为40μπι。和硅胶层4的厚度适中，确保制得的ΑΒ胶膜的整体厚度较薄。
[0033]其中，所述剥离层5的厚度为20_70μπι。具体地，所述剥离层5的厚度为35μπι。剥离层5的厚度适中，确保制得的ΑΒ胶膜的整体厚度较薄。
[0034]其中，所述离型膜层3和剥离层5的边角处均设有手撕部6。手撕部6的设置便于使用者将离型膜层或者剥离层撕下，方便实用。
[0035]其中，所述金属粉体的粒径为20-100nm。金属粉体的粒径大小适中，粒径过小则打磨成本高，粒径过大则会降低基材层1的透光性，影响AB胶膜的透光率。
[0036]其中，所述剥离层5的下表面设有十字标识体7。十字标识体7便于使用者区分剥离层5和离型膜层3，避免反方向使用AB胶膜，同时，在AB胶膜与钢化玻璃贴合时，十字标识体7能起到一定的对位作用，便于贴合。
[0037]上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:包括基材层、设于基材层的上表面的粘着剂层、设于粘着剂层的上表面的离型膜层、设于基材层的下表面的硅胶层以及设于硅胶层的下表面的剥离层，所述基材层的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体。2.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:所述离型膜层的剥离力小于所述剥离层的剥离力。3.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:所述粘着剂层为丙烯酸类、有机硅类或聚氨酯类材料层。4.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:所述离型膜层为PET膜层，离型膜层的透光率大于86%。5.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:所述剥离层为PET、PE或OPP膜层，剥离层的透光率大于86%。6.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:所述基材层为PET聚酯薄膜基材层。7.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材AB胶膜，其特征在于:所述离型膜层的厚度为30-60μπι，所述粘着剂层的厚度为35-50μπι。8.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材ΑΒ胶膜，其特征在于:所述基材层的厚度为 30-100μηι。9.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材ΑΒ胶膜，其特征在于:所述硅胶层的厚度为 35-50μηι。10.根据权利要求1所述的一种抗电磁波有基材ΑΒ胶膜，其特征在于:所述剥离层的厚度为 20-70μηι。
【专利摘要】本实用新型涉及粘胶技术领域，具体涉及一种抗电磁波有基材AB胶膜，包括基材层、设于基材层的上表面的粘着剂层、设于粘着剂层的上表面的离型膜层、设于基材层的下表面的硅胶层以及设于硅胶层的下表面的剥离层，所述基材层的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体，其具有良好的抗电磁性能，且能够自动排气，贴合效果好。
【IPC分类】B32B7/06, B32B33/00, B32B15/02, B32B7/10, B32B27/06, B32B25/08, B32B3/08, B32B27/36, B32B27/04
【公开号】CN205130535
【申请号】CN201520842003
【发明人】林凯
【申请人】东莞市纳利光学材料有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月28日