Cmp专用抛光布的揭除工具的制作方法
【专利摘要】CMP专用抛光布的揭除工具属于半导体器件工艺技术领域。现有技术要求揭除过程必须在抛光盘留有余温时完成；另外，至少需要两人同时用力拉拽；揭除操作十分不便，容易发生磕碰。本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具其特征在于，过卷绕圆棒轴线沿轴向有一个起始扁槽，摇臂垂直于卷绕圆棒轴线，摇臂的一端与卷绕圆棒的一端连接，摇臂的另一端与摇把的一端连接，摇把轴线与卷绕圆棒轴线平行。本实用新型用于半导体衬底片抛光加工工序中。
【专利说明】
CMP专用抛光布的揭除工具
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种CMP专用抛光布的揭除工具，用在半导体衬底片抛光加工工序，属于半导体器件工艺技术领域。
【背景技术】
[0002]现有绝大多数半导体衬底片平坦化加工技术均采用CMP技术(Chemica IMechanical ?01丨811；[1^，化学机械抛光)。抛光布(PoIishPad)是CMP技术使用的必要耗材，抛光布I背面有压敏胶层2，总厚度为2毫米，由压敏胶层将抛光布I粘在抛光盘3上，如图1所示。待抛光半导体衬底片的加工面与抛光布I接触，并施以压力，压敏胶层2受到外界压力时，粘接力加大，将抛光布I紧紧粘覆在抛光盘上。抛光布属于抛光加工耗材，经过一段时间的使用之后，如100小时，需要更换，也就是将达到使用寿命的抛光布从抛光盘上揭除，重新粘覆新的抛光布。
[0003]现行工艺从抛光盘上揭除抛光布的方法是利用抛光盘的余温，使用片状工具4撬动抛光布I 一处边缘，如图1所示，使该处边缘翘起，如图2所示，人工抓住抛光布I的翘起部分，通过拉拽，将抛光布I从抛光盘3上揭除。然而，所述揭除过程必须在抛光盘留有余温时完成。另外，至少需要两人同时用力拉拽;受操作空间所限，揭除操作十分不便，容易发生磕碰。如果在揭除过程中抛光盘完全冷却，人工拉拽揭除抛光布会变得十分困难，还有可能虽然揭除了抛光布，压敏胶层却留在抛光盘上，情况变得十分糟糕。
【实用新型内容】
[0004]为了能够随时、方便、容易、彻底地从抛光盘上揭除抛光布和压敏胶层，我们发明了一种CMP专用抛光布的揭除工具，以克服现有技术存在的诸多问题。
[0005]本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具其特征在于，如图3所示，过卷绕圆棒5轴线沿轴向有一个起始扁槽6，摇臂7垂直于卷绕圆棒5轴线，摇臂7的一端与卷绕圆棒5的一端连接，摇臂7的另一端与摇把8的一端连接，摇把8轴线与卷绕圆棒5轴线平行。
[0006]本实用新型其技术效果在于，使用所述CMP专用抛光布的揭除工具揭除抛光布时，同样先使用片状工具4撬动抛光布I的一处边缘，使该处边缘翘起，如图1、图2所示。接下来将抛光布的翘起边缘穿过所述揭除工具上的起始扁槽6，如图4所示，一人一手扶持卷绕圆棒5靠近摇臂7的部分，另一只手握住摇把8，摇动摇把8使卷绕圆棒5以其轴线为轴转动，此时，借助压敏胶层2的粘接力，由起始扁槽6牢固夹持抛光布I的翘起部分，并自该翘起部分开始，随着卷绕圆棒5的转动，抛光布I被逐步揭起并卷绕在卷绕圆棒5上，如图5所示，直至被全部揭除，如图6所示。
[0007]可见，采用本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具，在摇动摇把8时，通过摇臂7产生很大的力矩，形成很大的卷绕力，能够非常方便、容易、可控地将抛光布I连同压敏胶层2彻底从抛光盘3上卷绕揭除，而不管抛光盘3此时是冷还是热。
[0008]从本实用新型的结构看，该CMP专用抛光布的揭除工具同时具有结构简单、造价低的特点，揭除效率高，劳动强度低。
【附图说明】
[0009]图1是半导体衬底片抛光工装示意图，该图同时表示如何开始撬动抛光布边缘。图
2是抛光布一处边缘翘起形态示意图。图3是本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具结构示意图，该图同时作为摘要附图。图4是采用本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具开始揭除抛光布的工况示意图。图5是采用本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具揭除抛光布中途工况示意图。图6是抛光布被完全揭除后的抛光盘示意图。
【具体实施方式】
[0010]本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具其具体方案如下所述。如图3所示，过卷绕圆棒5轴线沿轴向有一个起始扁槽6;卷绕圆棒5的直径为20?25毫米，长度为450?750毫米;起始扁槽6的长度为300?600毫米，高度为2.5?3.0毫米。摇臂7垂直于卷绕圆棒5轴线，摇臂7的一端与卷绕圆棒5的一端连接，摇臂7的另一端与摇把8的一端连接，摇把8轴线与卷绕圆棒5轴线平行;摇臂7的长度为150?250毫米。起始扁槽6在卷绕圆棒5中的位置偏向卷绕圆棒5的远离摇臂7的一侧。
【主权项】
1.一种CMP专用抛光布的揭除工具，其特征在于，过卷绕圆棒(5)轴线沿轴向有一个起始扁槽(6)，摇臂(7)垂直于卷绕圆棒(5)轴线，摇臂(7)的一端与卷绕圆棒(5)的一端连接，摇臂(7)的另一端与摇把(8)的一端连接，摇把(8)轴线与卷绕圆棒(5)轴线平行。2.根据权利要求1所述的CMP专用抛光布的揭除工具，其特征在于，卷绕圆棒(5)的直径为20?25毫米，长度为450?750毫米;起始扁槽(6)的长度为300?600毫米，高度为2.5?3.0晕米。3.根据权利要求1所述的CMP专用抛光布的揭除工具，其特征在于，摇臂(7)的长度为150?250毫米。4.根据权利要求1所述的CMP专用抛光布的揭除工具，其特征在于，起始扁槽(6)在卷绕圆棒(5)中的位置偏向卷绕圆棒(5)的远离摇臂(7)的一侧。
【文档编号】B32B38/10GK205522893SQ201620226830
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】李景仑, 李昱鑫, 唐明军, 晁振海, 于洋
【申请人】吉林华微电子股份有限公司