利用梢头枝桠种植天麻的方法

文档序号:365750阅读:395来源:国知局
专利名称:利用梢头枝桠种植天麻的方法
技术领域
本发明涉及天麻种植技术,尤其涉及一种利用梢头枝桠种植天麻的方法。
背景技术
我国农村天麻生产大多采用段木种植,木材的梢头枝桠不能充分利用,造成资源 的浪费。

发明内容
本发明提供一种利用梢头枝桠种植天麻的方法,通过将梢头枝桠捆扎在一个菌种 袋中再加入混合填料,人工做成一个小段木用来种植天麻,提高天麻种植的林木资源利用率。锯末90-110
麦皮50-70
玉米面15-25
红糖1-3
石膏粉1-3梢头枝桠占木材总量的10-30%,在传统天麻种植中是废弃物,本发明利用梢头枝 桠种植天麻,变废为宝,提高了资源的利用率。
具体实施例方式利用梢头枝桠种植天麻的方法,依次按以下步骤进行1)、配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为锯末100麦皮60玉米面 20红糖2石膏粉2将上述原材料按上述规定配比均勻混合,制得混合填料,备用;2)、将梢头枝桠切割成15cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎 装入17X33X0. 0045cm的菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;3)、最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。
权利要求
利用梢头枝桠种植天麻的方法,其特征在于依次按以下步骤进行1)、配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为锯末90-110麦皮50-70玉米面 15-25红糖1-3石膏粉 1-3将上述原材料按上述规定配比均匀混合,制得混合填料,备用;2)、将梢头枝桠切割成13-16cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎装入菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;3)最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。
2.根据权利要求1所述的利用梢头枝桠种植天麻的方法,其特征在于依次按以下步 骤进行1)、配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为 锯末 100麦皮 60 玉米面 20 红糖 2 石膏粉2将上述原材料按上述规定配比均勻混合,制得混合填料,备用;2)、将梢头枝桠切割成15cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎装入 17X33X0. 0045cm的菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;3)最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。
全文摘要
本发明公开了利用梢头枝桠种植天麻的方法,依次按以下步骤进行配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为锯末90-110;麦皮50-70;玉米面15-25;红糖1-3;石膏粉1-3,将上述原材料按上述规定配比均匀混合,制得混合填料,备用;将梢头枝桠切割成13-16cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎装入菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。梢头枝桠占木材总量的10-30%,在传统天麻种植中是废弃物,本发明利用梢头枝桠种植天麻,变废为宝,提高了资源的利用率。
文档编号A01G31/00GK101855989SQ20101020397
公开日2010年10月13日 申请日期2010年6月17日 优先权日2010年6月17日
发明者刘 文, 吴迪, 杜方平, 秦绍新, 陈恩合 申请人:刘 文
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