套耧施肥播种的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于播种机【技术领域】，为了解决现有施肥播种机存在的播种时土层深度控制的问题，提供了一种套耧施肥播种机。包括安设于机架上的种箱和肥箱，肥箱底部安设施肥器，种箱底部安设播种器，机架后端安设镇压轮，还包括机架前方安设有刮土开沟器，刮土开沟器的高度同施肥器和播种器的高度之间为5-10cm差距。所述的刮土开沟器为呈八字状设置的两个上宽下窄梯形状的开沟铲。本实用新型在现有的施肥播种机的前端安装了刮土开沟器，可以将土壤表面的水分较少的浮土刮到两边，然后播种器和施肥器就可以直接插进墒情较好的土壤中进行施肥及播种，同时由于刮土器将浮土刮走并推到两边，这些浮土不会干扰出苗。
【专利说明】套耧施肥播种机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于播种机【技术领域】，具体涉及一种套耧施肥播种机。
【背景技术】
[0002]在我国北方种植玉米、谷子等作物的地区，旱坡地较多，尤其在早春季节，土壤表墒较差，约有IOcm左右干旱耕层。在这些地区的适宜播种期为4月下旬到5月中旬，在播种的时候使用传统的施肥播种机，由于受种子上层覆土厚度极限的限制，虽然这些播种机的播种器前面的开沟器能够插入土层5-15cm的深度，但是只能播种在不足IOcm的耕层，这个深度的土壤水分含量很少，种子在这个深度的土壤中发芽率受到很大影响。但如果调整播种的深度，种子能够深入底层中，又影响种子破土出苗，而且土壤养分状况也变差。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决现有施肥播种机存在的播种时土层深度控制的问题，提供了一种套耧施肥播种机。
[0004]本实用新型由如下技术方案实现的:一种套耧施肥播种机，包括安设于机架上的种箱和肥箱，肥箱底部安设施肥器，种箱底部安设播种器，机架后端安设镇压轮，还包括机架前方安设有刮土开沟器，刮土开沟器的高度同施肥器和播种器的高度之间为5-lOcm差距。
[0005]所述的刮土开沟器为呈八字状设置的两个上宽下窄梯形状的开沟铲。
[0006]机架前方安设的刮土开沟器为呈八字状设置的两个上宽下窄的梯形状开沟铲，将土壤表面水分较少的浮土刮到两边；由于刮土开沟器低于施肥器和播种器5-lOcm的高度，播种器和施肥器可以直接插进墒情较好的土壤中进行施肥和播种，浮土被刮土开沟器推到种子两边，既保护了种子又不会干扰出苗。
[0007]与现有技术相比，本实用新型在现有的施肥播种机的前端安装了刮土开沟器，可以将土壤表面的水分较少的浮土刮到两边，然后播种器和施肥器就可以直接插进墒情较好的土壤中进行施肥及播种，同时由于刮土器将浮土刮走并推到两边，这些浮土不会干扰出苗。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型俯视图。
[0009]图中:1_种箱；2-肥箱；3-机架；4-刮土开沟器；5-施肥器;6_播种器;7_镇压轮。
【具体实施方式】
[0010]如图1、2所示意，一种套耧施肥播种机，包括安设于机架3上的种箱I和肥箱2，肥箱底部安设施肥器5，种箱底部安设播种器6，机架3后端安设镇压轮7，还包括机架3前方安设有刮土开沟器4，刮土开沟器4的高度同施肥器5和播种器6的高度之间为5-lOcm差距。
[0011]所述的刮土开沟器4为呈八字状设置的两个上宽下窄梯形状的开沟铲。
[0012]机架前方安设的刮土开沟器为呈八字状设置的两个上宽下窄的梯形状开沟铲，将土壤表面水分较少的浮土刮到两边；由于刮土开沟器低于施肥器和播种器5-lOcm的高度，播种器和施肥器可以直接插进墒情较好的土壤中进行施肥和播种，浮土被刮土开沟器推到种子两边，既保护了种子又不会干扰出苗。
【权利要求】
1.一种套耧施肥播种机，包括安设于机架(3)上的种箱(I)和肥箱(2)，肥箱底部安设施肥器(5)，种箱底部安设播种器(6)，机架(3)后端安设镇压轮(7)，其特征在于:还包括机架(3)前方安设有刮土开沟器(4)，刮土开沟器(4)的高度同施肥器(5)和播种器(6)的高度之间为5-10cm差距。
2.根据权利要求1所述的一种套耧施肥播种机，其特征在于:所述的刮土开沟器(4)为呈八字状设置的两个上宽下窄梯形状的开沟铲。
【文档编号】A01C7/06GK203633092SQ201320687364
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】张志平 申请人:张志平