一种金线莲工厂化栽培方法和栽培模组与流程

文档序号:11070473阅读:785来源:国知局

本发明涉及一种金线莲工厂化栽培方法,以及该方法所使用的栽培模组。



背景技术:

传统金线莲人工栽培以土壤或砂为栽培基质进行栽种,每平方米收获金线莲鲜品0.36kg左右,金线莲壮苗平均植株重量在1.3g左右,传统栽培方法不仅栽培成本高,而且常出现金线莲叶子发黄,根易烂等现象,组培壮苗的植株移栽成活率只有90%。

现有技术中,金线莲组培苗人工种植主要是以泥炭土、河沙等为主要种植基质,其缺陷在于不但种植时间长,生物量增加慢,而且易出现病虫害,成活率低,使金线莲得不到较快发展。即使近年来出现的小规模水培种植,也都是大棚深液太阳光种植,存在着组培苗缓苗期长,成活率低和发病率高的缺陷。



技术实现要素:

本发明所要解决的主要技术问题是提供一种金线莲工厂化栽培方法,以及该方法所使用的栽培模组;克服了野外种植金线莲受光照、季节温湿度等自然条件影响,解决了金线莲不宜连作的缺陷;提高了金线莲幼苗成活率、植株生长速率和产量。

为了解决上述的技术问题,本发明提供了一种金线莲工厂化栽培方法,包括如下步骤:

1)将金线莲组培苗洗净消毒后,移植于栽培板上;所述栽培板置于栽培槽中;所述栽培槽中具有流动的营养液;所述营养液采用营养液膜技术,液膜厚度为0.7cm-1.3cm,使得所述金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中;所述营养液的温度为18℃-22℃;

2)移植到栽培板上的金线莲组培苗进行2天的暗适应;所述暗适应是指,在该段时间内不使用LED灯对其进行照射;

3)对经过暗适应后的金线莲组培育苗进行3天的短光周期照射;所述短光周期照射是指在一天的时间内,LED灯的照射时间为6小时,非照射时间18小时;

4)对经过短光周期照射的金线莲组培育苗进行常规化光周期照射;所述常规化光周期照射是指在一天的时间内,LED灯的照射时间为10小时,非照射时间14小时。

在一较佳实施例中:环境温度为21℃-25℃,环境湿度为75%-85%,空气中二氧化碳的浓度为400-500ppm。

本发明还提供了一种上述金线莲工厂化栽培方法所使用的栽培模组,包括:复数个栽培单元、连接架和营养液箱;所述连接架将栽培单元相互连接形成层叠设置的栽培架;

所述栽培单元包括栽培板、栽培槽、LED灯;所述栽培板盖合于栽培槽的开口处;栽培板上设置于阵列排布的栽培孔;所述栽培孔连通至栽培槽;

所述栽培槽分别通过一进液口和出液口与营养液箱连接;营养液设置有泵浦,使营养液通过进液口流入栽培槽中,再通过出液口回流至营养液箱中,形成循环流动的营养液;

所述LED灯设置在栽培槽的底部并朝向下一层的栽培板设置。

在一较佳实施例中:所述栽培孔的密度为1080个/m2

在一较佳实施例中:所述栽培单元为6个。

相较于现有技术,本发明的技术方案具备以下有益效果:

1.本发明一种金线莲工厂化栽培方法,温度、湿度等环境参数都人为可控,因此,克服了野外种植金线莲受光照、季节温湿度等自然条件影响,解决了金线莲不宜连作的缺陷。

2.本发明一种金线莲工厂化栽培方法,金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中,而营养液是连续流动的,因此营养液中容氧、液温等参数都能满足金线莲生长的需求,相对于深液栽培模式,克服了深液栽培时金线莲根系大部分浸在液体里,容易烂根的现象提高了金线莲幼苗成活率、植株生长速率和产量。

3、本发明提供的一种金线莲工厂化栽培方法,通过使用LED灯进行照射、并优化LED灯的照射时间,提高金线莲的生长速率和产量。

4.本发明提供的一种金线莲工厂化栽培方法,栽培过程中完全不使用化学农药,生产安全的金线莲产品。

5.本发明提供的一种栽培模组,采用层叠化设置,大大增加了空间的利用率。

具体实施方式

一种金线莲的栽培模组,包括:复数个栽培单元(本实施例中优选为6个)、连接架和营养液箱;所述连接架将栽培单元相互连接形成层叠设置的栽培架;

所述栽培单元包括栽培板、栽培槽、LED灯;所述栽培板盖合于栽培槽的开口处;栽培板上设置于阵列排布的栽培孔,所述栽培孔的密度为1080个/m2。所述栽培孔连通至栽培槽;

所述栽培槽分别通过一进液口和出液口与营养液箱连接;营养液设置有泵浦,使营养液通过进液口流入栽培槽中,再通过出液口回流至营养液箱中,形成循环流动的营养液;

所述LED灯设置在栽培槽的底部并朝向下一层的栽培板设置。

上述的一种栽培模组,采用层叠化设置,大大增加了空间的利用率。

一种使用上述栽培模组进行金线莲工厂化栽培方法,在环境温度为21℃-25℃,环境湿度为75%-85%,空气中二氧化碳的浓度为400-500ppm的条件下进行栽培。

包括如下步骤:

1)将金线莲组培苗洗净消毒后,移植于栽培板的栽培孔上,使得金线莲组培苗的根系穿过栽培孔进入栽培槽中;所述栽培槽中具有流动的营养液;所述营养液采用营养液膜技术,液膜厚度为0.7cm-1.3cm,使得所述金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中;所述营养液的温度为18℃-22℃;

金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中,而营养液是连续流动的,因此营养液中容氧、液温等参数都能满足金线莲生长的需求,相对于深液栽培模式,克服了深液栽培时金线莲根系大部分浸在液体里,容易烂根的现象提高了金线莲幼苗成活率、植株生长速率和产量。

2)移植到栽培板上的金线莲组培苗进行2天的暗适应;所述暗适应是指,在该段时间内不使用LED灯对其进行照射;

3)对经过暗适应后的金线莲组培育苗进行3天的短光周期照射;所述短光周期照射是指在一天的时间内,LED灯的照射时间为6小时,非照射时间18小时;

4)对经过短光周期照射的金线莲组培育苗进行常规化光周期照射;所述常规化光周期照射是指在一天的时间内,LED灯的照射时间为10小时,非照射时间14小时。

上述的一种金线莲工厂化栽培方法,温度、湿度等环境参数都人为可控,因此,克服了野外种植金线莲受光照、季节温湿度等自然条件影响,解决了金线莲不宜连作的缺陷。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

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