技术总结
本发明公开了一种金线莲工厂化栽培方法，包括如下步骤：1)将金线莲组培苗洗净消毒后，移植于栽培板上；所述栽培板置于栽培槽中；所述栽培槽中具有流动的营养液；所述营养液采用营养液膜技术，液膜厚度为0.7cm‑1.3cm，使得所述金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中；2)移植到栽培板上的金线莲组培苗进行2天的暗适应；3)对经过暗适应后的金线莲组培育苗进行3天的短光周期照射；4)对经过短光周期照射的金线莲组培育苗进行常规化光周期照射。
技术研发人员：占卓;郑延海;问涛;刘伟统
受保护的技术使用者：福建省中科生物股份有限公司
文档号码：201610998976
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.05.10