一种魔芋基质栽培装置的制作方法

文档序号:12835814阅读:660来源:国知局
一种魔芋基质栽培装置的制作方法

本实用新型属于无土栽培技术领域,尤其涉及一种魔芋基质栽培装置。



背景技术:

魔芋是天南星科魔芋属植物的总称,为多年生草本植物,以地下球茎作为经济器官,现栽培利用的种中多含有丰富的葡甘聚糖。葡甘聚糖是一种在植物中罕见的高分子碳水化合物,具有束水性、凝胶性、增稠性、粘结性、可逆性、成膜性、赋味性等优良特性,还是一种优良的可食用纤维,因而广泛用于食品、医药、化工等行业中,开发利用价值极高。目前,随着市场对魔芋需求量的增加,规模化种植面积不断扩大,但同时魔芋病害发生严重,其中软腐病是其生产中发生最普遍、影响最严重的一种细菌性病害,常被称为魔芋的“癌症”,现已成为限制其产业发展的主要因素。生产上主要采用抗生素类农药与化学农药防治的方法,不仅容易造成农药残留与环境污染,长期大量使用还可能使病原菌产生抗药性,而且防治的效果往往不佳。从种球茎出芽开始,就容易受到软腐病病原菌的侵染,种球茎所处的环境中水分含量的高低是病原菌侵染的关键因素,水分多则易发生软腐病,反之则不易发生。魔芋的根生长的部位比较特殊,位于种球茎的顶端与芽的基部,可利用这一特点让根生长在土壤或基质中,而让种球茎的绝大部分不与水接触,从而预防软腐病的发生,降低种球茎的腐烂,从而保证魔芋的产量与品质。

综上所述,现有技术存在的问题是:农药防治软腐病的效果不理想,还会导致产品农药残留与污染环境等负面影响。



技术实现要素:

针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种魔芋基质栽培装置。

本实用新型是这样实现的,一种魔芋基质栽培装置,所述魔芋基质栽培装置设置有:

一个栽培槽;

所述栽培槽的两个侧壁上开有多个种植孔;

所述栽培槽通过多个连接片与支撑板连接;

所述支撑板上安装有多个承接块。

进一步,每个种植孔外侧粘结有一个橡胶孔。

进一步,每个连接片通过插入连接槽与栽培槽连接,连接槽通过螺栓固定在栽培槽上。

进一步,所述支撑板上通过螺栓安装有承接槽,所述承接槽中插有承接块。

进一步,所述栽培槽与支撑板连接处设置有一个排水缝。

进一步,所述承接块前端呈圆口窝状,正对种植孔。

进一步,所述承接块后端通过螺栓连接有推动弹簧,推动弹簧的另一端利用螺栓固定在支撑板上的挡板上。

本实用新型的优点及积极效果为:包括栽培槽、种植孔、橡胶孔、推动弹簧、承接块、承接槽、支撑板、连接片、连接槽、排水缝;结构简单,适用性强,针对魔芋生长特点与栽培特性专业设计,将种球茎通过种植孔控制在栽培槽外侧,极大减少了与水分的接触,从而达到预防软腐病发生的目的;支撑板上的承接装置和橡胶孔相互配合,可适应不同大小的魔芋种球茎;排水缝可避免浇水过多带来的积水问题;栽培槽和支撑板可组装与拆卸,方便批量运输,本实用新型基质栽培装置功能稳定,防病效果显著,试验表明软腐病发病率在5%以下,而现有技术的发病率一般在20%-50%,适合推广使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的魔芋基质栽培装置结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的连接槽结构示意图;

图3是本实用新型实施例提供的承接槽结构示意图;

图中:1、栽培槽;2、种植孔;3、橡胶孔;4、推动弹簧;5、承接块;6、承接槽;7、支撑板;8、连接片;9、连接槽;10、排水缝;11、挡板。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。

如图1所示,本实用新型实施例提供的魔芋基质栽培装置包括:栽培槽1、种植孔2、橡胶孔3、推动弹簧4、承接块5、承接槽6、支撑板7、连接片8、连接槽9、排水缝10与挡板11。

所述栽培槽1相对的两个侧壁上都开有种植孔2,相邻种植孔的间距15-20厘米,所述种植孔2的外侧粘结有橡胶孔3,栽培槽1通过连接片8与支撑板7连接,连接片8通过连接槽9与栽培槽1连接,所述支撑板7上安装有承接槽6,所述承接槽6上安装有承接块5,承接块5的前端正对橡胶孔3,承接块5后端连接推动弹簧4,栽培槽1与支撑板9连接处设置有排水缝10;推动弹簧4的另一端固定在挡板11上。

所述承接块5前端呈圆口窝状,正对种植孔2,承接块5后端连接有推动弹簧4,其有一定长度,伸缩性良好,承接块5安装在支撑板7上;支撑板7通过连接片8与栽培槽1相连接,并可组装与拆卸。

本实用新型在使用时,先将魔芋种球茎的整个顶芽套入橡胶孔,然后根据球茎大小调整魔芋种球茎在橡胶孔中的位置,同时种球茎底部套入承接块的窝中,保证在推动弹簧的推动下,整个魔芋种球茎牢牢压在种植孔和承接块的中间,这样依次在栽培槽的两侧都装上魔芋种球茎。为了保证整个装置的平衡,栽培槽相对的两侧尽量都播上种球茎;然后向栽培槽中填充基质,用手轻按一下种植孔处的基质,以保证魔芋芽窝与基质充分接触,基质以埋没魔芋5-8厘米为好。日常管理上,浇水不易过多,防止积水,温度与光照适宜。待魔芋出苗后,随着植株生长,可向栽培槽中适当添加基质,防止根露出基质,注意不要伤到根系。

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改,等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。

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