合适的分子包封剂的混合物。在一些实施方式中，分子 包封剂可以是环糊精、β-环糊精、γ-环糊精或其混合物。在一些实施方式中，使用 α -环糊精。在一些实施方式中，包封剂可以根据待使用的一种或多种环丙烯的结构变化。 也可以使用任何环糊精或环糊精的混合物、环糊精聚合物、改性的环糊精、或其混合物。一 些环糊精购自，例如，Wacker Biochem Inc.，Adrian，ΜΙ 或 Cerestar USA，Hammond，ΙΝ，以 及其它供应商。
[0058] 之前已经表明，将HAIP包埋在蜡或树脂中可减慢水渗透。这种之前的方法对于相 对较大的颗粒可以是有效的，但是对于小颗粒而言方案是不同的，因为小颗粒（几百微米 或更小）产生的表面积非常大，这是因为表面（S = 4π r2)演化到半径的平方。水可以渗 透颗粒的原因之一是，基质内分布的HAIP晶体也存在于表面并产生容易进入水的入口点。
[0059] 通常，存在两种类型的颗粒：通过研磨产生的颗粒（因此具有不规则的形状）和 通过喷雾产生的颗粒（球形形状）（参见图1)。对于同样的体积，完美球体上暴露的表面 小于无规实体形状的表面，因此应该较不容易让水渗透。不管什么形状，水可渗透颗粒的速 度也将强烈地取决于其可以多快地在基质内渗透。如果基质本身是不溶于水的或者至少耐 水（蜡或树脂状材料），则可以的是，水主要从一个晶体渗透到另一个晶体，并且在基质内 行进。
[0060] 从这种初始方法可以明显看出，当使用小颗粒和相对高含量的HAIP时，仅使用单 独的基质难以足够地保护HAIP (除非球体接近于完美且HAIP完全包埋）。提供了组合物/ 制剂，其具有颗粒涂层以保护表面防止/延缓水渗透并减慢包埋其中的挥发性化合物的总 体释放。
[0061] 颗粒涂布-期望改善（通常通过涂布实现）颗粒表面性质，以保持芯性质并增强 对这些颗粒的保护。通常，将颗粒表面改性以在颗粒及其环境之间形成屏障或膜已经通过 湿涂布方法例如盘式涂布机（pan coaters)和多种流化床涂布机或通过基于湿法化学的技 术例如凝聚、界面聚合等进行。
[0062] 但是，不是总期望湿涂布方法，是由于在使用溶剂的情况下对环境的关心超过对 V0C排放的关心，或者由于活性成分的敏感性。此外，尽管涂布大颗粒相对容易，但是涂布小 颗粒（微米级）困难的多。
[0063]因此，提供了使用机械方法的成本有效的干燥涂布法，排除了任何液体溶剂或粘 合剂溶液。相比于湿涂布法，通过机械方法而不使用任何溶剂或粘合剂则使细微材料（即， 客体颗粒）直接附着于较大芯颗粒（即，主体颗粒）的表面上的干燥颗粒涂布可以提供出 乎意料的较好结果。本发明的一个目的是产生保护不受环境影响的屏障并使原始/初始固 体颗粒的表面性质产生显著改变。
[0064] 之前公开的干燥涂布方法通常允许施加高剪切应力、高冲击力，从而实现涂布或 使用热量使待施涂的涂层熔融。但是，这些之前公开的干燥涂布方法是设计用于大颗粒的 (例如，片剂），通常不适用于小颗粒。
[0065] 干燥熔融法-本申请提供了干燥熔融法包括被动涂布，其中将小颗粒通过粘结到 熔融表面上而施涂于较大颗粒的表面上，其中芯（固体颗粒）是液体或熔融的。在一种实 施方式中，使用所提供的干燥熔融法产生的涂布的颗粒包括由疏水粉末包封的液滴。可以 稍后将涂布的颗粒冷却以形成固体涂布的颗粒。
[0066] 在一种实施方式中，提供的干燥熔融法包括（a)将熔融的芯树脂与HAIP混合；(b) 将获得的混合物研磨成具有设定尺寸的粉末；（c)将粉末与较小固体粉末（涂料）混合； (d)使芯再熔融，从而使涂层粘结于主要颗粒；和（e)通过筛分回收涂布的颗粒。
[0067] 本发明的第一重要组分是直接与HAIP接触的芯材料（例如芯树脂）。产品必须 对HAIP化学惰性并且完全不含可用的水。适宜的芯材料具有的熔点必须足够高以便可加 工但熔点又不能高到产生HAIP的降解，并且当熔融时也应具有相对低的粘度。
[0068] 适宜的芯材料的实例包括源自己内酯单体、由伯羟基封端的标准等级线型聚酯二 醇的聚合物。这种适宜的芯材料/树脂的一个实例是CAPA? 2304,且得自Perstorp，位 于英国的公司。CAPA⑧2304是蜡状固体，其典型密度为1.071，熔点为50-60°(：，在601€ 的粘度为1050mPas。该CAM· 2304树脂是不溶于水的，从而提供对抗水分渗透的良好 保护，但是由于存在羟基（其往往使得体系疏水性较小）也具有与HAIP的良好相容性。 [0069] 本发明的第二重要组分是粉末涂层（或涂布颗粒）。单独的规则二氧化硅不适宜 作为涂层颗粒，因为二氧化硅是非常轻的粉末，当与颗粒混合时无法支撑颗粒的重量。通 常，涂布的产物下沉到底部，当熔融时熔合在一起，而不是由二氧化硅颗粒分离。但是，较稠 密的二氧化硅产物可充分支持从而完全包围HAIP颗粒。图2显示代表性的使用稠密二氧 化硅颗粒的干燥熔融涂布法，其中涂布的产物在涂布过程之后具有较圆的形状。
[0070] 颗粒研磨-在一种实施方式中，HAIP和树脂的共混物如下制备：将HAIP在熔融的 树脂（在受控热条件下）中简单混合，然后将混合物迅速冷却。然后将所得的聚合物块分 解成足够小以磨成粉末的小片。可以使用通过两个软接管（hose adapters)用水冷却的双 壁研磨室，例如得自IKA的Universal磨粉机M20。然后可以将粉末筛分至所需尺寸。
[0071] 适宜的树脂不限于具有相同化学结构或相同分子量的聚合物树脂，而是也可以包 括两种或更多种树脂的共混物。用于本申请公开的方法和组合物的适宜树脂包括但不限 于，聚酯，聚醚，环氧树脂，异氰酸酯，有机胺，乙烯乙酸乙烯基酯共聚物，天然或合成蜡，及 其组合。在一种实施方式中，树脂的至少一种组分与环丙烯分子复合物（优选与HAIP)具 有吸引力（优选为相对强的相互作用），这可有助于使复合物颗粒保留在树脂基质内。在一 种实施方式中，树脂的熔点低于100°C，和粘度低于10, 000厘泊。
[0072] 在一种实施方式中，树脂包括聚酯树脂。适宜的聚酯树脂的一个实例是聚己内酯 多元醇（"PCL")。在各种实施方式中，聚己内酯多元醇的分子量为1，000至200, 000 ;2, 000 至50, 000 ;2, 000至8, 000 ;或2, 000至4, 000,包括这些范围内的所有范围。在各种实施 方式中，聚己内酯多元醇的熔点为30°C至120°C ;40°C至80°C ;或50°C至60°C，包括这些范 围内的所有范围。例如，包括分子量为约120, 000的PCL的树脂的熔点可以为约60°C。在 一种实施方式中，熔点为60°C的这类树脂用于公开的方法和组合物。已知1-甲基环丙烯/ α_环糊精复合物（本申请称为"HAIP"）可对约100°C的温度容忍较短期间（例如4分钟） 而不会具有显著的活性损失。
[0073] 在一种实施方式中，适宜的树脂的熔点可以为55°C或更高；65°C或更高；或70°C 或更高。在另一种实施方式中，适宜的树脂的熔点可以为l〇〇°C或更低；或90°C或更低。
[0074] 实施方式包括用本申请所述的组合物/制剂处理植物的方法。在一些实施方 式中，用组合物处理植物可抑制植物中的乙烯响应。术语"植物"广义使用，从而除 了田地作物、盆栽植物、插瓶花、收割的水果和蔬菜以及观赏植物之外也包括木茎植物 (woody-ste_ed plants)。可以通过实施方式处理的植物的实例包括但不限于，本申请列 出的那些。
[0075] 在一些实施方式中，可以在抑制植物中乙烯响应的环丙烯含量处理植物。在一些 实施方式中，可以在低于植物毒性水平的含量处理植物。植物毒性水平不仅根据植物而且 也可根据栽培品种而变化。可以在生长植物上或在已经从生长植物收割的植物部分上进行 处理。认为，在生长植物上进行处理时，组合物可以与整个植物接触或者可以与一个或多个 植物部分接触。植物部分包括植物的任何部分，包括但不限于，花，芽，观赏花（blooms)，种 子，插枝，根，茎，果实，蔬菜，叶，及其组合。在一些实施方式中，在收割有用的植物部分之前 或之后，可以用本申请所述的组合物处理植物。
[0076] 本申请所述的组合物/制剂可以通过任何方法与植物或植物部分接触，所述方法 包括，例如，喷雾，浸渍，喷淋，雾化，及其组合。在一些实施方式中，使用喷雾。
[0077] 适宜的处理可以在植物上进行，所述植物在田地中、在公园中、在建筑（例如，温 室）中、或在另一个位置中种植。适宜的处理可以在下述植物上进行，所述植物种植在敞开 的土地上、种植在一个或多个容器（例如，罐，培植器皿，或花瓶）中、种植在受限床或种植 床中、或种植在其它位置。在一些实施方式中，可以在位于除建筑物以外的其它位置的植物 上进行处理。在一些实施方式中，当植物还在容器（例如，罐，平地，或便携式床）中生长时， 可以处理植物。
[0078] 在本发明的实践中，可以处理植物或植物部分。一个实例是处理整个植物；另一个 实例是在收割有用的植物部分之前，当植物还种植在土壤中时，处理整个植物。
[0079] 在本发明的实践中，可以处理提供有用的植物部分的任何植物。实例包括提供水 果、蔬菜、和谷物的植物。
[0080] 如本申请使用，短语"植物"包括双子叶植物和单子叶植物。双子叶植物的实例 包括烟草、拟南芥、大豆、番茄、番木瓜、低芥酸油菜、向日葵、棉花、苜蓿、马铃薯、葡萄藤、木 豆、豌豆、芸苔、鹰嘴豆