一种隧道式灭菌干燥机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及食品、医药机械领域，尤其涉及隧道式灭菌干燥机。
【背景技术】
[0002]在食品、医药机械领域，隧道式灭菌烘干机包括预热段、干燥灭菌段、冷却段及用于将瓶体运输至各段的输瓶网带。在干燥灭菌时，容器瓶在灭菌干燥机的输瓶网带输送进行干燥灭菌，此时容器瓶与输瓶网带接触，极易产生摩擦微粒、裂纹，影响瓶体质量，且瓶体产生裂纹后，裂纹中易积灰影响产品澄明度；相邻瓶体在输送时相互推挤碰撞，易造成挤压碎瓶。同时，容器瓶在摩擦、碰撞过程中产生的碎片微粒也将影响干燥机的内部层流环境。特别是对于瓶身较薄的卡式瓶及注射器针，更容易产生裂纹及碎片，同时，由于卡式瓶主要用于灌装胰岛素等昂贵药物，灌装药物至产生裂纹的瓶体后，将产生极大的损失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种避免产生挤压碎瓶及摩擦微粒，保证干燥灭菌箱层流环境及产品澄明度的隧道式灭菌干燥机。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为:
[0005]一种隧道式灭菌干燥机，包括输瓶组件，所述输瓶组件包括多个沿隧道方向并排布置的瓶托部件，所述瓶托部件上设有多个用于间隔放置瓶体的置瓶部及用于卡住瓶体使瓶体悬空的限位部，多个所述置瓶部沿瓶托部件的长度方向间隔布置，所述限位部与置瓶部——对应设置。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进:
[0007]所述瓶托部件包括瓶托框架，所述限位部为设于瓶托框架上表面的限位孔，所述限位孔沿瓶托框架的长度方向间隔布置，所述置瓶部为设于限位孔上端的护瓶套。
[0008]所述限位孔的直径小于瓶身的直径且大于瓶口的直径。
[0009]所述瓶托部件包括卡瓶板，所述置瓶部为设于卡瓶板上的置瓶通孔，所述置瓶通孔沿卡瓶板的长度方向间隔布置，所述限位部为设于置瓶通孔内的限位凸台。
[0010]所述限位凸台设于置瓶通孔的底部。
[0011]所述瓶体倒置于所述置瓶部内，所述限位部卡住瓶体的瓶颈。
[0012]所述输瓶组件还包括用于带动瓶托部件沿隧道方向运动的两组传动链，两组所述传动链分别固设于瓶托部件的两端。
[0013]还包括预热段、干燥灭菌段及冷却段，所述输瓶组件分别穿设于所述预热段、干燥灭菌段及冷却段内。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0015]本实用新型将输瓶组件设置为多个沿隧道方向布置的瓶托部件，且瓶托部件上设有间隔置瓶的置瓶部，使得相邻瓶体之间保持间隔，独立设置，在灭菌输送过程有效避免了相邻瓶体之间接触挤压碎瓶现象，同时，在瓶托部件上设有使瓶体悬空的限位部，使得瓶体悬空，避免了瓶体与网带接触造成的摩擦微粒等现象，有效保证了干燥灭菌箱内的层流环境及产品的澄明度。本实用新型进一步将瓶体倒置放置，使大量热风从未封口的大口径瓶底进入瓶内，避免了大量热风无法进入瓶体的现象，提高了去热原的效果，同时，倒置瓶体受重力作用可方便排出湿气及杂质。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例1的结构示意图。
[0017]图2是图1的A-A截面的剖视图。
[0018]图3是图1的B部的放大示意图。
[0019]图4是本实用新型实施例1瓶托部件的结构示意图。
[0020]图5是本实用新型实施例2的结构示意图。
[0021]图6是图5的C-C截面的剖视图。
[0022]图7是图5的D部的放大示意图。
[0023]图8是本实用新型实施例2瓶托部件的结构示意图。
[0024]图中各标号表不:
[0025]1、瓶托部件；11、瓶托框架；12、限位孔；13、护瓶套；14、卡瓶板；15、置瓶通孔；16、限位凸台；2、瓶体；3、传动链；4、预热段；5、干燥灭菌段；6、冷却段。
【具体实施方式】
[0026]下将结合说明书附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
[0027]实施例1
[0028]如图1至图4所示，本实施例的隧道式灭菌干燥机包括预热段4、干燥灭菌段5及冷却段6及输瓶组件，其中预热段4用于对容器瓶进行预热，干燥灭菌段5用于对容器进行干燥灭菌，冷却段6用于对容器瓶进行冷却；输瓶组件分别穿设于预热段4、干燥灭菌段5及冷却段6内，输瓶组件包括多个瓶托部件1，瓶托部件I沿隧道方向并排布置，瓶托部件I上多个置瓶部及限位部，多个置瓶部沿瓶托部件I的长度方向间隔布置，多个置瓶部用于间隔放置瓶体2，限位部与置瓶部一一对应设置，限位部用于卡住瓶体2使瓶体2悬空。本实用新型将输瓶组件设置为多个沿隧道方向布置的瓶托部件1，且瓶托部件I上设有间隔置瓶的置瓶部，使得相邻瓶体2之间保持间隔，独立设置，在灭菌输送过程有效避免了相邻瓶体2之间接触挤压碎瓶的现象，同时，在瓶托部件I上设有使瓶体2悬空的限位部，使得瓶体2悬空，避免了瓶体2与网带接触造成的摩擦微粒等现象，有效保证了干燥灭菌箱内的层流环境及产品的澄明度。
[0029]本实施例中，瓶托部件I包括瓶托框架11，限位部为限位孔12，限位孔12设于瓶托框架11的上表面，且沿瓶托框架11的长度方向间隔布置，如图3、图4所示，本实施例中，限位孔12的直径小于瓶身的直径且大于瓶口的直径，以方便瓶颈卡入限位孔12放置倒置瓶体2，放置倒置瓶时，瓶体2为瓶底未封口的卡式瓶及注射器针，将瓶体2倒置放置，可使大量热风从未封口的大口径瓶底进入瓶内，避免了大量热风无法进入瓶体2的现象，提高了去热原的效果，同时，倒置瓶体2受重力作用可方便排出湿气及杂质。在其他实施例中，限位孔12位置处也可放置正置瓶，特别是对于瓶底封口的西林瓶和安瓿瓶来说只能进行正置烘干，否则瓶体2内的水汽无法排出，瓶体2正置放置于限位孔12时，限位孔12的直径小于瓶身的直径即可。本实施例中，置瓶部为护瓶套13，护瓶套13设于限位孔12上端，用于对放置于限位孔12的瓶身进行保护。
[0030]本实施例中，输瓶组件还包括两组传动链3，两组传动链3分别固设于瓶托部件I的两端，用于带动瓶托部件I沿隧道方向运动。
[0031]实施例2
[0032]图5至图8示出了本实用新型的另一种隧道式灭菌干燥机的实施例，本实施例与上一实施例基本相同，区别在于本实施例的瓶托部件I包括卡瓶板14，置瓶部为置瓶通孔15，限位部为限位凸台16，置瓶通孔15设于卡瓶板14上，置瓶通孔15沿卡瓶板14的长度方向间隔布置，置瓶通孔15的直径大于瓶身的直径；限位凸台16设于置瓶通孔15内，用于限制瓶体2的垂向移动，如图7所示，本实施例中，限位凸台16用于卡住瓶体2的瓶颈，放置倒置的瓶体2 ;在其他实施例中，限位凸台16位置处也可放置正置瓶。
[0033]如图7所示，本实施例中，限位凸台16设于置瓶通孔15的底部，在其他实施例中，限位凸台16的位置只要能够保证瓶体2悬空即可，也可将限位凸台16设置在置瓶通孔15的中部或上部。
[0034]虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种隧道式灭菌干燥机，包括输瓶组件，其特征在于，所述输瓶组件包括多个沿隧道方向并排布置的瓶托部件(I )，所述瓶托部件(I)上设有多个用于间隔放置瓶体(2)的置瓶部及用于卡住瓶体(2)使瓶体(2)悬空的限位部，多个所述置瓶部沿瓶托部件(I)的长度方向间隔布置，所述限位部与置瓶部一一对应设置。2.根据权利要求1所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，所述瓶托部件(I)包括瓶托框架(11)，所述限位部为设于瓶托框架(11)上表面的限位孔(12)，所述限位孔(12)沿瓶托框架(11)的长度方向间隔布置，所述置瓶部为设于限位孔(12)上端的护瓶套(13)。3.根据权利要求2所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，所述限位孔(12)的直径小于瓶身的直径且大于瓶口的直径。4.根据权利要求1所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，所述瓶托部件(I)包括卡瓶板(14)，所述置瓶部为设于卡瓶板(14)上的置瓶通孔(15)，所述置瓶通孔(15)沿卡瓶板(14)的长度方向间隔布置，所述限位部为设于置瓶通孔(15)内的限位凸台(16)。5.根据权利要求4所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，所述限位凸台(16)设于置瓶通孔(15)的底部。6.根据权利要求1至5任意一项所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，所述瓶体(2)倒置于所述置瓶部内，所述限位部卡住瓶体(2)的瓶颈。7.根据权利要求1至5任意一项所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，所述输瓶组件还包括用于带动瓶托部件(I)沿隧道方向运动的两组传动链(3)，两组所述传动链(3)分别固设于瓶托部件(I)的两端。8.根据权利要求1至5任意一项所述的隧道式灭菌干燥机，其特征在于，还包括预热段(4)、干燥灭菌段(5)及冷却段(6)，所述输瓶组件分别穿设于所述预热段(4)、干燥灭菌段(5)及冷却段(6)内。
【专利摘要】本实用新型提供了一种隧道式灭菌干燥机，包括输瓶组件，所述输瓶组件包括多个沿隧道方向并排布置的瓶托部件，所述瓶托部件上设有多个用于间隔放置瓶体的置瓶部及用于卡住瓶体使瓶体悬空的限位部，多个所述置瓶部沿瓶托部件的长度方向间隔布置，所述限位部与置瓶部一一对应设置。本实用新型具有避免产生挤压碎瓶及摩擦微粒，保证干燥灭菌箱层流环境及产品澄明度的优点。
【IPC分类】A23L1/015, F26B15/12, F26B21/00, A61L2/06, A23L3/40
【公开号】CN204682428
【申请号】CN201520222210
【发明人】曾宪喜
【申请人】楚天科技股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月14日