内置有IC卡芯片的3D打印戒指的制作方法

文档序号:12049289阅读:793来源:国知局

本实用新型涉及一种生活领域装置,尤其是一种携带方便,不易丢失,生产过程简单的内置有IC卡芯片的3D打印戒指。



背景技术:

IC卡 (Integrated Circuit Card,集成电路卡),也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式,也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。 IC卡由于其固有的信息安全、比较完善的标准化等优点,在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用,例如二代身份证,银行的电子钱包,电信的手机SIM卡,公共交通的公交卡、地铁卡,用于收取停车费的停车卡等,都在人们日常生活中扮演重要角色。。

目前,关于本专利,公知的技术构造是IC卡片。该IC卡片不便携带,容易丢失。



技术实现要素:

为了克服现有的技术存在的不足, 本实用新型提供一种内置有IC卡芯片的3D打印戒指,该内置有IC卡芯片的3D打印戒指将IC卡,戒指,3D打印技术三者相结合,解决人们携带卡片不方便容易掉的问题,并且本实用新型专利生产过程简单,易于实施。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型包括戒指本体、凹槽、IC卡芯片、线圈。

戒指本体内部设置凹槽,凹槽内放置有焊接好的线圈和IC卡芯片。

戒指本体为通过3D打印机打印而成,焊接好的线圈和IC卡芯片放入3D打印的结构当中与戒指本体进行组合。

戒指本体的材质为塑料。

本实用新型的有益效果是,将IC卡,戒指,3D打印技术三者相结合,解决人们携带卡片不方便容易掉的问题,并且本实用新型专利生产过程简单,易于实施。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是内置有IC卡芯片的3D打印戒指实施例的构造图。

图中

1、戒指本体

2、凹槽

3、IC卡芯片

4、线圈。

具体实施方式

在图1所示实施例中,本实用新型包括戒指本体1、凹槽2、IC卡芯片3、线圈4。

戒指本体1内部设置凹槽2,凹槽2内放置有焊接好的线圈4和IC卡芯片3;戒指本体1为通过3D打印机打印而成,焊接好的线圈和IC卡芯片放入3D打印的结构当中与戒指本体进行组合;戒指本体1的材质为塑料。

具体实施时,将线圈4和原有数据的IC卡芯片3进行焊接,将焊好的结构放入3D打印的结构中与戒指进行组合。需要读取IC数据时,只需要将戴有该戒指的手指接触数据读取器即可。

由技术常识可知,本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

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