1.贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：包括鞋垫、前气囊、足弓气囊、电热膜和控制系统，所述鞋垫包括脚趾部和足弓部，所述前气囊和所述足弓气囊均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊设于所述鞋垫的脚趾部，所述足弓气囊设于所述鞋垫的足弓部，所述电热膜覆盖于所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上，且所述电热膜与所述控制系统电连接。
2.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述前气囊和所述足弓气囊的底部与鞋垫通过胶粘固定连接。
3.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述电热膜形状大小与所述鞋垫相同，通过胶粘的方式与固定在所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上。
4.根据权利要求3所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述电热膜上还设有弹性网布层。
5.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述控制系统包括电源模块、微处理器、pcb板和控制开关，所述电源模块、微处理器和控制开关均与所述pcb板电连接，所述电热膜与所述微处理器电连接。
6.根据权利要求5所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述控制系统还包括无线模块，所述无线模块与所述微处理器电连接。
7.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述鞋垫还包括前掌部和后跟部，所述前掌部上设有前压力传感器，所述后跟部设有后压力传感器，所述前压力传感器和所述后压力传感器均与控制系统电连接。